액정표시장치(LCD) TV 원가에서 반도체 가격이 패널값을 추월했다. TV용 반도체 가격이 디스플레이보다 높아진 건 처음으로, 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 따른 메모리 품귀 현상이 TV 원가 구조를 뒤흔들고 있다. 삼성전자와 LG전자 등 TV 제조사에게는 상당한 수익성 부담으로 작용할 전망이다. 시장조사업체 옴디아는 “하반기 중 32인치 HD와 40·43인치 풀HD(FHD) 모델과 같은 소형 LCD TV에 탑재되는 메인보드 가격이 역사상
세이코 엡손이 기존 프린터 중심에서 산업용 잉크젯 솔루션과 로봇 등으로 사업 구조를 재편한다. 이를 통해 10년 뒤 매출을 20% 끌어올리겠다는 목표를 제시했다. 요시다 준키치 엡손 대표는 22일 한국엡손 창립 30주년 간담회에서 “전체 매출 70%를 차지하는 프린터 분야는 안정적 수익 기반으로 유지하는 한편 정밀 이노베이션, 산업·로보틱스, 오피스·홈 프린팅, 비주얼·라이프 스타일 등 성장 영역으로 사업을 확대하겠다”고 밝혔다. 지난해 취임
LG가 마이크로소프트(MS)와 인공지능(AI) 사업 협력 범위를 AI 데이터센터·피지컬 AI·AI 전환(AX) 등으로 전방위 확장한다. 엔비디아에 이어 MS와 협업을 강화, AI 사업 주도권을 확보한다는 계획이다. LG는 구광모 회장이 사티아 나델라 MS 최고경영자(CEO)와 미국 워싱턴주 레드먼드에 위치한 MS 본사에서 회동하고, 전략적 파트너십을 체결했다고 22일 밝혔다. LG 주요 계열사 대표가 동행, 최고경영진회의(TMM)도 개최했다.
이수그룹이 대구 월배중 육상부와 2년 연속 후원 협약을 체결했다고 22일 밝혔다. 월배중 육상부는 첫 후원이 시작된 지난해 7월부터 현재까지 총 7개 전국대회에 출전해 금메달 19개, 은메달 16개, 동메달 6개 등 총 41개의 메달을 수상했다. 대회 신기록을 5차례나 경신하며 전국 최상위권 수준 경쟁력을 입증했다. 이번 후원금은 전지훈련비 및 전국대회참가비 지원, 개인 락커·제빙기 설치 등 선수들의 훈련 환경 개선에 활용될 예정이다. 이는 단
휴머노이드 로봇 산업의 경쟁축이 하드웨어 성능 시연에서 실제 산업 현장에 투입할 수 있는 인공지능(AI)과 데이터, 개발 생태계 구축으로 이동하고 있다. 글로벌 로봇·AI 컨퍼런스 '휴머노이드 서밋 서울 2026'이 22일 서울 강남구 코엑스 그랜드볼룸에서 열렸다. 휴머노이드 서밋 서울 2026은 미국 벤처캐피털 ALM벤처스가 주최하고 국내 기업 리얼월드가 기술 협력사로 참여하며, 과학기술정보통신부가 후원하는 행사다. 2024년 실리콘밸리에서
광인터커넥트 기업 레신저스가 스페인 말라가에서 열린 '유럽광통신학회(ECOC) 2026'에서 직접광배선(DOW) 기술 기반 3.2테라비트(Tbps) 유리기판 근접패키지광학(NPO) 플랫폼을 공개했다고 22일 밝혔다. 이번 플랫폼은 광엔진을 호스트 주문형반도체(ASIC)에서 수 밀리미터 떨어진 유리 패키징 코어로 옮겨 전면패널 플러그형 전송의 병목을 없애는 구조다. 생성형 인공지능(AI) 클러스터가 구리 기반 전송의 한계를 넘어서면서 커진 전력
글로벌 전해액 전문기업 엔켐이 선별 수주와 판매가격 조정, 원가 관리를 통해 중국 사업의 수익성 확보에 박차를 가한다. 중국 이차전지 전해액 시장의 공급 과잉과 가격 경쟁 심화에 대응하려는 조치다. 엔켐의 반기보고서에 따르면 올해 상반기 중국 판매법인의 매출액은 전년 동기 315억원 대비 1.5배 이상 증가한 810억원을 기록했다. 공급 물량 확대에 더해 판매단가도 약 60% 상승하면서 외형 성장뿐만 아니라 수익성 개선에도 긍정적으로 작용한다
