글로벌 반도체 테스트 솔루션 기업 아드반테스트코리아가 국내 최대 반도체 테스트 학술행사에 참가해 AI 시대를 위한 테스트 기술과 산업 비전을 공유했다. 아드반테스트코리아는 후원한 '제27회 한국테스트학술대회(Korea Test Conference)'가 7일 서울 그랜드워커힐 호텔에서 성황리에 개최됐다고 13일 밝혔다. 올해로 27회를 맞은 이번 학술대회는 튜토리얼 세션과 초청 강연, 패널토의, 논문 및 포스터 발표, 기업 전시 등으로 구성됐다.
“남부권 반도체 혁신벨트는 제조 역량을 분산한다는 점에서 타당하지만, 시장이 '칩렛(Chiplet)' 기술과 목적형 특화 설계(ASIC) 시대로 급변하는 상황에서 이를 기획할 '팹리스 육성 방안'이 덜 부각된 것은 구조적인 딜레마입니다.” 김경호 한국팹리스산업협회 회장은 독자적인 반도체 설계 기술 없이는 어떤 거대 인프라를 구축하더라도 결국 해외 선도 기업들에 종속되거나, 수동적인 생산 기지로 역할이 제한될 수 있다고 경고했다. 그는 이를 극복
SK하이닉스가 미국 나스닥에 예탁증서(ADR)를 성공적으로 상장하면서 국내 주가 재평가 기대감이 커지고 있다. 지난 10일(현지시간) 첫 거래일 ADR은 발행가 대비 12.8% 상승한 168.01달러에 마감했으며, 수요는 공급 물량 대비 7배 이상 초과 청약됐다. 상장 규모는 외국 기업으로는 미국 시장 사상 최대인 265억달러(약 40조원)다. 이번 상장은 미국 기관투자자에 대한 직접 접근성 확보와 재평가 계기를 마련했다는 점에서 의미가 크다.
파크시스템스가 기존 주력인 원자현미경(AFM)에 이어 백색광 간섭계(WLI) 기반 계측 기술을 강화한다. 나노 단위 정밀 측정에 강한 AFM 경쟁력을 유지하면서, 넓은 영역을 빠르게 측정할 수 있는 광학 계측 기술까지 확보해 첨단 패키징 시장 대응력을 높이겠다는 전략이다. 12일 파크시스템스에 따르면 회사는 기존 WLI 장비를 고도화하는 한편, 향후 AFM과 WLI를 결합한 하이브리드 계측 장비 개발도 검토하고 있다. 파크시스템스 관계자는 “W
삼성전자가 용인 반도체 클러스터 첫 번째 공장(팹) 가동 시기를 당초 계획보다 1~2년 앞당기는 방안을 추진한다. 삼성전자 팹이 들어설 용인 반도체 국가산업단지 조성이 속도를 낼지 주목된다. 12일 업계에 따르면 삼성전자는 용인 국가산단에 들어설 총 6기 반도체 생산공장 중 첫 번째 팹의 가동 목표를 2029년으로 설정하고 사업을 추진하고 있다. 지금까지 언급된 용인 반도체 팹 첫 가동 시점은 2030~2031년 정도인데, 1~2년 빨라진 것이
SK하이닉스가 미국주식예탁증서(ADR) 상장을 통해 나스닥에 입성, 성공적인 데뷔전을 치룬 가운데 미국에서는 메모리 반도체 생산시설을 자국에 유치하기 위한 경쟁도 가열되고 있다. SK하이닉스 ADR은 10일(현지시간) 공모가 149달러보다 약 14% 높은 170달러로 거래를 시작했다. 장중 177달러까지 오른 뒤 상승 폭을 일부 반납해 168.01달러로 첫날 장을 마감했다. 이는 공모가보다 약 12.8% 높은 수치다. 이번 흥행은 그동안 한국
SK하이닉스가 미국 반도체 스타트업 테트라멤과 메모리 안에서 직접 연산하는 차세대 인공지능(AI) 반도체 기술을 검증했다. 이번에 구현한 멤리스터 기반 인메모리컴퓨팅(IMC) 시스템온칩(SoC)은 고대역폭메모리(HBM) 이후 AI 반도체 전력 효율을 높일 기술로서 주목된다. SK하이닉스와 테트라멤에 따르면 최근 양사는 국제 학술지 어드밴스드 인텔리전트 시스템스(Advanced Intelligent Systems)에 '효율적인 깊이별 컨볼루션을
