국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전이 9일 인천 연수구 송도 컨벤시아에서 열렸다. 삼성전기 부스에서 관람객이 AI 서버 패키징 기판을 살펴보고 있다.

2026-09-09 14:04

국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전이 9일 인천 연수구 송도 컨벤시아에서 열렸다. LG이노텍 부스에서 관람객이 FC-BGA 기판을 살펴보고 있다.

2026-09-09 14:04

국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전이 9일 인천 연수구 송도 컨벤시아에서 열렸다. 엠피에스 부스에서 관람객이 반도체 검사 장비를 살펴보고 있다.

2026-09-09 13:48

국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전이 9일 인천 연수구 송도 컨벤시아에서 열렸다. 삼성전기 부스에서 관람객이 AP/CPU 반도체 패키지 기판을 살펴보고 있다.

2026-09-09 13:47

국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전이 9일 인천 연수구 송도 컨벤시아에서 열렸다. 삼성전기 부스에서 관람객이 AP/CPU 반도체 패키지 기판을 살펴보고 있다.

2026-09-09 13:47

국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전이 9일 인천 연수구 송도 컨벤시아에서 열렸다. 삼성전기 부스에서 관람객이 반도체 임베딩 기판 구조를 살펴보고 있다.

2026-09-09 13:43

최윤범 고려아연 회장 측과 영풍·MBK파트너스 측이 9일 열린 임시주주총회에서 각각 2명의 독립이사를 확보했다. 핵심 쟁점이었던 감사위원회 위원이 되는 독립이사 선임의 건(3호 의안)은 고려아연이 추천한 백인규 후보가 선임됐다. 영풍·MBK파트너스가 추천한 박유경 후보는 과반 찬성을 얻지 못해 최종 부결됐다. 고려아연은 이날 오전 10시 서울 용산구 몬드리아호텔에서 '제53기 임시주주총회'를 개최하고 상정된 안건을 원안대로 통과시켰다. 안건에는

2026-09-09 13:43

국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전이 9일 인천 연수구 송도 컨벤시아에서 열렸다. 삼성전기 부스에서 관람객이 반도체 임베딩 기판 구조를 살펴보고 있다.

2026-09-09 13:42

국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전이 9일 인천 연수구 송도 컨벤시아에서 열렸다. 삼성전기 부스에서 관람객이 AP/CPU 반도체 패키지 기판을 살펴보고 있다.

2026-09-09 13:41

국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전이 9일 인천 연수구 송도 컨벤시아에서 열렸다. 삼성전기 부스에서 관람객이 AP/CPU 반도체 패키지 기판을 살펴보고 있다.

2026-09-09 13:41

LX하우시스가 지난 8일 서울 강남구 전시장 'LX 지인 플래그십'에서 '취향의 발견 전시공간 오프닝 데이' 행사를 열고 기업소비자간 거래(B2C) 인테리어 시장 공략에 나섰다. 행사에는 노진서 LX하우시스 사장, '취향의 발견' 브랜드 엠버서더 노희영 히노컨설팅펌 대표, 인테리어·리빙·연예 등 다양한 분야의 유명 인플루언서 등 총 150여명이 참석했다. '취향의 발견'은 LX하우시스가 올해 가을 선보이는 테마 브랜드다. 유행하는 트렌드를 그대

2026-09-09 13:38

SK키파운드리가 최근 자동차 산업용 혼합 신호 반도체 공급업체 엘모스 세미컨덕터와 130나노미터(㎚) 기술 협력 확대 및 장기 웨이퍼 공급 계약을 체결했다고 9일 밝혔다. 이번 신규 계약으로 SK키파운드리는 2037년까지 엘모스에 안정적인 웨이퍼 생산 능력을 제공하게 된다. SK키파운드리 130㎚ 기술은 딥 트렌치 아이솔레이션(DTI) 기능을 제공, 효과적인 전기적 격리가 가능하다. 낮은 기판 전류로 고집적 고전압 설계를 용이하게 하는 것이 특

2026-09-09 13:27

씨케이솔루션이 슈나이더 일렉트릭 국내 공식 대리점 계약을 체결했다고 9일 밝혔다. 슈나이더 일렉트릭은 프랑스에 기반을 둔 글로벌업체로 에너지 관리 및 산업 자동화 분야에서 세계 최고 수준의 기술과 제품을 보유하고 있다. 씨케이솔루션은 이번 계약을 통해 인공지능(AI) 데이터센터 솔루션을 국내시장에 공급하고, 차별화된 기술지원 및 서비스를 제공함으로써 시장경쟁력을 강화해 나갈 계획이다. 씨케이솔루션 관계자는 “향후 시장 수요와 고객 요구에 적극적

2026-09-09 13:25

퀄컴이 아마존웹서비스(AWS)를 인공지능(AI) 데이터센터 칩 고객으로 확보했다. 최대 600억달러(약 80조원) 규모 구매 실적과 연계해 지분 인수권을 부여하는 방식으로, 모바일 반도체에 집중된 사업 구조를 AI 인프라로 확대하는 게 목적이다. 퀄컴은 AWS와 여러 세대에 걸친 맞춤형 AI 추론용 반도체와 연결 기술을 공동 개발하는 다년 협약을 체결했다고 8일(현지시간) 밝혔다. 양사는 AI 데이터센터의 연산 성능과 전력 효율을 높이는 칩

2026-09-09 11:25

미국 코닝이 미국 통신사 버라이즌과 차세대 인공지능(AI) 인프라 구축 및 광대역망 확장을 위한 수십억달러 규모 다년 공급 계약을 체결했다고 8일(현지시간) 밝혔다. 코닝은 버라이즌에 2027년부터 2032년까지 8000만마일 이상 고밀도 광섬유 및 연결 솔루션을 공급하기로 했다. 관로 경로 내에 더 많은 광섬유를 설치할 수 있도록 '코닝 컨투어 플로우 케이블' 등을 공급하며, 미국 내 생산 역량을 확대해 물리적 자재를 안정적으로 지원할 예정이

2026-09-09 10:32