오텍캐리어가 인공지능(AI) 데이터센터 냉각 핵심 장비인 냉각수분배장치(CDU)에서 환경성적표지(EPD) 인증을 획득했다. 오텍캐리어는 스웨덴 인증기관 EPD 시스템으로부터 국내 최초 EPD 인증을 받았다고 9일 밝혔다. EPD는 친환경 인증 제도로, 에너지·물 절약과 지속 가능성 등을 종합 평가한다. 환경·사회·지배구조(ESG) 경영을 위한 핵심 인증 수단으로 꼽힌다. 오텍캐리어는 성능 이외에 환경성과 안정성 측면에서 국제적 신뢰성을 확보했다
GS칼텍스가 글로벌 국제특송기업 DHL 익스프레스에 지속가능항공유(SAF)를 공급한다고 9일 밝혔다. 이번 협약을 통해 GS칼텍스는 향후 1년간 DHL 익스프레스가 국내에서 급유하는 항공기에 SAF를 공급하기로 했다. GS칼텍스가 DHL 익스프레스에 공급하는 물량은 Neat SAF(100% SAF) 기준 2000톤(t)이다. GS칼텍스가 DHL 익스프레스에 공급하는 SAF는 코프로세싱(Co-Processing) 방식으로 생산했으며, 유럽연합(E
삼성전자가 '프라이버시 디스플레이'를 내년 신설하는 '갤럭시S27 프로' 모델까지 확대 적용한다. 갤럭시S27 시리즈 상위 라인업인 프로·울트라에 신기술을 도입, 기본 라인업인 일반·플러스와 차별화하고 소비자 수요를 유인하기 위해서다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 내년 갤럭시S27 울트라뿐 아니라 프로에도 삼성디스플레이 시야각 제어 기술 '플렉스 매직 픽셀(FMP)'이 적용된 유기발광다이오드(OLED) 패널을 탑재할 예정이다. FMP는 올해
KCC(대표 정재훈)는 자사 반도체 소재 연구원이 반도체 봉지제 에폭시 몰딩 콤파운드(EMC) 분야의 연구개발 성과를 인정받아 정부포상을 받았다고 9일 밝혔다. KCC 반도체 패키징 소재연구팀 김태윤책임은 지난 7일, 서울 여의도 페어몬트 앰배서더 그랜드볼룸에서 열린 '2026년 기술개발인의 날 기념식'에서 국무총리 표창을 수상했다. '기술개발인의 날'은 산업 현장에서 기술개발과 혁신을 통해 국가 산업 발전에 기여한 연구개발 인력을 발굴하고 그
가온전선은 최근 캐나다 서부 주요 공공 전력회사에 중전압(MV) 케이블을 공급했다고 9일 밝혔다. 이번 공급은 가온전선 첫 캐나다 수출이다. 가온전선은 미국 자회사 LSCUS를 통해 AI 데이터센터, 태양광 발전단지 등 민간 산업시설에 북미 사업을 집중했다. 이번에 '공공 전력망' 분야에 처음 진출하며 새로운 결실을 맺었다. 회사 측은 진입 장벽이 높은 해외 공공 인프라 시장에 진출한 데 힘입어 향후 북미 전역 공공 수주전에서도 유리한 고지를
벨기에 반도체 연구기관 아이멕이 기존 화학증폭레지스트(CAR)를 활용해 22㎚ 피치의 초미세 반도체 회로를 단일 노광으로 구현했다. 8일(현지시각) 아이멕은 2026 SPIE 포토마스크 기술 및 극자외선(EUV) 리소그래피 컨퍼런스에서 ASML과 소재 공급업체 등 패터닝 생태계 파트너들과 공동으로 이 같은 성과를 거뒀다고 밝혔다. 이번 연구의 핵심은 기존 CAR 레지스트를 사용하면서도 단일 EUV 노광으로 22㎚ 피치의 라인·스페이스 패턴을 형
덕산하이메탈이 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA Show 2026)'에서 솔더볼, 마이크로 솔더볼 등 반도체용 소재들을 선보였다. 덕산하이메탈은 기판 납땜용 구슬인 솔더볼 부문 세계 시장 점유율 1위를 기록 중인 업체다. 회사는 이를 중심으로 마이크로솔더볼(MSB), 코퍼코어드 솔더볼(CSB), 솔더페이스트, 플럭스, 코퍼 포스트(구리기둥) 등 주력 제품군을 전시했다. 회사는 머
삼성전기가 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA Show 2026)'에서 데이터센터·모바일·자율주행용 차세대 반도체 패키지기판 기술을 선보였다. 구체적으로 △2.5D 패키지기판 △2.1D 패키지기판 △유리기판 △자동차용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) △초박막 칩스케일패키지(UTCSP)기판 등이 전시됐다. 'KPCA Show'는 국내외 반도체 기판·패키징, 소재, 설비 기업들이
