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이형두 기자

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    소프트뱅크-인텔, HBM 대체할 '9층 HB3DM' 기술 공개

    소프트뱅크의 AI 메모리 전문 자회사 사이메모리(SAIMEMORY)가 인텔과 공동 개발한 차세대 3차원(3D) 메모리 기술을 공개했다. 극도로 얇은 3마이크로미터 두께 칩을 9층으로 적층하고 완전 접합하는 방식으로 고대역폭메모리(HBM)의 한계를 극복한 기술이다. 3일

    2026-05-03 12:00
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    삼성전자 “HBM4, 3분기 메모리 매출 과반 예상”

    삼성전자 1분기 HBM4 매출이 전년 같은 기간 대비 3배 증가한 것으로 나타났다. 오는 3분기에는 HBM4가 전체 메모리 매출에서 과반을 넘어설 것으로 예상된다 . 삼성전자는 30일 2026년 1분기 실적 발표 이후 진행된 컨퍼런스콜에서 이와 같이 밝히며 AI 서버

    2026-04-30 13:01
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    [해설]AI가 부른 설비 잠식…소자 시장도 'K자형 양극화'

    2026년 상반기 전자업계 수동소자 쇼티지(공급부족)는 생산 라인이 고부가 제품으로 쏠리며 발생하는 '구조적 병목' 양상을 띠고 있다. 주요 제조사들이 AI 서버와 전기차(EV)에 필수적인 고용량·고전압(High-CV) 제품에 생산 역량을 집중하면서 일반 IT용 소자

    2026-04-29 17:00
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    전자 소자·부품도 공급망 경고등…고사양 콘덴서 공급 20주 넘게 밀린다

    전자산업 핵심 수동소자인 적층세라믹콘덴서(MLCC)를 비롯해 글로벌 전자 소자·부품 공급망에 비상이 걸렸다. 인공지능(AI) 서버와 전장(Automotive) 수요가 폭증하면서 주요 제조사들의 납기(리드타임) 지연이 잇따르고 있다. 이로 인한 가격 인상 압박도 가시화됐

    2026-04-29 16:30
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    ADI, 차량용 오디오 칩 A2B 2.0 출시…“속도 4배·비용 30% 절감”

    글로벌 아날로그 반도체 기업 아나로그디바이스(ADI)가 자동차 오디오 칩 A2B의 2.0 버전을 출시한다. 엔트리급(보급형) 자동차에도 저렴한 비용으로 고품질 오디오 환경을 구현할 수 있도록 제품을 설계했다. 아나로그디바이스는 A2B 2.0(ADAA245X)의 본격적인

    2026-04-28 22:00
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    단독차세대 전력반도체 R&D, 국비 5000억 쏟는다

    90% 이상 수입에 의존하는 전력반도체를 국산화하는 '차세대 전력반도체 연구개발(R&D) 프로젝트'에 정부가 국비 5000억원을 투입한다. 2026년을 8인치 양산 체제 전환의 골든타임으로 규정, 수요 기업이 직접 기획하고 상용화까지 책임지는 파격적인 수요자 주도형 R

    2026-04-27 16:00
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    ST마이크로, 폭넓은 전압 지원 증폭기 'TSB192' 공개

    글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 넓은 동작 전압 범위와 고정밀 성능을 동시에 갖춘 듀얼 연산 증폭기 'TSB192'를 27일 공개했다. 이 제품은 4V에서 36V에 이르는 광범위한 전압 범위에서 동작하는 것이 특징이다. 특히 20μV의 낮은 오프셋

    2026-04-27 14:24
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    파두 1분기 영익77억원 흑자전환…eSSD 수요 증가

    데이터센터 반도체 전문기업 파두(대표 남이현)가 잠정 실적 공시를 통해 1분기 매출 595억원, 영업이익 77억원을 기록해 흑자 전환했다고 27일 밝혔다. 매출은 전년 같은 기간(192억원) 대비 210% 늘어났다. 파두는 글로벌 하이퍼스케일러 생태계에 본격 편입하면서

    2026-04-27 13:50
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    오픈AI, 'HBM 20개' 괴물 칩 특허 공개…물리적 제약 돌파

    생성형 인공지능(AI) 기업 오픈AI가 자사 반도체 패키징 특허를 처음 공개했다. 연산 칩 주변에 배치할 수 있는 고대역폭메모리(HBM) 수량을 기존보다 최대 5배 가까이 늘릴 수 있는 설계 기술을 구체화했다. 업계에 따르면 오픈AI는 '내장형 논리 브리지를 통한 고대

    2026-04-26 17:00
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    SK하이닉스, 2026 IEEE 기업 혁신상 수상…HBM 기술 공로 인정

    SK하이닉스는 24일(현지시간) 미국 뉴욕에서 열린 '2026 IEEE(The Institute of Electrical and Electronics Engineers) 어워즈'에서 기업혁신상(Corporate Innovation Award)을 수상했다고 26일 밝혔다

    2026-04-26 11:15
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    AP시스템, 자사주 26만주 '임직원 주식기반 보상 프로그램'에 투입

    반도체·디스플레이 장비 전문기업 AP시스템은 자기주식 26만주를 재원으로 하는 주식기반 보상 프로그램을 도입한다고 24일 밝혔다. 경영진과 핵심 인력을 대상으로 한 주식 보상(RSA·RSU)이다. 보상 프로그램의 타깃은 고대역폭메모리 (HBM)및 첨단 패키징 영역의 제

    2026-04-26 04:58
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    고영테크놀러지 1분기 매출 727억원…전년 대비 42% 증가

    고영테크놀러지는 2026년 1분기 매출이 연결 기준 727억원을 기록, 전년 동기 대비 42% 증가했다고 23일 밝혔다. 1분기 최대 매출액을 경신했다. 영업이익은 99억원 당기순이익은 157억원으로 각각 209% 389% 증가하며 시장 컨센서스를 웃돌았다. 3D 반도

    2026-04-23 17:15
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    테슬라 'AI4' 칩 업그레이드 버전, 삼성전자 파운드리가 생산한다

    테슬라가 인공지능(AI)칩 생산을 위해 삼성전자와 협력을 더욱 강화한다. 자율주행(FSD)용 칩 'AI4'의 업그레이드 버전 생산을 삼성전자 파운드리에 맡긴 것으로 나타났다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 22일(현지시간) 진행된 2026년 1분기 실적 발표

    2026-04-23 14:59
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    '영업이익률 72%'…SK하이닉스 날았다

    SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 수요 지속에 힘입어 역대 분기 최대 실적을 냈다. SK하이닉스는 23일 실적발표를 통해 2026년 1분기 매출 52.5조원, 영업이익 37.6조원, 순이익 40.3조원을 기록했다고 밝혔다. 영업이익률 72%, 순이익률 77%를 포함

    2026-04-23 14:27
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    SK하이닉스 1분기 영업이익 37조원…창사 이래 최대 실적

    SK하이닉스는 올해 1분기 매출액 52조5763억원, 영업이익 37조6103억 원(영업이익률 72%), 순이익 40조3459억 원(순이익률 77%)의 경영실적을 기록했다고 23일 밝혔다. 분기 기준으로 볼 때, 매출은 사상 최초로 50조원을 돌파했으며, 영업이익과 영업

    2026-04-23 08:40