두산테스나는 1714억원 규모 반도체 테스트 장비를 구매한다고 15일 공시했다. 회사는 이날 이사회를 열고 유형자산 양수를 결정했다. 세메스와 아드반테스트 등으로부터 반도체 테스트 장비를 매입할 예정이다. 설비 도입은 내년부터 2027년까지 순차적으로 진행된다. 회사는
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두산테스나, 1714억원 규모 반도체 테스트 장비 구매2025-10-15 15:04 -
에스비비테크, 현대차그룹과 액추에이터 공동 개발에스비비테크는 현대자동차그룹과 소형 모빌리티용 액추에이터를 공동 개발한다고 15일 밝혔다. 에스비비테크는 현대차 소형 모빌리티 플랫폼인 '모베드' 핵심 부품인 조향·편심 구동기를 개발할 예정이라고 설명했다. 모베드는 직육면체 형태에 바퀴 4개가 달린 구조로, 배송 로봇
2025-10-15 15:03 -
LG엔솔, 전기차 배터리 생산라인 ESS용으로 전환 착수…美 이어 中·폴란드 공장도 재편LG에너지솔루션이 배터리 생산 라인 재편에 착수했다. 전기차 시장이 숨고르기에 들어간 반면 에너지저장장치(ESS) 수요는 커져 ESS 배터리 생산 확대에 나선다. 15일 업계에 따르면 LG에너지솔루션은 중국 난징과 폴란드 브로츠와프 공장 전기차 배터리 생산 라인 일부를
2025-10-15 14:57 -
에스앤에스텍, 용인 EUV 전용센터 완공…“블랭크 마스크·펠리클 국산화”에스앤에스텍은 경기 용인에 극자외선(EUV) 전용센터를 완공하고, 블랭크 마스크와 펠리클 양산 준비를 마쳤다고 15일 밝혔다. 회사는 이날 용인 반도체 클러스터에서 EUV 전용센터 준공식을 개최했다. 연면적 1만809제곱미터(㎡) 규모로, 건설에 약 1000억원이 투입
2025-10-15 14:55 -
위츠, 美 전시회서 카지노 게이밍 디스플레이 선봬위츠가 지난 7일부터 9일까지(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 '글로벌 게이밍 엑스포(G2E)'에 참가해 커브드 미니 발광다이오드(LED), 투명 미니 LED 등 신제품을 선보였다고 15일 밝혔다. G2E는 게이밍 산업 최대 글로벌 전시회로 올해 120개국 400
2025-10-15 14:54 -
[반도체 유니콘을 향해]<18>다모아텍, 산업 맞춤형 센서 공급다모아텍은 2015년 설립된 반도체 팹리스다. 임피던스 입출력신호장치용(ROIC) 칩으로 다양한 센서를 개발·공급하고 있다. 임피던스는 교류 신호를 인가할 때 전류 흐름을 방해하는 척도를 의미한다. 특정 회로에 신호가 통과할 때 발생하는 주파수·진폭·위상 변화로 외부
2025-10-15 13:30 -
SKC, 반도체 소재 투자사 SK엔펄스 흡수합병SKC는 사업 재편의 일환으로 반도체 소재 투자사인 SK엔펄스를 흡수합병한다고 15일 밝혔다. SKC는 전날 이사회를 열고 SK엔펄스 합병 안건을 의결했다. 연내 합병을 마무리할 계획으로, SK엔펄스 보유 현금과 사업 매각 대금을 포함해 총 3800억원의 자금을 확보하
2025-10-15 10:45 -
파두, 대만 에이데이터·기가컴퓨팅과 기업용 SSD 협력파두는 대만 에이데이터, 기가컴퓨팅과 기업용 SSD 사업 협력을 추진한다고 15일 밝혔다. 에이데이터는 대만 반도체 및 컴퓨터 부품 회사로, SSD·D램 모듈 등이 주력이다. 기가컴퓨팅은 기가바이트 기업용 제품 부문 자회사다. 파두의 메모리 컨트롤러 기술과 에이데이터
2025-10-15 10:42 -
유일로보틱스, 산업용 로봇·컨트롤러 美 UL 인증 획득유일로보틱스는 제조 산업용 로봇 분야에서 미국 UL 인증을 획득했다고 15일 밝혔다. 회사는 12·25·50·140㎏ 등 다관절로봇 4종과 로봇 컨트롤러 3종에 대해 인증을 받았다. UL 인증은 전기·전자 제품과 산업용 장비에 적용되는 미국 안전 인증 제도다. 유일로보
2025-10-15 10:11 -
동화일렉트로라이트, 美 엘레멘티움과 차세대 전해액 상용동화일렉트로라이트는 미국 엘레멘티움 머티리얼즈와 차세대 전해액 상용화를 위한 전략적 업무 협력 의향서(LOI)를 체결했다고 15일 밝혔다. 전해액은 이차전지 핵심 소재로, 양사는 도심항공모빌리티(UAM)와 의료기기에 적용할 수 있는 차세대 제품 상용화를 추진할 계획이다
2025-10-15 10:09 -
켐트로닉스, 'SEDEX 2025'서 차세대 반도체 소재·공정 공개켐트로닉스는 22일부터 24일까지 서울 코엑스에서 열리는 'SEDEX 2025(제27회 반도체대전)'에 참가한다고 밝혔다. 회사는 인공지능(AI) 수요 확산으로 요구되는 첨단 반도체 기술에 대응, '소재-가공-패키징'을 아우르는 기술력을 선보일 방침이다. 특히 △초고순
2025-10-15 09:00 -
[미리보는 테크서밋]<3>AI 시대 대응 혁신 반도체 공정인공지능(AI)이 세상을 바꾸고 있다. AI 인프라 핵심 구성 요소인 반도체도 마찬가지다. 시스템 반도체부터 메모리까지 보다 빠른 연산이 요구되는 동시에 높은 전력 효율을 실현해야한다. 지금까지 공정 접근법으로는 이같은 변화에 대응하기 어렵다. 반도체 산업계 전반에서
2025-10-15 07:50 -
인텔, AI 데이터센터 공략…추론용 GPU 개발인텔이 인공지능(AI) 추론용 차세대 그래픽처리장치(GPU)를 개발한다. AI 추론 시장 확대에 대응, 고용량·전력 효율 GPU로 시장 공략에 나설 계획이다. 인텔은 14일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 세계 최대 데이터센터 기술 커뮤니티 행사 '2025
2025-10-15 02:00 -
디노티시아, 국회 회의록 AI 검색 서비스 '폴리큐' 출시디노티시아는 '폴리큐(PoliQ)'의 첫 번째 서비스로 '국회 회의록 의미 검색 서비스' 베타 버전을 14일 무료 공개했다. 폴리큐는 'Policy'와 'QnA'를 결합한 이름으로 의미 기반 정책 검색 서비스 시리즈다. 약 3만건의 국회 본회의 및 각종 위원회 회의록을
2025-10-14 16:57 -
어플라이드·베시 첫 협업 성과 '하이브리드 본딩' 장비 개발어플라이드 머티어리얼즈가 베시와 협력, 반도체 '하이브리드 본딩' 장비 개발에 성공했다. 하이브리드 본딩은 반도체나 웨이퍼를 솔더 볼과 같은 추가 접합 소재 없이 직접 연결하는 차세대 기술로, 고대역폭메모리(HBM) 등 수직 적층이 필요한 첨단 반도체 패키징 시장 공략
2025-10-14 16:30