일본 정부가 휴대용 보조배터리 화재 사고가 잇따르자 안전 규제를 대폭 강화하기로 했다. 24일 요미우리신문에 따르면 일본 정부는 기존 제조사의 자체 검사에 의존하던 방식을 바꿔 제3자 전문기관 검사를 의무화함으로써 시중의 저질 불량품 유통을 사전에 차단할 방침이다. 이를 위해 경제산업성은 전기용품안전법 관련 규정을 개정해 제조사의 기술 기준과 품질 관리 의무를 강화하기로 했다. 규정이 개정되면 독립행정법인 제품평가기술기반기구(NITE)의 심사를
에코프로에이치엔이 24일 미국의 종합 건설·엔지니어링 기업인 호프만 컨스트럭션과 대용량 온실가스 저감설비 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 규모는 약 210억원(1506만달러)으로 지난해 매출액 대비 약 15% 수준이다. 공급 기간은 2026년 8월부터 2027년 7월까지다. 호프만 컨스트럭션은 미국의 종합건설·첨단 제조시설 시공 전문 기업으로 반도체 등 첨단 산업단지 건설 프로젝트에서 폭넓은 시공 역량을 보유하고 있다. 에코프로에이치엔이
제조 AI 스타트업 퓨전인더스트리(대표 심은렬)가 절삭조건 추천 AI CAM 솔루션 '퓨전(Fusion) AI'의 베타테스터 모집 기간을 9월 12일까지 연장한다. 당초 8월 말 모집을 마감할 예정이었지만 현장의 신청과 문의가 이어지면서 기간을 늘렸다. 정식 출시는 올해 4분기로 예정됐다. 퓨전AI는 오토데스크 퓨전에서 구동되는 애드인(Add-in) 형태의 AI CAM 솔루션이다. 사용자가 가공할 형상과 소재, 장비를 지정하면 AI가 적합한 공
이수그룹이 출범 30주년을 맞아 '통합 IR 데이'를 열고 2030년 매출 6조원, 영업이익 6000억원 달성하겠다는 성장전략을 공유했다. 이수화학이 안정적인 사업 기반으로 신사업 발굴에 나서는 가운데, 이수페타시스 인공지능(AI) 고성능 하드웨어, 이수스페셜티케미컬 배터리 소재, 이수앱지스 바이오·헬스케어 사업을 성장축으로 삼아 새로운 도약을 추진한다는 전략이다. 이수페타시스는 글로벌 빅테크 AI 데이터센터 투자 확대에 힘입어 2분기 연결 매
노르마와 전국대학생양자학회(QISCA)가 공동 주최하는 '글로벌 퀀텀 AI 경진대회'가 본선을 시작했다. 노르마는 최근 본선 진출 10개팀을 비롯해 LG전자, 신한금융그룹 등 후원 및 자문 기관 관계자들과 본선 개회식을 가졌다고 24일 밝혔다. 지난달 1일 예선부터 시작된 이번 대회에는 한국뿐만 아니라 미국, 캐나다, 인도, 프랑스 등에서 100명이 넘게 참가했다. 본선에서는 특정 분자의 바닥상태 에너지를 계산하는 양자 회로를 설계해 노르
엠씨넥스는 베트남 법인에 대규모 태양광 발전설비를 구축하고, 국내 본사와 인도 공장까지 재생에너지 활용을 확대하며 글로벌 생산거점의 친환경 전환에 속도를 낸다고 24일 밝혔다. 엠씨넥스는 베트남 법인 공장 지붕 등 유휴공간을 활용해 총 9,135kW 규모, 태양광 패널 1만1622장 규모 태양광 발전설비 구축을 마쳤다. 21일까지 시운전을 통해 설비 안정성과 발전 성능을 최종 점검한 뒤, 22일부터 본격적인 전력 생산에 들어갔다. 이를 통해 연
이번 재선은 개인에 대한 평가라기보다 지난 4년간 시민과 함께 만든 변화와 성과를 이어가고, 더 큰 화성을 완성해 달라는 시민의 뜻이라고 생각한다. 기쁨보다 책임감이 훨씬 크다. 민선 8기가 특례시 출범과 4개 일반구 설치, 미래산업 기반 마련 등 도시 성장 기반을 구축한 시간이었다면, 민선 9기는 그 성과를 시민 일상 속 변화로 완성하는 시간이 될 것이다. 시민이 가장 먼저 체감할 변화는 교통과 생활 행정이다. 광역버스와 공항버스를 지속적으로
