중국의 '반도체 유리기판 굴기'는 반도체 칩 제조사, 즉 최종 고객에 매력적인 선택지를 준다는 점에서 위협적이다. 가격 경쟁력을 갖춘 유리기판을 대량으로 확보할 수 있어서다. 업계에서는 유리기판 시장 개화 초기에는 한국 등 선두주자 제품 수요가 크지만, 점진적으로 중국 비중이 확대될 것을 우려한다. 공식적으로 중국에서 반도체 유리기판 사업에 가장 먼저 뛰어든 건 BOE다. 글로벌 디스플레이 제조업체로, 액정표시장치(LCD) 등 유리 공정 기술력
중국이 반도체 유리기판 기술 확보에 속도를 내며 우리나라를 비롯한 선두주자를 매섭게 추격하고 있다. 시장 진출 1~2년 사이에 한국 턱밑까지 따라왔다는 평가도 나온다. 중국 첨단 산업의 가격 경쟁력을 감안하면 한·중 간 양산 경쟁이 불가피할 전망이다. 9일 업계에 따르면 BOE·비전옥스·운천반도체·AKM미드빌 등 중국 반도체 유리기판 제조사가 다량의 검사 솔루션을 도입 중인 것으로 파악됐다. 반도체 기판 외관 검사를 위한 광학 및 엑스레이 검사
세계 48개국, 104경기, 16개 도시. 역대 최대 규모로 열리는 2026 FIFA 월드컵에는 경기 자체만큼이나 눈에 띄는 변화가 있다. 기술 인프라를 여러 기업이 나눠 맡던 관행을 깨고, 레노버가 디바이스부터 서버·솔루션·서비스까지 모든 기술을 단독으로 책임지는 공식 기술 파트너로 나섰다. FIFA 월드컵 역사상 단일 기업이 전 기술 스택을 통합 제공하는 첫 사례다. 신규식 한국레노버 대표는 “인공지능(AI)을 중심으로 레노버가 보유한 모든
군자디지털과학고등학교(교장 김영상)는 지난 4일 호텔스퀘어안산 그랜드볼룸홀에서 취업맞춤반 학생과 학부모, 학교운영위원, 15개 협약 기업 관계자, 교직원 등 110여명이 참석한 가운데 '2026년 취업맞춤반 취업·채용 사업설명회 및 협약식'을 성공리에 개최했다고 밝혔다. 취업맞춤반은 중소벤처기업부와 중소벤처기업진흥공단이 주관하는 중소기업 특성화고 인력양성 사업의 하나로 중소기업-학교-학생 간 3자 협약을 체결하고 학생이 일정 직무교육을 이수한
삼성의 인공지능 전환(AX) 선언은 인공지능(AI)을 제품·서비스 경쟁력 제고를 위한 도구에서 경영 혁신의 핵심으로 격상하겠다는 의지다. 삼성은 앞서 AI폰과 AI가전 등을 통해 AI 생태계를 지속 확장했다. 하지만, AI가 산업 전반의 질서를 바꾸는 변수로 부상한 만큼 전면적 혁신이 불가피하다고 판단한 것으로 추정된다. 삼성이 개발부터 제조, 판매, 경영지원 등 8대 업무 프로세스에 AI를 적용해 혁신을 이루겠다고 발표한 것은 단순한 업무 효
삼성이 관계사 모든 업무에 인공지능(AI)을 전면 도입하는 'AI 대전환(AX)'을 공식 선언했다. 전 관계사에 AI 전담 조직도 신설한다. 이재용 삼성전자 회장이 올해 신년사에서 “일하는 방식과 조직 DNA를 송두리째 바꿔야 한다”고 주문한 이후 구체적 실행 계획을 내놓은 것이다. 삼성의 일하는 방식과 조직문화를 근본적으로 혁신해 AI 시대를 선도하겠다는 의지로, 1993년 고(故) 이건희 회장이 기존 체질과 관행 전면 개혁을 주문한 '프랑크
미국 정부가 중국 디스플레이 패널 기업 BOE와 티얀마를 '중국 군사기업' 블랙리스트에 공식 등재했다. 디스플레이 분야를 직접 제재 대상으로 선정한 것은 처음이어서 향후 귀추가 주목된다. 미국 전쟁부는 8일(현지시간) 미국 내에서 직·간접적으로 활동하는 '중국 군사 기업' 최신 업데이트 명단을 발표했다. 디스플레이 산업에서는 BOE와 티얀마가 선정됐다. BOE는 중국 최대 디스플레이 패널 업체이며, 티얀마는 4위 기업이다. 미국 전쟁부는 BOE
글로벌 반도체 테스트 플랫폼 기업 ISC가 인천 송도사업장 증설 및 국내 사업장 통합 이전을 추진한다고 9일 밝혔다. 인공지능(AI) 등 차세대 반도체 시장 성장에 따라 확대되는 고사양 테스트 수요에 선제 대응하겠다는 취지다. 총 투자 규모는 약 350억원이다. ISC는 현재 분산 운영 중인 국내 생산시설과 핵심 연구개발(R&D) 기능을 송도사업장으로 통합해 연구개발부터 양산까지 연결되는 통합 운영체계를 구축한다. 연구개발과 생산 간 협업 효율
