ST마이크로일렉트로닉스(ST)는 정밀한 이벤트 재구성을 지원하면서 강화된 지속가능 소재 기준을 충족하는 '초소형 6축 관성측정장치(IMU)'를 출시했다고 30일 밝혔다. 이 장치는 피트니스 트래커, 스마트 태그 등 컨슈머 기기와 산업용 자산 모니터링 장치, 로봇, 항공 촬영 및 농업 측량용 드론 등 다양한 전문 분야에 활용된다. 책임 있는 제품 개발을 추진하는 'ST 지속가능한 기술(ST Sustainable Technology)'의 일환으로

2026-09-30 10:45

엔비디아는 오는 11월 9~10일 서울 코엑스에서 '엔비디아 AI 데이 서울 2026'을 개최한다고 30일 밝혔다. 등록 접수는 지난 9월 16일 시작됐다. 개발자와 기업, 스타트업, 연구자가 모여 최신 인공지능(AI) 기술과 현장 적용 사례를 공유하는 국내 대표 기술 행사다. 이틀 일정에 약 2000명이 참석할 것으로 전망된다. 첫째 날인 9일에는 3가지 주제로 콘퍼런스가 열린다. 로봇과 공장처럼 실제 현장에서 움직이는 '피지컬 AI', 목표

2026-09-30 10:45

삼성전자 파운드리사업부가 2029년 고객사 수를 2017년 독립사업부 출범 시점과 비교해 약 4배로 예상한다고 밝혔다. 노미정 삼성전자 파운드리사업부 상무는 29일 서울 중구 더그랜드롯데서울에서 열린 '코리아 프리미엄 위크 2026' 상장기업설명회에서 “현재 고객사 수는 2017년 파운드리사업부가 독립사업부로 처음 출범했을 때와 비교해 3배 정도 증가했다”고 말했다. 그는 이어 “2029년까지는 (2017년 대비) 고객사 수가 약 4배 성장할

2026-09-29 15:36

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 한미 관계에 기여한 인사들에게 수여하는 '밴 플리트상'을 받았다. 한미 친선 비영리단체 코리아소사이어티는 28일(현지시간) 미국 뉴욕에서 열린 연례 갈라에서 황 CEO에게 밴 플리트상을 수여했다고 밝혔다. 코리아소사이어티는 “이번 시상은 인공지능(AI) 및 반도체 산업에서 그가 보여 온 선구적 리더십과 혁신적 기여를 기리기 위한 것이며, 해당 산업은 진화하는 한미 경제 협력의 핵심 분야”라고 수상 배경을

2026-09-29 07:55

미국 반도체 기업 AMD가 인공지능(AI) 기술 스타트업 월드랩스를 인수한다. AMD는 28일(현지시간) 월드랩스를 약 82억달러(약 11조1000억원) 전액 주식 교환 방식으로 인수하기로 최종 계약을 체결했다고 발표했다. AMD는 이번 인수로 차세대 AI 모델 연구 역량을 내부에 확보하고, 진화하는 워크로드에 맞춰 하드웨어·소프트웨어·시스템을 설계할 수 있게 될 것이라고 밝혔다. 회사는 AI가 추론, 로봇, 시뮬레이션, 피지컬 AI 영역으로

2026-09-29 07:44

미래나노텍글로벌이 야간 및 악천후 환경에서도 시인성이 높은 차선테이프를 개발한다. 미래나노텍글로벌은 산업통상부가 지원하는 '주행 안전성과 인지성능 향상을 위한 고휘도 노면표시용 소재 및 적용 기술' 국책과제를 통해 고휘도 노면표시용 차선테이프 및 시공 기술을 개발한다고 28일 밝혔다. 기존 노면표시는 우천이나 적설 등으로 노면에 수막이 형성될 경우 재귀반사 성능이 저하돼 야간 차선 시인성이 떨어지는 한계가 있다. 미래나노텍글로벌은 이를 개선하기

2026-09-28 14:53

삼성전자가 양자컴퓨터의 기억 장치를 칩 바닥에 나란히 깔지 않고, 층층이 쌓는 구조를 연구 중인 것으로 확인됐다. 추후 기술 발전으로 양자컴퓨터 큐빗 수가 늘어날 때 '기억부는 어디에 둘 것인가'를 고려해 먼저 확보해 둔 선행 권리로 해석된다. 27일 업계에 따르면 삼성전자가 양자컴퓨터용 초전도 큐빗 메모리를 수평이 아닌 수직으로 쌓는 구조 특허(KR102778201B1)를 등록한 것으로 확인됐다. 미국에서도 동일 계열 특허(US12062826

