SK하이닉스가 미국 증권거래위원회(SEC)에 유상증자를 위한 등록신청서(Form F-1) 수정본을 제출하며 나스닥 상장에 속도를 냈다. 이사회 의결 당시 베일에 싸여 있던 상장 거래소와 심볼(종목 코드), 자금 사용처, 락업(보호예수) 기간 등 구체적인 조건이 공개됐다. 미국 SEC 전자공시시스템(EDGAR)에 따르면 SK하이닉스는 지난달 30일(현지시간) 이 같은 내용이 담긴 F-1 수정본(Amendment No. 1)을 공시했다. 처음 제출

2026-07-01 10:27

호남권 반도체 클러스터는 단순한 팹 건설을 넘어 '완전한 생태계' 구축이 관건이다. 삼성전자와 SK하이닉스가 메모리 팹 4기 외 소부장 협력사 이전, 전문 인력 확보, 에너지 공급 등 복합적인 과제가 산적해 있다. 특히 인력 확보가 쟁점이다. 29일 업계에 따르면 호남 지역 인력 확보가 어려운 이유는 소위 '취업 남방한계선' 효과 때문이다. 남방한계선은 수도권(서울·경기) 출신 인력이 지방(특히 호남) 산업단지나 클러스터로 이주했다가 다시 수도

2026-06-29 17:18

삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM) 패키지의 신뢰성 문제 해결을 위한 신규 특허를 출원한 것으로 확인됐다. HBM4E와 HBM5 등 고적층 시대가 임박하면서 메모리 다이를 보호하는 '더미 다이(Dummy Die)' 구조를 혁신, 구조적 안정성과 수율 안정성을 추구하고 있는 것으로 나타났다. 28일 해당 HBM 패키징 특허에 따르면 삼성전자는 스택 최상단의 더미 다이 측면을 3단 계단식 +곡면 구조로 가공하는 기술을 개발했다. 고적층 HBM에서

2026-06-29 17:00

호남권 반도체 클러스터 조성이 본격화되면서, 단순한 팹 건설을 넘어 '완전한 생태계' 구축이 관건으로 떠올랐다. 삼성전자와 SK하이닉스가 800조원을 투자해 메모리 팹 4기(각각 2기)를 구축, 5년 내 생산능력 2배 확충을 추진하는 가운데, 소부장 협력사 이전, 전문 인력 확보, 에너지 공급 등 복합적인 과제가 산적해 있다. 특히 인력 확보는 가장 큰 걸림돌로 지목된다. 29일 업계에 따르면 호남 지역 인력 확보 효과가 어려운 이유는 소위 '

2026-06-29 15:18

글로벌 반도체 장비 기업 도쿄일렉트론(TEL)은 제9회 'AI 브레이크스루 어워즈'에서 '올해의 AI 반도체 제조 솔루션' 부문에 선정됐다고 29일 밝혔다. 올해로 9년째를 맞은 AI 브레이크스루 어워즈는 글로벌 인공지능(AI) 시장의 우수 기업과 기술, 제품을 조사·분석하는 시장조사기관 AI 브레이크스루에서 주관하는 어워드다. 올해 어워즈에는 에이전트형 AI와 생성형 AI, 컴퓨터 비전, AI운영(AIOps), 로보틱스, 자연어 처리, 산업별

2026-06-29 13:20

인공지능(AI) 대전환 시대를 맞아 대한민국 산업 생태계가 기존 수도권을 넘어 '전략산업 다극화' 체제로 확장한다. 정부와 산업계는 29일 이를 뒷받침할 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트'를 발표한다. 반도체·인공지능(AI)·에너지를 중심으로, 호남권에만 1000조원 수준 대규모 투자가 예상된다. 프로젝트는 수도권에 집중된 산업 생태계가 호남, 영남권 등으로 확대되는 계기가 될 전망이다. 전례 없던 시도인 만큼 우리나라 지역 균형 발전의 새로

2026-06-28 13:55

대한전자공학회(회장 김종옥)는 23일부터 26일까지 4일 동안 제주 롯데호텔에서 2026년 하계 종합학술대회를 개최했다고 밝혔다. 논문 1400여편이 발표되고 업계 인사 3000여명이 참석해 학술적 정보 교류와 산학연 친목을 다졌다. 행사에서 이경무 서울대 특임석좌교수가 'AI시대, 연구자는 존재할 것인가'를 주제로 기조강연을 맡았다. AI가 기술 개발과 과학 탐구 영역을 빠르게 대체하는 시대에 진정한 연구자 역할을 조망했다. 이어 최장석 삼성

