대만 TSMC가 주도하는 인공지능(AI) 반도체 첨단 패키징(CoWoS) 시장이 오는 2032년 경에는 후공정 외주 전문 기업(OSAT) 중심으로 재편될 것이라는 전망이 나왔다. 칩렛 기술 표준화와 하이브리드 본딩 대중화가 이 같은 지각변동을 이끌 핵심 동력으로 지목된다. 장진욱 하나마이크론 R&D센터 연구소장은 17일 서울 양재동 엘타워에서 열린 '테크데이, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 “현재는 첨단 패키징 비즈니스 90% 이상은 TSMC가
롯데에너지머티리얼즈가 인공지능(AI) 데이터센터 시대에 발맞춰 초고속 데이터 전송용 회로박 수요가 급증하고 있다고 진단했다. 회사는 국내 유일 AI 가속기용 회로박 제조업체로, 글로벌 반도체 소재 시장을 본격적으로 공략한다. 류종호 롯데에너지머티리얼즈 최고기술책임자(CTO)는 17일 열린 '테크데이: '판'이 열린다' 컨퍼런스에서 “AI 데이터센터 폭발적 수요 증가로 전체 밸류체인이 급속도로 성장하고 있다”며 “고주파·고속 신호 환경에 대응할
이노메트리가 차세대 첨단 패키징 양산 수율을 높이기 위한 핵심 해법으로 X-ray/CT 비파괴 검사(NDT) 기술을 제시했다. 고집적 패키징 구조가 확산하면서 내부 미세 결함을 생산라인에서 실시간으로 검출하는 기술이 중요해지고 있다는 설명이다. 이갑수 이노메트리 대표는 17일 서울 양재동 엘타워에서 열린 '테크데이, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 “AI 반도체 시대가 본격화되면서 한정된 공간에 더 많은 소자와 연결 구조를 집적하는 첨단 패키징
반도체 기판·패키징 업계가 '인공지능(AI)' 시대 주도권 확보를 위해 패키지 대면적화와 열 관리를 최우선 과제로 꼽았다. AI 반도체 패키지 구현을 위해 칩뿐만 아니라 기판·패키징까지 패러다임 전환을 예고했다. 전자신문이 17일 서울 양재동 엘타워에서 주최한 '테크데이 : AI 반도체 시대, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에 참석한 기판·패키지 전문가들은 대면적화를 최대 화두로 지목했다. 반도체(다이)와 기판, 각종 구성 요소로 이뤄진 반도체 칩
심텍이 인공지능(AI) 반도체 기판 시장이 '연산 중심'에서 '시스템 최적화' 시대로 패러다임 전환을 맞이하고 있다고 진단했다. 유문상 심텍 연구소장은 17일 열린 '2026 테크데이: '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 “AI 반도체 메모리의 진화는 패키징 기판을 단순 연결판 역할을 넘어 고속 연산과 전력 공급, 열 관리까지 책임지는 '시스템 플랫폼'으로 진화시키고 있다”고 말했다. 반도체 아키텍처가 대규모 AI 모델의 학습과 추론 수요로 인해 과
차세대 반도체 기판으로 부상 중인 '유리기판' 상용화의 난제 중 하나는 '검사'다. 회로 구현을 위해 유리기판에 구멍(TGV: Through-Glass Via)을 뚫어야 하는데, 이때 미세한 금이나 흠이 있으면 고가의 반도체 칩이 무용지물이 된다. 이를 사전 예방하기 위해서는 기판에 새겨진 수백만개의 구멍에 이상이 없는지 빠르게 살피는 검사 기술이 필수다. 하지만 아직 대량 생산에 적용할 만큼 기술 수준을 끌어올린 곳이 없다. 경기도 성남에 위
2026 전자신문 테크데이가 AI 반도체 시대, '판'이 바뀐다를 주제로 17일 서울 서초구 엘타워에서 열렸다. 행사에 참석한 청중들이 강연을 경청하고 있다.
2026 전자신문 테크데이가 17일 'AI 반도체 시대, '판'이 바뀐다'라는 주제로 서울 서초구 엘타워에서 열렸다. 행사에 참석한 청중들이 강연을 경청하고 있다.
