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    [컴퓨텍스 2026]MS "엔비디아 슈퍼칩 탑재 AI노트북 올 가을 출시"

    이르면 올해 가을 마이크로소프트(MS)가 엔비디아의 새로운 슈퍼칩 'RTX 스파크(Spark)'를 탑재한 인공지능(AI) 노트북을 선보일 전망이다. 3일 마크 린톤 MS 윈도&디바이스 세일즈 부문 부사장(VP)은 대만 타이베이에서 진행 중인 '컴퓨텍스 2026' 행사 포럼 기조연설에서 AI 에이전트 시대를 대비한 하드웨어-소프트웨어 통합 전략을 발표하며, 오는 가을 RTX 스파크를 탑재한 차세대 초경량 노트북 제품군을 공식 출시한다고 밝혔다.

    2026-06-03 23:20
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    [컴퓨텍스 2026]이제 CCTV 영상 분석도 AI가…시놀로지 '시멘틱 검색'

    “시놀로지라는 브랜드가 과거에는 B2C 시장에서 나스(NAS) 쪽으로 인식이 강했는데, 최근에는 엔터프라이즈, 비즈니스 사업군을 확장하면서 기업용 스토리지나 영상 감시, 데이터 전용 어플라이언스까지 본격적으로 생태계를 확장하고 있습니다.” 시놀리지 관계자는 3일 대만 타이베이 '컴퓨텍스 2026' 부스 투어에서 최근 사업 동향을 이와 같이 설명했다. 시놀리지는 이번 행사에서 부스 공간 전면에 자사의 주력 신제품 3종을 전진 배치하고, 나머지 공

    2026-06-03 18:15
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    BOE, 오는 17일 8.6세대 OLED 양산식…삼성D와 본격 양산 경쟁 시작

    중국 최대 디스플레이 패널 기업 BOE가 8.6세대 유기발광다이오드(OLED) 생산 라인 양산식을 오는 17일 진행한다. 삼성디스플레이는 다음달 양산을 개시할 계획이어서 그동안 물밑에서 이어진 8.6세대 양산 경쟁이 본격화할 전망이다. 3일 업계에 따르면 BOE는 오는 17일 회사 내·외부 관계자를 초청해 쓰촨성 청두 B16 생산기지에서 양산식을 연다. 사안에 정통한 관계자는 “BOE가 고객사 일정에 맞추는 데드라인으로 6월 말을 양산 돌입 목

    2026-06-03 18:00
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    반도체 레이저 어닐링 공정 저변 확대…SiC·400단 낸드 적용 추진

    반도체 열처리 공정 중 하나인 '어닐링' 수요가 확대된다. 기존 실리콘(Si) 웨이퍼에서 주로 썼던 공정이 차세대 전력 반도체로 꼽히는 실리콘카바이드(SiC)까지 확산하는 추세다. 400단 이상 고단 낸드 등 차세대 메모리와 첨단 시스템 반도체에서도 어닐링 활용이 늘어날 전망이다. 3일 업계에 따르면, SiC 웨이퍼 시장 1위인 울프스피드는 최근 레이저 어닐링 장비 도입을 추진하고 있다. 현재 국내 레이저 어닐링 장비 협력사와 구매주문(PO)을

    2026-06-03 17:00
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    삼성노조 쪼개진다...노사 관계 '후폭풍'

    삼성전자 최대 노조인 초기업노조가 과반노조(법적 근로자대표) 지위 상실 위기에 몰렸다. 조합원 이탈이 가속돼 이번 주 가능성이 높다. 내부 균열이 가시화되면 삼성전자 노사 관계 지형이 재편될 수 있다는 관측이다. 3일 기준 삼성그룹 초기업노조 삼성전자 지부 조합원 수는 6만5000명대로 줄었다. 과반 노조 지위를 유지하려면 6만4500명 선을 지켜야 한다. 최대 7만6000여명 이던 노조원이 임금협상 타결을 전후해 1만명 가량 줄었다. 반면,

