HD현대일렉트릭이 세계 최대 전력망 박람회에서 친환경 전력기술을 선보이며 유럽 시장 공략에 나선다. HD현대일렉트릭은 이달 23일부터 28일까지 프랑스 파리 팔레 데 콩그레 드 파리에서 열리는 'CIGRE 파리 세션 2026'에 참가한다고 밝혔다. HD현대일렉트릭은 유럽의 온실가스 규제 강화에 맞춰 72.5kV·145kV급 친환경 GIS와 최근 시험을 완료한 420kV급 친환경 GIS 'GREENTRIC 550SRE'를 선보인다. 국내 최초로
어드밴텍은 차량용 컴퓨터 'TREK-60'과 산업용 M12 이더넷 스위치 'EKI-9508/9510-ST'의 대중교통 정보기술(ITxPT) 인증을 획득했다고 21일 밝혔다. 어드밴텍은 앞서 2025년 글로벌 대중교통 정보기술(IT) 표준 협회인 ITxPT에 공식 회원으로 가입했다. 이번 제품 인증을 통해 스마트 버스와 대중교통 시스템에서 요구되는 표준화된 차량 IT 아키텍처와 멀티벤더 상호운용성 지원 역량을 한층 강화했다. ITxPT는 대중교통
고려아연이 추진중인 미국 통합제련소 건설사업인 '프로젝트 크루서블'에 MBK-영풍 연합이 사전 협의없이 서한을 보내면서 논란이 일고 있다. 지난달 크루서블 관련 리셉션을 미국에서 개최한 데 이은 행보로 주주권한 남용이 도마위에 올랐다. 20일 업계에 따르면 영풍·MBK 측은 지난달 9일 미국 테네시주 내슈빌에서 프로젝트 크루서블 관련 리셉션을 개최한데 이어 참석자들에게 이메일과 서한을 보낸 것으로 알려졌다. 리셉션 당시 자신들을 고려아연의 최대
삼성전자 최대 노동조합인 삼성그룹 초기업노동조합 삼성지부(초기업노조)가 내년 임금 협상에서 공동교섭단을 구성하지 않겠다고 밝혔다. 초기업노조는 20일 삼성전자 노동조합 동행(동행노조)에 이같은 내용을 담은 공문을 발송했다. 초기업노조는 반도체 사업부인 디바이스솔루션(DS)부문, 동행노조는 스마트폰·TV·가전 사업을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문 중심으로 구성돼 있다. 초기업노조는 “현재 조합원 규모를 기준으로 내년 교섭대표 노조는 본 조합이
이은호 성균관대 교수는 반도체 패키징 주요 도전 과제인 열 관리와 공정 한계를 '피지컬 AI' 기술과 딥러닝으로 극복해야한다고 강조했다. 이 교수는 20일 열린 '2026 해동 패키징 기술 포럼'에서 '피지컬 AI 시스템의 첨단 패키징 적용'을 주제로 발표하며 이같이 밝혔다. 그는 반도체 패키지 설계가 점점 복잡해지면서 발열이 시스템 신뢰성을 발목 잡는 난제라고 진단했다. 이를 해결하기 위한 방법으로 딥러닝 기반 예측 솔루션을 제시했다. 이 교
소홍윤 한양대 교수는 첨단 반도체 패키징의 신뢰성 연구가 기존 납땜용 금속(솔더) 접합 중심에서 글라스 기판과 계면, 기판 휨(워피지) 등 패키지 구조 전반을 다루는 방향으로 확대되고 있다고 강조했다. 소 교수는 20일 열린 '2026 해동 패키징 기술 포럼'에서 '패키징 신뢰성 기술 동향'을 주제로 발표하며 최근 3년간 전자부품기술학회(ECTC) 논문을 분석한 결과를 소개했다. 분석 결과 솔더 접합 신뢰성 관련 연구는 2024년 72편에서 올
고성능 인공지능(AI) 반도체의 전력 소모 극대화로, 첨단 패키징 설계 패러다임이 신호 무결성(SI)과 전력 무결성(PI)을 함께 고려하는 복합 물리 동시 설계 및 인공지능(AI) 기반 자동화로 전환되고 있다는 분석이 나왔다. 권지민 한국과학기술원(KAIST) 전기및전자공학부 교수는 20일 열린 '2026 해동 패키징 기술 포럼'에서 글로벌 전자패키징 학회인 IEEE ECTC 분석을 바탕으로 '전기적(Electrical) 설계 및 해석 기술 동
