삼성전자가 내년 초 출시하는 플래그십 스마트폰 '갤럭시S27 프로', '갤럭시S27 울트라'에 삼성디스플레이 최신 소재가 적용된 유기발광다이오드(OLED)가 탑재된다. 기본 라인업인 S27 일반과 플러스도 3년 만에 재료세트 변화를 줄 예정이다. 13일 업계에 따르면 삼성전자와 삼성디스플레이는 갤럭시S27 프로와 울트라 OLED에 신규 소재인 'M16'을 적용하기로 했다. M16이 삼성 스마트폰에 적용되는 것은 S27 프로와 울트라가 처음이다.
LG디스플레이가 전사 인공지능 전환(AX)을 가속화하기 위해 임직원 대상 'AX 스쿼드(Squad)'를 확대 운영한다고 10일 밝혔다. AX 스쿼드는 각 사업부 실무자가 업무 중 부딪히는 문제나 반복 작업을 직접 인공지능(AI) 과제로 수립하고 AI 도구를 활용해 해결 방안을 개발하는 실행 중심 전사 프로젝트다. 현업 이해도가 높은 실무자와 AX 그룹 소속 AI 전문가가 코치로 일대일 협업해 완성도 높은 결과물을 도출한다. LG디스플레이는 임직
수도권 제조업의 생산축이 2011년~2025년 서울에서 경기 외곽으로 이동한 것으로 나타났다. 서울시청에서 30~50㎞ 떨어진 지역의 등록공장이 이 기간 62.0% 늘며 수도권 공장 증가를 주도했다. 경기연구원은 전국 공장등록 행정자료에 주소와 좌표를 결합해 수도권 공장의 위치와 입지 유형, 규모, 업종 변화를 분석한 '수도권 공장 확산 진단: 제조업 일자리의 기반은 어디로 이동하는가?'를 발간했다고 10일 밝혔다. 수도권 등록공장은 2011년
스마트팩토리·제조 자동화 전문기업 여의시스템(대표 성제현)이 유리기판부터 대형 인쇄회로기판(PCB)까지 검사할 수 있는 플라잉 프로브 테스터(FPT)를 국내 시장에 처음 선보였다. 여의시스템은 지난 9일부터 오는 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA 쇼 2026)'에 참가해 고정밀 기판 검사장비인 FPT 4종을 공개했다고 10일 밝혔다. FPT는 움직이는 탐침이 기판 회로의 검사 지점에 직접
반도체 기술 패권 전쟁의 승패를 가를 거대한 축이 움직이고 있다. 그동안 반도체 산업의 무게추가 미세공정으로 대표되는 '전공정'에 집중했다면, 이제는 기술 완성도를 결정짓는 '첨단 패키징'으로 중심축이 급격히 이동하고 있다. 지난 9일 인천시 송도에서 개막한 '국제반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA쇼)'에 이어 10일 서울 강남구 역삼동 과학기술회관에서 '2026 반도체 패키징 발전 정책 포럼'이 잇따라 열린 것만 봐도 패키징 산업 육
반도체 패키징 산·학·연 전문가들이 '공공 팹' 투자와 활용 확대로 첨단 패키징 주도권을 잡아야 한다고 강조했다. 반도체 생태계 핵심 주체가 기술을 검증·고도화할 협업 거점을 활성화해야 한다는 주문이다. 한국마이크로전자패키징학회, 한국과학기술단체총연합회, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회, 한국PCB반도체패키징산업협회, 전자신문이 공동으로 10일 서울 과학기술컨벤션센터에서 개최한 '2026 반도체 패키징 발전 정책 포럼
인공지능(AI) 시대 반도체 경쟁의 무게추가 미세공정에서 첨단 패키징으로 이동하고 있다. 10일 서울 강남구 과학기술컨벤션센터에서 열린 '2026 반도체 패키징 발전 정책 포럼'에서 산학연 전문가들은 패키징이 칩을 조립·보호하는 후공정을 넘어 시스템 성능과 에너지 효율을 좌우하는 전략 기술로 자리 잡았다고 진단했다. 기술 고도화와 함께 연구개발(R&D) 투자 방식, 고급 인력 공급 체계를 동시에 손봐야 한다는 제언도 이어졌다. ◇ 2026년 키