    2026-06-03 16:00
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    [컴퓨텍스 2026] 시놀로지, 스토리지 제품군에 AI에 대거 도입

    스토리지 전문기업 시놀로지가 인공지능(AI) 기술을 각 제품과 솔루션에 적극 도입한다. 기업 고객을 위한 데이터 저장은 물론, 홈캠이나 검색 소프트웨어까지 소비자향 제품에 대해서도 다각도로 AI 전환을 추진한다. 3일 시놀로지는 대만 타이베이 컴퓨텍스 2026 행사장 인근 '그랑드 뤽스 바케'에서 기자 간담회를 열고 '차세대 시놀로지 DSM(DiskStation Manager)'을 공개했다. DSM은 시놀로지의 나스(NAS)의 그래픽 기반 운용

    2026-06-03 16:00
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    국내 첫 그래핀 국제 기술교류회 열린다…상용화·글로벌 협력 모색

    국내 나노산업계에서 처음으로 그래핀 국제 기술교류회가 열린다. 글로벌 주요 그래핀 거점기관과 국내 기업 간 협력체계를 구축하고, 고방열시스템과 배터리 열관리 등 차세대 유망 분야의 소재 사업화를 촉진하기 위한 해사다. 산업통상부와 한국산업기술진흥원이 주최하고 한국탄소나노산업협회가 주관하는 '글로벌 그래핀 커머셜라이제이션 서밋 2026(Global Graphene Commercialization Summit 2026)'이 오는 11일부터 12일까

    2026-06-03 12:00
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    버려진 스티로폼이 에어컨 부품으로…삼성전자, 재활용 가전 확대

    삼성전자가 가전제품 포장용 스티로폼을 재활용한 신소재를 에어컨과 공기청정기 내장재에 적용하고, 글로벌 인증기관 UL 솔루션즈로부터 ECV(환경성 주장 검증) 인증을 획득했다. 삼성전자는 냉장고·세탁기 등 가전제품 설치 이후 남은 포장용 스티로폼을 수거해 선별·제조 공정을 거쳐 기존 소재와 동일한 품질의 플라스틱 혼합 신소재로 재탄생시켰다. 포장용 스티로폼은 오염도가 낮아 냄새와 유해물질이 적어 재활용 소재로 활용하기에 적합하다는 설명이다. 신소

    2026-06-03 11:00
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    S&P, LG전자 신용등급 상향…“주력 사업 성장”

    국제신용평가기관 스탠더드앤드푸어스(S&P)가 LG전자 신용등급을 'BBB, Positive(긍정적)'에서 'BBB+,Stable(안정적)로 한 단계 상향 조정했다. S&P가 LG전자 등급을 올린 것은 2014년 이후 약 12년 만이다. S&P는 “주력 사업의 견조한 성장으로 부채 감소 및 재무구조 개선이 전망된다”며 상향 배경을 설명했다. Stable 전망에 대해서는 “핵심 사업 경쟁력이 탄탄한 잉여현금흐름 창출과 부채 축소로 이어질 것이라는

    2026-06-03 09:37
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    [테크데이, '판'이 바뀐다]<12>KPCA, 반도체 기판·패키징 생태계 구심점 만든다

    산업이 성장하려면 견고한 생태계가 필수다. 기반이 잘 닦여야 기술과 인력을 토대로 한 사업 결실을 볼 수 있다. 반도체 기판·패키징 산업도 마찬가지다. 산업 전반의 탄탄한 생태계가 있어야 동반 성장이 가능하다. 반도체 제조사뿐만 아니라 기판·패키징·소재·부품·장비 업계를 아우르는 협력이 요구되는 배경이다. 한국PCB반도체패키징산업협회(KPCA)는 기판·패키징 산업의 건전한 생태계 조성에 앞장서고 있다. 2003년 설립 이후 우리나라 기판·패키징

