SFA가 LS전선 미국 공장에 공급할 해저케이블 제조설비 '턴테이블' 출하식을 진행했다고 11일 밝혔다. SFA는 LS전선에 수직연합기 및 턴테이블 등 해저케이블 제조설비를 공급해온 회사다. 지난해 4분기부터 올해 1분기까지 LS전선 미국 버지니아 공장에 1500억원 규모 턴테이블 공급 계약을 확보한 바 있다. SFA는 수십대의 턴테이블을 2027년 말까지 순차적으로 공급할 계획이다. 해저케이블 턴테이블은 수 ㎞ 길이로 생산되는 해저케이블을 과
-
SFA, LS전선 미국 공장에 해저케이블용 1만톤급 '턴테이블' 출하2026-08-11 15:28 -
마이크로 LED 칩 제조사, '광 인터커넥트' 사업 속도글로벌 마이크로 발광다이오드(LED) 칩 제조사가 '광 인터커넥트' 부문을 새로운 먹거리로 보고 진출을 가속화하고 있다. 알도 캄퍼 독일 ams 오스람 CEO는 최근 진행된 2분기 실적설명회에서 “7월 1일부로 디지털 포토닉스 전담 사업부를 신설해 실행력을 강화하고 혁신 파이프라인을 확장하고 있다”고 발표했다. 디지털 포토닉스 사업부는 첨단 픽셀화 발광체, 센서 및 전자 장치를 결합해 빛 방출 및 광학 감지를 디지털 방식으로 제어하는 기
2026-08-11 14:11 -
獨 바스프, 美 시장에 자외선 차단 필터 소재 공급바스프(BASF)가 최근 미국 식품의약국(FDA)이 베모트리지놀을 자외선 차단 유효 성분으로 승인함에 따라 베모트리지놀 등록상표인 '티노소브 S'를 미국 시장에 공급할 수 있게 됐다고 11일 밝혔다. 바스프는 DSM 뉴트리셔널 프로덕트 LLC와 체결한 추가 라이선스 계약에 따라 미국 내에서 베모트리지놀을 판매 및 마케팅할 수 있는 권한을 확보했다. 바스프는 FDA가 부여한 18개월의 독점 기간 동안 베모트리지놀의 판매 및 마케팅에 대한 공동 독
2026-08-11 14:10 -
아바코, TGV 유리기판 파일롯 라인 운영 개시아바코가 아바텍과 협력을 기반으로 차세대 반도체 패키징용 유리기판 글래스관통전극(TGV) 공정을 검증할 수 있는 파일롯 라인(515×510㎜) 운영을 시작했다. 두 회사는 주요 유리 소재 업체들과 비밀유지계약(NDA) 체결 및 공급 협력을 통해 다양한 종류 유리를 확보했으며, 올해 상반기에는 이를 기반으로 TGV 공정 개발이 가능한 기초 인프라 구축을 마쳤다. 아바코의 TGV 장비와 아바텍의 공정 운영 역량을 결합한 라인이다. 안정적인 글래스
2026-08-11 10:43 -
[테크데이, 빛으로 通한다]<6>레이저앱스, 결함 없는 유리 가공 'CPO' 신뢰성 확보인공지능(AI) 인프라는 신뢰성이 핵심이다. 대규모 AI 연산이 자칫 작은 부품 하나 때문에 제대로 작동하지 않을 수 있기 때문이다. 고성능과 고신뢰성 소재·부품이 안정적으로 AI 반도체 칩이나 시스템에 집적돼야 하는 이유다. 이 때문에 결함 없는 실리콘 포토닉스 및 공동패키징광학(CPO) 공정 기술이 필수다. 실리콘 포토닉스·CPO의 각종 부품을 구현할 때부터 신뢰성을 확보해야 전체 AI 인프라가 안정적으로 작동할 수 있다. 레이저앱스가 경쟁
2026-08-11 09:18 -
