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    韓 디스플레이 장비 업체, CSOT 8.6세대 OLED 설비 대거 공급

    한국 디스플레이 장비 업계가 중국 패널 업체 CSOT 8.6세대 유기발광다이오드(OLED) 설비 투자 수혜를 톡톡히 보고 있다. 신규 설비 투자가 있는 중국이 기회의 땅이 되는 동시에, 중국 의존도가 높아질 수 있어 경계의 목소리도 함께 나온다. 28일 중국 내 입찰 정보가 공지되는 차이나비딩에 따르면 CSOT는 최근 SFA, 힘스, 디바이스, HB솔루션 등 한국 장비 업체를 8.6세대 설비 공급 업체로 선정했다. SFA는 모듈 공정 상압 라미

    2026-06-28 21:00
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    투데이칩스-이노비즈협회, '불용재고 거래 플랫폼' 구축 협력

    투데이칩스(대표 김주영)는 이노비즈협회와 업무협약을 맺고 협회 회원사를 대상으로 불용재고 거래 플랫폼 구축을 지원한다고 26일 밝혔다. 생산 변경·모델 단종 등으로 발생하는 제조 중소기업의 불용재고를 실수요 회원사와 직접 연결하는 전용 B2B 거래 채널을 제공할 계획이라고 설명했다. 폐기·통매각 중심의 기존 처리 방식 대비 자산 회수율을 높이고, 보관·관리 비용 부담을 줄여 현금흐름 개선을 지원하는 것이 목표다. 이노비즈협회 회원사는 품목·수량

    2026-06-26 18:47
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    KCC, 하반기 특별 자율준수기간 선포…준법경영 실천 강화

    KCC(대표 정재훈)는 24일 공정거래 자율준수 문화 확산과 준법경영 실천 강화를 위해 '컴플라이언스 데이(Compliance Day)'를 개최하고, 3분기를 특별 자율준수기간으로 선포했다고 26일 밝혔다. 최고경영자의 자율준수 실천 의지를 전사 공유하고, 개정된 공정거래 자율준수 방침과 향후 운영 방향을 구성원들에게 알리기 위해 행사를 가졌다고 KCC는 전했다. 정재훈 대표이사를 비롯해 자율준수관리자, 자율준수위원회 위원, 영업부문 임원 및

    2026-06-26 18:35
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    대한전자공학회, 하계학술대회 1400편 논문 발표 '국내 최대 규모'

    대한전자공학회(회장 김종옥)는 23일부터 26일까지 4일 동안 제주 롯데호텔에서 2026년 하계 종합학술대회를 개최했다고 밝혔다. 논문 1400여편이 발표되고 업계 인사 3000여명이 참석해 학술적 정보 교류와 산학연 친목을 다졌다. 행사에서 이경무 서울대 특임석좌교수가 'AI시대, 연구자는 존재할 것인가'를 주제로 기조강연을 맡았다. AI가 기술 개발과 과학 탐구 영역을 빠르게 대체하는 시대에 진정한 연구자 역할을 조망했다. 이어 최장석 삼성

    2026-06-26 14:27
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    브릴스, 코스닥 상장예비심사 승인

    브릴스가 한국거래소 코스닥시장본부 상장예비심사를 통과했다고 26일 밝혔다. 브릴스는 증권신고서 제출 등 본격적인 상장 절차에 착수할 예정이다. 상장 주관사는 IBK투자증권이다. 브릴스는 로봇 시스템의 설계, 제어, 제작, 설치, 유지보수까지 전 과정을 아우르는 로봇 모듈화 플랫폼 솔루션 기업이다. 다양한 기술을 모듈화해 고객 생산 현장에 신속하게 적용하는 플랫폼 역량이 핵심 경쟁력이다. 회사는 지난 10여년간 축적한 공정 경험과 기술력을 바탕으

    2026-06-26 14:12
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    한미반도체, 시스템반도체 영역 확대…'FC 본더 3.5' 출시

    한미반도체는 인공지능(AI) 시스템반도체용 신규 장비 'FC 본더 3.5(FLIP CHIP BONDER 3.5)'를 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 26일 밝혔다. 한미반도체는 지난해 9월 'FC 본더 75' 출시에 이어 이번 신규 장비를 9개월여만에 추가로 선보였다. 2.5D 패키징에 필수적인 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정을 지원하는 제품군을 확대한다는 계획이다. 엔비디아, AMD 등 주요 빅테크들이 2

    2026-06-26 11:01
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    LX하우시스, 15번째 지속가능경영 보고서 발간

    LX하우시스가 환경·사회·지배구조(ESG) 경영 성과와 중장기 전략을 담은 지속가능경영 보고서를 발간했다고 26일 밝혔다. LX하우시스는 2012년부터 올해까지 15년 연속 보고서를 발간했다. 회사는 온실가스 배출량을 10만2737톤으로 전년 대비 9.5% 줄였다. 시설 개선 및 에너지 사용량 관리 활동에 힘입었다. 또 협력사의 ESG 역량 강화를 위해 밀착 관리를 실시했고, 자체 인권 정책을 공개하고 고충 처리채널을 정비해 인권 경영도 강화했

    2026-06-26 11:00
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    KETI, 자동차용 열화상 카메라 시험방법 '국제표준' 개발 주도

