FITI시험연구원(이하 FITI)는 산업통상부 '2026년도 산업혁신 기반 구축사업' 공모에서 '산업용 섬유 성능평가·인증 지원 기반 구축' 과제 주관연구개발기관으로 선정, 산업용 섬유 지원 인프라 구축에 나선다고 18일 밝혔다. 산업용 섬유는 모빌리티, 우주항공, 에너지·환경, 바이오·헬스 등 첨단 산업에 필수적인 고부가가치 소재다. 정부는 2024년 국내 섬유 산업의 첨단 산업용 섬유로의 체질 개선을 위해 '섬유산업 경쟁력 강화 전략'을 발
한국디자인진흥원(KIDP)이 유럽 테크 박람회 '비바테크(VivaTech) 2026'에 참가한다. 비바테크는 유망 스타트업과 글로벌 기업, 투자자가 한자리에 모이는 유럽 대표 혁신 플랫폼이다. 한국디자인진흥원은 공동관의 전시 기획과 공간 디자인, 현장 운영을 총괄하며 참여 기관과 기업 혁신 역량이 하나의 브랜드 경험으로 전달될 수 있도록 구성했다. 공동관은 AI, 디지털 콘텐츠, 스타일테크 등 다양한 분야의 혁신기업을 통합된 이미지로 연결하고,
삼성전자가 공간제작소와 협력해 인공지능(AI) 가전과 스마트홈 기기가 설치된 '삼성 AI 모듈러 홈'을 출시, 단독주택 형 모듈러 건축 시장에 진출한다. '삼성 AI 모듈러 홈'은 모듈러 주택 장점인 건축 편의성과 균일한 품질을 제공할 뿐만 아니라 공장 제작 단계부터 삼성전자 가전제품과 솔루션이 설치·등록된 채 배송된다. 공간의 형태나 목적에 따라 에어컨, 히트펌프 보일러, 냉장고, TV 등 AI 가전과 스마트 조명, 홈캠, 도어캠 등 20여종
가전 산업에서 중국의 거센 추격을 받고 있는 삼성전자·LG전자 등 한국 대기업이 보다 긴 안목으로 글로벌 시장을 바라봐야 한다는 제언이 나왔다. 레이프 린드너 IFA 최고경영자(CEO)는 18일 “한국 전자기업이 가전 사업에서 수익성이 없다고 제품 구색을 바꾸거나 퇴출시키면 시장 신뢰를 잃을 수 있다”며 “특히, 유럽시장에서는 긴 호흡으로 사업을 해야 한다”고 말했다. 린드너 CEO는 삼성전자 부사장 출신으로, 2019년까지 15년 이상 삼성전
대진반도체(대표 박성서)는 엠피웨이브(대표 박형민)와 AI 음성·음향 솔루션 사업 협력을 위한 업무협약을 체결했다고 18일 밝혔다. 대진반도체는 엠피웨이브가 개발한 '공장 내 음향 기반 불량검출 솔루션'의 국내 시장 확대를 공동 추진하기로 했다. 이 솔루션은 기존 무향실 기반 검사 방식을 대체, 소음이 많은 생산라인 환경에서도 제품의 음향 특성을 분석하고 불량을 검출할 수 있는 것이 특징이다. 이를 통해 생산성을 향상하고 검사 비용을 절감할 수
반도체 장비기업 넥스틴이 미국 시장 공략을 가속화하고 있다. 15일 업계에 따르면 최근 박태훈 넥스틴 대표가 IR팀을 대동해 미국 시카고에서 NDR(Non-Deal Roadshow)에 참여했다. NDR은 기업이 증권사를 통해 해외 기관투자자들을 직접 찾아가 회사 현황과 사업 전략, 실적 전망 등을 설명하는 투자자 대상 미팅이다. 해외 투자자들의 이해도를 높이고 장기적으로 주주 기반을 확대하며 기업 가치를 제고하는 것이 목적이다. 중견기업 최고경
한국탄소나노산업협회가 유럽 최대 그래핀 연구혁신 플랫폼인 '그래핀 플래그십' 및 첨단소재 위원회 'IAM-I'와 비유럽 국가 최초로 파트너십을 체결했다. 국내 나노·탄소 소재 기업의 유럽 시장 진출과 글로벌 공급망 연계 기반을 마련했다. 협회는 지난 6월 11일부터 12일까지 서울 한국과학기술회관에서 열린 '글로벌 그래핀 기술교류회(Global Graphene Commercialization Summit 2026)'를 성황리에 마무리했다고 18
한국정보디스플레이학회(KIDS)가 7월 20일부터 8월 6일까지 서울 광진구 건국대에서 '제16회 KIDS 디스플레이 스쿨'을 개최한다. 학회가 추진하는 비영리 교육과정으로, 2011년부터 지난해까지 총 70개 대학 7100여명이 과정을 이수했다. 국내 산업계 및 학계 디스플레이 전문가들이 △디스플레이 핵심 △백플레인 △구동 및 회로 △프론트플레인 및 광학 등 4개 과목에 걸쳐 각각 12개 강의, 총 48개 강의를 진행한다. 홍종호 삼성디스플레
