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    삼성전기, 2900억원 AI 서버용 MLCC 공급 계약…“AI 부품 '4조 클럽' 달성”

    삼성전기가 글로벌 대형기업과 약 2900억원 규모의 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹콘덴서(MLCC) 공급계약을 체결했다고 6일 밝혔다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2027년 12월 31일까지 1년간이다. 구체적인 계약 상대방은 공개되지 않았다. 이번 계약은 삼성전기가 올해 공시한 6번째 장기공급계약이다. 삼성전기는 올해 5월부터 실리콘 캐패시터, AI 서버용 MLCC, 인덕터를 공시된 것만 3조9000억원 규모 수주했다. 공시대상이

    2026-10-06 15:14
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    에코프로비엠-삼성SDI, 전고체 배터리 상용화 위한 전략적 협력 확대

    에코프로비엠이 삼성SDI와 전고체 배터리용 소재개발 협력을 위한 업무 협약(MOU)을 체결했다고 6일 밝혔다. 양사는 차세대 배터리 핵심 기술인 전고체 배터리 분야에서 공동 연구개발을 추진한다. 에코프로비엠과 삼성SDI는 개발 초기 단계부터 품질 평가, 양산 체계 구축에 이르기까지 협력 체계를 강화하고 기술 완성도와 사업 경쟁력을 높여 나갈 계획이다. 전고체 배터리용 양극재를 비롯해 양극용 전해질, 분리막용 전해질 등 핵심 소재 전반으로 협력

    2026-10-06 13:33
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    한미반도체, 삼성전기에 244억원 규모 'MSVP' 반도체 장비 공급

    한미반도체가 삼성전기에 244억8000만원 규모 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(micro SAW & VISION PLACEMENT, 이하 MSVP)' 장비를 공급한다고 6일 공시했다. MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 '마이크로 쏘'와 이를 세척·건조한 후 비전 검사와 선별·적재하는 '비전 플레이스먼트(VISION PLACEMENT)'가 결합된 반도체 후공정 필수 장비다. D램과 낸드플래시, HBM은 물론 시스템반도체, 인쇄회로기판

    2026-10-06 13:31
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    두산로보틱스, 피지컬 AI 협동로봇 플랫폼 만든다…국책과제 2건 선정

    두산로보틱스가 산업통상부와 한국산업기술기획평가원이 주관하는 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업'과 '로봇산업 기술개발사업' 국책과제에 각각 선정됐다고 6일 밝혔다. 두 과제의 총 연구개발비는 약 989억원으로 정부 지원금은 약 681억원이다. 첫 번째 과제는 외부 PC나 클라우드 없이 로봇이 스스로 인지·판단·제어하는 차세대 협동로봇 기술 개발이다. 국산 AI 시스템반도체(SoC)에 신경망처리장치(NPU)와 실시간 통신·제어 기능을 통합해

    2026-10-06 13:24
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    도쿄일렉트론코리아 '2026 하반기 신입·경력 공채' 전형 시작

    글로벌 반도체 장비 기업 도쿄일렉트론코리아(대표이사 노태우)가 2026년 하반기 신입 및 경력사원 공개채용을 실시한다고 6일 밝혔다. 지원서 접수는 10월 5일부터 18일까지 2주간 진행되며, 합격자는 2027년 1월 입사한다. 이번 공채는 기술직부터 경영지원까지 총 19개 직무를 대상으로 진행된다. 고객사 현장에서 장비 설치와 유지보수를 담당하는 필드 엔지니어(FE)와 공정 개발·평가를 맡는 프로세스 엔지니어(PE)를 비롯해 소프트웨어·시스템

    2026-10-06 13:22
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    유럽 로봇 유니콘도 미국행…로브코, 현지 생산·시장 공략

    유럽에서 기업가치 1조 이상의 로봇 유니콘 스타트업이 잇따라 등장하는 가운데 독일 산업용 로봇 스타트업 로브코가 미국 시장 공략을 강화한다. 5일(현지시간) 로이터에 따르면 독일 뮌헨에 본사를 둔 로브코는 최근 주식 거래에서 기업가치 10억달러 이상을 인정받아 유니콘에 올랐다. 2020년 설립된 로브코는 제조 현장용 자율 로봇을 개발한다. 올해 유럽에서는 영국 휴머노이드와 스위스 그라비스 로보틱스 등이 잇따라 유니콘에 올랐다. 로이터는 로브코도

    2026-10-06 13:21
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    오텍캐리어, AI 데이터센터용 CDU 제품 라인업 강화

    오텍캐리어가 인공지능(AI) 데이터센터용 대용량 냉각수분배장치(CDU) 라인업을 확대한다. 오텍캐리어는 글로벌 캐리어가 엔비디아로부터 1.3MW급 '65LL' 품질 인증을 받았고 2.6MW급 제품 인증을 추진 중인 데 이어 프리쿨링 기능을 갖춘 '65LC'까지 제품 선택 폭을 확대한다고 6일 밝혔다. 65LC는 압축기 냉각과 프리쿨링 기능을 하나로 결합한 일체형 제품으로, 연간 에너지 사용량을 최대 85%까지 절감할 수 있다. 정전 후 전원이

    2026-10-06 10:57
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    이녹스리튬, 2029년까지 수산화리튬 장기 마케팅 계약 체결

    이차전지 소재 자회사인 이녹스리튬이 글로벌 톱 원자재 트레이딩 기업 트라피구라(Trafigura)와 수산화리튬 장기 마케팅 계약을 체결하며 글로벌 시장 진출을 본격화한다고 6일 밝혔다. 이번 계약을 통해 이녹스리튬이 오는 2029년까지 트라피구라에 공급하는 고순도 수산화리튬 물량은 최대 3만톤 규모에 달할 전망이다. 고품질 수산화리튬을 주요 글로벌 전기차(EV) OEM과 양극재 제조사에 공급할 예정이다. 이녹스리튬은 지난 4월, 삼성SDI향 품

