LG전자가 SK엔무브와 인공지능(AI) 데이터센터에 적용할 수 있는 차세대 열 관리 기술을 개발한다. LG전자는 SK엔무브와 '가전·상업·산업용 신규 냉매, 냉동기유 및 액침냉각 기술 공동 선행 개발' 업무협약(MOU)을 체결했다고 23일 밝혔다. AI 데이터센터에서 발열 제어 중요성이 높아지는 가운데 양사는 기술 역량을 결합, 차세대 열 관리 공동 연구개발(R&D) 체계를 구축할 예정이다. 이를 통해 글로벌 냉난방공조(HVAC) 시장 경쟁력

2026-09-23 10:00