미국 반도체 기업 인텔이 2026년 3분기(7~9월) 실적에서 전년 동기 대비 매출이 21% 늘고 조정 주당순이익(EPS)이 시장 기대치를 상회했으나, 4분기 전망이 크게 미달하면서 주가가 급락했다. 인텔은 29일(현지시간) 발표한 3분기 실적에서 매출이 165억1000만달러로 전년 동기(137억달러) 대비 21% 증가했다고 밝혔다. 조정 EPS는 0.52달러로, 시장 예상치(약 0.40~0.41달러)를 웃돌았다. GAAP 기준 EPS는 0.6
경기 용인특례시가 네덜란드 반도체 장비기업 ASML과 협력 확대를 논의했다. 용인시는 이상일 시장과 시 대표단이 28일(현지시간) ASML 본사와 벨트호벤·에인트호번을 방문해 반도체 산업 협력과 첨단기술 생태계 확장 방안을 논의했다고 29일 밝혔다. 이 시장은 ASML 본사에서 프레데릭 슈나이더-모누리 수석부사장 겸 최고운영책임자(COO), 최한종 ASML코리아 대표이사 등과 만나 용인 투자와 반도체 인력 양성 방안을 놓고 의견을 나눴다. AS
삼성SDI는 29일 '제6회 배터리 산업의 날' 맞아 국무총리 표창과 산업통상부 장관 표창을 수상했다고 밝혔다. 배터리 산업의 날은 국내 배터리 산업의 성과를 기념하고 산업 발전을 촉진한다는 취지에서 지난 2021년 제정됐으며, 올해 기념 행사는 이날 오후 서울 강남 조선팰리스에서 열렸다. 국무총리 표창을 받은 연구소 김영기 프로는 10년 이상 양극 소재 연구개발(R&D)에 매진하며 국내 배터리 소재 기술 경쟁력 향상에 기여한 공로를 인정받았다
삼성전자가 3분기 실적 발표를 통해 분기 매출액이 200조원에 육박하고, 글로벌 테크기업 최초로 분기 영업이익 100조원을 돌파하는 경이로운 이정표를 세웠다. 연일 K-반도체의 압도적 경쟁력이 입증되고 있지만, 우리의 시선과 질문은 결코 현재 성과에만 머물러 있을 수 없다. 반도체 호황이 당장의 국가 재정과 산업 생태계를 풍요롭게 할지라도, 기술 패권 전쟁과 산업 지형이 급격히 재편되는 글로벌 시장에서 미래의 성패는 물론 생존조차 여전히 불확실
반도체 미세화 진전으로 클린룸 '습도 제어' 중요성이 기존 포토리소그래피 공정을 넘어 에칭·메탈·연마(CMP) 등 다른 8대 공정으로도 확대되고 있다. 습기가 잔류 가스와 반응해 폴리머(끈적한 고분자 물질)·브리지(잔류물로 인한 의도치 않은 배선 연결)·보이드(빈 구멍)를 만들어 수율 저하를 일으킬 가능성이 커졌기 때문이다. 박태서 저스템 부사장은 29일 전자신문 '테크서밋 2026'에서 “반도체 소자 미세화에 따라 기판 실리콘이나 금속 층의
국내 배터리 업계가 한자리에 모여 에너지저장장치(ESS) 등 신시장 확대와 공급망 강화, 산업 경쟁력 제고에 뜻을 모았다. 정부는 연내 산업 경쟁력 강화 대책을 마련하기로 했다. 한국배터리산업협회는 29일 서울 강남구 조선팰리스 호텔에서 '제6회 배터리 산업의 날'을 개최했다. 행사에는 정부와 국회, 배터리 업계 및 산학연 관계자 약 250명이 참석했다. 엄기천 한국배터리산업협회 회장(포스코퓨처엠 대표)은 개회사에서 인공지능(AI) 데이터센터와
AI 데이터센터와 고대역폭메모리(HBM) 시대에 접어들면서 칩 하나의 신뢰성 문제가 시스템 전체로 확대될 수 있다는 지적이 나왔다. 성능과 전력 효율, 열 관리와 함께 신뢰성이 AI 반도체 경쟁력의 핵심 변수로 떠오르고 있다는 분석이다. 이규복 큐알티 대표는 29일 전자신문 '테크서밋 2026'에서 “AI 데이터센터는 반도체 시스템 그 자체”라며 “칩 하나의 신뢰성 문제가 랙과 클러스터, 데이터센터 전체의 가용성 문제로 이어질 수 있다”고 말했