한미반도체가 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 장비 'FC 본더 75'를 글로벌 고객사에 첫 출하했다고 22일 밝혔다. 해당 장비 출하는 한미반도체가 AI 반도체 시장에서 고대역폭메모리(HBM)에 이어 시스템반도체 2.5D 패키징 시장으로 입지를 강화하고 있다는 점에서 의미가 있다. 2.5D 패키징 기술로는 TSMC의 CoWoS가 대표적이다. AI 반도체는 고사양화되면서 하나의 패키지에 CPU, GPU, HBM 등 여러 반도체를 집적하는
애플이 내년 아이폰 출시 20주년을 맞아 차기 신제품에 적용을 추진하던 컬러필터인캡슐레이션(COE), 저온다결정실리콘산화물 플러스(LTPO+) 등 디스플레이 신기술 채택 시점을 늦출 전망이다. 기술의 성숙도가 기대에 못미치는데다 메모리 가격 폭등(칩플레이션) 속에 디스플레이 원가를 높일 수 있는 신기술을 당장 도입하기 어렵다는 판단에서다. 22일 업계에 따르면 애플은 20주년 아이폰에 도입하려던 일부 신기술의 도입 시점을 미뤘다. 구체적으로 4
LG에너지솔루션이 엔비디아의 인공지능(AI) 데이터센터용 전력 인프라 파트너 생태계인 'DSX 레디(DSX Ready)'에 배터리 에너지저장장치(BESS) 기업으로 합류했다고 22일 밝혔다. 이번 BESS 파트너로 선정된 기업은 전 세계 단 3곳으로, 이 가운데 국내 배터리 기업으로는 LG에너지솔루션이 유일하게 이름을 올렸다. AI 팩토리는 AI의 개발·운영 전 과정을 관리하고 데이터에서 가치를 창출하도록 설계된 고도화된 데이터센터다. 엔비디아
플라즈맵이 차세대 저온 플라즈마 멸균기 '플라즈마 스테리 700'을 'GAMEX 2026(경기국제종합학술대회 및 치과기자재전시회 2026)'에서 최초 공개했다고 22일 밝혔다. 제품은 30L급 저온 플라즈마 멸균기로, 챔버 가로 폭을 넓힌 '와이드 포맷' 설계를 적용한 게 특징이다. 이를 통해 공간 제약을 줄인 콤팩트한 크기임에도 기존 50L나 100L급 대형 장비에서 처리하던 부피가 크거나 길이가 긴 의료기구를 효율적으로 수용할 수 있다. 플
글로벌테크놀로지가 에이디에스테크(ADST)와 마이크로 발광다이오드(LED) 양산 생태계 구축 및 장비 핵심 부품 국산화를 위한 양해각서(MOU)를 교환했다고 22일 밝혔다. 양사는 △마이크로 LED 양산을 위한 공정-장비 간 최적화 공동 개발 △ADST 장비 내 핵심 부품 등의 국산화 공동 개발 △국내외 시장 공동 대응 등 협력한다. ADST는 광통신 장비 및 반도체 후공정 장비 분야에서 정밀 공정 장비 기술을 축적해 온 전문기업이다. 글로벌테
반도체 테스트 솔루션 기업 아드반테스트코리아는 지난 17일부터 18일까지 수원컨벤션센터에서 열린 '광과학 광반도체 워크숍 2026(Optical Science & Opto-Semiconductor Workshop·OSW 2026)'에 후원사로 참여했다고 밝혔다. 올해 2회째를 맞은 OSW 2026은 광반도체와 첨단 패키징 분야의 최신 기술과 산업 동향을 공유하는 산학연 기술 교류 행사다. 이번 워크숍은 AI와 HPC, 데이터센터 등 차세대 컴퓨
자동차 산업은 현재 CASE(Connected, Autonomous, Shared, Electric)로 대표되는 큰 변화의 시기를 맞고 있다. 그중 커넥티드 기술은 자동차와 사회, 사람의 일상을 유기적으로 연결하는 기반 기술로 중요성이 더욱 커지고 있다. Car Connectivity Consortium에 따르면 2030년까지 연간 7,600만 대 이상의 커넥티드카가 시장에 등장할 것으로 전망된다. 이처럼 커넥티드카 시장이 빠르게 확대되는 가운
이에스티가 21일 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 공모 절차에 돌입했다. 소재·부품·장비 전문기업 기술특례상장 트랙으로 절차가 진행된다. 공모주식수는 220만주로 전량 신주를 발행한다. 총 공모예정금액은 약 233억~273억원이다. 공모가 상단 기준 상장 후 시가총액은 약 1725억원 수준이다. 10월 14일부터 20일까지 기관투자자 대상 수요예측을 진행해 공모가를 확정하고, 22일~23일 일반청약을 받을 계획이다. 이에스