경기도가 오는 27~28일 수원컨벤션센터에서 도내 반도체 기업 20개사가 참여하는 '2026년 경기도 반도체 기업 채용박람회'를 연다. 이번 박람회는 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)' 부대행사로 마련됐다. 반도체 분야 취업을 희망하는 청년에게 채용 상담, 일대일 면접, 기업설명회, 취업 컨설팅 등을 제공한다. ASPS는 오는 26~28일 수원컨벤션센터에서 열리는 반도체 패키징·칩렛 분야 전문 전시회로, 올해 행사에는 180개
엑스와이지(XYZ)가 로보틱스 기업 갤럭시아와 한국 로봇 시장 확대 및 실환경 로봇 애플리케이션 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 이번 협력은 갤럭시아의 로봇 하드웨어에 엑스와이지의 로봇 지능 프레임워크 '브레인엑스'를 탑재해 국내 환경에 최적화된 로봇 애플리케이션을 개발하는 것이 핵심이다. 엑스와이지는 갤럭시아의 한국 로컬 파트너로서 국내 기업 및 산업 현장과의 접점을 확대하고, 실제 작업 환경에 필요한 소프트웨어 최적화와 기술 검증
24일 업계에 따르면 이재명 대통령이 지난주 최태원 SK그룹 회장과 비공개 만찬 회동을 한 데 이어 이번주에는 정의선 현대차그룹 회장과 이재용 삼성전자 회장을 만날 것으로 알려졌다. 지난달 미국을 방문해 기업들과 함께 'AI 샌프란시스코 선언'을 발표한 이후에도 첨단산업 분야 그룹 총수들과의 스킨십을 이어가는 모양새다. 집권 2년 차 핵심 과제로 추진하고 있는 '3대 메가 프로젝트'의 성공적 추진을 위해 기업들과의 원활한 소통이 필수라는 판단이
삼성전자와 SK하이닉스가 23일(현지시간) 미국 스탠퍼드대에서 열린 '핫칩스(Hot Chips) 2026' 첫날 메모리 튜토리얼에서 차세대 고대역폭메모리(HBM) 기술에 대해 확연히 다른 전략을 공개했다. 삼성전자는 베이스 다이를 단순 연결 부품에서 능동적 논리 칩으로 바꾸는 '베이스 다이 능동화'에 무게를 둔 반면, SK하이닉스는 적층 수 증가에 따른 열과 휨 문제를 해결하는 고급 패키징·열 관리 기술에 집중했다. 이날 한상욱 삼성전자 연구원
한화솔루션이 재활용 폴리에틸렌(rPE·Recycled Polyethylene) 공급량을 늘리며 친환경 소재 사업을 강화한다. 세계적으로 탄소중립 기조가 강화되는 가운데, 저탄소 고부가가치 소재 시장을 선점하려는 조치다. 24일 업계에 따르면 한화솔루션은 rPE 공급량을 지난해 306톤(t) 수준에서 오는 2027년까지 연간 1000톤 규모로 3배 이상 확대할 예정이다. 회사는 지난해 rPE 제품 내 재활용 플라스틱(PCR) 재생원료를 306톤
국내 시스템반도체 팹리스 글로벌테크놀로지가 독자 개발한 발광다이오드(LED) 구동 칩 및 초미세 패키징 기술을 앞세워 글로벌 디스플레이와 자동차 전장 시장 공략을 가속화한다. 김민선 글로벌테크놀로지 대표는 24일 “디스플레이 구동칩(DDI)이 성숙기에 접어든 패널 시장 궤도를 탄다면, LED 드라이버 IC(LDI)는 '광원 전환' 궤도를 타고 세트당 탑재량이 구조적으로 증가하고 있다”며 “이 시장을 본격 공략하고 있다”고 말했다. LDI는 디스
에코프로비엠 헝가리공장이 글로벌 유럽 자동차 주문자상표부착생산(OEM)사에 대규모 하이니켈 양극소재를 공급하기 위해 라인 개조 공사에 착수했다. 에코프로비엠은 내년 4분기부터 유럽 프리미엄급 전기차에 탑재할 하이니켈 양극소재를 공급하기 위해 기존 니켈코발트알루미늄(NCA) 라인을 니켈코발트망간(NCM) 공급을 목적으로 라인 개조 공사를 진행 중이라고 24일 밝혔다. 에코프로비엠은 21일 서울 여의도 NH투자증권 본사에서 열린 일반 투자자 대상
