반도체·디스플레이 정전척 전문 기업 이에스티가 한국거래소로부터 코스닥 상장 예비심사 승인을 받았다고 14일 밝혔다. 이에스티는 소재·부품·장비 전문기업으로 기술특례상장 절차를 밟고 있다. 이번 승인을 계기로 증권신고서 제출 등 본격적인 공모 절차에 돌입한다. 상장 주관사는 대신증권이다. 정전척은 정전기력으로 디스플레이 유리기판이나 반도체 웨이퍼를 공정 장비 안에 단단히 고정하는 부품이다. 기판이 미세하게라도 흔들리면 공정 전체 품질이 좌우되기
머티어리얼사이언스가 중소형 유기발광다이오드(OLED)를 타겟으로 차세대 소재인 '저굴절 캐핑레이어(CPL)'를 개발, 양산 검증을 마쳤다. 특히 과불화화합물(PFAS) 없이 이를 만들어내 향후 글로벌 환경 규제 우려도 덜었다. 13일 머티어리얼사이언스에 따르면 회사는 글로벌 테크 기업 모바일 및 태블릿 신제품 적용을 목표로 'PFAS 프리' 저굴절 CPL 양산 공정 검증을 성공적으로 완료했다. CPL은 OLED 발광층 상부에 형성돼 외부로 방출
삼성전자가 내년 초 출시하는 플래그십 스마트폰 '갤럭시S27 프로', '갤럭시S27 울트라'에 삼성디스플레이 최신 소재가 적용된 유기발광다이오드(OLED)가 탑재된다. 기본 라인업인 S27 일반과 플러스도 3년 만에 재료세트 변화를 줄 예정이다. 13일 업계에 따르면 삼성전자와 삼성디스플레이는 갤럭시S27 프로와 울트라 OLED에 신규 소재인 'M16'을 적용하기로 했다. M16이 삼성 스마트폰에 적용되는 것은 S27 프로와 울트라가 처음이다.
LG디스플레이가 전사 인공지능 전환(AX)을 가속화하기 위해 임직원 대상 'AX 스쿼드(Squad)'를 확대 운영한다고 10일 밝혔다. AX 스쿼드는 각 사업부 실무자가 업무 중 부딪히는 문제나 반복 작업을 직접 인공지능(AI) 과제로 수립하고 AI 도구를 활용해 해결 방안을 개발하는 실행 중심 전사 프로젝트다. 현업 이해도가 높은 실무자와 AX 그룹 소속 AI 전문가가 코치로 일대일 협업해 완성도 높은 결과물을 도출한다. LG디스플레이는 임직
반도체 패키징 발전 정책 포럼이 10일 서울 강남구 과학기술컨벤션센터에서 열렸다. 김성동 서울과학기술대 교수가 '반도체 패키징 기술 개발 동향'을 주제로 발표하고 있다.
글로벌테크놀로지가 코스닥 상장을 통해 확보한 자금을 파운드리 생산 라인 선제 확보와 차세대 연구개발(R&D) 및 파일롯 라인 구축에 집중 투입한다. 김민선 글로벌테크놀로지 대표는 10일 서울 영등포구 CCMM빌딩에서 기자간담회를 갖고 “글로벌 가전업체들과 디스플레이 패널 고객사 물량이 늘고, 전장용 반도체 공급이 본격화됨에 따라 확보한 자금을 팹을 사전에 확보하는 데 대거 투입할 계획”이라고 말했다. 글로벌테크놀로지는 발광다이오드(LED) 광원
삼성전자가 '프라이버시 디스플레이'를 내년 신설하는 '갤럭시S27 프로' 모델까지 확대 적용한다. 갤럭시S27 시리즈 상위 라인업인 프로·울트라에 신기술을 도입, 기본 라인업인 일반·플러스와 차별화하고 소비자 수요를 유인하기 위해서다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 내년 갤럭시S27 울트라뿐 아니라 프로에도 삼성디스플레이 시야각 제어 기술 '플렉스 매직 픽셀(FMP)'이 적용된 유기발광다이오드(OLED) 패널을 탑재할 예정이다. FMP는 올해
반도체 기판·패키징 혁신을 위한 산업계의 노력이 '국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA쇼 2026)'에 집결한다. 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 이번 전시는 인공지능(AI) 가속기와 고성능 컴퓨팅이 요구하는 대면적·고다층·고속·방열 과제를 한자리에서 점검하는 자리다. 차별화된 기술 역량을 앞세운 참가기업들의 시장 전략을 미리 엿봤다. LG이노텍은 인공지능(AI) 가속기용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판
