동화일렉트로라이트, 리튬염·용매 내재화 추진···“IRA 대응·원가 경쟁력 확보”
기재부 “국산 AI 반도체, 실증 레퍼런스 조기 확보·해외진출 지원”
[人사이트]문현철 대한테크 대표 “자동차 전기·전동화로 부품 신뢰성 확보 수요 급증”
[ET톡] ESS 배터리도 실기하나
젠슨 황 엔비디아 CEO, 삼성 HBM3E에 친필로 '젠슨 승인'
삼성전자 7개 사업장, 수자원 관리 최고 등급 획득
천안시, 삼성 등 16개 사와 '1사 1하천 가꾸기' 협약 체결
문혁수 LG이노텍 대표 “전장부품 5년 내 2조→5조 달성”
도레이첨단소재, 김영섭 신임 대표이사 사장 선임
하이비젼시스템, 93억 규모 세방리튬배터리 생산라인 수주
美 마이크론 “HBM3E 매출 발생 시작…올해 물량 완판”
ST, 차세대 MPU·MCU 신제품 대거 공개
美, 인텔에 26조원 규모 보조금·대출 지원
삼성, HBM은 'NCF' 시스템은 'MUF'...반도체 접합 소재 투트랙 전략
“반도체 팹 장비 투자액, 2025년 1000만달러 첫 돌파”