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    [포토] 이차전지 소재·부품 및 장비전(K-BATTERY SHOW 2026)

    이차전지 소재·부품 및 장비전(K-BATTERY SHOW 2026)이 9일 경기도 일산 킨텍스에서 열렸다. 가나텍 부스에서 관람객이 휴머노이드 배터리 자율 제조 로봇을 보고 있다.

    2026-09-09 15:39
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    [포토] 재사용 배터리 하이브리드 자가발전 시스템

    이차전지 소재·부품 및 장비전(K-BATTERY SHOW 2026)이 9일 경기도 일산 킨텍스에서 열렸다. 관람객이 배터리를 활용한 글로벌 ESG 아이디어 경진대회관에서 재사용 배터리 하이브리드 자가발전 시스템에 대한 설명을 듣고 있다.

    2026-09-09 14:58
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    [포토] 이차전지 소재·부품 및 장비전(K-BATTERY SHOW 2026)

    이차전지 소재·부품 및 장비전(K-BATTERY SHOW 2026)이 9일 경기도 일산 킨텍스에서 열렸다. 토트 부스에서 관람객이 산업용 로봇이 모듈단위의 배터리를 셀 단위로 해체하는 작업을 보고 있다.

    2026-09-09 14:56
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    곽동신 한미반도체 회장, 자사주 7억원 취득…누적 720억원

    한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 7억원 규모의 자사주를 추가 취득한다고 9일 밝혔다. 이로써 곽 회장은 총 702억원어치 자사주를 취득하게 됐다. 취득 예정 시기는 오는 10월 7일로, 장내 취득 예정이다. 이번 취득이 완료되면 곽동신 회장의 지분율은 33.63%로 높아진다. 곽 회장은 2023년부터 본격적으로 사재로 자사주를 매입해오고 있다. 올해 4월 30억원, 6월 80억원, 7월 50억원에 이어 이번에 7억원을 추가 매입하며 올해 총

    2026-09-09 14:51
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    용인 국가산단서 동탄까지 직결…3.96㎞ 반도체 새 길 놓기 본격화

    경기 용인특례시와 화성특례시가 약 2000억원 규모 연결도로를 신설해 용인 반도체 국가산업단지와 화성 동탄을 잇는다. 용인시는 지난 8일 제306회 용인시의회 제1차 정례회 제2차 본회의에서 '용인시와 화성시 연계교통 상생발전 업무협약 동의안'이 가결됐다고 9일 밝혔다. 두 도시는 다음달 19일 용인 처인구 남사도서관에서 업무협약(MOU)을 체결하고 '용인 남사읍~화성 신동 연결도로 개설사업'을 공동 추진할 예정이다. 신설 도로는 용인 남사읍

    2026-09-09 14:43
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    [KPCA쇼 2026]기판이 AI 병목 됐다…화두는 '대면적·유리'

    인공지능(AI)이 반도체 인쇄회로기판(PCB)·첨단 패키징 판도를 흔들고 있다. 지난해 화두가 서버에서 모바일·정보기술(IT)로 '저변 확대'였다면, 올해는 그 다음 단계인 공급 병목이 전면에 올랐다. 고대역폭메모리(HBM)와 AI 가속기를 받치는 패키지 기판 가동률이 높은 수준을 유지하면서, 업계 관심은 온디바이스용 경박단소화와 함께 대면적 기판, 유리코어, 패널레벨패키징(PLP·FOPLP), 공동패키징광학(CPO)으로 옮겨갔다. 한국PCB&

    2026-09-09 14:05
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    LX하우시스, '취향의 발견' 전시 공간 9월 흥행

    LX하우시스가 지난 8일 서울 강남구 전시장 'LX 지인 플래그십'에서 '취향의 발견 전시공간 오프닝 데이' 행사를 열고 기업소비자간 거래(B2C) 인테리어 시장 공략에 나섰다. 행사에는 노진서 LX하우시스 사장, '취향의 발견' 브랜드 엠버서더 노희영 히노컨설팅펌 대표, 인테리어·리빙·연예 등 다양한 분야의 유명 인플루언서 등 총 150여명이 참석했다. '취향의 발견'은 LX하우시스가 올해 가을 선보이는 테마 브랜드다. 유행하는 트렌드를 그대

    2026-09-09 13:38
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    씨케이솔루션, 슈나이더 일렉트릭 대리점 계약 체결

    씨케이솔루션이 슈나이더 일렉트릭 국내 공식 대리점 계약을 체결했다고 9일 밝혔다. 슈나이더 일렉트릭은 프랑스에 기반을 둔 글로벌업체로 에너지 관리 및 산업 자동화 분야에서 세계 최고 수준의 기술과 제품을 보유하고 있다. 씨케이솔루션은 이번 계약을 통해 인공지능(AI) 데이터센터 솔루션을 국내시장에 공급하고, 차별화된 기술지원 및 서비스를 제공함으로써 시장경쟁력을 강화해 나갈 계획이다. 씨케이솔루션 관계자는 “향후 시장 수요와 고객 요구에 적극적

