삼성전자가 브로드컴과 2000억달러(약 292조원) 규모 반도체 협력을 추진한다. 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 메모리뿐만 아니라 반도체 위탁생산(파운드리), 첨단 패키징까지 전방위 솔루션을 공급하는 대규모 협업이다. 양사는 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코 더 미드웨이에서 열린 'AI 서밋' 행사에서 차세대 인공지능(AI) 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을
충남도가 삼성·SK 등 그룹이 진행키로 한 202조원 규모의 첨단 산업 투자 흐름을 신속하게 지원하기 위해 반도체, 디스플레이, 이차전지, 인공지능(AI) 데이터 센터 등 4개 기업 투자 분야에 전담 팀장 '프로젝트매니저(PM)'를 전면에 배치한다. PM 역할은 도와 기업간 긴급 소통 체계(핫라인) 운영과 지원을 통해 기업의 어려움을 신속히 해결하고 인허가 신속 처리 체계(패스트트랙)를 구축해 기업의 기회비용 지출을 최소화하는 데 전념한다. 반
어드밴텍은 AMD 에픽(EPYC) 9006 시리즈 프로세서를 탑재한 차세대 서버와 네트워크 플랫폼을 출시할 계획이라고 24일 밝혔다. 9006 시리즈는 첨단 2나노미터(㎚) 공정으로 만들어진 AMD의 최신 서버용 프로세서로 전작보다 20% 성능이 향상됐다. 어드밴텍은 9006 프로세서를 기반으로 AI 인프라, 데이터센터, 클라우드, 엣지 컴퓨팅 등에 적용할 수 있는 제품군을 만들었다고 설명했다. 구체적으로 대규모 AI 연산을 위한 SKY-642
엔비디아가 한국과학기술원(KAIST)과 서울 카이스트 김재철AI대학원에 에이전틱 AI 발전을 위한 공동 AI 연구소를 설립한다고 24일 발표했다. 김현우 카이스트 김재철AI대학원 신임 교수가 엔비디아-카이스트 공동 AI 연구소 소장을 맡는다. 공동 연구소는 매년 최소 10명의 KAIST 연구원에게 연구비를 지원하고, 각 연구원에게 엔비디아 인턴십 기회를 제공할 계획이다. 또한 엔비디아는 우수한 한국 연구원들을 정규직으로 채용할 예정이다. 총 3
첨단 반도체 패키징 시장이 급성장, 5년 뒤에는 1000억달러(약 146조원)를 돌파할 것이란 전망이 나왔다. 인공지능(AI) 반도체 칩 제조에 필요한 2.5D 및 3D 패키징이 시장 성장을 견인할 것이란 분석이다. 시장조사업체 욜그룹에 따르면, 지난해 세계 첨단 패키징 시장 매출은 약 540억달러로 집계됐다. 시장은 연평균 14% 증가, 2031년에는 1090억달러 수준에 도달할 것으로 예상된다. 5년 뒤 약 2배로 시장이 확대된다는 의미다.
AMD는 '클로드' 운영사 앤트로픽에 헬리오스 랙 스케일 솔루션을 도입하기 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 22일(현지시간) 발표했다. 첫 번째 1기가와트 규모 도입은 2027년 상반기로 예정됐다. 앤트로픽은 AMD의 최신 AI 반도체인 그래픽처리장치(GPU) 'MI455X'와 서버용 중앙처리장치(CPU) 에픽(EPYC) '베니스(Venice)', 데이터 전송 장비인 펜산도(Pensando) 네트워킹, 구동 소프트웨어를 한데 묶어 데이터센터를
전력반도체 전문기업 아이큐랩이 8인치(200mm) 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체 전용 생산라인에서 양산 준비를 완료했다. 23일 업계에 따르면 아이큐랩은 8인치 SiC 생산라인 양산 검증에서 평균 수율 90% 이상을 달성했다. 빠르면 내달 부산 본사에서 출하식을 진행할 예정이다. 이번 성과는 지난해 9월 부산 전력반도체 소재·부품·장비 특화단지에 국내 최초 8인치 SiC 전용 을 준공한 이후, 공정 안정화와 수율 개선을 거쳐 확보한 첫 양산
