LG이노텍이 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA show 2026)'에서 인공지능(AI) 가속기용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 비롯한 차세대 기판 기술 및 제품을 선보였다. KPCA 쇼는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체패키징 전문 전시회다. 올해 국내외 350여개 업체가 참가했다. LG이노텍은 AI 가속기용 FC-BG
감속기·모터 기업 에스피지가 한국기계연구원(이하 기계연)이 개발 중인 한국형 휴머노이드 '카이로스(KAIROS)'의 표준 구동모듈에 자사 감속기가 적용됐다고 8일 밝혔다. 기계연은 지난 7일 서울 한국과학기술회관에서 창립 50주년 기념 '2026 글로벌 기계기술 포럼'을 열고 카이로스를 시연했다. 카이로스는 시각·촉각 센서와 인공지능(AI)을 결합해 주변 환경을 인식하고 이동과 조작, 상호작용을 수행한다. 가사·돌봄 지원부터 제조 현장 자동화까
인쇄회로기판(PCB) 시장 패러다임이 바뀌고 있다. 인공지능(AI) 인프라 투자가 급증했기 때문이다. 전자부품을 탑재하고 전기적으로 연결하는 전통적 역할에 더해 고다층·초미세 회로·초고속 전송·유리기판 등 기술적 요구 수준이 한층 커졌다. 고부가가치 PCB 수요가 늘면서 시장 주도권을 쥐려는 경쟁은 더욱 치열해졌다. AI 수요 때문에 반도체 기판의 고부가가치 전략도 보다 강화되고 있다. 세계 PCB 시장은 2024년 879억 달러에서 2025년
반도체 기판·패키징 혁신을 위한 산업계의 노력이 '국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA쇼 2026)'에 집결한다. 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 이번 전시는 인공지능(AI) 가속기와 고성능 컴퓨팅이 요구하는 대면적·고다층·고속·방열 과제를 한자리에서 점검하는 자리다. 차별화된 기술 역량을 앞세운 참가기업들의 시장 전략을 미리 엿봤다. LG이노텍은 인공지능(AI) 가속기용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판
삼성전자가 네덜란드 반도체 노광설비 기업 ASML이 주도하는 '대형 마스크 컨소시엄(Large Size Mask Consortium)'에 참여, 차세대 12인치 포토 마스크를 공동 개발한다. 2028년 업계 최초로 첨단 D램 제조에 고개구수(High-NA) 극자외선(EUV) 노광장비를 도입하기 위한 협력도 강화한다. 장비 도입을 넘어 마스크 표준과 양산 인프라를 함께 준비한다는 취지다. 삼성전자가 협력을 밝힌 대형 마스크 컨소시엄은 현재 노광
국내 중소·중견 로봇 기업들이 휴머노이드와 피지컬 인공지능(AI) 시장 선점을 위해 연구개발(R&D) 투자를 빠르게 늘리고 있다. R&D뿐만 아니라 실제 작업 데이터를 축적할 수 있는 실증·훈련 인프라 확대 필요성도 커지고 있다. 8일 금융감독원 전자공시시스템에 제출된 각사 반기보고서에 따르면 액추에이터·휴머노이드 개발을 주력으로 하는 로보티즈의 올해 상반기 연구개발비는 123억원으로 지난해 같은 기간 48억원보다 158.7% 증가했다. 협동로
AP시스템이 벤처캐피탈(VC) 그래비티벤처스와 공동으로 '그래비티-AP시스템오픈이노베이션 투자조합 제1호'를 결성해 유망 기업 투자에 나섰다. 투자 대상은 AP시스템과 시너지를 창출할 수 있는 딥테크 및 소재·부품·장비 기업이다. 투자 기업은 AP시스템이 보유한 제조 인프라와 산업 네트워크를 활용해 기술 검증과 현장 적용 가능성을 높이고, 사업화 및 양산 과정에서도 협력 기회를 확보할 수 있다. 주요 검토 분야는 △첨단 레이저·광학 응용 기술