데이터센터 반도체 전문기업 파두는 지난 21일 서울 코엑스에서 열린 '2026 OCP 코리아 테크 데이'에 참가해 인공지능(AI) 데이터센터 특화 비전을 선보였다고 24일 밝혔다. OCP 코리아 테크 데이는 오픈 컴퓨트 프로젝트(Open Compute Project, OCP) 재단과 OCP 코리아 커뮤니티가 2019년부터 개최해 온 행사다. 전 세계 하이퍼스케일러, 반도체 기업, 인프라 공급업체, 스타트업 등이 한자리에 모인다. 올해로 8회차를
LS일렉트릭이 북미 빅테크 기업의 데이터센터 전력 인프라 구축을 위한 대규모 전력설비 공급 계약을 체결했다. LS일렉트릭은 북미 빅테크사로부터 약 2309억원 규모 인공지능(AI) 데이터센터 전력설비 공급 프로젝트를 수주했다고 24일 공시했다. 이번 수주는 지난 6월 체결한 계약 건이 고객사의 요청에 의해 물량이 증가하면서 계약 금액이 2배 이상 증액돼 공시 기준을 충족하게 됐다. LS일렉트릭은 당시 해당 빅테크와 1064억원 규모 38kV급
세계 최대 반도체 설계자동화(EDA) 및 설계자산(IP) 기업 시높시스가 차세대 메모리 인터페이스 'CXL 4.0' IP를 개발했다. 인공지능(AI) 메모리 병목을 해소하려는 시장 수요를 정조준했다. 24일 업계에 따르면, 시높시스는 최근 CXL 4.0 IP 포트폴리오를 발표했다. CXL은 고성능 컴퓨팅 시스템에서 중앙처리장치(CPU)와 메모리, 저장장치, 가속기 등을 고속·고효율로 연결하기 위한 인터페이스다. PC와 서버 내 장치를 연결하는
전기차 시장 둔화로 새로운 수요처가 절실해진 국내 배터리 기업이 드론용 고출력·고에너지밀도 배터리 개발과 공급망 진입을 서두른다. 러시아·우크라이나 전쟁을 계기로 군용 드론 활용이 급증한 데다 미국이 중국산 드론과 배터리 등 부품 규제를 강화했기 때문이다. 24일 업계에 따르면 네오배터리머티리얼즈코리아는 최근 자체 개발한 국산 드론용 배터리를 일본의 한 드론 기업에 처음 수출했다. 본격적인 양산 공급에 앞서 일본 고객사가 성능을 검증하기 위한
일본 정부가 휴대용 보조배터리 화재 사고가 잇따르자 안전 규제를 대폭 강화하기로 했다. 24일 요미우리신문에 따르면 일본 정부는 기존 제조사의 자체 검사에 의존하던 방식을 바꿔 제3자 전문기관 검사를 의무화함으로써 시중의 저질 불량품 유통을 사전에 차단할 방침이다. 이를 위해 경제산업성은 전기용품안전법 관련 규정을 개정해 제조사의 기술 기준과 품질 관리 의무를 강화하기로 했다. 규정이 개정되면 독립행정법인 제품평가기술기반기구(NITE)의 심사를
에코프로에이치엔이 24일 미국의 종합 건설·엔지니어링 기업인 호프만 컨스트럭션과 대용량 온실가스 저감설비 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 규모는 약 210억원(1506만달러)으로 지난해 매출액 대비 약 15% 수준이다. 공급 기간은 2026년 8월부터 2027년 7월까지다. 호프만 컨스트럭션은 미국의 종합건설·첨단 제조시설 시공 전문 기업으로 반도체 등 첨단 산업단지 건설 프로젝트에서 폭넓은 시공 역량을 보유하고 있다. 에코프로에이치엔이
제조 AI 스타트업 퓨전인더스트리(대표 심은렬)가 절삭조건 추천 AI CAM 솔루션 '퓨전(Fusion) AI'의 베타테스터 모집 기간을 9월 12일까지 연장한다. 당초 8월 말 모집을 마감할 예정이었지만 현장의 신청과 문의가 이어지면서 기간을 늘렸다. 정식 출시는 올해 4분기로 예정됐다. 퓨전AI는 오토데스크 퓨전에서 구동되는 애드인(Add-in) 형태의 AI CAM 솔루션이다. 사용자가 가공할 형상과 소재, 장비를 지정하면 AI가 적합한 공
이수그룹이 출범 30주년을 맞아 '통합 IR 데이'를 열고 2030년 매출 6조원, 영업이익 6000억원 달성하겠다는 성장전략을 공유했다. 이수화학이 안정적인 사업 기반으로 신사업 발굴에 나서는 가운데, 이수페타시스 인공지능(AI) 고성능 하드웨어, 이수스페셜티케미컬 배터리 소재, 이수앱지스 바이오·헬스케어 사업을 성장축으로 삼아 새로운 도약을 추진한다는 전략이다. 이수페타시스는 글로벌 빅테크 AI 데이터센터 투자 확대에 힘입어 2분기 연결 매