    2026-06-03 09:00
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    [컴퓨텍스 2026] 최태원 SK 회장 “젠슨 황과 신뢰 관계 굳건…웨이퍼 생산 두 배로 늘릴 것 ”

    최태원 SK그룹 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 관계에 대해 “서로 신뢰와 의존성을 바탕으로 한 우정을 나누고 있다”고 밝혔다. 최 회장은 2일 대만 타이페이에서 열린 '컴퓨텍스 2026' 행사장에서 기자들과 만나 “우리가 나눈 대화의 구체적인 세부 내용을 공유해 드릴 수는 없지만, 우리는 파트너십을 굳건히 유지할 것이고 아주 오랫동안 나아갈 것”이라고 말했다. 최태원 회장과 젠슨 황 CEO가 만난 것은 올해 들어서만 벌써 세 번

    2026-06-02 19:38
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    [컴퓨텍스 2026]AMD vs 인텔, AI 칩 전쟁 본격화

    대만 타이베이에서 2일 개최된 '컴퓨텍스 2026'에서 AMD와 인텔이 각각의 색깔이 뚜렷한 인공지능·게이밍 전략을 공개했다. AMD가 소비자 지갑을 지켜주는 '실용주의'라면, 인텔은 'AI 시대를 선도하는 공격적 혁신'으로 차별화하며 승부를 걸었다. 2일 AMD는 컴퓨텍스 행사장 인근 한라이 호텔에서 'AMD 커넥트(CONNECT)'를 개최하고 주요 신제품과 체험 부스를 마련했다. AMD의 이번 전략은 게이밍 플랫폼의 수명 연장과 가성비에 집

    2026-06-02 16:00
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    [컴퓨텍스 2026]삼성·SK “AI 투게더”…나란히 메모리 공급망·기술력 과시

    대만 타이페이가 글로벌 테크기업들의 격전지이자 IT 생태계 네트워크 명소로 거듭나고 있다. 2일 대만대외무역발전협회(TAITRA)에 따르면 이날부터 6일까지 진행되는 테크 박람회 '컴퓨텍스 2026'에는 총 1500개사 이상 기업이 참여, 3300개 이상 부스가 꾸려지며 역대 최대 규모 기록을 경신했다. 엔비디아는 물론 인텔, AMD, 마이크로스프트, 퀄컴 등 주요 빅테크 기업들이 앞다퉈 현장을 찾았고 한국에서도 삼성전자, SK하이닉스, LG디

    2026-06-02 16:00
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    [컴퓨텍스 2026]젠슨 황, '탄탄한 공급망' 과시… “HBM 부족 우려 없다”

    젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 대만을 인공지능 생태계 공급망의 '진앙(Epicenter)'이자 시작점으로 언급했다. 고대역폭메모리(HBM) 공급 부족 가능성에 대한 질문에 대해서도 “우리는 아주 탄탄한 성장을 이어갈 수 있을 만큼 '충분한 공급량'을 확보하고 있다”고 강조했다. 황 CEO는 2일 대만 타이페이 한라이 호텔에서 열린 미디어 브리핑에서 “우리는 '베라 루빈'을 위한 그레이스 CPU, HBM3E, HBM4, 코오스(CoWoS

    2026-06-02 16:00
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    글로벌 EV 배터리 13.8% 성장…中 기업 점유율 확대

    전기차 및 에너지 전문 시장조사업체 SNE리서치에 따르면 2026년 1~4월 세계 각국에 등록된 전기차(EV, PHEV, HEV)에 탑재된 배터리 총사용량은 352.7GWh로 전년 동기 대비 13.8% 증가했다. 국내 배터리 업체는 일부 고객사 판매 확대에도 중국 업체의 고성장세에 밀리며 점유율 방어에 그쳤다. LG에너지솔루션은 32.0GWh로 전년 동기 대비 8.3% 증가하며 글로벌 3위를 유지했다. 그러나 점유율은 9.5%에서 9.1%로 낮

    2026-06-02 15:06