LG전자가 SK엔무브와 인공지능(AI) 데이터센터에 적용할 수 있는 차세대 열 관리 기술을 개발한다.
LG전자는 SK엔무브와 '가전·상업·산업용 신규 냉매, 냉동기유 및 액침냉각 기술 공동 선행 개발' 업무협약(MOU)을 체결했다고 23일 밝혔다.
AI 데이터센터에서 발열 제어 중요성이 높아지는 가운데 양사는 기술 역량을 결합, 차세대 열 관리 공동 연구개발(R&D) 체계를 구축할 예정이다. 이를 통해 글로벌 냉난방공조(HVAC) 시장 경쟁력 강화를 추진한다.
LG전자와 SK엔무브는 글로벌 환경 규제에 대응하기 위한 차세대 냉매를 공동 개발한다. 유럽과 북미에서 냉매 지구온난화지수(GWP) 규제를 강화, 친환경성과 안전성을 동시 확보할 수 있는 차세대 냉매 기술이 요구되고 있다.
이에 국제 환경 규제 기준에 부합하는 GWP 150 미만과 과불화화합물 미포함 냉매를 공동 개발, 성능을 검증할 방침이다. SK엔무브는 신규 냉매 후보를 개발하고, LG전자는 공조 제품·시스템 운영 경험을 활용해 실제 적용 가능성을 타진한다.
양사는 차세대 냉매 특성에 맞춘 냉동기유 분야 공동 R&D도 전개한다. 냉동기유는 HVAC 시스템 압축기에서 주요 부품 간 마찰과 손상을 줄여 부드럽고 안정적인 작동을 구현하는 소재다. HVAC 시스템에 최적화된 냉동기유를 확보, 제품 성능을 높이고 원가 경쟁력도 강화할 계획이다.
액침냉각 기술 분야 협력도 확대한다. 액침냉각은 발열 장비를 액체에 직접 담가 열을 제거하는 기술이다. 전자기기 열을 효율적으로 관리할 수 있어 AI 데이터센터 차세대 기술로 부상하고 있다.
LG전자와 SK엔무브는 AI 데이터센터 액침냉각 협력을 강화하고, 에너지저장장치(ESS)와 전기차 부품 등 고발열 전력·전자기기 열 관리 분야까지 액침냉각 기술 적용 가능성을 검토한다. 앞서 LG전자와 SK엔무브는 미국 액침냉각 전문기업 GRC와 함께 기술 실증(PoC)·사업화 가능성을 공동 검토해 왔다.
이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 “LG전자의 차별화된 공조·냉각 기술력과 SK엔무브의 냉매와 냉동기유 기술 역량을 결합, 차세대 열 관리 솔루션 경쟁력을 강화하고 글로벌 시장에서 새로운 사업 기회를 지속 발굴하겠다”고 말했다.
이호길 기자 eagles@etnews.com
