'AI 반도체 설계' 1등 도약…10년간 2475억 투입

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SKT·텔레칩스·넥스트칩·ETRI 중심
서버·모바일·에지 공통분야 연구
5G 인프라 결합·자율주행차용 선점 등
10개 이상 AI 반도체 상용화 목표

'AI 반도체 설계' 1등 도약…10년간 2475억 투입

과학기술정보통신부와 SK텔레콤, 텔레칩스, 한국전통신연구원(ETRI) 등 국내 대표 기업 및 대학·연구기관이 10년 동안 2475억원을 투입하는 인공지능(AI) 반도체 설계 핵심기술 개발에 착수했다.

2025년에 81조원으로 예상되는 글로벌 AI 반도체 시장을 선점, AI 반도체 1등 국가를 목표로 내걸었다.

과기정통부는 AI 반도체 연구개발(R&D) 사업 과제 가운데 'AI 반도체 설계' 분야 2020년 신규 과제 수행기관 선정을 완료했다.

AI 반도체 설계는 핵심 국책 과제로 △서버 △모바일 △에지 △공통 등 4대 분야에서 세계 최고 기술력과 AI 반도체 독자 플랫폼 확보를 목표로 2029년까지 총 2475억원을 투입한다.

총 28개 산·학·연이 참여해 최소 10개 이상 AI 반도체(NPU·신경망처리장치) 상용화가 목표다.

SK텔레콤은 퓨리오사AI, 오픈엣지, 서울대, SK하이닉스 등 15개 기관과 '서버' 분야 AI 반도체 개발 주관 사업자로 선정됐다. 정부 예산을 포함해 8년 동안 총 708억원을 투입, 클라우드 데이터센터 등 고성능 서버에 활용 가능한 NPU와 인터페이스를 개발한다.

컨소시엄은 고성능 NPU와 추론용 NPU, 직렬인터페이스 등 세부 과제를 결합해 2PFLOPS(초당 2000조회 연산)급 데이터처리 성능의 서버(모듈) 기술력을 확보하는 게 목표다.

SK텔레콤은 결과물인 AI 반도체를 클라우드 데이터센터에 적용, 5G 인프라와 결합해 저사양 단말기에서도 고품질 AI서비스를 차질없이 실시간 이용하는 서비스를 상용화할 계획이다.

초고속 인터페이스 개발 결과물의 국제 표준화를 추진하고 SK하이닉스의 차세대 메모리 컨트롤러 등에도 적용한다.

모바일 분야에서는 텔레칩스, ETRI, 네패스, 이화여대, 한양대 등 11개 기관이 참여한 컨소시엄이 5년 동안 총 460억원을 투입해 NPU를 개발한다.

컨소시엄은 경량NPU·고성능NPU·자가학습NPU 기술을 통합해 텔레칩스 차량용 반도체에 적용하고, 운전자보조시스템(ADAS) 등 자율주행차용 반도체 시장을 선점한다는 목표다.

에지 분야에서는 넥스트칩, ETRI, 오픈엣지 등 17개 기관이 참여한 컨소시엄이 5년 동안 총 419억원을 투입, 영상보안과 생체인증보안기기 등 사물인터넷(IoT)에 활용 가능한 NPU를 개발한다.

공통 분야에서는 ETRI와 한국과학기술원(KAIST)가 5년 동안 총 52억6000만원을 투입해 차세대 메모리(MRAM)와 NPU를 통합한 신개념반도체(PIM) 개발에 도전한다. 개발한 원천 기술은 스마트폰 등 폭넓게 활용될 것으로 기대된다.

AI 반도체 설계 기술 개발은 과기정통부와 산업통상자원부가 공동 추진하는 1조96억원 규모의 '차세대 지능형반도체 기술개발 사업' 가운데 AI 반도체 플랫폼을 선제 확보하는 역할이다. 지능형 반도체 소자·장비 개발 등 다른 세부 사업과 융합, 시너지를 창출할 것으로 전망된다.

대규모 정부 예산이 투입되는 만큼, 엄정하고 유연한 성과 관리는 과제다. 과기정통부와 산업부는 범부처 사업단을 출범, 과제별 성과관리, 사업화 등을 체계적으로 관리하고, 조기 제품화가 가능하도록 지원한다.

최기영 과기정통부 장관은 23일 “AI 반도체는 AI·데이터 생태계의 핵심 기반이자 반도체 산업의 신성장 동력”이라면서 “민·관 역량을 결집해 세계시장에 도전하고, 차세대 PIM 기술 등 민간의 기술 혁신을 뒷받침하겠다”고 말했다.


AI 반도체 설계 기술개발 사업 현황

'AI 반도체 설계' 1등 도약…10년간 2475억 투입

박지성기자 jisung@etnews.com