한미반도체가 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 장비 'FC 본더 75'를 글로벌 고객사에 첫 출하했다고 22일 밝혔다. 해당 장비 출하는 한미반도체가 AI 반도체 시장에서 고대역폭메모리(HBM)에 이어 시스템반도체 2.5D 패키징 시장으로 입지를 강화하고 있다는 점에서 의미가 있다. 2.5D 패키징 기술로는 TSMC의 CoWoS가 대표적이다. AI 반도체는 고사양화되면서 하나의 패키지에 CPU, GPU, HBM 등 여러 반도체를 집적하는

2026-09-22 10:54

래티스반도체는 소형·중형 프로그래머블반도체(FPGA)의 전체 설계 주기를 자연어로 다루는 인공지능(AI) 기반 개발 도구 '래티스 프롬프트(Lattice Prompt)'를 출시했다고 밝혔다. 래티스 프롬프트는 개발자가 이미 쓰는 AI 에이전트와 자사 설계 툴, 지식기반, 문서를 결합해 자연어 입력을 검증된 응답으로 변환한다. 시뮬레이션·합성·매핑·배치배선(P&R)·타이밍 분석·비트스트림 생성까지 설계 플로 전 단계를 자연어로 처리한다. 데이터시

2026-09-21 17:02

한국이 인공지능(AI) 서버의 숨통을 쥐고 있다는 말은 과장이 아니다. 고대역폭메모리(HBM)가 없으면 그래픽 칩을 쌓아도 시스템이 완성되지 않는다. 그러나 칩을 포개 모듈로 만드는 마지막 단계에서 한국은 주인공이 아니다. 칩과 칩 사이 틈을 메우는 수지, 언더필(Underfill)의 양산 레시피에는 여전히 일본 소재기업 비중이 대다수다. 국내에 소재가 없어서가 아니다. 샘플을 내놓는 회사도 있고 대기업도 개발에 손을 대고 있지만, 레시피에 이

2026-09-21 14:47

한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)가 강병준 전자신문 대표에게 '자랑스런 PCB 반도체패키징 공로상'을 수여했다. 협회는 강 대표가 평소 협회 활동에 적극 참여해 회원 상호 간의 친목을 도모하고, 제23회 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCAShow2026) 개최와 협회 발전에 기여한 공이 크기에 공로상을 수여했다고 21일 밝혔다. PCB와 반도체 패키징을 아우르는 전문 전시회 KPCAShow2026은 지난 9일부터 11일까지

2026-09-21 14:42

에이전트형 인공지능(AI)은 질문 한 번에 답을 내는 챗봇과 다르다. 목표를 이해하고 도구를 쓰며 같은 작업을 반복하기 때문에 연산량, 즉 토큰이 급증한다. 단순 대화가 토큰 1이라면 추론형 거대언어모델은 약 10배, 에이전트 시스템은 약 1000배에 이른다. 그래픽처리장치(GPU)를 추가하는 방식으로는 비용과 효율을 맞추기 어렵다. 2022년 설립된 망고부스트는 소프트웨어와 서버, 데이터센터를 한 세트로 묶어 이 문제를 푸는 쪽을 택했다. 김

2026-09-21 12:00

인공지능(AI) 서버의 병목은 연산 칩 속도만의 문제가 아니다. 프로세서가 빨라져도 메모리에서 데이터를 가져오는 속도가 뒤처지면 비싼 칩은 데이터를 기다리며 멈춘다. 업계가 '메모리 월(벽)'로 부르는 현상이다. 고대역폭메모리(HBM)는 빠르지만 가격이 높고 용량을 키우기 어렵다. 서버를 늘리는 해법은 전력과 비용을 함께 끌어올린다. 2022년 설립된 엑시나(2024년 12월 메티스엑스에서 사명 변경)는 데이터를 연산 장치로 보내는 대신, 데이

2026-09-21 12:00

중국 내 자국산 반도체 장비 비중이 공장(팹) 설치 장비 3대 중 1꼴로 급속히 증가한 것으로 나타났다. 미국의 수출 제재로 국산화가 빨라진 데다 최근 글로벌 장비 품귀까지 겹치며 자국산 장비를 찾는 중국 기업이 늘고 있다는 분석이다. 14일 중국 반도체 분석업체 집미망(이지웨이)에 따르면 중국산 반도체 장비 점유율은 판매 기준 약 23%, 설치 기준은 35%로 집계됐다. 판매 기준은 중국 기업이 그해 새로 산 장비 금액에서 자국산이 차지하는