김성주 국립한밭대 교수는 첨단 반도체 패키징의 열관리 기술이 외부 냉각장치 중심에서 칩과 패키지 내부에 냉각 구조를 직접 통합하는 방향으로 발전하고 있다고 강조했다. 김 교수는 20일 열린 '2026 해동 패키징 기술 포럼'에서 '첨단 패키징 열관리 기술 동향'을 주제로 발표하며 이같이 밝혔다. 그는 최근 냉각 기술이 열전도소재(TIM) 층을 최소화하고 냉각 유로를 발열 칩에 직접 연결해 열전달 경로와 열저항을 줄이는 방향으로 진화하고 있다고
고대역폭메모리(HBM)와 2.5D·3D 등 인공지능(AI)을 위한 첨단 패키징에 대응하려면 핵심 소재의 '통합 신뢰성 설계'가 필요하다는 제언이 나왔다. 단순 물성을 개선하는데 그치지 않고 열·응력·습기를 동시에 제어하는 역량이 필요하다는 지적이다. 손윤철 조선대학교 교수는 20일 열린 '2026 해동 패키징 기술 포럼'에서 '첨단패키징 소재기술 동향'을 주제로 발표하며 이같이 밝혔다. 손 교수는 반도체 회로가 미세해지고 크기가 커지면서 필연적
전기 신호 대신 빛으로 칩을 연결하는 광-전 접합(CPO) 기술이 단순 2D 집적 양산을 넘어 3D 적층과 광섬유 탈부착 패키징 기술로 고도화되고 있다는 분석이 나왔다. 김영민 국민대학교 신소재공학부 교수는 20일 열린 '2026 해동 패키징 기술 포럼'에서 글로벌 전자패키징 학회 IEEE ECTC 분석을 바탕으로 'CPO 기술 개요 및 최신 동향'을 발표했다. 김 교수는 기존 착탈식(Pluggable) 모듈 대비 CPO를 적용할 경우 대역폭
서민석 캠텍코리아 전무는 차세대 반도체 패키징 핵심 기술인 하이브리드 본딩이 단순 미세화 경쟁에서 벗어나 저온 공정과 정렬, 표면 제어, 신뢰성을 함께 확보하는 방향으로 발전하고 있다고 강조했다. 서 전무는 20일 열린 '2026 해동 패키징 기술 포럼'에서 '하이브리드 본딩 연구 트렌드와 대표논문 리뷰'를 주제로 발표하며 이같이 밝혔다. 그는 올해 전자부품기술학회(ECTC)에서 발표된 연구를 분석한 결과 주요 기술 흐름을 △저온·표면 제어 △
반도체 첨단 패키징 장비 연구개발의 무게중심이 칩을 연결하는 접합에서 미세 결함을 잡아내는 계측·검사와 초미세 노광 기술로 빠르게 이동하고 있다는 분석이 나왔다. 문현규 한국기계연구원 반도체장비연구센터 선임연구원은 20일 열린 '2026 해동 패키징 기술 포럼'에서 '반도체 패키징 장비 기술 개발 동향'을 주제로 발표하며 이같이 밝혔다. 문 연구원이 세계 최대 전자패키징 학회인 ECTC의 2025~2026년 논문 동향을 분석한 결과, 유리기판(
한국마이크로전자패키징학회(KMEPS)가 주관하는 '2026년 해동 패키징 기술 포럼'이 20일 서울 과학기술컨벤션센터에서 성황리에 개최됐다. 올해 4회째를 맞은 포럼에는 김정호 KAIST 교수의 초청강연을 비롯해 서울과학기술대·한밭대·성균관대·국민대·조선대·한양대·한국기계연구원 등 산·학·연 전문가 200여명이 참여했다. 견고한 패키징 생태계 구축 방안과 산업 경쟁력 강화 방안을 논의하며 미래 기술 변화에 대응할 인사이트를 공유했다. 해동과학문
롯데케미칼이 2년새 화학물질 배출량을 60% 이상 감축했다. 20일 롯데케미칼이 최근 발간한 '2025 ESG 리포트'에 따르면 지난해 화학물질 배출량은 228톤(t)으로 집계됐다. 이는 2023년 646톤과 비교하면 64.7%, 2024년(538톤)과 비교해도 57.6% 감소한 수치다. 이 같은 감소세는 롯데케미칼이 유해화학물질 사용 저감을 지속 추진한 결과다. 롯데케미칼은 유해화학물질의 사용·제조·운송 등 전 과정에서 관리체계를 운영하고 있
LG디스플레이가 차세대 유기발광다이오드(OLED) 생산 공정 '플립(FLiPP)'으로 리얼 적·녹·청(RGB) 방식의 새로운 대형 OLED 제조 길을 열었다. 최영석 LG디스플레이 최고기술책임자(CTO)는 지난 19일 부산 벡스코에서 개막한 'IMID 2026'에서 전자신문과 만나 “플립은 초기 단계로, 여러 방면으로 기술 개선을 추진하고 있다”며 “지금까지와는 차원이 다른 패러다임 혁신이 이뤄질 것으로 기대한다”고 말했다. 플립은 파인메탈마스