인공지능(AI) 반도체의 성능 고도화로 패키징 기판 공급 부담이 커지고 있다. 그래픽처리장치(GPU)와 AI 주문형 반도체(ASIC) 크기가 커지고 기판 회로층이 늘어나면서 생산 부하가 2.5배 이상으로 증가할 것이란 전망이 나왔다. 노근창 세미콘리서치랩 대표는 10일 서울 강남구 과학기술컨벤션센터에서 열리는 '2026 반도체 패키징 발전 정책 포럼'에서 “생성형 AI와 에이전틱 AI 수요 증가로 AI 데이터센터 투자는 2026년에 1조1000
첨단 반도체 패키징이 국가 전략 기술로 급부상했다. 인공지능(AI) 반도체를 구현할 핵심이기 때문이다. AI 패권은 첨단 패키징에 좌우된다는 말이 나올 정도다. 국가·기업 별 첨단 패키징 기술과 경쟁력 확보에 총력을 기울이는 이유다. 그러나 우리나라는 해외와 견줘 첨단 패키징 역량이 뒤처진다는 게 업계 중론이다. 메모리 중심 반도체 산업 영향이 크다. 수십년 간 메모리 등 전통적 패키징에 매달린 결과다. 이에 패키징 산·학·연 전문가들이 첨단
인공지능(AI) 시대 반도체 경쟁의 무게추가 미세공정에서 첨단 패키징으로 이동하고 있다. 10일 서울 강남구 과학기술컨벤션센터에서 열린 '2026 반도체 패키징 발전 정책 포럼'에서 산학연 전문가들은 패키징이 칩을 조립·보호하는 후공정을 넘어 시스템 성능과 에너지 효율을 좌우하는 전략 기술로 자리 잡았다고 진단했다. 기술 고도화와 함께 연구개발(R&D) 투자 방식, 고급 인력 공급 체계를 동시에 손봐야 한다는 제언도 이어졌다. ◇ 2026년 키
반도체 패키징 산·학·연 전문가들이 '공공 팹' 투자와 활용 확대로 첨단 패키징 주도권을 잡아야 한다고 강조했다. 반도체 생태계 핵심 주체가 기술을 검증·고도화할 협업 거점을 활성화해야 한다는 주문이다. 한국마이크로전자패키징학회, 한국과학기술단체총연합회, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회, 한국PCB반도체패키징산업협회, 전자신문이 공동으로 10일 서울 과학기술컨벤션센터에서 개최한 '2026 반도체 패키징 발전 정책 포럼
국내 해운업계의 실적을 가늠짓는 상하이컨테이너운임지수(SCFI)가 중동발 지정학적 리스크에 12주 연속 3000선대를 뚫고 고공행진하고 있다. 이에 따라 국내 대표 컨테이너선사 HMM의 하반기 실적에도 청신호가 켜지고 있다. 10일 한국관세물류협회에 따르면 SCFI는 지난 4일 기준 3590.05로 집계됐다. 이는 전주(3509.53) 대비 2.29% 오른 수준이자, 전년 대비(1444.44) 148.54% 상승한 규모다. 이번 운임은 미국 서
무인항공기 전문기업 프리뉴가 네오배터리머티리얼즈와 드론용 배터리 공동 개발 및 캐나다 진출을 위한 업무협약을 체결했다고 10일 밝혔다. 한국 법인 네오배터리머티리얼즈코리아(NBMK)도 기술 개발과 생산, 국내외 사업화를 지원한다. 프리뉴는 드론 기체 기술 정보와 운용 데이터를 제공하고 개발된 배터리팩의 비행시험과 검증을 맡는다. 네오배터리머티리얼즈와 NBMK는 전극·셀 기술과 배터리팩 설계 역량을 활용해 프리뉴 드론에 최적화한 고에너지밀도 배터
피지컬 인공지능(AI) 기업 아이엘이 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체 장비기업 리드엔지니어링을 인수한다. 반도체 장비를 새로운 성장축으로 확보하고 차세대 전력반도체 시장을 공략한다. 아이엘은 리드엔지니어링 지분 80%를 128억원에 인수하는 주식매매계약(SPA)을 체결한다고 밝혔다. 리드의 기업가치는 160억원으로 평가했다. 인수대금은 현금 50억원과 아이엘 전환사채(CB) 78억원으로 구성됐다. CB 최초 전환가액은 주당 8467원이다. 아