감속기 넘어 '로봇 관절' 통째로…에스비비테크, 모터·전장 M&A 추진에스비비테크가 주력인 정밀 감속기를 넘어 모터와 제어 부품까지 사업 영역을 넓히며 액추에이터 사업 확대에 나선다. 로봇 관절에 들어가는 핵심 구동 부품을 하나로 묶어 공급하는 업체로 도약한다는 전략이다. 10일 업계에 따르면 에스비비테크는 모터와 로봇 전장 기술을 확보하기 위해 협력과 인수합병(M&A)을 활용하는 방안을 추진하고 있다. 자체 기술을 보유한 감속기를 중심으로 모터와 드라이버, 엔코더, 브레이크 등을 결합한 구동모듈 사업을 키우는
2026-08-10 17:00 -
[뉴스줌인]휴대성·영상 콘텐츠 소비성↑…폴더블폰 대중화 '성큼'삼성전자가 '갤럭시Z 폴드8' 증산을 결정한 것은 폴드8이 폭발적인 소비자 반응을 이끌어냈기 때문이다. 갤럭시Z8 시리즈는 역대 삼성 스마트폰 시리즈 사전 예약 가운데 가장 많은 예약을 기록했는데, 이를 이끈 것은 이 중 70%를 차지한 폴드8이다. 폴드8이 삼성 폴더블폰의 대표 제품으로 떠오른 것은 가벼워진 무게, 얇아진 두께, 개선된 주름 등과 함께 단연 4:3 화면 비율 7.6인치 '와이드' 폴더블 폼팩터가 꼽힌다. 가로 비율이 더욱 긴
2026-08-10 17:00 -
'와이드 폴드' 대흥행에…삼성전자, 폴드8 100만대 증산삼성전자가 '갤럭시Z 폴드8'을 당초 계획보다 100만대 더 많이 생산한다. 사전예약에서 확인된 '와이드 폴드'의 폭발적인 수요에 대응하며 흥행 가도에 올라타기 위해서다. 폴더블폰 대중화에 박차를 가하는 한편, 조만간 출시 예정인 애플 폴더블(4:3 비율)과 경쟁에서 승기를 잡으려는 포석으로도 읽힌다. 10일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 폴드8을 100만대 추가 생산하기로 결정하고 협력사에 관련 부품을 주문했다. 폴드8은 삼성전자가 그동안 선
2026-08-10 16:30 -
에이치시티, 허봉재·권용택 공동대표 체제 출범…“미래전략산업·글로벌 시장 중심 성장”시험인증·교정 전문기업 에이치시티가 허봉재·권용택 공동대표 체제로 공식 출범했다. 공동대표가 체제를 통해 경영 실행력을 높이고 국가 미래 전략산업과 글로벌 시장 중심의 성장 전략을 가속한다는 방침이다. 에이치시티는 10일 권용택 공동대표가 취임했다고 밝혔다. 권 대표는 2000년 에이치시티 설립에 참여한 창립멤버다. 교정사업본부장, 경영기획실장, 에이치엔에이치바이오 대표이사 등을 거치며 회사의 성장을 함께 했다. 사업과 조직 운영, 경영관리 전
2026-08-10 13:33 -
한미반도체, 미국 현지 법인 설립 이사회 의결…21억원 출자한미반도체는 150만달러(약 21억원)를 출자해 당사 지분율 100% '한미 USA' 미국 법인 설립을 이사회 의결했다고 10일 공시했다. 소재지는 실리콘밸리가 위치한 미국 캘리포니아주 세너제이 지역이며, 출자 예정일은 오는 18일이다. 법인 설립 목표 시점은 2026년 말이다. 미국 법인은 통합 운영 거점으로써 반도체 제조 장비와 관련 부품·자재의 개발 및 판매를 담당할 예정이다. 현재 미국정부는 반도체법(CHIPS Act) 지원을 바탕으로
2026-08-10 13:11 -