    2026-10-06 10:02
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    샌디스크, 비싸진 아이폰 1TB 고객 틈새시장 '외장 메모리'로 노린다

    샌디스크가 '폰 드라이브(Phone Drive)' 라인업을 포함 스마트폰 외장 메모리 쪽으로 국내 포트폴리오를 확장한다. 낸드 가격 인상과 더불어 아이폰 고용량 모델 가격이 큰 폭으로 오르자, 더 큰 저장장치 용량을 원하는 소비자 틈새 시장을 노리려는 의도로 해석된다. 5일 업계에 따르면 샌디스크는 최근 한국 시장에 아이폰용 '1테라바이트(TB) 용량 폰 드라이브'를 공식 출시했다. USB-C 단일 커넥터를 단 이 제품은 호환되는 아이폰·아이패

    2026-10-05 17:00
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    천옌순 BOE 회장, 내주 방한…삼성전자와 관계 강화

    천옌순 BOE 회장이 이달 한국을 찾아 노태문 삼성전자 사장과 회동한다. 4개월 만에 이뤄지는 양사 수뇌부 만남이다. 최근 중국 패널 기업이 TV용 액정표시장치(LCD) 가격을 일제히 높인 만큼 이번 만남에서 LCD 패널 수급 확대와 가격에 대한 협상이 진행될 것으로 예상된다. 5일 디스플레이 업계에 따르면 천옌순 BOE 회장은 다음주 방한해 노태문 삼성전자 사장을 만날 계획이다. 노 사장은 삼성전자 TV, 스마트폰 사업 부문 최고경영자다. 천

    2026-10-05 16:00
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    자본재공제조합, 신한은행과 자본재 산업 금융지원 협력

    자본재공제조합이 신한은행과 '자본재 산업 상생발전을 위한 플랫폼 기반 금융지원 업무협약'을 체결했다고 5일 밝혔다. 자본재공제조합은 기계산업진흥회가 설립한 기계, 부품, 소재, 플랜트 기자재 등 보증 전문 기관이다. 이번 협약은 수주 이후 제품 제작과 생산에 필요한 자금 확보에 어려움을 겪는 자본재 기업에 맞춤형 금융지원을 제공하고 안정적인 사업 운영과 해외시장 진출을 지원하기 위해 마련됐다. 양 기관은 자본재공제조합의 '매출채권신용공제'와 신

    2026-10-05 10:56
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    [반도체 라이징 스타]<6>엑시나, 스스로 계산하는 메모리로 AI 인프라 비용 낮춘다

    엑시나는 인공지능(AI) 메모리 반도체를 설계하는 팹리스다. '메모리 중심 컴퓨팅(Memory-Centric Computing)' 기술로 비용 효율적인 컴퓨팅 운용을 실현하고 있다. 현재 생성형 AI가 확산하면서 데이터를 메모리와 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 사이에서 반복적으로 이동시키는 과정이 AI 인프라 병목으로 지목된다. 엑시나는 데이터를 계속 이동시키는 대신 메모리 가까이에서 처리, 연산할 수 있는 새로운 방안을 제시하고

    2026-10-05 10:20
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    최태원 SK 회장, 9440억원 규모 그룹 지분 매각 추진

    최태원 SK그룹 회장이 그룹 지주사 SK㈜ 지분 9440억원 규모를 매각한다. SK㈜는 최대주주인 최태원 회장이 주식 165만3924주(2.3%)를 매각할 예정이라고 2일 공시했다. 최 회장이 확보하는 금액은 9440억원이다. 법원이 노소영 아트센터 나비 관장에게 지급하라고 한 재산분할액에 상응한다. SK㈜는 매각 사유에 대해 “보유 주식 매각을 통한 개인 소요 자금 조달”이라고 밝혔다. 거래는 1개월 뒤인 11월 2일부터 진행될 예정이다. 매

    2026-10-02 16:24
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    무라타, 0603M 3단자 Low ESL 적층 세라믹 커패시터 양산

    무라타제작소(이하 무라타)가 0603M 사이즈(0.6㎜×0.3㎜)의 3단자 Low ESL 칩 적층 세라믹 커패시터 'LLD 시리즈'의 양산을 시작했다고 밝혔다. LLD 시리즈는 기존 1005M 사이즈(1.0㎜×0.5㎜) 제품과 비교해 부품 실장 면적을 약 64% 줄여 제한된 기판 공간을 효율적으로 활용할 수 있도록 설계됐다. 3단자 커패시터의 Low ESL 특성을 기반으로 고주파 영역에서 IC에 공급되는 전압 변동을 억제해 전자기기의 안정적인

    2026-10-02 10:48
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    LS전선, 獨 하팅과 AI 데이터센터 전력 솔루션 공동 개발

    LS전선이 독일 산업용 커넥터 전문기업 하팅과 인공지능(AI) 데이터센터 전력 인프라 부문 협력에 합의했다. LS전선은 지난달 29일 싱가포르에서 열린 '데이터센터 월드 아시아 2026'에서 하팅과 AI 데이터센터 전력 솔루션 공동 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 2일 밝혔다. LS전선 케이블·버스덕트 등 배전 솔루션과 하팅 산업용 커넥터 기술을 연계해 버스덕트에서 분기된 전력을 케이블과 커넥터를 통해 서버랙까지 안정적으로 공급하는

    2026-10-02 08:54