무인항공기 전문기업 프리뉴가 네오배터리머티리얼즈와 드론용 배터리 공동 개발 및 캐나다 진출을 위한 업무협약을 체결했다고 10일 밝혔다. 한국 법인 네오배터리머티리얼즈코리아(NBMK)도 기술 개발과 생산, 국내외 사업화를 지원한다. 프리뉴는 드론 기체 기술 정보와 운용 데이터를 제공하고 개발된 배터리팩의 비행시험과 검증을 맡는다. 네오배터리머티리얼즈와 NBMK는 전극·셀 기술과 배터리팩 설계 역량을 활용해 프리뉴 드론에 최적화한 고에너지밀도 배터
피지컬 인공지능(AI) 기업 아이엘이 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체 장비기업 리드엔지니어링을 인수한다. 반도체 장비를 새로운 성장축으로 확보하고 차세대 전력반도체 시장을 공략한다. 아이엘은 리드엔지니어링 지분 80%를 128억원에 인수하는 주식매매계약(SPA)을 체결한다고 밝혔다. 리드의 기업가치는 160억원으로 평가했다. 인수대금은 현금 50억원과 아이엘 전환사채(CB) 78억원으로 구성됐다. CB 최초 전환가액은 주당 8467원이다. 아
레이저앱스가 업계 최고 수준의 반도체 유리기판 글래스관통전극(TGV) 형성에 성공했다. TGV는 유리기판에서 신호를 전달하는 통로로, 레이저앱스는 극소·고종횡비 구현으로 유리기판 성능 고도화 기반을 닦았다. 미세 균열을 완전 제어한 레이저 가공 기술이 주효했다는 평가다. 10일 업계에 따르면, 레이저앱스는 15마이크로미터(㎛) 크기 반도체 유리기판 TGV 샘플을 제조했다. 약 1.1㎜ 두께 유리기판에서 공정이 이뤄져 구멍(비아 홀) 직경 대비
“중소 소재기업이 안정적으로 성장하려면 하나의 산업만 바라봐서는 안 됩니다. 서로 다른 성장 사이클을 가진 사업을 갖추면서도 그 밑바탕에는 자신 만의 원천기술이 있어야 합니다.” 김진동 레이크머티리얼즈 대표는 반도체·LED·태양광·석유화학 촉매 등 서로 다른 사업을 '유기금속 화학'이라는 하나의 기술 축으로 바라봤다. 특정 산업의 성장성만 좇기보다 자체 기술을 다양한 시장에 적용하며 사업을 키워왔다. 레이크머티리얼즈는 2010년 LED용 유기금
전동 구동 솔루션 전문기업 씨앤엠이 한국거래소에 코스닥 상장을 위한 예비심사청구서를 제출했다고 10일 밝혔다. 상장 주관사는 한국투자증권이며 연내 상장을 목표로 한다. 씨앤엠은 1980년 LG전자 모터사업부에서 출발해 2006년 분사 설립됐다. 정밀 코어부터 스테이터, 모터, 통합 전동 구동 모듈까지 자체 개발·양산 체계를 갖췄다. LG전자가 지분 11.59%를 보유한 2대 주주다. 회사는 가전 중심에서 자동차 전동화 부품으로 사업 영역을 확대
로봇 모듈화 플랫폼 솔루션 기업 브릴스가 문전일 전(前) 한국로봇산업진흥원장을 사외이사로 선임했다고 10일 밝혔다. 브릴스는 코스닥 상장을 앞두고 이사회 투명성과 휴머노이드 연구개발(R&D) 역량 강화를 위해 국내 1세대 로봇 전문가인 문전일 사외이사를 영입했다. 문 이사는 LS일렉트릭 중앙연구소장, 한국로봇산업진흥원장, DGIST 연구부총장, 로보케어 대표 등을 역임했다.
큐알티는 인공지능(AI) 데이터·솔루션 전문 기업 에이아이웍스와 'AI 기반 반도체 테스트·분석·검증 협력'을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 10일 밝혔다. 이번 협약은 반도체 신뢰성 검증 과정에 AI 기술을 접목, 시험·분석 효율성과 정밀도를 극대화하는 것이 목표다. 양사는 시험 과정에서 축적되는 대규모 로그 데이터와 불량 분석 데이터를 AI가 스스로 학습하게 해 이상 징후를 조기에 탐지하는 지능형 검증 체계를 구축한다. 구체적으로는 △
글로벌테크놀로지가 코스닥 상장을 통해 확보한 자금을 파운드리 생산 라인 선제 확보와 차세대 연구개발(R&D) 및 파일롯 라인 구축에 집중 투입한다. 김민선 글로벌테크놀로지 대표는 10일 서울 영등포구 CCMM빌딩에서 기자간담회를 갖고 “글로벌 가전업체들과 디스플레이 패널 고객사 물량이 늘고, 전장용 반도체 공급이 본격화됨에 따라 확보한 자금을 팹을 사전에 확보하는 데 대거 투입할 계획”이라고 말했다. 글로벌테크놀로지는 발광다이오드(LED) 광원