    2026-09-09 13:25
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    코닝, 버라이즌과 수십억달러 규모 광섬유 공급 계약

    미국 코닝이 미국 통신사 버라이즌과 차세대 인공지능(AI) 인프라 구축 및 광대역망 확장을 위한 수십억달러 규모 다년 공급 계약을 체결했다고 8일(현지시간) 밝혔다. 코닝은 버라이즌에 2027년부터 2032년까지 8000만마일 이상 고밀도 광섬유 및 연결 솔루션을 공급하기로 했다. 관로 경로 내에 더 많은 광섬유를 설치할 수 있도록 '코닝 컨투어 플로우 케이블' 등을 공급하며, 미국 내 생산 역량을 확대해 물리적 자재를 안정적으로 지원할 예정이

    2026-09-09 10:32
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    오텍캐리어, 국내 최초 CDU 'EPD 인증' 획득

    오텍캐리어가 인공지능(AI) 데이터센터 냉각 핵심 장비인 냉각수분배장치(CDU)에서 환경성적표지(EPD) 인증을 획득했다. 오텍캐리어는 스웨덴 인증기관 EPD 시스템으로부터 국내 최초 EPD 인증을 받았다고 9일 밝혔다. EPD는 친환경 인증 제도로, 에너지·물 절약과 지속 가능성 등을 종합 평가한다. 환경·사회·지배구조(ESG) 경영을 위한 핵심 인증 수단으로 꼽힌다. 오텍캐리어는 성능 이외에 환경성과 안정성 측면에서 국제적 신뢰성을 확보했다

    2026-09-09 10:23
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    삼성전자, '프라이버시 디스플레이' 확대…S27 프로·울트라 적용

    삼성전자가 '프라이버시 디스플레이'를 내년 신설하는 '갤럭시S27 프로' 모델까지 확대 적용한다. 갤럭시S27 시리즈 상위 라인업인 프로·울트라에 신기술을 도입, 기본 라인업인 일반·플러스와 차별화하고 소비자 수요를 유인하기 위해서다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 내년 갤럭시S27 울트라뿐 아니라 프로에도 삼성디스플레이 시야각 제어 기술 '플렉스 매직 픽셀(FMP)'이 적용된 유기발광다이오드(OLED) 패널을 탑재할 예정이다. FMP는 올해

    2026-09-09 10:15
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    KCC, '2026년 기술개발인의 날 기념식'에서 국무총리 표창 수상

    KCC(대표 정재훈)는 자사 반도체 소재 연구원이 반도체 봉지제 에폭시 몰딩 콤파운드(EMC) 분야의 연구개발 성과를 인정받아 정부포상을 받았다고 9일 밝혔다. KCC 반도체 패키징 소재연구팀 김태윤책임은 지난 7일, 서울 여의도 페어몬트 앰배서더 그랜드볼룸에서 열린 '2026년 기술개발인의 날 기념식'에서 국무총리 표창을 수상했다. '기술개발인의 날'은 산업 현장에서 기술개발과 혁신을 통해 국가 산업 발전에 기여한 연구개발 인력을 발굴하고 그

    2026-09-09 10:04
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    가온전선, 캐나다 전력시장에 중전압 케이블 공급

    가온전선은 최근 캐나다 서부 주요 공공 전력회사에 중전압(MV) 케이블을 공급했다고 9일 밝혔다. 이번 공급은 가온전선 첫 캐나다 수출이다. 가온전선은 미국 자회사 LSCUS를 통해 AI 데이터센터, 태양광 발전단지 등 민간 산업시설에 북미 사업을 집중했다. 이번에 '공공 전력망' 분야에 처음 진출하며 새로운 결실을 맺었다. 회사 측은 진입 장벽이 높은 해외 공공 인프라 시장에 진출한 데 힘입어 향후 북미 전역 공공 수주전에서도 유리한 고지를

    2026-09-09 09:44
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    덕산하이메탈, KPCA쇼서 솔더볼·마이크로솔더볼 등 반도체 소재 선봬

    덕산하이메탈이 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA Show 2026)'에서 솔더볼, 마이크로 솔더볼 등 반도체용 소재들을 선보였다. 덕산하이메탈은 기판 납땜용 구슬인 솔더볼 부문 세계 시장 점유율 1위를 기록 중인 업체다. 회사는 이를 중심으로 마이크로솔더볼(MSB), 코퍼코어드 솔더볼(CSB), 솔더페이스트, 플럭스, 코퍼 포스트(구리기둥) 등 주력 제품군을 전시했다. 회사는 머

    2026-09-09 09:41
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    삼성전기, KPCA쇼서 AI·서버용 차세대 반도체 패키지기판 기술 선봬

    삼성전기가 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA Show 2026)'에서 데이터센터·모바일·자율주행용 차세대 반도체 패키지기판 기술을 선보였다. 구체적으로 △2.5D 패키지기판 △2.1D 패키지기판 △유리기판 △자동차용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) △초박막 칩스케일패키지(UTCSP)기판 등이 전시됐다. 'KPCA Show'는 국내외 반도체 기판·패키징, 소재, 설비 기업들이

    2026-09-09 09:30