AP시스템, 상반기 영업이익 276억…반도체 수주 '사상 최대'AP시스템이 주력인 유기발광다이오드(OLED) 장비 사업의 견고한 성장과 반도체 장비 부문의 폭발적인 수주 행보에 힘입어 올 상반기 '어닝 서프라이즈'를 달성했다. AP시스템은 상반기 연결기준 매출액은 3590억원, 영업이익은 276억원의 잠정실적을 기록했다고 10일 밝혔다. 전년 동기 대비 각각 54.6%, 166.5% 증가한 규모다. 2분기 영업이익은 96억원을 기록,전년 동기 대비 254.1% 성장했다. 캐시카우인 OLED 장비 매출이 전
2026-08-10 13:08 -
한국 AI·로봇산업협회, 유망 스타트업에 연회비 전액 면제한국AI·로봇산업협회가 유망 스타트업과 연구 중심 기업을 대상으로 연회비 100% 면제를 추진한다고 10일 밝혔다. AI·로봇 산업 생태계 조성을 위한 지원 취지다. 지원 대상은 매출액 10억 미만의 기업 중 △설립 5년 이내 스타트업 △대학 및 연구소 창업기업 △정부 '초격차 스타트업 1000+' 프로젝트 선정 기업 등 요건 중 1개를 충족하면 가능하다. 요건에 부합하는 기업은 올해 말까지 한국AI·로봇산업협회 가입 시 당해 연도 연회비를
2026-08-10 12:15 -
[알림]20일 '2026 해동 패키징 기술 포럼' 개최…AI 위한 첨단 반도체 패키징 총망라첨단 반도체 패키징의 미래를 전망하는 '2026년 해동 패키징 기술 포럼'이 오는 20일 서울 과학기술컨벤션센터에서 열립니다. 한국마이크로전자패키징학회(KMEPS)가 주관해 올해 4회째를 맞이한 포럼은 미래 반도체 패키징 기술과 시장 동향을 공유하는 국내 대표 포럼입니다. 산·학·연 패키징 전문가가 모여 산업 경쟁력 확보를 위한 통찰력을 제시하는 자리입니다. 올해 포럼은 인공지능(AI) 시대 반도체 패권을 좌우할 첨단 패키징 기술 동향을 총망라
2026-08-10 10:42 -
[테크데이, 빛으로 通한다]<5>레이저쎌, 대면적 본딩으로 CPO 공략인공지능(AI) 반도체 공정 패러다임이 바뀌고 있다. 대규모 AI 연산을 하려면 기존 반도체 구조로는 한계가 있기 때문이다. AI 반도체 업계가 칩을 크게 키우고 광 모듈과 유리 소재 등 전례 없던 부품을 탑재하려는 배경이다. AI 반도체 칩 제조에 혁신이 필요해졌다. 특히 광 모듈 등 신규 부품은 전기 신호를 빛으로 전환, AI 연산 속도를 높이고 전력 효율을 높이는데 필수다. AI 반도체, 나아가 전체 시스템 패키지에 각종 광 부품을 안정적
2026-08-10 09:52 -
노보센스, 아이솔레이션형 CAN 트랜시버 신제품 'NSI1150' 출시노보센스(NOVOSENSE)는 새로운 산업 규격의 아이솔레이션형 차량용 컨트롤러 에이리어 네트워크(CAN) 트랜시버 신제품 'NSI1150'를 출시했다고 10일 밝혔다. 신제품은 노보센스의 3세대 아이솔레이션 기술을 기반으로 ±70V 버스 보호 내전압과 최대 ±150kV/μs(전형값)의 공통모드 과도 내성(CMTI)을 제공한다. 이전 세대 제품(NSI1050) 대비 신뢰성과 내성이 전면적으로 향상됐다.. NSI1150은 또한 노보센스가 자체
2026-08-10 09:30