삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM4)가 지난 2월 양산 이후 130여일 만에 매출 10억달러(약 1조5400억원)를 돌파했다. 연내 매출 100억달러 달성도 기대된다. 이에 맞춰 이재용 삼성전자 회장도 HBM 생산기지인 충남 천안사업장을 직접 찾아 생산·품질 경쟁력을 점검하면서 사업 확대에 힘을 실었다. 23일 업계에 따르면 삼성전자는 HBM4 수요가 급증하면서 최근 이 같은 실적을 기록했다. 추세를 고려할 때 6월 말 누적 매출은 12억

2026-06-23 14:37

삼성전자가 UFS(Universal Flash Storage) 5.0 메모리 솔루션을 개발했다고 23일 밝혔다. UFS는 스마트폰이나 태블릿 등 모바일 기기에 쓰이는 초고속 차세대 저장장치다. UFS 5.0은 삼성전자의 첨단 9세대 V낸드 기반으로 개발됐다. 기존 UFS 4.1 대비 2배 이상 속도(순차 읽기 속도 10.8GB/s, 순차 쓰기 속도 9.5GB/s)를 내도록 설계됐다. 전력 효율은 전작 대비 40% 이상 개선됐다. 사용하지 않는

2026-06-23 09:32

6월 메모리 반도체 수출이 AI 수요와 공급 부족으로 수출액·단가가 동반 급등하며 강력한 증가세를 이어갔다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 공급 부족의 낙수효과가 범용 D램과 낸드, 솔리드스테이트드라이브(SSD)까지 확대되면서 5월 월간 사상 최대 실적(371.6억달러)을 넘어설 가능성이 커지고 있다. 22일 관세청 수출입무역통계(TRASS)에 따르면 2026년 6월 1~20일 잠정 통관 실적 기준 주요 메모리 품목 합계가 230억달러를 넘어서며

2026-06-22 14:11

반도체 스타트업 리벨리온(대표 박성현)은 AI 업무 자동화 솔루션 전문 기업 CCK솔루션(대표 조현수)과 국산 'AI 풀스택(Full-Stack) 생태계 구축'을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 22일 밝혔다. 리벨리온은 이번 CCK솔루션과의 협약으로 기업 백오피스 AX(AI 전환) 분야에서 리벨리온의 AI 반도체 인프라와 시너지를 확대할 계획이다. CCK솔루션은 기업 백오피스 업무 전반의 자동화를 지원하는 AI 전문 스타트업이다.

2026-06-22 13:44

망고부스트(대표 김장우)가 자사 스토리지 가속 기술 '부스트X-NTI' 연구 논문이 컴퓨터 아키텍처 분야 세계 3대 학회인 'ISCA 2026(International Symposium on Computer Architecture 2026)'에 채택됐다고 22일 밝혔다. ISCA 학회의 채택률(acceptance rate)은 15~20% 수준으로, 매우 치열한 경쟁을 뚫고 국제 사회에서 기술력으로 인정받았음을 의미한다. 부스트X-NTI는 AI

2026-06-22 13:43

국내 스타트업 망고부스트가 글로벌 기업 AMD와 손잡고 국내외 인공지능(AI) 인프라 시장 공략에 속도를 내고 있다. 한국은 물론 일본과 싱가포르 등 아시아·태평양(아태) 지역으로 전방위 시장 확장을 단행한다. 21일 업계에 따르면 망고부스트 김장우 대표는 이달 직접 일본을 방문해 현지 주요 대기업들과 AI 인프라 도입을 논의했다. 김 대표는 앞서 지난 4월 AMD 싱가포르 행사에 공식 초청돼 '익스클루시브 소프트웨어(SW) 파트너' 활동을 수

2026-06-21 12:00

삼성전자가 최근 사흘간 진행된 글로벌 전략회의에서 고대역폭 메모리(HBM) 판매 확대와 장기공급계약(LTA) 전략을 집중 논의했다. 21일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문은 지난 18일 전영현 DS부문장(부회장) 주재로 진행된 전략회의에서 고객사별 HBM3E(5세대)를 비롯한 차세대 HBM4·HBM4E(6세대·7세대) 공급 방안을 논의한 것으로 알려졌다. 매년 6·12월 열리는 글로벌 전략회의는 상반기 실적 점검과 하반기 판매

2026-06-21 11:17

반도체 장비기업 넥스틴이 미국 시장 공략을 가속화하고 있다. 15일 업계에 따르면 최근 박태훈 넥스틴 대표가 IR팀을 대동해 미국 시카고에서 NDR(Non-Deal Roadshow)에 참여했다. NDR은 기업이 증권사를 통해 해외 기관투자자들을 직접 찾아가 회사 현황과 사업 전략, 실적 전망 등을 설명하는 투자자 대상 미팅이다. 해외 투자자들의 이해도를 높이고 장기적으로 주주 기반을 확대하며 기업 가치를 제고하는 것이 목적이다. 중견기업 최고경