고영테크놀러지(이하 고영)가 최근 국내 주요 메모리 기업으로부터 인공지능(AI) 메모리 모듈인 소캠2(SOCAMM2) 관련 검사장비 주문을 확보했다고 9일 밝혔다. 고영이 소캠2 관련 검사장비 공급에 나선 것은 이번이 첫 사례다. 고영은 이를 계기로 차세대 메모리 검사 시장 공략을 본격화할 계획이다. 소캠2는 AI 서버와 데이터센터의 고성능 연산 수요 증가에 대응하기 위해 개발되고 있는 차세대 메모리 모듈이다. 기존 서버용 메모리 대비 공간 효
글로벌 파운드리 시장이 매해 평균 20% 이상 성장 속도를 보이는 가운데, TSMC가 고성능 AI 칩 제작에 필요한 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 수요를 앞세워 시장 점유율을 더욱 확대했다. 9일 시장조사기관 카운터포인트 리서치에 따르면 2026년 1분기 순수 파운드리(pure-play foundry) 시장이 전년 동기 대비 30% 성장한 것으로 집계됐다. 순수 파운드리는 고객이 설계한 칩을 대신 생산해주는 사업으
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 닷새간의 방한 일정을 마치고 9일 출국했다. 다음 행선지는 영국 에버딘으로 알려져 있다. 황 CEO는 이날 오전 서울 강서구 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)에서 한국을 떠나기 전 기자들과 만나 “저와 가족 모두 진심으로 환대받는다고 느꼈다”며 “곧 다시 오기를 기대한다”고 말했다. 황 CEO는 지난 5일 입국해 9일까지 바쁜 국내 일정을 소화했다. 5일 홍대 T1 베이스캠프를 방문해 이상혁(페이커) 프
선익시스템과 에스엔디스플레이가 차세대 소재로 꼽히는 페로브스카이트 디스플레이 사업화를 위해 손을 잡았다. 양사는 에스엔디스플레이의 페로브스카이트 광소재 및 증착용 전구체 소재기술과 선익시스템의 유기발광다이오드(OLED) 증착장비 설계·제조 역량을 결합하는 것을 골자로 업무협약(MOU)을 체결했다고 9일 밝혔다. 구체적으로 △페로브스카이트 기반 증착장비 개발 △증착용 소재 및 공정 최적화 △공동 기술 테스트 및 시제품 검증 △양산 적용을 위한 장
씨케이솔루션은 강력한 제습이 요구되는 전고체 배터리 공정에 설치할 제습기 '드라이 몬스터(모델명 CDHL-4500)'를 개발했다고 9일 밝혔다. 본체 길이 17.7m, 높이 6.6m, 폭 5,7m, 총중량 55톤에 세계 최대 규모 제습로터(공기 중 수분 제거 장치) 2개를 장착했다. 씨케이솔루션은 “드라이 몬스터에 장착된 제습로터는 1개당 직경 4.5m로 세계 최대 규격”이라며 “한시간에 공급 가능한 제습풍량은 115,000㎥/h로 이는 20피
동화일렉트로라이트는 산업통상부가 주관하는 하이망간 배터리 핵심 소재 개발을 위한 국책과제의 주관사로 선정됐다고 9일 밝혔다. 동화일렉트로라이트는 '260Wh/kg급 하이망간 리튬 이차전지용 핵심 소재 및 셀 제조 기술 개발' 사업에 참여하며, 세부 과제인 '고전압(4.5V 이상) 하이망간 리튬 이온전지용 망간 용출 억제형 전해액 제조 기술 개발'을 주관한다. 이번 과제는 후성과 미원상사, 한국과학기술원(KAIST) 및 대구경북과학기술원(DGIS
한국전자기술연구원(KETI) 전북지역본부가 스페인 연구기관과 스마트 농업 분야 연구협력을 강화했다. KETI 전북지역본부는 8일(현지시간) 스페인 알메리아에서 테크노바 기술센터(TECNOVA)와 스마트농업 분야 국제 공동연구 및 기술 협력을 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔다. 테크노바는 기업, 대학, 농가가 협력해 농업 혁신을 주도하는 스페인 민간 비영리 연구기관이다. 이번 협력은 농업 로봇, 농업 기계, 스마트팜 등 농업 발전을 위한 원천기술