최태원 SK그룹 회장(오른쪽 두번째)과 SK 하이닉스 곽노정 사장 등 임원들이 10일(현지시간) 미국 뉴욕 나스닥 시장에서 열린 회사 IPO 당일 개장 기념식에 참석하고 있다. 〈로이터 연합뉴스〉
최태원 SK그룹 회장과 SK 하이닉스 임원들이 10일(현지시간) 미국 뉴욕 나스닥 시장에서 열린 기업공개(IPO) 당일 개장 기념식에 참석하고 있다. 〈로이터 연합뉴스〉
최태원 SK그룹 회장과 SK 하이닉스의 임원들이 10일(현지시간) 미국 뉴욕 나스닥 시장에서 열린 기업공개(IPO) 당일 개장 기념식에 참석하고 있다. 〈로이터 연합뉴스〉
인천테크노파크의 지원을 받은 반도체 후공정 기업 2곳이 산업통상부 연구개발 공모 과제의 주관기관으로 선정돼 국비 172억9000만원을 확보했다. 인천TP와 인천시는 '반도체 후공정 소부장기업 혁신역량 강화사업' 지원기업인 에프앤에스전자와 크레셈이 산업부의 '반도체 첨단패키징 선도기술개발 과제' 공모에 최종 선정됐다고 11일 밝혔다. 에프앤에스전자가 주관하는 산·학·연 컨소시엄에는 모두 10개 기관이 참여하며 국비 128억9000만원을 지원받는다
SK하이닉스가 미국주식예탁증서(ADR) 상장을 통해 미국 나스닥(NASDAQ) 시장에 입성했다. SK하이닉스는 10일(미국시간) 오전 미국 뉴욕 타임스스퀘어에 위치한 나스닥 마켓사이트(Nasdaq MarketSite)에서 ADR 상장 기념 '오프닝 벨'(Opening Bell) 행사를 열었다. 회사는 이 행사를 통해 공식적인 거래를 시작했다고 밝혔다. 오늘 성공적으로 첫 거래를 시작한 SK하이닉스의 ADR은 미국 시간으로 오는 14일 공모대금
추미애 경기지사가 7조원이 넘는 도 채무에 대응해 남은 사업예산 1조4000억원을 전면 재검토하고, 도지사 결재를 거치지 않은 부서별 연구용역을 잠정 중단하도록 지시했다. 추 지사는 10일 오전 도청 율곡홀에서 취임 후 첫 실·국장 회의를 주재하고 재정혁신과 업무보고 개편, 반도체 클러스터 조성 등 주요 현안의 추진 방향을 점검했다. 추 지사는 “경기도가 7조원이 넘는 채무를 안고 있어 9월 감액 추가경정예산 편성이 불가피하다”며 남아 있는 사
한국PCB반도체패키징산업협회(KPCA)와 전남대학교 광주전남반도체공동연구소, 국립 인천대학교 RISE사업단이 전남대학교 첨단캠퍼스에서 반도체 패키징 분야 교육·연구·산학협력 기반 강화를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 10일 밝혔다. 이번 협약은 각 기관이 보유한 교육·연구 역량과 산업 네트워크를 결합해 첨단 반도체 패키징 분야 전문 인력을 양성하고, 지역 산업 경쟁력을 높이기 위해 마련됐다. 세 기관은 비교과·단기·재직자 교육 등 전문 인
글로벌 광학솔루션 기업 독일 자이스가 반도체 사업부의 첫 글로벌 협업·연구개발(R&D) 거점을 한국에 마련했다. 자이스코리아는 10일 경기 용인 '자이스 반도체 이노베이션 센터(ZSKIC)'를 개소했다고 밝혔다. 총 350㎡ 규모로 서플러스 글로벌 반도체 장비 클러스터 내에 마련된 센터는 자이스 반도체 최신 포토마스크 솔루션과 고정밀 계측 및 검사 솔루션 등을 갖췄다. 3D 엑스레이 계측·검사 솔루션 'ZEISS NLX-100'은 복잡한 패키지