2026-06-26 14:27

한미반도체는 인공지능(AI) 시스템반도체용 신규 장비 'FC 본더 3.5(FLIP CHIP BONDER 3.5)'를 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 26일 밝혔다. 한미반도체는 지난해 9월 'FC 본더 75' 출시에 이어 이번 신규 장비를 9개월여만에 추가로 선보였다. 2.5D 패키징에 필수적인 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정을 지원하는 제품군을 확대한다는 계획이다. 엔비디아, AMD 등 주요 빅테크들이 2

2026-06-26 11:01

IBM이 25일(현지시간) 세계 최초로 1나노미터 이하 미세 공정 기술이 적용된 칩 기술(0.7나노, 7옹스트롬)을 공개했다. 나노스택(Nanostack)이라는 3차원 트랜지스터 아키텍처가 기반이다. IBM에 따르면 새로운 칩은 손톱크기의 면적에 약 1000억개에 달하는 트랜지스터가 집적됐다. 이는 2021년에 공개된 2나노 칩 대비 밀도가 약 2배에 해당하며, 성능은 50% 에너지 효율은 70% 향상될 것으로 전망된다. IBM이 새로운 칩에

2026-06-26 05:46

삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM4E) 패키징에서 추구하는 고적층 전략의 기술적 우수성을 객관적으로 입증했다. 하이브리드 구리 접합(Hybrid Copper Bonding, HCB) 기술이 기존 열압착 접합(Thermo-Compression Bonding, TCB) 대비 열 관리 측면에서 뚜렷한 우위를 가진다는 정량적 연구 결과를 처음으로 발표했다. 25일 업계에 따르면 삼성전자 연구팀은 최근 서버급 실환경에 가까운 조건에서 다중 규모 모

2026-06-25 17:00

삼성전자가 올해 1분기 SK하이닉스와 격차를 벌리며 글로벌 D램 시장 1위 자리를 지켰다. SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 60% 가까운 점유율로 1위를 유지했다. 25일 카운터포인트리서치에 따르면, 1분기 매출액 기준 글로벌 D램 시장 점유율은 삼성전자가 38%로 1위, SK하이닉스가 29%로 2위를 기록했다. 3위 마이크론은 22%다. 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 지난해 3%에서 올해 1분기 8%로 점유율이 크게 확대

2026-06-25 14:25

SK하이닉스가 미국 나스닥 증시에 미국예탁증권(ADR)을 발행하기로 공식 결정했다. 이번 발행을 통해 최대 45조5000억원 규모 자금을 조달, 대규모 투자에 나설 계획이다. SK하이닉스는 24일 이사회(사외이사 전원 참석)를 열고 신주 DR(제3자 배정 방식) 발행을 결의했다고 공시했다. 발행 규모는 최대 1779만주로, 6월 23일 종가(보통주 1주당 255만5000원)를 기준으로 할 경우 총 발행 금액은 약 45조4534억원에 달한다. A

2026-06-24 17:33

글로벌 반도체 제조 장비 투자 규모가 인공지능(AI) 수요 폭증에 힘입어 2026년 본격적인 확대 국면에 들어선 것으로 나타났다. 시장조사업체 테크인사이츠(TechInsights)가 최근 발간한 '2026 Semiconductor Outlook Report'에 따르면, 2026년 반도체 장비 지출이 2025년 대비 50% 이상 증가할 전망이다. 특히 2026년 4분기에는 전체 장비 지출이 605억 달러(약 8조3000억원)에 달해 사상 최고치를

2026-06-24 16:00

이재용 삼성전자 회장이 23일 충남 천안사업장을 방문해 고대역폭메모리(HBM) 생산 라인을 점검하고 현장 임직원을 격려했다. 삼성전자에 따르면 이 회장은 이날 천안사업장 C1·C2 라인을 찾아 사업장 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 진행 상황 등에 대한 설명을 청취했다. 이어 방진복을 착용하고 HBM 패키징 생산라인을 둘러보며 생산 및 품질 경쟁력 현황을 살폈다. 천안사업장은 삼성전자 HBM 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 핵심 생산 거점이

2026-06-23 15:47

대한전자공학회(IEIE)는 국제전기전자공학회(IEEE)와 공동으로 시상하는 '젊은 과학기술인상' 수상자에 서민재 서울시립대학교 첨단융합학부 부교수가 선정됐다고 23일 밝혔다. 해동과학문화재단이 후원하는 이 상은 오는 25일 롯데호텔 제주에서 시상식이 개최될 예정이다. 이번 수상자 선정은 기술적 실용성, 사회·환경적 기여도 및 창의성 등에 중점을 두고 이뤄졌다. 현재 IEEE와 공동상(Joint Award)를 시행하고 있는 국가는 한국을 비롯해

2026-06-23 15:00