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어플라이드-SK하이닉스, HBM 상용화 가속 협력 '맞손'어플라이드 머티어리얼즈가 SK하이닉스와 차세대 D램과 고대역폭메모리(HBM)의 개발 가속화를 위한 장기 협력 계약을 체결했다고 11일 발표했다. 차세대 메모리를 위한 장기 반도체 연구개발(R&D) 과제를 공동 해결하기 위해 포괄적인 기술 개발 계약을 체결했다. 초기 공
2026-03-11 13:34 -
코싸인온-인하대, 차세대 메모리 'LPDDR6' 인터페이스 IP 공동 개발 착수온디바이스 인공지능(AI) 시대 임박을 계기로 차세대 저전력 메모리 개발을 가속하기 위해 산업계와 학계가 손을 잡았다. 9일 업계에 따르면 국내 시스템 반도체 기업 코싸인온이 인하대학교와 차세대 모바일 메모리 규격인 'LPDDR6(Low Power Double Data
2026-03-10 17:00 -
유럽으로 뻗는 삼성 파운드리…독일 유비티움과 협력 강화삼성전자 파운드리 사업부가 유럽에서 영향력을 확대하고 있다. 10일 업계에 따르면 독일 반도체 스타트업 유비티움이 삼성 파운드리 8나노(nm) 공정을 통해 자사 최초로 실리콘 테이프아웃(Tape-out)을 진행한 것으로 나타났다. 테이프아웃은 설계도 작성을 완료하고시제
2026-03-10 16:00 -
큐알티-연세대, '우주 반도체 기술' 자립화 산학협력반도체 신뢰성 평가 및 분석 전문기업 큐알티가 연세대학교와 손잡고 국내 우주 반도체 기술 자립화와 우주 산업 생태계 확장에 나선다. 큐알티는 연세대와 '우주과학연구 및 우주환경 기반 실증 분야의 상호 협력을 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다고 10일 밝혔다. 이번 협
2026-03-10 13:58 -
SK하이닉스, 10나노급 '1c LPDDR6' D램 개발 성공SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 16Gb(기가비트) LPDDR6 D램 개발에 성공했다고 10일 밝혔다. 상반기 내 양산 준비를 마치고 하반기 제품을 공급할 예정이다. LPDDR(Low Power Double Data Rate)은 스마트폰 등 모바일
2026-03-10 13:30 -
'컴퓨텍스2026' 6월 2일 개막…인텔·폭스콘 참여대만대외무역발전협회(TAITRA)는 아시아 최대 정보기술 박람회 '컴퓨텍스(COMPUTEX) 2026'이 오는 6월 2일부터 5일까지 나흘동안 'AI 투게더(AI Together)'를 핵심 주제로 진행된다고 밝혔다. 이번 전시회는 국제 난강전시장(TaiNEX) 1·2관
2026-03-09 10:00 -
HBM 20단 시대 '800㎛' 규격 완화 논의 본격화고대역폭메모리(HBM) 20단 적층 상용화를 앞두고 국제 반도체 표준 규격 완화 논의가 본격화되고 있다. 8일 업계에 따르면 최근 개최된 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 내슈빌(JC-42) 회의에서 HBM 제품 높이를 800㎛ 이상으로 완화하는 방안이 주요 의제로 다
2026-03-08 12:00 -
AP시스템 '2025년 코스닥 공시우수법인' 선정반도체 장비 전문기업 AP시스템(대표 유호선)이 한국거래소가 주관하는 '2025년 코스닥시장 공시우수법인'시상에서 '종합평가 우수법인'으로 선정됐다고 6일 밝혔다. 한국거래소는 매년 코스닥 상장사를 대상으로 공시의 정확성과 적시성,투자자 소통 활동 등을 종합 평가해 소
2026-03-06 14:11 -
어드밴텍, 피지컬 AI 시대 '자율제조 공장' 전환 앞장산업용 컴퓨터(IPC) 전문기업 어드밴텍이 인공지능(AI) 기반 공장 자동화 사업을 본격 확대한다. 엣지(Edge) 컴퓨팅과 엣지 인공지능(AI) 기술을 통해 'AI 자율 제조' 시장을 겨냥한다. 어드밴텍케이알은 4일 서울 삼성동 코엑스에서 기자간담회를 열고 2026년
2026-03-04 14:34 -
용산 부품수리업체 '취업 보증금' 관행 논란…법적 다툼으로 비화용산 소재의 대형 PC 부품 수리업체들이 취업 지원자들에게 '보증금' 명목으로 금전을 받은 뒤 이를 돌려주지 않는 관행에 대해 법원이 본격적인 제동을 걸고 나섰다. 법원은 이번 사안을 단순한 개인 간 금전 분쟁이 아닌, 구조적인 구직자 기망 행위로 보고 이례적으로 집중
2026-03-04 14:00 -
디노티시아 'AI 전용 스토리지' 시장 출사표…“연산 넘어 기억 공략”국내 팹리스 스타트업 디노티시아(대표 정무경)가 생성형 인공지능(AI)을 위한 새로운 통합 스토리지 솔루션 전략을 선보였다. 사람이 아닌 AI가 소비하기에 최적화된 데이터 구조의 'AI 스토리지'를 통해 인프라 시장의 패러다임을 바꾸겠다는 포부다. 디노티시아는 3일 서
2026-03-03 14:12 -
퀄컴, 차기 주력 모뎀 칩셋 'X105' 발표…6G 시대 성큼퀄컴이 한 단계 진화한 '5G-어드밴스드(5G-Advanced)' 모뎀 시스템을 선보였다. 최신 통신 표준을 적용해 전송 효율을 극대화하고, 기기 자체 인공지능(AI)로 배터리 소모를 줄였다. 퀄컴은 3GPP '릴리즈 19(Release 19)' 지원 모뎀을 탑재한 모
2026-03-02 18:53 -
퀄컴 '스냅드래곤 웨어 엘리트' 공개…차세대 웨어러블 컴퓨팅 겨냥퀄컴은 차세대 웨어러블 플랫폼 '스냅드래곤 웨어 엘리트(Snapdragon Wear Elite)'를 2일 발표했다. 구글 웨어 OS 및 안드로이드, 리눅스 등 다양한 운영 환경에서 모두 작동한다. 온디바이스 AI를 위한 신경망처리장치(NPU)와 저전력 연결 솔루션을 갖
2026-03-02 18:24 -
삼성전자 반도체 인재 확보 시즌 돌입…KAIST 장학금 투입 확대삼성전자가 주요 대학에 장학금을 확대, 반도체 우수 인재 인력 선점에 나섰다. 올해부터 차세대 반도체(System LSI)에 초점을 맞추며 기초과학 분야 인력에 대한 투자를 확대하는 추세다. 삼성전자는 이달 초 한국과학기술원(KAIST)에서 삼성전자 DS부문 반도체 고
2026-03-02 16:00 -
[해설]엔비디아, '학습' 넘어 '추론·에이전트'로 수익 구조 재편엔비디아가 25일(현지시간) 발표한 회계연도 2026년(FY26) 4분기 실적을 통해 인공지능(AI) 산업의 핵심 동력이 학습을 넘어 실질적 수익화 단계인 추론과 실행(에이전틱 AI)으로 전환됐음을 입증했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 컨퍼런스 콜을 통해
2026-02-26 14:13