2026-09-27 16:00

한화에어로스페이스가 최근 논란이 된 경력직 채용 가이드라인과 관련해 27일 이부환 대표이사 명의의 공식 사과문을 홈페이지에 게재했다. 고용노동부는 앞서 지난 16일 한화에어로스페이스가 경력 사원 채용 시 연령과 출신 학교를 제한하는 가이드라인을 만들어 인사 담당 임원과 사업부별 채용 담당자에게 발송했다는 의혹에 대해 감독에 착수했다. 이부환 대표는 사과문을 통해 “직무 수행과 무관한 학력, 나이 등 개인의 조건을 이유로 지원자의 기회를 제한할

2026-09-27 14:24

롭 예텐 네덜란드 총리가 미국이 ASML에 추가 수출 규제를 가하지 않도록 도널드 트럼프 대통령과 대화했으며, 양측이 합의에 이를 수 있다고 밝혔다. 25일(현지시간) 블룸버그에 따르면 예텐 총리는 뉴욕에서 블룸버그TV와 가진 인터뷰에서 “MATCH(Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware Act) 법안과 반도체 산업 보호의 중요성에 대해 미국 대통령, 의원들과 이미 여러 차례 대화

2026-09-25 11:24

일본 진공장비 업체 알박(ULVAC)이 인공지능(AI) 반도체 후공정용 첨단 패키지 장비 개발에 돌입한다. 25일 기요타 준야 알박 사장은 일본 경제신문 닛케이와 인터뷰에서 AI 수요로 사업 기회가 열리는 영역으로 첨단 패키징을 꼽으며 “차세대 대형 각형 기판용 제조장치를 2028년 시점에 맞춰 대응하겠다”고 말했다. 구체적인 고객사와 수주 규모는 언급하지 않았다. 알박은 1952년 일본진공기술로 출발한 진공 장비 회사다. 가나가와현 지가사키에

2026-09-25 11:23

세계 최대 파운드리 TSMC가 내년부터 웨이퍼 출하(Wafer Out) 가격을 인상할 전망이다. 파운드리와 메모리가 동시에 오르는 국면으로 읽힌다. 25일 대만 산업지 디지타임즈(DIGITIMES) 등에 따르면 TSMC는 2027년 1월부터 웨이퍼 출하 가격을 공정별로 3~6% 인상 조정하기로 했다. 2나노·3나노 등 첨단 공정 인상폭이 더 크고, 성숙·특수 공정은 제품과 고객별로 따로 협상하는 방식이다. TSMC는 가격 관련 언급을 거부했다.

2026-09-25 10:16

딥엑스는 김녹원 대표가 지난 21일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 미국소비자기술협회(CTA) 'CES 2027 미디어 이벤트'에 참석했다고 23일 밝혔다. 행사에서는 AI 확산에 따른 안전·프라이버시와 산업 발전의 균형, 현실 세계로 확장되는 피지컬 AI가 주요 화두로 다뤄졌다. 킨제이 파브리지오 CTA 최고경영자(CEO)와 브라이언 코미스키 혁신·트렌드 담당 수석이사, 블룸버그 등 글로벌 미디어, 웨이모·죽스 등 기술기업이 참석했다.

2026-09-23 10:24

고대역폭메모리(HBM)에 쏠려 있던 인공지능(AI) 메모리 경쟁이 메모리 안에서 연산을 하는 프로세싱인메모리(PIM)로 넓어지고 있다. AI가 학습에서 추론·온디바이스로 옮아가면서, 데이터를 그래픽처리장치(GPU)로 나르는 전력과 시간이 새 과제가 됐기 때문이다. 업계는 PIM을 HBM 대체가 아니라 보완재로 본다. 학습과 초고속 연산은 HBM이, 전력·발열이 민감한 추론과 엣지는 PIM이 맡는 그림이다. 고대역폭플래시(HBF)가 용량을 키운다

2026-09-22 17:00

반도체용 인쇄회로기판(PCB) 기업 티엘비가 3D 프린터와 금속 잉크로 회로를 그리는 PCB 공정 기술을 양산 수준까지 확보했다. 복잡한 기존 포토리소그래피(사진) 공정 대신 종이에 글자를 인쇄하듯 회로 도면을 바로 그리는 디지털 공정이다. 21일 업계에 따르면 티엘비는 선폭 50~60㎛급 PCB 회로 프린팅 기술 확보에 성공했다. 60㎛급은 라인에서 양산 가능한 수준에 이르렀으며, 50㎛급은 기술적으로 구현이 가능한 단계다. 기존 방식 공정으

2026-09-22 16:30

광인터커넥트 기업 레신저스가 스페인 말라가에서 열린 '유럽광통신학회(ECOC) 2026'에서 직접광배선(DOW) 기술 기반 3.2테라비트(Tbps) 유리기판 근접패키지광학(NPO) 플랫폼을 공개했다고 22일 밝혔다. 이번 플랫폼은 광엔진을 호스트 주문형반도체(ASIC)에서 수 밀리미터 떨어진 유리 패키징 코어로 옮겨 전면패널 플러그형 전송의 병목을 없애는 구조다. 생성형 인공지능(AI) 클러스터가 구리 기반 전송의 한계를 넘어서면서 커진 전력

2026-09-22 13:12