반도체 검사장비 기업 엑시콘이 고대역폭메모리(HBM)을 넘어 '넥스트 메모리'로 불리는 컴퓨트익스프레스링크(CXL)에 대응하는 검사장비 상용화에 속도를 낸다. 23일 업계에 따르면 엑시콘은 삼성전자와 젠6(Gen6) 및 CXL 3.1 테스터 양산평가를 진행하고 있다. 해당 장비는 소프트웨어와 일부 부품을 교체해 솔리드스테이트 드라이브(SSD)와 CXL 검사 등에 각각 대응할 수 있도록 설계됐다. 평가는 이르면 이달 말 마무리될 예정이다. 이번
최근 주요 반도체 제조 장비 납품 기간(납기·리드타임)이 최대 2배까지 늘어난 것으로 파악됐다. 글로벌 반도체 제조사가 동시다발적으로 공장(팹) 투자를 단행, 장비 구매 주문이 폭증해서다. 반도체 장비 납기가 생산 계획 중요 변수로 떠오르면서 제조사 간 장비 확보 경쟁이 한층 치열해질 전망이다. 다수 팹 건설을 추진 중인 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 반도체 제조사도 조기 구매주문 검토 등 대응책 마련에 돌입했다. 23일 업계에 따르면 세계 반
삼성전자는 23일 자사 반도체 뉴스룸을 통해 최정민 파운드리사업부 기술개발실 PL이 대한민국 엔지니어상을 수상했다고 밝혔다. 최 PL은 3차원 구조 트랜지스터(FinFET) 기반의 4나노 초저전력 반도체 공정 기술을 개발한 공로를 인정받아 지난 3월 과학기술정보통신부가 주최하고 한국산업기술진흥협회가 주관하는 대한민국 엔지니어상을 수상했다. 그는 반도체 소자의 공정과 레이아웃(설계)을 최적화해 전력 소모를 줄이면서도 성능을 높이는 초저전력 공정
정부가 오는 2030년 개화하는 차세대 소형모듈원자로(SMR) 시장 선점을 위해 민관 합작법인 설립을 추진한다. 기술 개발 단계부터 시장 수요를 고려한 전략을 수립해 사업화를 뒷받침하기 위해서다. 역시 중요도가 커지는 국방반도체는 정부가 수요처로 나서 핵심 기술 국산화를 돕는다. 정부는 23일 정부서울청사에서 개최한 제11회 과학기술관계장관회의에서 이같은 내용을 담은 차세대 SMR 육성 추진 방향과 국방반도체 국산화·산업생태계 조성 전략 등 안
어플라이드 머티어리얼즈 코리아가 초록우산어린이재단과 지역사회 아동 과학·문화예술 교육을 위한 업무협약을 체결했다고 23일 밝혔다. 이번 협약으로 어플라이드는 '어플라이드와 함께하는 AI&반도체교실', '어플라이드와 함께하는 전통문화예술교실' 프로그램을 후원한다. 지역아동센터에 PC를 기부, 기술 접근성을 확대하고 디지털 격차 해소에 기여한다. 올해로 6년째 과학 교육을 지원해온 어플라이드코리아는 기존 과학교실 프로그램을 AI 교육이 강조되는 시
리벨리온이 SK텔레콤 독자 AI 파운데이션 모델 'A.X K1(이하 K1)'을 자체 서버 인프라에서 성공적으로 구동했다고 23일 밝혔다. 이번 실증은 양사 기술의 최적화를 통해 초거대 AI 운영의 '인프라 효율성'을 극대화한 것이 핵심이다. 리벨리온은 5000억(500B)개 이상 파라미터 규모의 국내 최대 초거대 언어모델을 자사의 고성능 AI 반도체 제품인 리벨서버(RebelServer)로 안정적으로 실행하며 효율을 증명했다. 이는 단일 서버
디노티시아가 인공지능(AI) 기업 인티큐브와 AI 컨택센터 및 AI 에이전트 플랫폼 사업 협력을 위한 업무 협약을 체결했다. AI 컨택센터는 인공지능을 활용해 상담 자동화, 상담원 지원, 고객 문의 분석 등을 수행한다. 이번 협약으로 양사는 디노티시아 AI 데이터 인프라 및 AI 에이전트 기술과 인티큐브 컨택센터 구축·운영 역량을 결합한다. 기업 고객 데이터를 실제 업무에 활용할 수 있는 AI 네이티브 컨택센터 서비스 개발·고도화 및 사업화에
퀄컴의 모바일 기기용 칩이 삼성전자 신제품에 대거 탑재된다. 퀄컴테크놀로지스는 △갤럭시용 스냅드래곤 8 엘리트 5세대 모바일 플랫폼 △스냅드래곤 웨어 엘리트 플랫폼 △스냅드래곤 AR1 1세대가 삼성의 신규 디바이스 라인업에 탑재된다고 23일 발표했다. 해당 라인업에는 △삼성 갤럭시 Z 폴드8 울트라 △삼성 갤럭시 Z 폴드8 △삼성 갤럭시 Z 플립8 △삼성 갤럭시 워치9 △삼성 갤럭시 워치 울트라2 및 차세대 인텔리전트 아이웨어를 포함한다. 스냅