2026-09-14 16:30

글로벌 반도체 장비 기업 도쿄일렉트론의 한국법인 도쿄일렉트론코리아(대표 노태우)가 고용노동부가 주관하는 '대한민국 일자리 으뜸기업'에 선정됐다고 11일 밝혔다. '대한민국 일자리 으뜸기업'은 고용 창출과 일자리 질 개선에 기여한 우수 기업을 발굴·포상하는 제도로, 기업의 일자리 관련 성과를 다각도로 평가해 선정한다. 도쿄일렉트론코리아는 2018년, 2020년, 2021년, 2023년, 2025년에 이어 올해까지 통산 여섯 번째 일자리 으뜸기업에

2026-09-11 13:54

아날로그 반도체 기업 아나로그디바이스(ADI)가 엣지 인공지능(AI) 마이크로컨트롤러(MCU) 전문기업 알리프 세미컨덕터(Alif Semiconductor)를 13억5000만달러(약 1조9000억원) 전액 현금으로 인수한다. 데이터센터를 넘어 현장 기기에서 실시간으로 감지·추론·제어하는 '피지컬 인텔리전스(Physical Intelligence)' 전략을 강화하기 위한 조치다. 양사는 9일(현지시간) 이사회 승인을 거쳐 최종 인수 계약을 체결했

2026-09-11 10:20

인공지능(AI) 시대 반도체 경쟁의 무게추가 미세공정에서 첨단 패키징으로 이동하고 있다. 10일 서울 강남구 과학기술컨벤션센터에서 열린 '2026 반도체 패키징 발전 정책 포럼'에서 산학연 전문가들은 패키징이 칩을 조립·보호하는 후공정을 넘어 시스템 성능과 에너지 효율을 좌우하는 전략 기술로 자리 잡았다고 진단했다. 기술 고도화와 함께 연구개발(R&D) 투자 방식, 고급 인력 공급 체계를 동시에 손봐야 한다는 제언도 이어졌다. ◇ 2026년 키

2026-09-10 17:00

SK하이닉스 노사가 기존 임금·단체협약(임단협) 잠정합의안이 조합원 투표에서 부결된 지 약 3주 만에 수정 잠정합의안을 마련했다. 최대 쟁점이었던 성과급 지급 방식에서는 초과이익분배금(PS)의 현금 지급 비중을 기존 40%에서 50%로 높이고, 주식 지급 비중은 60%에서 50%로 낮췄다. 지난해 PS 가운데 향후 2년에 걸쳐 지급하기로 했던 이연분 20%도 올해 한꺼번에 지급하기로 했다. 10일 업계에 따르면 SK하이닉스 노사는 전날 수정 잠

2026-09-10 14:15

한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 7억원 규모의 자사주를 추가 취득한다고 9일 밝혔다. 이로써 곽 회장은 총 702억원어치 자사주를 취득하게 됐다. 취득 예정 시기는 오는 10월 7일로, 장내 취득 예정이다. 이번 취득이 완료되면 곽동신 회장의 지분율은 33.63%로 높아진다. 곽 회장은 2023년부터 본격적으로 사재로 자사주를 매입해오고 있다. 올해 4월 30억원, 6월 80억원, 7월 50억원에 이어 이번에 7억원을 추가 매입하며 올해 총

2026-09-09 14:51

인공지능(AI)이 반도체 인쇄회로기판(PCB)·첨단 패키징 판도를 흔들고 있다. 지난해 화두가 서버에서 모바일·정보기술(IT)로 '저변 확대'였다면, 올해는 그 다음 단계인 공급 병목이 전면에 올랐다. 고대역폭메모리(HBM)와 AI 가속기를 받치는 패키지 기판 가동률이 높은 수준을 유지하면서, 업계 관심은 온디바이스용 경박단소화와 함께 대면적 기판, 유리코어, 패널레벨패키징(PLP·FOPLP), 공동패키징광학(CPO)으로 옮겨갔다. 한국PCB&

2026-09-09 14:05

반도체 기판·패키징 혁신을 위한 산업계의 노력이 '국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA쇼 2026)'에 집결한다. 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 이번 전시는 인공지능(AI) 가속기와 고성능 컴퓨팅이 요구하는 대면적·고다층·고속·방열 과제를 한자리에서 점검하는 자리다. 차별화된 기술 역량을 앞세운 참가기업들의 시장 전략을 미리 엿봤다. LG이노텍은 인공지능(AI) 가속기용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판

2026-09-08 16:00

삼성전자가 네덜란드 반도체 노광설비 기업 ASML이 주도하는 '대형 마스크 컨소시엄(Large Size Mask Consortium)'에 참여, 차세대 12인치 포토 마스크를 공동 개발한다. 2028년 업계 최초로 첨단 D램 제조에 고개구수(High-NA) 극자외선(EUV) 노광장비를 도입하기 위한 협력도 강화한다. 장비 도입을 넘어 마스크 표준과 양산 인프라를 함께 준비한다는 취지다. 삼성전자가 협력을 밝힌 대형 마스크 컨소시엄은 현재 노광

2026-09-08 15:57