세경하이테크가 폴더블폰 커버 유리로 쓰이는 초박막유리(UTG) 사업에 진출했다. UTG 사업을 하는 해외 업체를 인수, 자회사를 만들어 베트남에서 양산을 시작했다. 23일 업계에 따르면 세경하이테크는 지난달부터 UTG 양산에 돌입했다. 양산 제품은 30마이크로미터(㎛) 두께이며, 중국 스마트폰 업체 폴더블폰에 공급되는 것으로 파악됐다. 세경하이테크는 싱가포르 회사인 시드 글로벌을 인수해 UTG 사업을 전담하는 자회사 SSV를 세우고 베트남 공장
삼현이 휴머노이드용 액추에이터를 시작으로 로봇 핸드용 부품과 로봇 자동화 시스템통합(SI)까지 사업 영역을 넓힌다. 자동차에서 축적한 모터·감속기·제어기 기술과 대량생산 경험을 바탕으로 단품에서 모듈, 플랫폼으로 로봇 사업 범위를 확대한다는 전략이다. 박기원 삼현 대표는 23일 “로봇 사업은 '엑슬론'을 중심으로 한 액추에이터와 로봇 기반 자동화 SI 두 축으로 가져갈 것”이라며 “자동차에서 단품 비즈니스를 충분히 경험한 만큼 신사업은 최소 모
한국 반도체가 차세대 패키징 기술인 패널레벨패키징(PLP)을 한발 앞서 확보하고도 규격 때문에 제 발목을 잡고 있는 듯하다. 본지 취재에 따르면 우리나라는 세계 최초 팬아웃(FO)-PLP를 상용화하며 인공지능(AI) 반도체 수율과 생산효율을 극대화할 최적의 기술을 먼저 찾았다. 그러나 반도체 생태계 내 통용 기준 부재로 이 기술 주도권을 잡기는커녕 관련 장비와 소재 업체까지 산업 표준화 적정성을 높일 골든타임을 놓치고 있다. 가장 치명적인 문제
한국이 최초로 상용화한 패널레벨패키징(PLP) 기술이 국내 기준 부재와 생태계 미비로 대만 TSMC 진영에 종속될 것이란 우려의 목소리가 높다. 원형이 아닌 사각형 패널 기반인 PLP는 생산성 제고와 발열 저감 등 인공지능(AI) 칩 양산을 위한 첨단 패키징으로 주목받는 기술이다. 23일 업계에 따르면 310×310mm, 415×510mm, 600×600mm, 700×700mm 등 다양한 크기의 PLP 패널이 난립하면서 반도체 소재·장비 업체의
경동나비엔이 '토탈 에어 케어(TAC) 연구소' 명칭을 '냉난방공조(HVAC) 연구소'로 변경했다. 글로벌 공조 솔루션 기업으로 HVAC 솔루션 개발에 R&D 역량을 집중하겠다는 지향점을 분명하게 정립하기 위한 행보다. 경동나비엔은 연구소 명칭 변경에 맞춰 산하 조직도 일괄 개편했다. TAC 1~5팀은 HVAC 1~5팀으로, TAC 기구설계 태스크포스(TF)는 HVAC 기구설계 TF로, 품질 검증을 담당하는 PE부문 산하 PE TAC 그룹은 P
세계 최대 인공지능(AI) 반도체 칩 회사인 엔비디아가 AI 서버 제품 가격 인상을 예고했다. 블룸버그통신은 22일(현지시간) 소식통을 인용, 엔비디아가 최근 대형 고객사에 AI 칩 시스템 가격을 15% 이상 인상한다는 소식을 전했다고 보도했다. 인상은 내년 초 출하분부터 적용된다. 최신 AI 반도체 칩인 '베라 루빈'과 '그레이스 블랙웰' 기반 시스템도 인상 대상에 포함된다. 엔비디아 가격 조정은 메모리 공급 부족 영향으로 분석된다. 엔비디아
미국 방산 시장 공략에 속도를 내는 한화가 현지 자회사에 대규모 자금을 수혈한다. 미 해군 함정 수주와 육군 자주포 수출 사업을 본격화하고 오스탈USA 인수 추진 등 생산 거점 확보에 속도를 내기 위한 조처로 풀이된다. 23일 업계에 따르면 한화는 최근 미국 방산 자회사인 한화디펜스USA와 투자법인 한화퓨처프루프의 유상증자에 잇따라 참여하기로 결정했다. 출자 규모는 최대 2억9900만달러(약 4150억원)다. 한화디펜스USA는 한화의 미국 내
노보센스는 선도적인 스마트 전기차 부품 및 솔루션 제공업체인 이노방스 오토모티브(Inovance Automotive)와 협력해 개발한 고집적 칩 2종이 이노방스의 차세대 전기 구동 플랫폼에 적용돼 공식 양산에 돌입했다고 23일 밝혔다. 이번에 이노방스에 공급하는 칩 2종은 아이솔레이션 샘플링 칩 및 로직 능동변속제어(ASC) 통합 칩이다. 맞춤형 칩 솔루션은 더 높은 집적도와 우수한 성능을 바탕으로 전기 구동 시스템의 지속적인 통합을 지원하며,