생성형 인공지능(AI) 데이터센터 초고속화에 따라 공동패키징광학(CPO) 기술이 핵심 대안으로 떠오르고 있다. 코닝은 설계부터 제조까지 아우르는 통합 기술 역량을 바탕으로 CPO 시스템 구현에 필요한 '광섬유 배열 유닛(FAU) 하네스' 등 핵심 솔루션을 제공하고 있다. 김현우 한국코닝 광통신 사업부 상무는 25일 '전자신문 테크데이'에서 “네트워크 속도가 400G, 800G를 넘어 1.6T 시대로 진입하면서 기존 구리 배선 기반의 스위치 아키
레이저쎌이 대면적 패키징 접합(본딩)이 가능한 차세대 레이저 기술로 공동패키징광학(CPO) 시장을 공략한다. CPO 전용 레이저 본딩 장비 양산 라인도 구축, 시장 수요 확대에 적극 대응할 방침이다. 안건준 레이저쎌 대표는 25일 전자신문이 주최한'테크데이 : AI, 빛으로 通한다 - 실리콘 포토닉스·CPO' 컨퍼런스에서 대형화·초슬림화되는 인공지능(AI) 반도체 패키징 핵심 공정 기술을 대거 공개했다. 안 대표는 고성능 AI 반도체 성능을 구
실리콘포토닉스 스타트업 포토니솔이 '집적형 광 아이솔레이터(광 다이오드)' 상용화 속도를 내고 있다. 김경헌 포토니솔 대표는 25일 포스코타워 역삼에서 열린 전자신문 테크데이 행사에서 “실리콘 포토닉스 집적회로의 대부분 소자는 이미 성숙했으나, 상용화된 집적형 광 아이솔레이터 칩은 아직 전무하다”고 강조했다. 광 아이솔레이터는 빛이 한 방향으로만 흐르도록 하는 부품이다. 전자 회로에서 다이오드나 트랜지스터가 전류의 흐름을 제어하는 것과 같은 역
레이저앱스가 유리기판의 고질적 문제인 마이크로 크랙 해결 방안으로 펨토초(1000조분의 1초) 레이저 기반 '플라즈마 멜팅(Plasma Melting)' 기술을 제안했다. 전은숙 레이저앱스 대표는 25일 포스코타워 역삼에서 열린 전자신문 테크데이 행사에서 “유리 광도파로, TGV(Through Glass Via), 유리 절단 등 CPO 핵심 공정을 모두 마이크로 크랙 없이 구현하는 기술을 확보했다”고 밝혔다. 유리기판은 열적 안정성, 전기적 절
일본 종합 화학·소재 기업 레조낙이 공동패키징광학(CPO) 상용화를 위해선 패키징 설계 단계부터의 협력이 필수적이라고 진단했다. 레조낙은 CPO 구현을 앞당길 핵심 신소재 개발 로드맵도 공유했다. 니시모토 마사요시 레조낙 전자사업본부 사업전략부 부책임자는 25일 전자신문이 개최한 '테크데이, 빛으로 通한다'에서 전자·광소자를 결합한 첨단 패키징과 CPO용 소재 개발 현황을 소개했다. 니시모토 마사요시 부책임자는 “CPO 상용화는 단일 소재만으로
독일 머크가 차세대 광변조 제어 소재 기술 '강유전체 네마틱 액정(FNLC)'을 실리콘 포토닉스 한계를 극복할 혁신 소재로 제안했다. 이를 적용하면 기존 광변조기 대비 구동 전압이 낮아 소자 초소형화가 가능하고 초고속 구동할 수 있어 데이터 전송 한계를 깰 수 있다는 설명이다. 토마스 백룬드 머크 일렉트로닉스 통합 포토닉스 부문 총괄은 25일 열린 '전자신문 테크데이' 행사에서 “AI 기술은 기존 2차원 구조 한계를 넘어 3차원 고밀도 집적 체
공동패키지광학(CPO)과 실리콘포토닉스용 고출력 반도체 레이저 광원의 전략적 중요성이 커지면서, 인듐인화물(InP) 기반 고출력 레이저 확보 경쟁이 본격화되고 있다. 유준상 오이솔루션 최고기술책임자(CTO)는 25일 포스코타워 역삼에서 열린 전자신문 테크데이에서 “최근 엔비디아가 루멘텀과 코히런트에 각각 20억달러 규모 투자를 단행한 것은 인공지능 데이터센터용 광원 확보가 핵심 과제이기 때문”이라며 “실리콘은 간접 밴드갭 구조라 자체 레이저 발
