퀄컴과 휴메인이 인공지능(AI) 동맹을 맺는다. 휴메인은 사우디아라비아 국부펀드(PIF)가 지원하는 인공지능(AI) 기업이다. 퀄컴 스냅드래곤 칩셋을 활용해 '하이브리드 AI'를 구현한다는 계획이다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)와 타렉 아민 휴메인 CEO
2025-09-26 09:46
-
퀄컴-휴메인, AI 협력…“하이브리드 AI 실현” -
삼성D, 도쿄게임쇼서 엔씨소프트와 OLED 마케팅삼성디스플레이가 28일까지 열리는 '도쿄게임쇼'에서 엔씨소프트와 유기발광다이오드(OLED) 체험존을 운영한다. OLED를 탑재한 스마트폰, 게이밍 노트북, 모니터 등을 비치해 엔씨소프트 신작 게임 '리밋 제로 브레이커스'를 즐길 수 있도록 했다. 빠른 응답속도로 게임에
2025-09-26 09:43 -
SK하이닉스, 추석 앞두고 거래대금 2655억원 조기 지급SK하이닉스가 추석 명절을 맞아 협력사 506곳에 약 2655억원 규모 거래대금을 조기 지급한다고 26일 밝혔다. 회사는 조기지급이 자금 지원을 넘어 협력사 조직 안정성과 근무 만족도 향상으로 이어지길 기대한다고 전했다. SK하이닉스는 앞서 협력사 지원을 위해 2020
2025-09-26 09:24 -
앤비젼, PC없이 다양한 검출 수행, 스마트비전센서 출시머신비전 전문 기업 앤비젼이 PC 없이도 다양한 검출 기능을 수행할 수 있는 스마트비전센서를 출시했다. 하나의 제품으로 다양한 비전 검사 알고리즘을 통합 제공해 제조 현장의 검사 효율성을 대폭 높일 것으로 기대된다. 스마트비전센서는 위치 지정부터 유무 검사, 측정, 계
2025-09-26 08:11 -
산·학·연 “반도체 패키징 기술·인력 양성 '공공 팹' 시급”반도체 패키징 산·학·연 전문가들이 첨단 패키징 생태계 거점 역할을 할 '공공 팹(Fab) 구축'이 필요하다고 강조했다. 인공지능(AI) 핵심 기술로 첨단 패키징이 부상했지만, 국내에는 기술 협력 중심점이나 인력 양성 인프라가 턱없이 부족하다는 이유에서다. 한국마이크로
2025-09-25 17:00 -
[패키징 발전 정책 포럼] “첨단 패키징=국가 경쟁력, 인력·인프라 투자 필요”첨단 반도체 패키징이 국가 산업 경쟁력을 좌우하는 핵심 기술로 떠올랐다. 미세 회로 구현을 통한 반도체 성능 향상이 한계에 다다르면서 2.5D와 3D 패키징 등 첨단 패키징 기술이 돌파구로 주목받았기 때문이다. 이에 주요 국가들이 국가 차원의 전략 투자에 나섰는데 한국
2025-09-25 17:00 -
[패키징 발전 정책 포럼] “최종 데이터센터까지 고려한 파운드리·패키징 통합 솔루션 제공해야”인공지능(AI) 시대 반도체 주도권을 쥐려면 반도체 위탁생산(파운드리)과 첨단 패키징, 최종 시스템인 데이터센터를 아우르는 통합 역량이 필수라는 제언이 나왔다. 이승우 유진투자증권 리서치센터장(상무)은 25일 '2025 반도체 패키징 발전 정책 포럼'에서 “TSMC처럼
2025-09-25 17:00 -
[데스크라인] 일론 머스크와 삼성 파운드리대단한 기업이다. 소위 '넘사'라 불러도 할 말 없어 보인다. 첫 시도하는 첨단 공정에서도 치고 나간다. 세계 최대 파운드리 업체 TSMC 얘기다. TSMC가 2나노미터(㎚) 공정에서도 두각을 나타내고 있다는 소식이 최근 전해졌다. 2㎚ 고객사가 이미 10여곳을 넘었다
2025-09-25 17:00 -
[패키징 발전 정책 포럼]산업계 “패러다임 대전환…기술·시장 대응 전략도 바꿔야”첨단 반도체 패키징 산업 패러다임이 바뀌고 있어 기존 대응 전략으로는 시장 주도권을 쥐기 힘들다는 전문가 진단이 나왔다. 시장 변화 속에서 생존하려면 연구개발(R&D) 속도와 방식 뿐 아니라 생태계 협업 체계도 바꿔야 한다는 지적이다. 25일 서울 SC컨벤션센터에서 개
2025-09-25 17:00 -
[포토] 반도체 패키징 발전 정책 포럼한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS)가 주관하는 반도체 패키징 발전 정책 포럼이 25일 서울 강남구 SC컨벤션센터에서 열렸다. 조태제 DGIST 센소리움연구소장을 좌장으로 열린 패널토론에서 이승우 유진투자증권 상무가 발언하고 있다. 왼쪽부터 안기현 한국반도체산업협
2025-09-25 15:43 -
[포토] 반도체 패키징 발전 정책 포럼한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS)가 주관하는 반도체 패키징 발전 정책 포럼이 25일 서울 강남구 SC컨벤션센터에서 열렸다. 조태제 DGIST 센소리움연구소장을 좌장으로 열린 패널토론에서 이승우 유진투자증권 상무가 발언하고 있다. 왼쪽부터 안기현 한국반도체산업협
2025-09-25 15:43 -
삼성D, 대만서 'OLED IT 서밋' 개최삼성디스플레이는 25일 타이베이 그랜드메이풀 호텔에서 'OLED IT 서밋'을 개최했다고 밝혔다. OLED 기술력과 미래 비전을 공유하는 행사로 인텔을 비롯해 에이서, AOC, 에이수스, 벤큐, 델 등 글로벌 노트북·모니터 제조사 등에서 400여 명이 참석했다고 전했다
2025-09-25 15:30 -
[포토] 국내 OSAT 기업 성장 방안은한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS)가 주관하는 반도체 패키징 발전 정책 포럼이 25일 서울 강남구 SC컨벤션센터에서 열렸다. 김종헌 네패스 부사장이 '반도체 첨단 패키징 동향과 국내 외주 반도체 패키징·테스트(OSAT)의 발전과 성장 방안'을 주제로 발표하고 있
2025-09-25 15:12 -
[포토] 국내 패키징 소재 기업의 발전 전략은한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS)가 주관하는 반도체 패키징 발전 정책 포럼이 25일 서울 강남구 SC컨벤션센터에서 열렸다. 이광주 LG화학 연구위원이 '국내 패키징 소재 기업의 발전 전략 및 산학연 협력 제안'을 주제로 발표하고 있다.
2025-09-25 15:12 -
한국탄소나노산업협회 5주년 “탄소·나노소재 혁신 플랫폼 될 것”한국탄소나노산업협회가 창립 5주년을 맞아 탄소나노 혁신 성장 플랫폼 구현을 골자로 하는 중장기 발전전략을 내놨다. 탄소나노 소재 연구개발(R&D)에 힘을 싣기 위한 (가칭)한국탄소나노산업기술연구조합 설립도 추진한다. 박종수 한국탄소나노산업협회 회장은 25일 서울 강남구
2025-09-25 15:01