2026 전자신문 테크데이가 AI 반도체 시대, '판'이 바뀐다를 주제로 17일 서울 서초구 엘타워에서 열렸다. 행사에 참석한 청중들이 강연을 경청하고 있다.
모션 컨트롤 전문기업 삼현이 인공지능(AI) 로보틱스 전문기업 가디언에이아이와 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고, 글로벌 서비스 로봇 시장 선점을 위한 초격차 동맹의 초석을 놓았다고 17일 밝혔다. 이번 협약은 삼현의 하드웨어(HW) 양산 역량과 가디언에이아이의 지능형 안전 에이전트 기술을 결합해, 'HW+소프트웨어(SW) 통합 로봇 솔루션 패키지'를 공동 개발하는 것이 핵심이다. 가디언에이아이의 영상분석 SW 두뇌가 삼현의 대표 기술인 '3
삼성전자가 하반기 주요 전략으로 'AI'를 전면에 내세웠다. 침체된 DX부문 성장동력을 AI 중심 혁신으로 재정비한다는 구상이다. 삼성전자는 16일부터 진행 중인 '글로벌 전략협의회'에서 하반기 DX부문을 중심으로 복합위기가 보다 심화될 것으로 전망했다. 메모리 슈퍼사이클로 전사 실적이 사상 최대 수준에 달했지만, 스마트폰·TV·생활가전을 담당하는 DX부문은 역설적으로 부품값 급등 직격탄을 맞았다는 분석이다. 2026년 1분기 전사 영업이익 약
한국디자인진흥원은 한국서비스디자인학회와 함께 20일 코리아디자인센터 DK캠퍼스 지하 1층에서 '2026 한국서비스디자인학회 춘계학술대회'를 공동 개최한다. 이번 학술대회는 'Service Design Meets Locality & Culture, 서비스디자인, 지역 문화를 설계하다'가 주제다. 수도권 중심으로 자원과 기회가 집중되는 상황에서, 지역이 지닌 고유한 가치와 문화를 발견하고 확장하는 방법을 서비스디자인 관점에서 모색한다. 서비스디자인
에너지 전문 시장조사업체 SNE리서치는 17일 지난해 리튬이차전지 양극재 출하량은 495만t으로 전년 대비 34% 증가했다고 밝혔다. 이 가운데 리튬인산철(LFP) 양극재의 비중은 347만톤으로 약 72%를 차지하며 지속 늘어나고 있다. 니켈·코발트·망간(NCM), 니켈·코발트·알루미늄(NCA) 등 삼원계 양극재 비중은 28%였다. SNE리서치는 LFP 배터리가 상대적으로 저렴한 가격과 높은 안전성을 바탕으로 에너지저장장치(ESS) 시장의 주류
인공지능(AI) 인프라 전문 기업 명인이노 (대표 원용선)는 엔비디아 DGX 스테이션 (GB300)기반 AI 슈퍼컴퓨터 'MSI XpertStation (모델명 WS300)'을 국내에 출시한다고 17일 밝혔다. 엔비디아 DGX 스테이션(GB300) 기반의 제품은 올해 3월에 엔비디아 GTC를 통해 공개됐으며, 얼마 전에 종료된 대만 컴퓨텍스 2026에서 여러 제조사들이 제품을 선보인 바 있다. 이 가운데 대만 MSI는 엑스퍼트스테이션(Xpert
기업에 대한 국민의 호감도가 조사 이래 최고 수준을 기록했다. 기업의 경제적 기여와 사회적 역할에 대한 평가가 개선되면서 기업호감도 상승으로 이어진 것으로 분석됐다. 대한상공회의소가 전국 18세 이상 남녀 1000명을 대상으로 실시한 '2026년 기업호감지수'에 따르면 기업호감도는 60.1점으로 전년 대비 3.9점 상승하며 2003년 조사 시작 이후 최고치를 기록했다. 생산성·기술개발, 국제경쟁력, 친환경 경영, 윤리경영 등 모든 평가 항목에서