아이엘이 아이엘모빌리티가 보유한 2만4269㎡(약 7341평) 부지에 연면적 1만1752㎡(약 3555평), 지하 1층~지상 3층 규모 스마트팩토리를 구축할 계획이라고 8일 밝혔다. 회사는 기존 자동차부품 제조 인프라에 휴머노이드 생산과 현장 실증, 운영 데이터 확보, 인공지능(AI) 학습 및 성능 개선 기능을 결합한다는 구상이다. 휴머노이드를 실제 제조현장에 투입해 작업·이동·상태·장애 데이터를 축적하고 이를 AI 학습과 로봇 성능 개선에 다
로봇 모듈화 플랫폼 기업 브릴스가 상반기 연결 기준 매출 136억5709만원, 영업이익 8억4120만원, 당기순이익 9억1057만원을 기록했다고 8일 밝혔다. 지난해 영업이익 24억3000만원, 당기순이익 17억4400만원으로 흑자 전환한 데 이어 올해 상반기에도 흑자 기조를 이어갔다. 해외 매출 증가세가 두드러졌다. 브릴스의 매출 중 수출 비중은 2023년 24.45%, 2024년 39.35%, 2025년 36.90%에서 올해 상반기 56.7
인공지능(AI) 반도체와 첨단공정 경쟁이 가속화하면서 반도체 산업의 경쟁 기준이 생산설비 중심에서 데이터 인프라로 확대되고 있다. 칩 설계 과정의 전자설계자동화(EDA) 데이터, 웨이퍼 검사 장비의 초고해상도 이미지, 생산라인 서버와 가상머신, 전산실 운영 환경까지 제조 전 과정이 데이터로 연결되고 있어서다. 스토리지는 더 이상 단순 저장 장치가 아니다. 연구개발 속도를 높이고 생산을 안정적으로 유지하며, 사이버 위협으로부터 핵심 자산을 지키는
한국도레이과학진흥재단(이사장 이영관)이 제9회 한국도레이 과학기술상 수상자로 김상규 KAIST 화학과 교수와 김윤희 경상국립대학교 화학과 교수를 선정했다. 두 교수에게는 각각 상금 1억원이 수여된다. 화학 및 재료 기초분야 수상자인 김상규 교수는 분자 구조에 따른 화학반응성 변화를 관찰하는 독창적인 실험기법을 개발한 공로를 인정받았다. 매우 짧은 순간에 일어나는 분자 변화를 관찰, 화학반응 속도를 관장하는 '전이상태'와 '원뿔형 교차점'의 구조
한국PCB반도체패키징산업협회(KPCA)는 경상국립대, 국립부경대와 대만에서 반도체 및 첨단패키징 산업 연수를 실시했다고 7일 밝혔다. 이번 연수는 대학생들이 이론을 넘어 실제 글로벌 반도체 산업 현장을 직접 경험하고, 대만의 반도체·첨단패키징·인쇄회로기판(PCB) 산업 생태계를 이해할 수 있도록 기획됐다. 대만 반도체 패키징 기업 EMC 방문에서는 반도체 및 전자산업 관련 기술과 생산 현장을 살펴보고, 글로벌 공급망 변화와 첨단 패키징 산업의
피엔에이치테크가 유기발광다이오드(OLED) 주요 재료인 고굴절 캐핑레이어(CPL) 신규 고객사를 확보하며 본격적인 생산설비 증설에 나섰다. 기존 고객사를 넘어 패널 고객사 저변을 넓히고, 향후 해외 패널 업체도 공략한다는 구상이다. 현서용 피엔에이치테크 대표는 7일 “내년부터 새로운 패널 고객사에 고굴절 CPL을 신규 양산 공급할 예정”이라고 밝혔다. CPL은 OLED 소자 음극 위에 증착되는 소재로, 빛 굴절 특성을 활용해 발광 효율을 높이는
LG이노텍이 반도체 유리기판 제조에 독자 개발한 인공지능(AI) 기술을 적용한다. 제품 신뢰도와 생산성을 동시에 끌어올려 치열해진 글로벌 반도체 유리기판 상용화 경쟁에서 주도권을 잡으려는 포석이다. 7일 업계에 따르면, LG이노텍은 반도체 유리기판 공정에 자체 AI 기술을 접목해 미세 균열(마이크로 크랙) 검사 효율을 극대화하기로 했다. 이를 위해 미세 균열의 다양한 형태와 크기에 관한 데이터를 축적하며 AI 검사 모델 정밀도를 고도화하는 것으
에스에프에이(SFA, 대표 김상경)가 산업통상부(이하 산업부)와 한국산업기술기획평가원(KEIT)이 지정하는 'M.AX(Manufacturing AI Transformation, 제조 AI 대전환) 전문기업'으로 선정됐다고 7일 밝혔다. M.AX 및 메가프로젝트 관련 2027년 예산은 전년 대비 128.5% 증액된 3조7261억원이 편성됐다. AI 기술 보유과 관련 특허, 제조 현장 적용 수준, 데이터 관리체계, 전문인력 및 조직, AI 활용 성