기자 이미지
이형두 기자

넓게 보고 깊게 쓰겠습니다.

기자에게 메일 보내기
  • 기사 썸네일
    최태원 SK 회장, GTC 타이페이 젠슨 황 키노트 참관

    SK하이닉스는 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 기조연설을 참관했다고 1일 밝혔다. 이날 황 CEO는 그래픽처리장치(GPU) 기반 가속 컴퓨팅의 진화와 주요 인공지능(AI) 기술의 혁신 양상을 짚어보고, 이 흐름을 가속할 '베라 루빈' 양산 로드맵과 아태 지역 파트너들과의 협업 현황을 소개했다. 아울러 자율주행·산업용 로봇 등 피지컬 AI 플랫폼 공급과 관련해 글로벌 완성차·제조업

    2026-06-01 16:49
  • 기사 썸네일
    [뉴스해설] 엔비디아·마이크로소프트 손잡고 x86 진영 정조준

    엔비디아의 인공지능(AI) PC 시장 전면 진출 선언에 시장에서는 대체로 '예상했던 수순'이라는 반응이 나오고 있다. 이미 마이크로소프트(MS), Arm과 공동 사업 진출을 강하게 암시했기 때문이다. 엔비디아·MS·Arm 3사는 지난 달 각자 사회관계망서비스(SNS)에 'A new era of PC. 25.0528, 121.5990'이라는 동일한 게시물을 올렸다. 이 좌표는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 기조연설을 진행한 GTC 타이페

    2026-06-01 15:22
  • 기사 썸네일
    엔비디아, MS와 새로운 'AI PC' 시대 연다

    엔비디아가 랩톱과 데스크톱을 포함한 PC 사업으로의 전면적인 진출을 선언했다. PC를 단순한 개인용 연산 기기가 아니라 AI 가속 하드웨어와 에이전트 운영체제가 유기적으로 결합된 'AI 네이티브(AI-native)' 개인 컴퓨팅 플랫폼으로 재정의했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 1일 대만 타이페이 TMC(Taipei Music Center)에서 열린 'GTC 타이페이 2026' 행사에서 “마이크로소프트(MS)와 엔비디아는 PC를 완

    2026-06-01 14:56
  • 기사 썸네일
    LG디스플레이, 대만 로드쇼서 차세대 게이밍 OLED 기술 공개

    LG디스플레이는 4일부터 10일까지 대만 타이페이에서 '대만 게이밍 OLED 로드쇼'를 열고 주요 고객사 대상으로 게이밍 유기발광다이오드(OLED) 제품을 공개한다고 1일 밝혔다. 글로벌 게이밍 모니터 세트사 20여곳이 방문하고 향후 협업을 논의할 예정이다. 로드쇼에서는 39인치, 27인치 모니터용 OLED 등이 마련됐다. 특히 39인치 OLED 모니터 패널은 5K2K(5120*2160) 초고화질과 21대9 화면비, 최대 1500R 곡률 디자인

    2026-06-01 10:30
  • 기사 썸네일
    삼성D, 컴퓨텍스 2026서 게이밍용 OLED 16종 공개 '총공세'

    삼성디스플레이는 2일부터 5일(현지시간)까지 대만 타이베이 난강 전시센터에서 열리는 '컴퓨텍스 2026(Computex 2026)'에 참가한다고 1일 밝혔다. 휴대용 게이밍 PC에 탑재되는 8.8형부터 퀀텀닷 유기발광다이오드(QD-OLED) 모니터용 49형까지, 게이밍에 최적화된 최신 OLED·QD-OLED 제품 16종을 공개한다. 게이밍 노트북에 최적화된 슬림 디자인 등 노트북용 OLED 신기술을 소개할 예정이며, 세계 최초 '4K 360Hz

    2026-06-01 10:30
  • 기사 썸네일
    컴퓨텍스 2일 개막…젠슨 황 韓 기업 회동에 관심

    대만 최대 정보기술(IT) 행사인 컴퓨텍스 개막이 오는 2일로 다가온 가운데 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 국내 기업 관계자의 협력을 위한 회동에도 기대감이 커지고 있다. 31일 업계에 따르면, 대만무역발전협회(TAITRA)와 타이베이컴퓨터연합(TCA) 주관의 '컴퓨텍스 2026'이 오는 2∼5일 나흘간 타이베이 난강전시관에서 '인공지능(AI) 투게더'를 주제로 열린다. 이번 행사는 30여개국 약 1500개 기업이 6000개 이상 부스

    2026-05-31 12:04
  • 기사 썸네일
    강정훈 KETI 센터장 “반도체 장비 지능화, 엣지에서 AX 시스템 실현”

    한국전자기술연구원(KETI) 강정훈 센터장이 '반도체 공정 데이터 기반 AX 시스템 실증 사례'를 발표하며 반도체 장비 지능화의 구체적인 실증 방안을 제시했다. 29일 가천대학교 글로벌캠퍼스 반도체대학에서 열린 한국반도체디스플레이기술학회(반디학회) 국내학술대회에서 강 센터장은 “반도체 장비 내부에서 일어나는 복잡한 물리·화학적 현상을 실시간으로 계측하기 어려운 만큼, 주변 공정 파라미터 데이터를 철저히 수집·학습해 내부 상태를 예측하는 AX(A

    2026-05-29 14:10
  • 기사 썸네일
    SK하이닉스 최명수 교수 “반도체 제조 AI, 이제 발견 아닌 '생성'으로 접근”

