영국 반도체 설계기업 Arm이 8일 중국 상하이 'Arm 에브리웨어 차이나(Arm Everywhere China)'에서 차세대 연산 플랫폼을 공개했다. 아미 바다니 최고마케팅책임자(CMO)는 “모든 상호 작용이 클라우드로 돌아가는 것은 이치에 맞지 않다”며 “이제 지능은 클라우드에서 생성되고, 엣지에서 개인화되며, 점점 더 물리적인 형태가 되고 있다”고 밝혔다. 배경은 에이전트 인공지능(AI)의 이동이다. 바다니 CMO는 “지난 3월 'Arm

2026-09-08 11:00

인공지능(AI) 반도체와 첨단공정 경쟁이 가속화하면서 반도체 산업의 경쟁 기준이 생산설비 중심에서 데이터 인프라로 확대되고 있다. 칩 설계 과정의 전자설계자동화(EDA) 데이터, 웨이퍼 검사 장비의 초고해상도 이미지, 생산라인 서버와 가상머신, 전산실 운영 환경까지 제조 전 과정이 데이터로 연결되고 있어서다. 스토리지는 더 이상 단순 저장 장치가 아니다. 연구개발 속도를 높이고 생산을 안정적으로 유지하며, 사이버 위협으로부터 핵심 자산을 지키는

2026-09-08 10:37

올해 2분기 세계 D램 시장이 전분기 대비 60% 가까이 성장하며 초호황을 이어갔다. 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM) 4세대 조기 양산을 앞세워 출하와 평균판매단가(ASP)를 동시에 끌어올리며 1위 자리를 공고히 한 반면, SK하이닉스는 HBM 비중이 높은 제품 구성 때문에 점유율이 하락했다. 7일 트렌드포스의 최신 메모리 산업 조사에 따르면 2분기 글로벌 D램 점유율은 삼성전자가 전분기 대비 63.4% 증가한 609억8000만달러(약 82조

2026-09-07 18:48

에스에프에이(SFA, 대표 김상경)가 산업통상부(이하 산업부)와 한국산업기술기획평가원(KEIT)이 지정하는 'M.AX(Manufacturing AI Transformation, 제조 AI 대전환) 전문기업'으로 선정됐다고 7일 밝혔다. M.AX 및 메가프로젝트 관련 2027년 예산은 전년 대비 128.5% 증액된 3조7261억원이 편성됐다. AI 기술 보유과 관련 특허, 제조 현장 적용 수준, 데이터 관리체계, 전문인력 및 조직, AI 활용 성

2026-09-07 13:16

고영테크놀러지(대표 고광일, 이하 고영)가 지난 2일부터 4일까지 대만 타이베이에서 열린 '세미콘 타이완(SEMICON Taiwan) 2026'에 참가해 3D 정밀 측정 기반의 반도체 검사 기술과 솔루션을 선보였다고 7일 밝혔다. 이번 전시에서 고영은 '마이스터(Meister) 시리즈'를 중심으로 투명체 3D 검사 솔루션과 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)의 미세 범프 검사 솔루션을 공개했다. 실제 반도체 부품을 활용한 정밀 측정 기술도 시연했다.

2026-09-07 13:15

LG화학이 인공지능(AI) 반도체 패키징에 사용하는 '접착필름' 라인업의 성능 목표와 제품 구성안을 구체화했다. 6일 업계에 따르면 LG화학은 칩을 붙이는 소재인 다이어태치필름(DAF)을 일반형, 고탄성, 고방열 세가지로 구분하기로 했다. 로드맵에 따르면 일반형(Normal)은 유지·박형화, 고탄성(High Modulus)은 이미 양산 주력, 고열전도(High K)는 2026~2028년에 세대를 올릴 계획이다. DAF는 칩과 칩, 칩과 기판 사

2026-09-06 17:00

글로벌 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 삼성전자의 시장 점유율이 급성장했다. 글로벌 시장조사기관 카운터포인트리서치에 따르면 2026년 2분기 글로벌 HBM 시장에서 SK하이닉스가 매출 기준 점유율 50%로 1위를 지켰다. 다만 전년 동기 점유율 64% 대비 낮아졌다. 삼성은 점유율을 21%(1분기)에서 33%로 크게 끌어올리며 격차를 좁혔다. 마이크론은 점유율 18%로 3위를 유지했다. AI 반도체 수요가 폭발적으로 증가함에 따라 주요 고객인

2026-09-03 16:45

올해 2분기 전 세계 반도체 장비 시장이 전년 같은 기간보다 큰 폭으로 성장했다. 1분기에 사상 최대 실적을 낸 데 이어 2분기에도 기록을 다시 썼다. 3일 국제반도체장비재료협회(SEMI) 세계 반도체 장비 시장 통계(WWSEMS)에 따르면, 2026년 2분기 전 세계 반도체 장비 매출액은 405억3000만달러로 집계됐다. 전년 동기 대비 23%, 전분기 대비 11% 증가한 수치다. 시장 비중은 동아시아에 여전히 집중돼 있다. 지난해 중국·대만