2026-06-18 09:53

이종 집적(Heterogeneous Integration)의 부상, 패키지 물리적 규격의 대형화, 검사 데이터의 폭발적 증가 등 반도체 패키지 패러다임이 변화함에 따라, 3차원 검사 기술이 첨단 패키징 공정의 계측·검사 병목을 해소할 실질적인 대안으로 주목받고 있다. 유승봉 인텍플러스 상무는 17일 서울 양재동 엘타워에서 열린 '테크데이, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 AI 반도체 시대에 필수적인 '대면적 백색광 주사 간섭계(LWSI)' 검사

2026-06-17 17:00

반도체 다이(Die)당 최대 전력 소비량이 내년 1500W급으로 증가할 것으로 전망되면서, 반도체 패키지 내부의 열을 외부로 방출하는 고방열 열 관리 솔루션(Thermal Management) 기술이 핵심 경쟁력으로 부상했다. 최준영 스테츠칩팩(STATSChipPAC) 이사는 17일 서울 양재동 엘타워에서 열린 '테크데이, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 차세대 방열 기술 로드맵과 구체적인 성능 검증 데이터를 공개했다. 대면적 AI 패키지의 열을

2026-06-17 17:00

대만 TSMC가 주도하는 인공지능(AI) 반도체 첨단 패키징(CoWoS) 시장이 오는 2032년 경에는 후공정 외주 전문 기업(OSAT) 중심으로 재편될 것이라는 전망이 나왔다. 칩렛 기술 표준화와 하이브리드 본딩 대중화가 이 같은 지각변동을 이끌 핵심 동력으로 지목된다. 장진욱 하나마이크론 R&D센터 연구소장은 17일 서울 양재동 엘타워에서 열린 '테크데이, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 “현재는 첨단 패키징 비즈니스 90% 이상은 TSMC가

2026-06-17 17:00

삼성전자는 사내 반도체연구소 로직(Logic) TD팀의 '3차원 수직 적층 트랜지스터(3D Stacked FET, 42nm Gate Pitch)' 연구가 이달 미국에서 개최된 반도체 학회 VLSI(Very Large Scale Integration) 심포지엄에서 최고논문(Best Paper)으로 선정됐다고 17일 밝혔다. VLSI는 IEDM(International Electron Devices Meeting), ISSCC(Internation

2026-06-17 10:46

글로벌 기업 헨켈이 인공지능(AI) 수요 증가를 기회 삼아 반도체 첨단 패키징 소재 시장 공략에 본격적으로 나선다. 특히 국내에 확보한 연구개발(R&D) 및 생산 인프라를 통해 고객사에게 반도체 제작 전 주기에 이르는 '엔드투엔드(End to End)' 솔루션을 공급해 경쟁사와 차별화한다. 장호준 헨켈 접착제&전자재료 사업부 대표(한국·베트남 총괄)는 16일 서울 마포구 헨켈빌딩에서 열린 미디어 브리핑에서 “(단순 영업 사무소만 갖춘)경쟁사들과

2026-06-16 17:08

최태원 SK그룹 회장과 노소영 아트센터 나비 관장이 15일 열린 재산분할 2차 조정기일에 나란히 출석했으나 합의점을 찾지 못했다. 이날 조정이 성립되지 않음에 따라, 양 측은 이후 추가 조정기일인 26일에 핵심 쟁점들을 놓고 재판부 중재 하에 다시 합의를 논의하게 된다 서울고법 가사1부(이상주 부장판사)는 이날 최 회장과 노 관장의 재산분할 파기환송심 2차 조정기일을 마친 직후 조정 불성립을 선언했다. 조정기일은 재판부 주재 하에 양측이 상호

2026-06-15 15:08

최태원 회장이 인공지능 전환(AX)의 본질을 '운영개선(O/I·Operation Improvement)'으로 정의했다. 최 회장은 지난 13일 경기 이천시 SKMS 연구소에서 열린 '2026 New 이천포럼'에서 “우리가 하는 일을 정의하고 일하는 방식을 바꾸는 모든 과정이 O/I”라고 강조했다. 그는 이어 “AX는 우리의 O/I 실행력을 높일 수 있는 가장 좋은 수단이며 수많은 난제를 돌파하고 미래 기회에 대응할 힘은 결국 O/I 능력에서 나

2026-06-14 10:43