    한국전자기술연구원(KETI)이 국가기술표준원 지원을 바탕으로 자동차용 열화상 카메라 시험방법에 대한 국제표준을 개발한다고 26일 밝혔다. 국제표준화기구(ISO) 도로차량 기술위원회(TC22) 산하 전기·전자 부품 및 일반 시스템 분야 분과위원회(SC32)의 자동차 인지센서 작업반(WG16)에서 추진하는 국제표준 ISO 26284이 대상이다. ISO 26284는 자동차용 원적외선(FIR) 열화상 카메라 영상품질 성능 테스트 방법에 대한 국제표준이

    2026-06-26 10:59
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    LS “북미 글로벌 전력·에너지 패권 잡을 것”

    LS는 명노현 LS 부회장이 이달 17일부터 약 열흘간 미국 출장을 통해 워싱턴 D.C.에서 열린 '한미 전략산업 및 안보 포럼'에서 북미 사업을 이끄는 LS그린링크, LS일렉트릭, LS엠트론, 에식스솔루션즈 법인장과 초고압 변압기, 해저케이블, 배전 시스템 등 각 계열사의 북미 시장 주도권 확보 전략을 조율했다고 26일 밝혔다. 명 부회장은 미국산 제품 우선주의(Build America, Buy America) 등 강화되는 무역 장벽을 기회로

    2026-06-26 10:59
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    대한전선, 당진시와 해양 정화 활동 전개

    대한전선이 당진시가 주관한 민관 합동 해양 정화 활동에 참여했다고 26일 밝혔다. 하절기 집중호우와 휴가철을 앞두고 해안가에 유입되거나 방치된 쓰레기를 수거해 쾌적하고 안전한 해양 환경을 조성하는 활동이다. 대한전선 임직원 20여명을 비롯해 당진시 관계자, 지역 주민 등 총 50여명이 참여했다. 대한전선은 올해 입사한 신규 입사자들을 중심으로 참여 인원을 구성했다. 참가자들은 대호방조제와 도비도항 일대를 중심으로 스티로폼, 폐어구, 일반 쓰레기

    2026-06-26 10:57
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    가온전선, 전기차 업체 AI 데이터센터에 버스덕트 600억원 규모 공급

    가온전선이 글로벌 전기차 공급망에 진입, 첫 프로젝트로 인공지능(AI) 데이터센터에 버스덕트를 공급한다. 가온전선은 미국 자회사 LSCUS가 글로벌 전기차 업체의 AI 데이터센터에 약 4000만달러(약 600억원) 규모 버스덕트를 공급한다고 26일 밝혔다. 버스덕트는 데이터센터 내부에서 각 서버와 랙에 전력을 공급하는 배전 설비다. 반도체, 냉각설비와 함께 핵심 인프라로 꼽힌다. 전력 밀도가 높아질수록 버스덕트 중요성이 커지고 있다. 회사 측은

    2026-06-26 10:54
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    SKC 전사적 AI 전환 가속화…전담 조직 출범

    SKC는 인공지능 전환(AX) 추진을 위한 전담 조직을 출범하고, 전사적인 인공지능(AI) 활용 체계 구축한다고 26일 밝혔다. SKC는 CEO 직속으로 올해 초 전사 AX를 총괄하는 전담 조직인 'AI 프런티어 TF'를 신설했다. 지난달 공식 출범한 이 TF는 SKC를 포함해 SK넥실리스, SK피아이씨글로벌, ISC, 앱솔릭스, SK리비오 등 SKC 투자사 구성원도 포함됐다. TF는 업무와 연계된 AX 추진 과제를 발굴하고 고도화하는 역할을

    2026-06-26 10:53
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    IBM, 세계 최초 '0.7나노' 칩 기술 공개…나노스택 3D 구조 혁신

    IBM이 25일(현지시간) 세계 최초로 1나노미터 이하 미세 공정 기술이 적용된 칩 기술(0.7나노, 7옹스트롬)을 공개했다. 나노스택(Nanostack)이라는 3차원 트랜지스터 아키텍처가 기반이다. IBM에 따르면 새로운 칩은 손톱크기의 면적에 약 1000억개에 달하는 트랜지스터가 집적됐다. 이는 2021년에 공개된 2나노 칩 대비 밀도가 약 2배에 해당하며, 성능은 50% 에너지 효율은 70% 향상될 것으로 전망된다. IBM이 새로운 칩에

    2026-06-26 05:46
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    삼성, '하이브리드 본딩 우위' 정량 입증…HBM4E 열 관리 우세

    삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM4E) 패키징에서 추구하는 고적층 전략의 기술적 우수성을 객관적으로 입증했다. 하이브리드 구리 접합(Hybrid Copper Bonding, HCB) 기술이 기존 열압착 접합(Thermo-Compression Bonding, TCB) 대비 열 관리 측면에서 뚜렷한 우위를 가진다는 정량적 연구 결과를 처음으로 발표했다. 25일 업계에 따르면 삼성전자 연구팀은 최근 서버급 실환경에 가까운 조건에서 다중 규모 모

    2026-06-25 17:00
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    [뉴스줌인]AI 메모리 시장 '공급자 우위' 재확인…“2027년에도 부족”

    마이크론이 3분기(3~5월) '어닝 서프라이즈'를 기록하며 인공지능(AI) 메모리 수요가 견조하다는 것을 재입증했다. 고대역폭메모리(HBM)를 포함한 AI 메모리는 여전히 공급 부족으로, 메모리 확보를 위한 고객사의 '장기 공급 계약'도 확대 추세다. 마이크론은 내년까지 이 같은 메모리 공급 부족이 지속될 것으로 전망했다. 마이크론이 24일(미국 현지시간) 발표한 회계연도 2026년 3분기 실적 발표에서 주목할 점은 향후 전망치(가이던스)다.

    2026-06-25 17:00