AP시스템이 벤처캐피탈(VC) 그래비티벤처스와 공동으로 '그래비티-AP시스템오픈이노베이션 투자조합 제1호'를 결성해 유망 기업 투자에 나섰다. 투자 대상은 AP시스템과 시너지를 창출할 수 있는 딥테크 및 소재·부품·장비 기업이다. 투자 기업은 AP시스템이 보유한 제조 인프라와 산업 네트워크를 활용해 기술 검증과 현장 적용 가능성을 높이고, 사업화 및 양산 과정에서도 협력 기회를 확보할 수 있다. 주요 검토 분야는 △첨단 레이저·광학 응용 기술
피엔에이치테크가 유기발광다이오드(OLED) 주요 재료인 고굴절 캐핑레이어(CPL) 신규 고객사를 확보하며 본격적인 생산설비 증설에 나섰다. 기존 고객사를 넘어 패널 고객사 저변을 넓히고, 향후 해외 패널 업체도 공략한다는 구상이다. 현서용 피엔에이치테크 대표는 7일 “내년부터 새로운 패널 고객사에 고굴절 CPL을 신규 양산 공급할 예정”이라고 밝혔다. CPL은 OLED 소자 음극 위에 증착되는 소재로, 빛 굴절 특성을 활용해 발광 효율을 높이는
LG디스플레이가 파인메탈마스크(FMM)를 사용하지 않는 적·녹·청(RGB) 유기발광다이오드(OLED) 제조 기술 '플립'에 대한 내부 보고를 앞두고 있다. 세부적인 기술을 결정하고 관련 설비 구축까지 한 걸음 다가설지 주목된다. 6일 디스플레이 업계에 따르면 LG디스플레이는 이달 '플립' 기술에 대한 내부 보고를 진행할 예정이다. 플립은 지난달 부산에서 열린 국제정보디스플레이학술대회(IMID 2026)에서 LG디스플레이가 공개한 비FMM OLE
애니모션텍(대표 신동혁)은 9일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA 쇼)'에 참가해 차세대 반도체와 디스플레이를 위한 초정밀 레이저 가공 솔루션을 선보인다고 4일 밝혔다. 애니모션텍은 모션제어와 자동화 기술을 기반으로 반도체, 디스플레이, 이차전지, 우주항공 등 첨단 산업 장비와 시스템을 공급하는 기업이다. 회사는 이번 전시회에서 초정밀 레이저 가공 시스템 'ANISYS EPN25 & EPP30'
LED 디스플레이 전문기업 아바비젼이 COB(Chip on Board) LED 제품을 앞세워 방송·의료·공공기관 등 대형 디스플레이 시장 공략을 확대하고 있다. 아바비젼은 KOBA2026 전시회에서 선보인 COB LED 제품에 대한 구매와 설치 문의가 이어지고 있다고 밝혔다. 최근에는 종합편성채널과 아주대학교병원 대강당 등에 제품을 설치했다. COB LED는 LED 칩을 기판에 직접 실장하는 방식이다. 기존 SMD 방식보다 칩과 기판 사이 구조
글로벌 액정표시장치(LCD) 시장을 독점한 중국 디스플레이 패널 업체들이 LCD에서 발생하는 수익으로 적자가 발생하는 유기발광다이오드(OLED) 분야에 투자를 지속하며 한국 패널 업체와 격차를 줄이고 있다는 분석이 나왔다. 데이비드 시에 옴디아 시니어 디렉터는 3일 서울 서초구 엘타워에서 옴디아 주최로 열린 '코리아 디스플레이 컨퍼런스'에서 “중국 패널 업체 입장에서 OLED는 여전히 '돈 먹는 하마”라며 “LCD 사업에서 나오는 막대한 이익과
김보은 라온텍 대표는 1일 대만 타이베이 메리어트 호텔에서 플레이나이트라이드 주최로 열린 '2026 마이크로 LED 기술 포럼'에서 연사로 나서 “풀컬러 전체 화면과 밝은 외부에서의 사용을 위해 높은 휘도가 필요한 상황에서 실제 측정되는 마이크로LED의 전력효율은 상당히 낮다”고 밝혔다. 스마트글라스 디스플레이에 적용되기 위한 핵심 과제로 전력 효율을 꼽은 것이다. 현재 마이크로 LED는 풀컬러 풀화면에서는 전력소모가 극도로 올라가 섭씨 100