가이나코리아, '2024 건축소방방재산업전' 성료…세라믹 불연도료에 건축업계 관심 집중
삼성, HBM 접합 소재 이원화 추진…LG화학과 차세대 NCF 개발
선익시스템, 中에 '올레도스' 양산 증착기 공급…“332억 규모”
자이스, 인터배터리서 AI 접목 배터리 품질·분석 솔루션 공개
'미래기술센터' 신설 LG엔솔, 차세대 배터리 개발 속도
국산 EUV 펠리클 양산 준비 돌입…'빅 칩' 늘면서 수요 임박
오픈엣지 메모리 시스템 IP, LX세미콘 제품에 탑재·양산
불붙은 HBM3E 전쟁…SK하이닉스·삼성전자·마이크론 경쟁 돌입
[알림] '2024 차세대 반도체 패키징 산업전', 참가업체 모집
한국나노기술원, 시스템반도체 연구 장비 구축…차세대 패키지 기술 지원
에이디테크놀로지, 코싸이온·코아링크 HBM IP 확보
동화일렉트로라이트, '인터배터리'서 전해액 첨가제 6종 공개
美 마이크론, 'HBM3E' 양산 개시…삼성·SK보다 빨라
코스모신소재, 양극재 신공장 3월 가동 개시
최신 E-모빌리티부터 충전 인프라까지 서울 코엑스에서 직접 확인, 6일 코엑스 개최