충남도 농업기술원이 원예작물 재배 농가의 기계화 기술 보급에 박차를 가한다. 26일 도 농업기술원에 따르면 '2025년 원예작물 스마트기계화 적용 시범사업' 목적으로 올해 양파, 마늘 등 5종 10곳에 총 6억6500만원을 투입했다. 이를 토대로 마늘 파종기·두둑 성형
2025-10-26 11:35
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밭 농업 기계화 기술 시범 확산 박차…스마트화로 노동력 60% 절감 -
보스반도체-텐스토렌트, 개방형 칩렛 생태계 확산 협력보스반도체는 텐스토렌트가 주도하는 '개방형 칩렛 아틀라스(OCA)' 아키텍처 개발·확산을 위해 협력한다고 24일 밝혔다. OCA는 칩렛 기술 기반의 개방형 아키텍처다. 칩렛은 기능별로 나뉜 소형 반도체 블록을 조합해 하나의 시스템온칩(SoC) 반도체를 구성하는 기술로,
2025-10-24 13:53 -
LS빌드윈, 싱가포르 800억 규모 초고압 케이블 시공LS마린솔루션은 자회사 LS빌드윈이 싱가포르에서 약 800억원 규모 초고압 지중 전력망 프로젝트를 수주했다고 24일 밝혔다. 이 사업은 싱가포르 정부가 인공지능(AI)·데이터센터 전력 수요 급증에 대응, 국가 전력망을 확충하는 사업 일환이다 LS전선이 주계약자로 수주한
2025-10-24 12:53 -
레인보우로보틱스, 삼성중공업과 선박 제조용 로봇 개발레인보우로보틱스는 조선업 자동화를 위해 삼성중공업과 로봇 협력 업무협약(MOU)을 체결했다고 24일 밝혔다. 레인보우로보틱스의 로봇 기술력과 삼성중공업의 조선 노하우를 결합, 제조 현장에서 활용할 수 있는 로봇을 개발한다는 계획이다. 구체적으로 △협동로봇·이동형 양팔로
2025-10-24 10:01 -
[테크서밋] 램리서치 “3D 낸드 식각, 400단 넘어 1000단 자신”램리서치가 극저온 식각기술을 400단 3D 낸드플래시에 양산 적용한 데 이어 1000단 구현에도 자신감을 나타냈다. 인공지능(AI)으로 인해 커지는 고용량 저장장치 수요가 커지는 가운데 필수 제조공정인 식각에서의 리더십을 이어가겠다고 강조했다. 김태원 램리서치 유전체
2025-10-24 07:00 -
인텔, 3분기 '깜짝 실적' 달성…“내년까지 반도체 수요 견조”인텔이 인공지능(AI) 수요와 미국 행정부 자금 지원에 힘입어 지난 3분기에 시장 전망치를 상회하는 호실적을 기록했다. 인텔은 3분기 매출 137억달러(약 19조6900억원), 순이익 41억달러(5조9000억원)를 달성했다고 23일(현지시간) 밝혔다. 매출은 전년 동기
2025-10-24 06:59 -
김진오 AI·로봇산업협회장 “20주년 로보월드, 역대 최고 행사될 것”“20주년에 걸맞은 최고 수준의 로봇 축제를 준비하고 있습니다.” 김진오 한국AI·로봇산업협회장은 내달 열리는 로보월드에 “총 310개 기업이 1013개 부스를 꾸리기로 했다”면서 이같이 말했다. 참여 기업 숫자와 부스 규모는 지난해 대비 각각 20%와 15% 늘어난
2025-10-23 17:00 -
퍼스트랩 “'집속형 초음파'로 PFAS 분해”자연 분해가 되지 않아 '영원한 화학물질'로 불리는 과불화화합물(PFAS) 소재에 대한 규제가 강화되고 있는 가운데 PFAS를 분해·제거할 수 있는 기술 기업이 등장해 관심이 쏠린다. 주인공은 퍼스트랩. 황보선애 퍼스트랩 부대표(CTO)는 “PFAS 규제로 이를 분해,
2025-10-23 17:00 -
아바텍 “MLCC 공급 재개…거래선도 확장”아바텍이 이스라엘 소재 태양광 장비업체 S사에 적층세라믹콘덴서(MLCC) 공급을 재개했다고 밝혔다. 박명섭 아바텍 대표는 23일 서울 영등포구 금융투자교육원에서 기업설명회를 갖고 “S사와 MLCC 거래를 다시 하고, 국내 정보기술(IT) 대기업 L사 계열 3사와도 공급
2025-10-23 16:35 -
[人사이트] 심상범 SDA 대표 “2030년 LDI 장비 점유율 20% 목표”“핵심 부품인 고속통신모듈을 개발해 판매하려다 장비까지 만들게 됐습니다. 도전이었지만 해볼 만한 가치가 있었습니다.” 심상범 에스디에이(SDA) 대표는 최근 전자신문과의 인터뷰에서 “10여년 연구개발(R&D) 끝에 레이저 다이렉트 이미징(LDI) 장비를 국산화했고 최근
2025-10-23 16:00 -
'부활 신호탄?' 갤럭시 S26 전 모델에 엑시노스2600 탑재삼성전자가 자체 개발한 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2600'을 내년 초 공개되는 갤럭시 S26 시리즈 전 모델에 탑재할 것으로 알려졌다. 특히 최상위 모델인 S26 울트라에도 4년 만에 자체 칩이 적용될 전망이다. 20일 업계에 따르면, 삼성
2025-10-23 15:58 -
韓서 첫 AI 반도체·컴퓨팅 최고학술대회 'MICRO 2025' 성료국내 처음 개최된 인공지능(AI) 반도체 및 컴퓨팅 구조 분야 세계 최고 권위 학술대회 'MICRO 2025'가 역대 최대 규모로 진행됐다. 학계 뿐 아니라 산업계·연구기관 간 AI 반도체 기술 동향을 공유하고 협업을 위한 네트워크 플랫폼으로 자리매김했다는 평가다. 전
2025-10-23 14:39 -
심텍, 엔비디아 '소캠2' 기판 맡는다…메모리 3사 '퀄' 통과반도체 기판 업체인 심텍이 엔비디아가 주도하는 '소캠(SOCAMM)' 공급망에서 핵심적인 역할을 맡을 전망이다. 심텍이 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론에 소캠 기판을 납품하는 것으로 파악됐다. 삼성, 하이닉스, 마이크론은 세계 메모리 시장을 90% 이상 점유하고 있는
2025-10-23 14:39 -
한국센서학회 추계학술대회 개최…“지능형 센서 기술 논의”한국센서학회는 22일부터 24일까지 여수디오션리조트에서 '휴머노이드 시대를 견인하는 지능형 센서 기술'을 주제로 2025년 추계학술대회를 개최했다고 밝혔다. 유상임 전 과학기술정보통신부 장관이 '연결·초지능 시대의 대한민국 과학기술 전략', 위훈 삼성전자 삼성리서치 라
2025-10-23 14:35 -
'한국판 JOINT' 반도체 패키징 얼라이언스 만든다첨단 반도체 패키징 분야 기술 개발에서 협력할 국내 소재·부품·장비(소부장) 연합체가 만들어진다. 미국·일본·대만 기업들이 얼라이언스를 맺어 시장 선점에 착수한 데 대한 대응이다. 빈약한 한국 반도체 패키징 산업 역량을 끌어올릴 계기가 될지 주목된다. 23일 업계에 따
2025-10-23 14:19