2026-09-03 14:43

큐알티(대표 이규복)는 재단법인 트리니티팹(대표 이기정)과 '국내 반도체 소재·부품·장비(소부장) 산업의 경쟁력 강화와 상호 연계 협력'을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 3일 밝혔다. 양 기관은 이번 협약을 통해 △반도체 소재·부품·장비의 양산 성능 시험·평가 및 기술검증 지원 △반도체 구조분석, 표면분석, 화학성분분석, 불량분석 등 전문 분석서비스 연계 지원 △트리니티팹의 공정·계측·검사 인프라와 큐알티의 분석 인프라를 활용한 소부장 혁

2026-09-03 14:07

TSMC가 올해 장비 조달 수요 추정치를 지난해 말 대비 1.9배로 올려 잡았다. 대만과 해외에서 팹 약 20곳을 동시에 짓고 있지만, 고객 수요는 여전히 공급을 앞선다는 설명이다. 허융칭(侯永清) TSMC 수석부총경리 겸 부공동운영장은 2일 타이베이에서 열린 세미콘 타이완 2026 토론회에서 “지난해 말 장비 조달 수요를 1배로 산정했으나 올해 1분기 1.5배, 7월 1.9배로 올렸다”고 밝혔다. 반년 만에 올해 사들여야 할 장비

2026-09-03 13:18

하워드 러트닉 미국 상무장관이 반도체에 대한 '표적 관세' 도입을 공식 언급했다. 미국에서 생산하면 관세를 면제하고, 그렇지 않으면 세계 최대 시장인 미국에 진입하는 대가로 관세를 물리겠다는 구상이다. 관세 대상이 칩 자체에 그치지 않고 노트북, 게임기, 데이터센터용 서버 등 반도체를 탑재한 완제품까지 확대될 수 있어 국내 업계가 촉각을 세우고 있다. 러트닉 장관은 2일(현지시간) CNBC 인터뷰에서 “앞으로 보게 될 것은 표적화되고 신중한 관

2026-09-03 10:12

한미반도체가 대만 파운드리 기업 패키징 양산 라인 공급망에 진입했다. 2일 업계에 따르면 한미는 대만 파운드리 기업을 고객사로 확보, 인공지능(AI) 시스템반도체용 패키징(본딩) 장비를 공급하기 시작했다. 한국산 패키징 장비(2.5D)가 대만 파운드리의 양산 퀄(품질인증)을 통과해 배치된 것은 이번이 처음이다. 장비 계약 상대와 규모는 비공개이며, 공시 의무 기준을 살짝 밑도는 물량으로 추정된다. 한미의 지난해 연결 매출은 5767억원으로,

2026-09-02 17:48

퀄컴이 2일 온디바이스 인공지능(AI)을 겨냥한 엣지 컴퓨팅 프로세서 '드래곤윙 Q-2390'과 '드래곤윙 IQ-2390'을 공개했다. 소비자·상업·산업 분야에서 지능형 엣지 컴퓨팅 접근성을 높이기 위한 제품이다. 퀄컴 드래곤윙은 스마트폰·PC용 스냅드래곤과 구분되는 B2B 브랜드로, 산업·임베디드 사물인터넷(IoT)과 네트워킹·셀룰러 인프라에 온디바이스 인공지능(AI)·고효율 컴퓨팅·연결성을 제공한다. 라인업은 산업용 IQ 시리즈(IQ10·I

2026-09-02 13:58

대만 TSMC가 고대역폭메모리(HBM)와 인공지능(AI) 가속기를 붙이는 첨단 패키징에서 하이브리드 본딩 대신 기존 마이크로범프 방식을 당분간 더 활용할 전망이다. 소재 개발 주기를 감안하면 HBM 4세대 후반~5세대 초입까지는 더 미세한 마이크로범프를 쓸 것으로 예상된다. 2일 소재업계에 따르면 TSMC가 소재·장비 협력사에 5마이크로미터(μm)급 접합과 언더필 개발을 요청한 것으로 파악됐다. 지금 첨단 패키징에 쓰는 마이크로범프를 더 낮추라

2026-09-02 12:43

삼성전자가 미국 매사추세츠공대(MIT)의 기초 연구를 지원한 사례가 확인됐다. 원자 단위로 얇은 '이차원 초전도체'의 특성을 다룬 연구로, 미래 양자 소자 기술과 연결될 수 있는 기초 성과다. 1일 업계에 따르면 MIT 연구진은 니오븀 다이셀레나이드(NbSe₂)라는 물질을 원자 몇 층 두께로 매우 얇게 만들어 전기적 특성을 정밀 측정한 결과를 지난달 네이처 커뮤니케이션스에 게재했다. 초전도체는 전기 저항이 완전히 사라지는 물질이다. 이차원 초전

2026-09-01 09:46