LS일렉트릭이 한국중부발전과 손잡고 국내 재생에너지 사업 확대를 위한 전략적 협력 체계를 구축한다. LS일렉트릭은 지난 9일 한국중부발전과 '국내 재생에너지 사업의 공동 발굴 및 개발, 사업경쟁력 강화를 위한 전략적 업무협약(MOU)'을 체결했다. 이번 협약에 따라 양사는 △신규 사업 공동 발굴 및 개발 △투자 및 금융 연계 △설계·조달·시공(EPC) 수행 △변압기 등 주요 전력 기자재의 안정적 공급 △발전소 운영 등 전 과정의 협력 모델을 구
“중소 소재기업이 안정적으로 성장하려면 하나의 산업만 바라봐서는 안 됩니다. 서로 다른 성장 사이클을 가진 사업을 갖추면서도 그 밑바탕에는 자신 만의 원천기술이 있어야 합니다.” 김진동 레이크머티리얼즈 대표는 반도체·LED·태양광·석유화학 촉매 등 서로 다른 사업을 '유기금속 화학'이라는 하나의 기술 축으로 바라봤다. 특정 산업의 성장성만 좇기보다 자체 기술을 다양한 시장에 적용하며 사업을 키워왔다. 레이크머티리얼즈는 2010년 LED용 유기금
레이저앱스가 업계 최고 수준의 반도체 유리기판 글래스관통전극(TGV) 형성에 성공했다. TGV는 유리기판에서 신호를 전달하는 통로로, 레이저앱스는 극소·고종횡비 구현으로 유리기판 성능 고도화 기반을 닦았다. 미세 균열을 완전 제어한 레이저 가공 기술이 주효했다는 평가다. 10일 업계에 따르면, 레이저앱스는 15마이크로미터(㎛) 크기 반도체 유리기판 TGV 샘플을 제조했다. 약 1.1㎜ 두께 유리기판에서 공정이 이뤄져 구멍(비아 홀) 직경 대비
롯데정밀화학이 지난 9일 미국 암모니아 기반 수소 생산 및 발전 솔루션 기업 아모지(Amogy)와 암모니아 기반 청정 에너지 사업 협력을 위한 업무협약(MOU)를 체결했다. 이번 협약은 롯데정밀화학의 암모니아 유통 인프라와 아모지의 암모니아 분해 및 발전 기술을 결합해 국내 청정 수소 및 발전 시장의 성장 기반을 마련하고자 추진됐다. 양사는 이번 협약을 통해 △그린수소 충전소 구축 △분산형 그린암모니아 발전 △그린암모니아 벙커링 등 3개 분야에
HD현대중공업이 육상용 발전엔진과 소형모듈원자로(SMR)에 대규모 투자를 단행한다. HD현대중공업은 총 1조722억원을 투자해 발전엔진 신규 생산기지 구축 및 SMR 제작 전용 공장 건립에 나선다고 10일 밝혔다. 먼저 HD현대중공업은 8336억원을 투자해 울산 울주군 온산읍에 3GW 규모의 '힘센엔진' 신규 생산기지를 구축한다. 생산기지는 약 21만5000㎡(6만5000평) 부지에 △엔진조립·시운전 공장 △크랭크샤프트 가공 공장 △엔진 블록
반도체 패키징 발전 정책 포럼이 10일 서울 강남구 과학기술컨벤션센터에서 열렸다. 김성동 서울과학기술대 교수가 '반도체 패키징 기술 개발 동향'을 주제로 발표하고 있다.
전동 구동 솔루션 전문기업 씨앤엠이 한국거래소에 코스닥 상장을 위한 예비심사청구서를 제출했다고 10일 밝혔다. 상장 주관사는 한국투자증권이며 연내 상장을 목표로 한다. 씨앤엠은 1980년 LG전자 모터사업부에서 출발해 2006년 분사 설립됐다. 정밀 코어부터 스테이터, 모터, 통합 전동 구동 모듈까지 자체 개발·양산 체계를 갖췄다. LG전자가 지분 11.59%를 보유한 2대 주주다. 회사는 가전 중심에서 자동차 전동화 부품으로 사업 영역을 확대
로봇 모듈화 플랫폼 솔루션 기업 브릴스가 문전일 전(前) 한국로봇산업진흥원장을 사외이사로 선임했다고 10일 밝혔다. 브릴스는 코스닥 상장을 앞두고 이사회 투명성과 휴머노이드 연구개발(R&D) 역량 강화를 위해 국내 1세대 로봇 전문가인 문전일 사외이사를 영입했다. 문 이사는 LS일렉트릭 중앙연구소장, 한국로봇산업진흥원장, DGIST 연구부총장, 로보케어 대표 등을 역임했다.