제27회 반도체대전이 22일 서울 강남구 코엑스에서 열렸다. 참관객이 SK하이닉스의 6세대 고대역폭 메모리 'HBM4'를 살펴보고 있다.
2025-10-22 13:19
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[포토] HBM4 내세운 SK하이닉스 -
[포토] HBM4 내세운 SK하이닉스제27회 반도체대전이 22일 서울 강남구 코엑스에서 열렸다. 참관객이 SK하이닉스의 6세대 고대역폭 메모리 'HBM4'를 살펴보고 있다.
2025-10-22 12:59 -
[포토] 삼성전자 이미지센서는제27회 반도체대전이 22일 서울 강남구 코엑스에서 열렸다. 참관객이 삼성전자의 오토모티브 이미지센서 기술을 살펴보고 있다.
2025-10-22 12:58 -
LS전선, 차세대 심해 원유 이송 기술 개발 추진LS전선은 딥오션, 에퀴노르, 아커BP 등과 함께 '전기 가열식 해저 파이프라인' 기술을 공동 개발한다고 22일 밝혔다. LS전선은 핵심 부품인 히팅 케이블을 맡아 2028년부터 단독으로 양산, 공급할 계획이다. 노르웨이 해양 엔지니어링 기업 딥오션이 총괄을 맡고, 에
2025-10-22 09:43 -
[테크서밋] 심텍 “차세대 메모리 '소캠' 기판 내년 본격 양산”심텍이 차세대 저전력 메모리 모듈로 주목받는 '소캠'(SOCAMM) 기판 시장 선점에 나선다. 유문상 심텍 연구개발그룹 이사는 21일 전자신문이 주최한 '테크서밋' 콘퍼런스에서 “소캠 시장에 대응하기 위한 기판 기술 개발을 완료했다”며 “소캠용 기판을 내년부터 본격 양
2025-10-21 17:00 -
사피엔반도체, 마이크로 LED 디스플레이 엔진 제조기업과 58억 계약 체결사피엔반도체는 21일 글로벌 마이크로 발광다이오드(LED) 디스플레이 엔진 제조기업과 총 58억원 규모 상보형금속산화반도체(CMOS) 백플레인 제품 개발 및 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약은 고해상도 및 향상된 레도스(LEDoS) 성능을 구현할 수 있는 차세
2025-10-21 16:26 -
[테크서밋] LG전자 “'43조' 후공정 시장 공략…HBM·유리기판 장비 개발”LG전자가 인공지능(AI)으로 급증한 반도체 수요에 대응해 첨단 패키징 장비 시장을 공략한다. 인공지능(AI) 반도체, 고대역폭메모리(HBM) 등과 관련한 공정 장비를 단계적으로 국산화해 사업을 확장할 계획이다. 박명주 LG전자 생산기술원 선행장비기술연구소장은 21일
2025-10-21 16:00 -
[테크서밋] LG이노텍 “통합 센싱으로 모빌리티 공략”자율주행, 로봇, 도심항공교통(UAM) 등 차세대 이동수단의 핵심은 센서다. 사람의 눈이나 귀와 같은 '감각기관' 역할을 하는 센서가 있어야 이동이 가능하기 때문이다. 강석현 LG이노텍 모듈·시스템 연구소 리더는 21일 양재 엘타워에서 열린 테크서밋에서 “단일 센서로는
2025-10-21 16:00 -
[테크서밋] 스톤파트너스 “2028년 플립 형태 폴더블 아이폰 등장”애플이 내년 출시를 목표로 북 타입 형태 폴더블 아이폰 뿐 아니라 2028년에는 클램셸 타입 폴더블 아이폰을 내놓을 것이라는 전망이 나왔다. 북 타입은 삼성전자 갤럭시Z 시리즈 폴드처럼 수직 기준으로 책을 접는 듯한 폴더블폰이고, 클램셸 타입은 플립처럼 수평 기준으로
2025-10-21 16:00 -
[테크서밋] 라온텍 “AR 디스플레이, 엘코스가 레도스보다 유리”메타·애플·삼성 등 글로벌 기업이 앞다퉈 증강현실(AR) 글라스를 선보이면서 차세대 디바이스 경쟁이 치열해졌다. 라온텍은 초소형 엘코스(LCoS)와 레도스(LEDoS) 등 마이크로 디스플레이 기술을 앞세워 시장을 공략, 공급망의 핵심 플레이어로 자리매김할 계획이다. 김
2025-10-21 15:59 -
[테크서밋]코닝 “유리로 '첨단 반도체' 구현…CPO도 준비 중”코닝이 첨단 반도체 '요소 기술' 기업으로 부상했다. 인공지능(AI) 등 첨단 반도체 분야에서 유리의 중요성이 커지고 있어서다. 패키징과 반도체 유리기판 외 공동패키징광학(CPO) 기술의 핵심이 되고 있다. 이현성 한국코닝 이사는 21일 전자신문 주최 '테크서밋' 콘퍼
2025-10-21 15:30 -
[테크서밋] KLA “SW로 AI 반도체 공정 난제 극복”KLA가 인공지능(AI) 반도체 계측·검사에 소프트웨어(SW) 기술을 대거 활용한다. 기존 계측·검사 장비 기술력에 SW 역량을 더해 제조 난도가 높아지고 있는 AI 반도체 공정 난제를 극복하겠다는 것이다. 김양형 KLA코리아 대표는 21일 전자신문이 주최한 '테크서밋
2025-10-21 15:00 -
[테크서밋]어플라이드 “유기적 공정 결합과 협력으로 AI 혁신 실현”세계 최대 반도체 장비 회사 어플라이드 머티어리얼즈가 '반도체 공정 간 결합'을 인공지능(AI) 대응 전략으로 내세웠다. 반도체 제조에 필수인 증착·식각·검사 등 공정을 유기적으로 연결, 시너지를 극대화하는 것이 목표다. 박광선 어플라이드코리아 대표는 21일 열린 전자
2025-10-21 15:00 -
[테크서밋] “의식하지 않아도 알아서”…삼성전자, '앰비언트 AI' 연다인공지능(AI)으로 스마트폰 시장에서 두각을 나타내고 있는 삼성전자가 사용자의 일상에 자연스럽게 스며들어 작동하는 '앰비언트 AI'를 화두로 던졌다. 앰비언트 AI는 사용자가 인지하지 못하는 환경까지 AI가 파악해 실시간 맞춤형으로 서비스나 편의를 제공하는 것으로, 삼
2025-10-21 15:00 -
[포토] 전자신문, 테크서밋 개막전자신문이 주최한 테크서밋 행사가 21일 서울 양재동 엘타워에서 열렸다. 김정회 한국반도체산업협회 부회장, 김태원 램리서치 부사장, 김양형 KLA코리아 대표, 김승규 전자신문 편집국장, 이형철 삼성전자 상무, 박광선 어플라이드머티어리얼즈코리아 대표가 기념촬영 하고 있다
2025-10-21 14:45