'테크데이 : AI, 빛으로 通한다 - 실리콘 포토닉스·CPO' 컨퍼런스는 국내뿐만 아니라 미국·독일·일본 등 글로벌 CPO 기술 동향을 파악하고, 생태계 주역 간 네트워크를 구축하는 자리였다. 머크의 토마스 백룬드 총괄 강연은 독일 현지에서 온라인으로 진행됐는데도 많은 참관객이 끝까지 집중해서 듣는 모습이었다. 업계가 글로벌 CPO 시장 행보에도 높은 관심을 보인다는 방증이다. 레조낙에서는 니시모토 마사요시 전자사업본부 사업전략부 부책임자가
홀로그램 기반 검사장비 기업 큐빅셀이 인공지능(AI) 반도체용 유리기판과 공동패키징광학(CPO) 검사 시장 공략에 나선다. 독자 개발한 검사 기술을 앞세워 첨단 반도체 분야에서 확대되는 3차원(3D) 정밀 검사 수요에 대응한다. 김태근 큐빅셀 대표는 25일 전자신문이 개최한 '테크데이, 빛으로 通한다'에서 차세대 유리기판·CPO에 적용할 '플라잉오버 스캐닝 홀로그래피(FSH)' 기술을 소개했다. FSH는 빛의 간섭 패턴을 만들어 물체를 정밀하게
인공지능(AI) 반도체 성능 고도화 요구가 커지면서 전기 대신 빛을 이용해 신호를 전송하는 '실리콘 포토닉스' 기술 시장의 초고속 성장이 전망된다. 시장조사업체 마켓앤마켓는 글로벌 실리콘 포토닉스 시장 규모가 2024년 21억6000만달러(약 2조9800억원)에서 오는 2030년 96억5000만달러(13조3500억원)으로 대폭 확대될 것으로 전망했다. 연평균 29.5%에 달하는 고속 성장세다. 실리콘 포토닉스 성장은 AI 인프라 투자 확대와 대
인공지능(AI)이 반도체와 데이터센터 연결 패러다임이 바뀌고 있다. AI 연산 규모가 커지면서 구리선 기반 전기 신호만으로는 한계에 도달해서다. 빛(光)이 해결책으로 대두됐다. AI 연산 대역폭·전력 소모·발열 문제를 동시에 해결할 실리콘 포토닉스와 공동패키징광학(CPO)이 차세대 AI 인프라 핵심 기술로 떠오른 배경이다. 전자신문은 25일 서울 포스코타워 역삼에서 '테크데이 : AI, 빛으로 通한다 - 실리콘 포토닉스·CPO' 컨퍼런스를 개최
인공지능(AI) 인프라 확대로 전력 소모와 대용량 정보 처리, 새로운 전송 기술이 급부상했다. 전례없던 대규모 AI 데이터센터 투자가 이뤄지면서 AI에 최적화된 신기술이 요구되는 상황이다. 전기 신호를 빛으로 전환해 전송 속도를 대폭 키우고 전력 효율성을 극대화하는 실리콘 포토닉스가 대표 사례다. 실리콘 포토닉스를 구현하기 위해 AI 반도체 칩부터 데이터센터 기업까지 생태계 전반이 총력전을 전개하고 있다. 실리콘 포토닉스 기술에 대한 연구가 활
첨단 반도체 패키지 패러다임이 바뀌고 있다. 기존 2차원(2D) 평면 구조에서 성능과 효율을 높이기 위해 수직 형태의 3차원(3D) 구조로 빠르게 전환되고 있다. 대규모 연산이 필요한 인공지능(AI) 반도체 패키지에서는 이미 3D 구조가 대세로 자리 잡았다. 전기 신호를 빛으로 바꿔 AI 연산 성능을 키우고, 전력 소모를 줄이는 실리콘 포토닉스·공동패키징광학(CPO) 분야에서도 대대적인 변화가 요구된다. 광 모듈과 도파로 등 각종 부품이 패키지
인공지능(AI) 인프라는 신뢰성이 핵심이다. 대규모 AI 연산이 자칫 작은 부품 하나 때문에 제대로 작동하지 않을 수 있기 때문이다. 고성능과 고신뢰성 소재·부품이 안정적으로 AI 반도체 칩이나 시스템에 집적돼야 하는 이유다. 이 때문에 결함 없는 실리콘 포토닉스 및 공동패키징광학(CPO) 공정 기술이 필수다. 실리콘 포토닉스·CPO의 각종 부품을 구현할 때부터 신뢰성을 확보해야 전체 AI 인프라가 안정적으로 작동할 수 있다. 레이저앱스가 경쟁
인공지능(AI) 반도체 공정 패러다임이 바뀌고 있다. 대규모 AI 연산을 하려면 기존 반도체 구조로는 한계가 있기 때문이다. AI 반도체 업계가 칩을 크게 키우고 광 모듈과 유리 소재 등 전례 없던 부품을 탑재하려는 배경이다. AI 반도체 칩 제조에 혁신이 필요해졌다. 특히 광 모듈 등 신규 부품은 전기 신호를 빛으로 전환, AI 연산 속도를 높이고 전력 효율을 높이는데 필수다. AI 반도체, 나아가 전체 시스템 패키지에 각종 광 부품을 안정적