    SK하이닉스유니버시티(SKHU) 최명수 교수가 반도체 제조 AI의 새로운 방향성을 제시했다. 29일 가천대학교 글로벌캠퍼스 반도체대학에서 열린 한국반도체디스플레이기술학회(반디학회) 국내학술대회에서 최 교수는 “이제 제조 AI는 발견(Discovery) 중심에서 생성(Generation) 중심으로 전환해야 한다”며 생성형 AI를 활용한 새로운 접근을 제안했다. 최 교수는 '제조 AI, 발견을 넘어 생성으로 - 인간과 AI의 협업'을 주제로 한 발

    2026-05-29 13:42
  • 기사 썸네일
    “메모리가 비싸면 다운받아”…메모리 대란에 20년차 밈 재소환

    소비자향 메모리 공급 부족이 장기화됨에 따라 메모리를 '다운로드' 받을 수 있다는 웹사이트가 이용자들 사이에서 관심을 모으고 있다. 31일 업계에 따르면 다운로드모어램(downloadmoreram) 사이트의 4월 방문자 수는 전달 대비 9.35% 증가한 약 9만4000명을 기록했다. 5월 기준 누적 방문자 수는 1280만명을 넘겼다. 인공지능(AI) 붐으로 인해 메모리 가격이 상승하자, 실제로 메모리의 온라인 다운로드 혹은 클라우드 형식으로 이

    2026-05-29 10:54
  • 기사 썸네일
    젠슨 황 “대만은 AI 혁명의 진앙지”…엔비디아, 대만에 연 225조 투자

    엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황이 대만을 'AI 혁명의 진앙지(epicenter)'로 언급하며, 대만에 대한 대규모 투자 확대를 공식 발표했다. 28일 로이터통신에 따르면 젠슨 황 CEO는 타이베이에서 열린 엔비디아 대만 신규 본사 착공 기념 행사에서 “4~5년 전만 해도 대만 투자 규모가 연간 100억~150억 달러 수준이었지만, 현재는 1000억달러에 달한다”며 “연간 1500억달러(약 225조원)까지 확대할 계획”이라고 말했다. 그는

    2026-05-28 13:34
  • 기사 썸네일
    [테크데이, '판'이 바뀐다]〈8〉하나마이크론, AI 시대 첨단 기판·패키징 솔루션으로 글로벌 도약

    하나마이크론이 첨단 반도체 패키징 솔루션을 신성장동력으로 삼았다. 메모리 패키징 중심 사업 구조에서 AI용 고성능 패키징으로 사업을 확대하고 있다. 하나마이크론은 메모리 및 통신용 SiP(System in Package) 시장에서 오랜 기간 강한 입지를 구축해왔다. 이미 검증된 반도체 패키징 기술력이 FC-CSP, FC-BGA 등 다양한 고부가 제품으로 확대 적용되고 있다. 특히 20년 이상 축적한 플립칩(Flip-Chip) 기술과 이종집적(H

    2026-05-28 12:34
  • 기사 썸네일
    마이크론 시가총액 1조달러 돌파…주가 20% 급등

    미국의 메모리 반도체 제조사인 마이크론 테크놀로지(이하 마이크론) 주가가 26일(현지시간) 20% 가까이 급등했다. 마이크론 주가는 이날 전일 대비 약 19% 폭등하며 종가 895.88달러를 기록, 시총 1조달러를 처음 넘겼다. 이는 세계 시가총액 순위 13위에 해당한다. 글로벌 투자은행 UBS가 AI 수요를 이유로 목표 주가를 3배 상향 조정한 것이 영향을 미쳤다고 분석된다. UBS는 D램 최대 30%가 장기공급계약 기반으로 공급될 가능성이

    2026-05-27 09:12
  • 기사 썸네일
    제이아이테크, 인도 생산기지 본격 가동…반도체 원료 양산

    반도체 및 첨단소재 전문기업 제이아이테크(대표 함석헌)가 인도에 구축한 대규모 생산기지를 본격 가동한다. 제이아이테크는 인도 텔랑가나주 하이데라바드에 위치한 자회사의 1공장 준공을 완료하고, 반도체 프리커서 원료 및 중간체 양산에 돌입했다고 26일 밝혔다. 프리커서는 화학이나 배터리 분야 등에서 최종 생산품의 전 단계 원료를 뜻한다. 약 4만463㎡(약 1만2000평) 부지에 조성된 이번 1공장의 프리커서 생산능력(CAPA)은 연 986톤에 달

    2026-05-26 16:43
  • 기사 썸네일
    [테크데이, '판'이 바뀐다]<6>'50년 기판 강자' 대덕전자, 유리기판·CPO 동시 조준

    대덕전자가 인공지능(AI) 반도체 시대를 맞아 차세대 기판 기술 개발에 박차를 가하고 있다. 대덕전자는 1969년 모태 기업 시절 국내 최초로 인쇄회로기판(PCB) 국산화에 성공한 이후 50년 이상 축적한 고밀도 기판 제조 기술을 바탕으로 유리기판(Glass Core Substrate)과 공동패키징광학(CPO) 관련 기술 개발을 적극 추진 중이다. 1972년 설립된 대덕전자는 경기도 안산시에 본사를 두고 약 2500여 명의 임직원이 근무하고 있

    2026-05-26 10:42
  • 기사 썸네일
    SK하이닉스, HBM 발열 잡는 'iHBM' 기술 공개…열저항 30% 감소

    SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 패키지에 일체형 냉각 요소를 내재해 발열을 낮춘 'iHBM' 기술을 26일 공개했다. iHBM은 발열이 가장 집중되는 'D22D PHY' 영역 안에 열 제어 소자(ICE)를 넣어, 열이 빠져 나갈 수 있는 전용 경로를 별도로 만들었다. ICE(Integrated Cooling Elements)는 전기는 통하지 않지만 열 전도가 높은 실리콘 소재를 활용해 패키지 내부에 추가적인 열 배출 경로를 형성하는 냉각

    2026-05-26 10:40