LG이노텍이 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA show 2026)'에서 인공지능(AI) 가속기용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 비롯한 차세대 기판 기술 및 제품을 선보였다. KPCA 쇼는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체패키징 전문 전시회다. 올해 국내외 350여개 업체가 참가했다. LG이노텍은 AI 가속기용 FC-BG
강원특별자치도가 인천광역시, 충청북도와 손잡고 양자기술과 바이오산업을 결합한 초광역 산업 생태계 구축에 나선다. 강원도는 인천시, 충북도와 구성한 초광역 컨소시엄을 통해 강원테크노파크 등 지역 유관기관과 함께 9일부터 11일까지 서울 코엑스에서 열리는 '2026 국제양자산업대전'에서 'K-양자바이오 메가클러스터' 공동관을 운영한다고 9일 밝혔다. 공동관은 3개 시·도가 보유한 양자·바이오 산업 인프라와 기업·연구기관의 기술 역량을 연계해 양자기
강원특별자치도가 국내외 반도체 기업을 대상으로 강원형 반도체 생태계와 투자환경을 알리며 기업 유치에 나선다. 강원도는 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '2026 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전'에 참가해 원주시와 공동으로 '반도체특별자치도, 강원' 홍보관을 운영한다고 밝혔다. 도는 홍보관을 통해 강원형 반도체 생태계 조성 계획과 기업 지원제도, 전문인력 양성 프로그램, 테스트베드 등 도가 추진하고 있는 주요 반도체산업
삼성전자가 프랑스 인공지능(AI) 기업 미스트랄 AI와 반도체 설계·제조를 위한 자체 AI 모델을 공동 개발한다. 8일 양사는 삼성전자 DS부문 반도체 기술 및 제조 데이터와 미스트랄 AI의 고효율 AI 모델 기술을 결합해 반도체 업무 전반의 생산성과 정밀도를 높이는 '반도체 특화 AI'를 구축한다고 밝혔다. 이번 파트너십은 한·프랑스 양국 정상회담 시점에 체결됐다. 미스트랄 AI는 이날 삼성전자 주도로 대규모 지분 투자도 받았다. 이날 시리
한화오션이 태국 해군의 차기 호위함 건조 사업자로 낙점됐다. 8일 현지 업계와 매체에 따르면 태국 해군은 한화오션을 호위함 1척 건조 사업자로 선정한 것으로 전해졌다. 제안 금액은 부가가치세, 운송비 등을 포함해 167억3000만바트(약 6800억원)다. 후속 발주까지 포함하면 전체 계약 규모는 최대 4조원대에 이를 것 수 있다고 업계는 기대한다. 한화오션은 앞서 2013년 태국으로부터 수주를 받아 2018년 태국 해군에 최신예 호위함인 '푸미
삼성전자가 일본 요코하마에 첨단 패키징 연구소를 열고 기술 경쟁력 강화에 나선다. 8일 업계와 외신에 따르면 삼성전자는 이날 요코하마 미나토미라이에서 '어드밴스드 패키지 랩' 개소식을 열었다. 삼성전자는 이 연구소에 2024년부터 5년간 400억엔(약 3500억원)을 투자해 첨단 패키징 기술 개발을 추진할 계획이다. 2027년까지 100명 이상의 연구 인력도 확보한다는 방침이다. 첨단 패키징은 인공지능(AI) 가속기와 고대역폭 메모리(HBM)
국내 조선업계가 본격적인 수주 호황을 맞은 가운데, HD현대중공업 노사가 올해 임금 및 단체협상(임단협)을 둘러싸고 접점을 찾지 못하고 있다. 8일 업계에 따르면 HD현대중공업 노사는 지난 6월 첫 상견례를 시작했으나, 현재까지 타협점을 찾지 못하고 있다. 핵심 쟁점인 기본급 인상과 성과 보상안에 대한 시각 차이가 좁혀지지 않으면서다. 노사는 지난 6월부터 총 18차례에 걸쳐 실무교섭과 본교섭을 거듭하며 타협점을 모색해왔으나, 끝내 이견을 좁히