인공지능(AI) 기술이 고도화되면서 반도체 산업의 성능 경쟁이 본격화하고 있다. AI가 요구하는 연산 성능이 기존 반도체 기술의 발전 속도를 앞지르면서다. ASML코리아는 29일 여의도 콘래드 서울에서 열린 전자신문 '테크서밋 2026'에서 기존 '무어의 법칙'의 한계를 극복하기 위해 차세대 극자외선(EUV) 노광장비 기술과 3D 패키징, AI 공정 제어 기술을 융합한 차세대 반도체 제조 생태계 비전을 제시했다. 먼저 ASML은 빅테크 기업들의
“인공지능(AI) 기술 고도화로 AI 에이전트 서비스가 본격화하면서 기존 그래픽처리장치(GPU)만으로는 폭발적으로 늘어나는 AI 수요를 감당하기 어려워졌습니다. 앞으로는 쇼트 메모리를 위한 스토리지 시스템을 따로 만들어서 스토리지에 구현해야 하는 것이 중요합니다.” 정무경 디노티시아 대표는 29일 여의도 콘래드서울에서 열린 전자신문 '테크서밋 2026'에서 이 같이 밝혔다. AI 인프라의 핵심 병목 지점이 연산 성능에서 데이터 처리 및 저장 영
딥엑스가 '피지컬 AI' 시장 공략을 강화한다. 저전력과 비용 효율적인 신경망처리장치(NPU)를 앞세워 다수 공급 사례도 확보했다. 그래픽처리장치(GPU) 기반 AI 반도체 대안으로, AI 수요 시장 저변을 확대할 계획이다. 조재홍 딥엑스 상무는 29일 열린 전자신문 '테크서밋 2026'에서 '피지컬 AI 반도체 혁신과 글로벌 전략'을 주제로 발표에 나섰다. 조 상무는 대규모 데이터센터 구축에 수십조 원 비용과 긴 인프라 확보 시간이 소요되면서
6세대(G) 통신이 디바이스와 엣지, 클라우드 지능을 하나로 묶어 '에이전틱 AI(Agentic AI)' 시대를 완성할 핵심 인프라가 될 것이란 분석이 나왔다. 폭발하는 인공지능(AI) 연산 수요를 감당하기 위해서는 6G를 기반으로 한 분산 컴퓨팅 체계가 기반이 돼야 한다는 의미다. 명기성 퀄컴 테크날러지스코리아 상무는 29일 전자신문 주최로 열린 '테크서밋 2026'에서 “AI가 단순한 기술 트렌드를 넘어 네트워크 인프라의 방향을 근본적으로
인공지능(AI) 시대 가속화와 함께 급증하는 전력 소비와 발열 문제 등 '에너지 효율성'이 최우선 과제라는 진단이 나왔다. TEL은 에너지 효율성 문제를 해결하기 위한 반도체 소자, 공정, 패키징, 시스템 아키텍처 전반에 걸친 기술 진화가 필요하다고 강조했다. 이선길 도쿄일렉트론코리아(TEL) 기술총괄부문장(CTO)은 29일 전자신문 주최로 열린 '테크서밋 2026'에서 “반도체 개발 및 공정의 최우선 과제는 '에너지 효율성(Energy Eff
SK하이닉스가 인공지능 시대에 맞춰 고대역폭메모리(HBM)부터 대용량 스토리지까지 아우르는 '풀스택 AI 메모리 크리에이터'를 지향한다고 밝혔다. 모델이 커지고 에이전틱 인공지능이 확산되면서 메모리 수요가 계속 늘어나, 단일 제품이 아니라 계층별 솔루션이 필요하다는 판단이다. 임의철 SK하이닉스 솔루션 어드밴스드 테크놀로지 담당 부사장은 29일 전자신문 '테크서밋 2026'에서 “프로세서 성능은 빠르게 올랐지만 메모리는 상대적으로 더뎌 '메모리
두산밥캣은 3분기 매출 2조4635억원, 영업이익 1674억원을 기록했다고 29일 공시했다. 매출은 전년 대비 16.5%, 영업이익은 25.3% 증가했다. 영업이익률은 전년 대비 0.5%p 개선된 6.9%를 기록했다. 제품별 매출액(이하 달러 기준)은 전년 동기 대비 기준 소형 장비 15%, 산업차량 8%, 포터블파워 5%씩 각각 증가했다. 소형 장비는 지난 분기 이연된 물량이 출하되고 렌탈사의 수요가 증가하며 큰 폭으로 성장해 실적을 이끌었다
전자신문 테크 서밋 2026 2일차 행사가 29일 서울 여의도 콘래드 호텔에서 열렸다. 명기성 퀄컴 테크날러지스 코리아 상무가 '에이전틱 AI의 시대-6G가 온디바이스부터 에지 및 클라우드까지 지능을 구현하는 방식'을 주제로 발표하고 있다.