지아이텍, 머신비전 전문 기업 엠브이텍 인수
KETI-美 SwRI, 보행자·전동킥보드 충돌 사고 막는다
SK하이닉스, 세계 첫 10나노 6세대 D램 개발
엘앤에프, 세방과 이차전지 밸류체인 고도화 협력
리벨리온-코난테크놀로지, AI 사업 협력 강화
파두, 2분기 매출 71억원…신규수주 반영 본격화
LGD, 27인치 게이밍 OLED 패널 본격 양산
로옴 제4세대 SiC MOSFET 베어 칩, 'ZEEKR' 주요 모델 3개 차종에 채용
제이솔루션, '정보디스플레이대상' 한국디스플레이산업협회장상 수상
엔비디아 2분기 매출 300억달러…예상치 상회
충남창조경제혁신센터-세메스, 오픈이노베이션 참가 유망 스타트업 모집
삼성 “10년 내 반도체 패키징 100% 자동화”
[ASPS 2024]“반도체 첨단 패키징, 5년 내 100조 육박…AI 성장 주도”
[ASPS 2024]레조낙 “첨단 패키징 난제 해결, 기업 간 협력 중요”
[ASPS 2024] 성장세 탄 반도체 패키징…기술 경쟁 '후끈'