가온전선이 최근 미국 태양광 발전단지 전력망 구축 사업에 수백억원 규모 송전용 케이블을 공급했다고 18일 밝혔다. 최근 미국에서 인공지능(AI) 데이터센터 건설이 급증하면서 전력 부족 문제를 해소하기 위해 태양광 발전단지를 비롯한 신규 발전원과 송전망 구축 투자가 확대되고 있다. 전력 인프라 시장도 빠르게 성장하고 있다. 업계에서는 한미전략적투자특별법 추진에 따라 미국 내 AI·에너지 인프라 투자가 확대되면서 발전설비와 송전망 구축 수요도 증가
대한전선이 16~17일 이틀간 전라남도 여수 엑스포 컨벤션센터에서 열린 '2026 해상풍력 공급망 컨퍼런스 전시회'에서 525㎸급 초고압직류송전(HVDC) 해저케이블 등 해상풍력 사업 경쟁력을 소개했다고 18일 밝혔다. 이 전시회는 한국풍력산업협회와 전라남도가 공동 주최한 국내 최대 규모 해상풍력 전시다. 대한전선은 154㎸급 초고압 해저케이블, 다이나믹 케이블 등 주요 제품을 전시했다. 서해안 에너지 고속도로 등 국내외 HVDC 해저케이블 시
인공지능(AI) 시대가 본격화되면서 반도체 기판이 과거의 단순한 연결 부품을 넘어 전체 시스템의 기능과 성능, 폼팩터를 좌우하는 핵심 부품으로 진화하고 있다. LG이노텍은 차별화된 반도체 기판 기술력을 바탕으로 다가오는 6G 및 차세대 AI 인프라 시장을 선점한다는 구상을 공유했다. 명세호 LG이노텍 패키지솔루션개발담당 상무는 17일 전자신문 주최 '2026 테크데이: '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 “최근 데이터센터를 중심으로 모든 디바이스가
독일 레이저 가공 기업 LPKF가 인공지능(AI) 반도체 기판으로 주목받는 '유리기판'의 새로운 패러다임을 제시했다. 유리기판을 2층으로 쌓는 혁신 구조로형, 대면적 패키지와 제조 어려움을 해소할 것으로 기대했다. LPKF는 2층 유리기판 구현을 위한 차세대 레이저 기술도 확보했다. 이용상 LPKF코리아 대표는 17일 '테크데이, AI 반도체 시대 '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 반도체 유리기판 상용화 난제를 해결할 아이디어를 공유했다. 유리는
이종 집적(Heterogeneous Integration)의 부상, 패키지 물리적 규격의 대형화, 검사 데이터의 폭발적 증가 등 반도체 패키지 패러다임이 변화함에 따라, 3차원 검사 기술이 첨단 패키징 공정의 계측·검사 병목을 해소할 실질적인 대안으로 주목받고 있다. 유승봉 인텍플러스 상무는 17일 서울 양재동 엘타워에서 열린 '테크데이, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 AI 반도체 시대에 필수적인 '대면적 백색광 주사 간섭계(LWSI)' 검사
반도체 다이(Die)당 최대 전력 소비량이 내년 1500W급으로 증가할 것으로 전망되면서, 반도체 패키지 내부의 열을 외부로 방출하는 고방열 열 관리 솔루션(Thermal Management) 기술이 핵심 경쟁력으로 부상했다. 최준영 스테츠칩팩(STATSChipPAC) 이사는 17일 서울 양재동 엘타워에서 열린 '테크데이, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 차세대 방열 기술 로드맵과 구체적인 성능 검증 데이터를 공개했다. 대면적 AI 패키지의 열을
인공지능(AI) 확산에 따라 첨단 반도체 패키징·기판도 급성장세가 예상된다. 업계에서는 시장 재편에 따른 공급망 구축 전략도 변화가 필요하다고 지적하고 있다. 17일 전자신문이 개최한 '테크데이 : AI 반도체 시대, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 안영우 한국 PCB반도체패키징산업협회(KPCA) 사무총장은 “AI·HPC 확산에 따라 첨단 패키징이 고도화되고 차세대 기판이 급부상하는 등 반도체 기판 산업의 새로운 성장 사이클이 형성되고 있다”고