서로 다른 기능을 하는 반도체를 연결, 하나의 칩으로 패키징하는 '칩렛' 기술이 인공지능(AI) 확산에 힘입어 급성장할 것이란 전망이 나왔다. 글로벌 시장조사업체 TMR에 따르면, 칩렛 기반 반도체 시장은 작년 540억달러(약 74조원)에서 2036년 6050억달러(약 838조원)에 달할 것으로 관측된다. 약 10년 간 연평균 성장률은 25.2% 수준의 고속 성장을 예고했다. 칩렛은 특정 기능을 하는 반도체(다이)를 하나로 연결, 고성능 반도체
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AI에 힘입은 '칩렛'시장…10년 뒤 838조원 돌파2026-08-26 13:57 -
원익머트리얼즈 'ESG 리포트' 발간…“2050년 넷제로 목표”원익머트리얼즈가 '원익머트리얼즈 2026 ESG Report'를 발간했다. 이번 보고서는 글로벌 보고 이니셔티브(GRI)·UN SDGs 기준에 따라 작성됐다. 온실가스·에너지·안전 등 주요 정량 데이터는 최근 5개년(2021~2025년) 실적을 함께 수록했다. 고압·독성 가스를 취급하는 사업 특성상 환경·안전을 핵심 가치로 두고 2050년 탄소중립(Net-Zero)을 최상위 환경 목표로 선언했다. 주요 성과로는 연간 약 379톤 CO₂ 저감,
2026-08-26 13:28 -
에이아이코리아, EVE에너지와 110억원 규모 프로젝트 수주에이아이코리아는 헝가리 법인이 글로벌 배터리 기업 EVE에너지로부터 110억원 규모 프로젝트를 수주하고 현지 공사에 착수한다고 26일 밝혔다. 이번 수주는 국내 기업의 해외 투자와 연계된 발주가 아닌 현지 글로벌 기업으로부터 직접 따낸 계약이다. 회사는 중앙전해액공급시스템(CESS) 사업에서 쌓은 설계·시공 역량을 기반으로 배터리 공장 인프라 설계·조달·시공(EPC) 사업을 확대할 계획이다. 에이아이코리아는 이번 수주를 발판으로 헝가리 데브레첸
2026-08-26 13:20 -
유진테크놀로지, 헝가리에서 48억원 규모 노칭금형 공급 계약 체결이차전지 정밀 부품·장비 전문기업 유진테크놀로지가 헝가리 생산라인에 각형 배터리용 노칭금형을 공급하는 계약을 체결했다고 26일 공시했다. 이번 계약금액은 약 48억원으로, 유진테크놀로지의 2025년 연결 매출액(약 286억원) 대비 16.74%에 해당하는 규모다. 계약기간은 2026년 8월 25일부터 2027년 10월 31일까지이며, 대금은 선급금 20%, 중도금 70%, 잔금 10%로 분할 지급된다. 계약 상대방 정보는 영업비밀 보호를 위해
2026-08-26 13:18 -
아이엘, 제조현장 기반 '피지컬AI 데이터 플라이휠' 구축 나선다아이엘은 정문식 최고인공지능책임자(CAIO)가 취임 이후 처음으로 피지컬 인공지능(AI) 연구소의 기술 전략과 중장기 비전을 공개했다고 26일 밝혔다. 핵심은 아이엘이 실제 제조 현장에서 로봇 데이터를 수집하고 AI 학습과 로봇 적용을 반복하는 '피지컬 AI 데이터 플라이휠(Physical AI Data Flywheel)'을 구축하는 것이다. 구체적으로 실제 제조 현장에서 △데이터 수집 △AI 모델 학습·고도화 △로봇 적용 △현장 운영 △데이터
2026-08-26 13:17 -
글로벌테크놀로지, 상반기 영업이익 11.6억원…전년比 '흑자 전환'글로벌테크놀로지(GT)가 올해 상반기 매출 288억원, 영업이익 11억6000만원을 기록했다고 26일 밝혔다. 매출은 2025년 상반기 대비 88.8%, 영업손익은 흑자전환했다. 이 중 제품 매출은 195억7000만원으로 전년 동기 대비 약 4.2배 증가했다. 전체 매출에서 제품 매출의 비중은 약 68%로 전년 약 31% 대비 2배 이상 커졌다. 회사 측은 발광다이오드(LED) 구동칩인 LDI를 중심으로 한 제품 매출 확대가 실적 향상을 이끌었
2026-08-26 10:20 -
그린파워, 25㎾급 고출력 전기차 무선충전 기술 개발그린파워가 차세대 전기차 무선충전 기술로 꼽히는 25㎾급 고출력 기술을 개발한다. 26일 그린파워는 전자신문에 기존 20㎾ 출력 '무선전력전송(WPT)4' 규격 기반 충전 인프라 및 면적을 그대로 유지하면서도 출력을 25㎾급으로 높이는 차세대 규격 'WPT4-E(확장형)' 기술을 개발하고 있다고 밝혔다. 별도 부지 확장이나 공간 추가 확보 없이 상위 출력 시스템으로 즉각 전환할 수 있는 전력밀도 개선 기술을 확보하는 게 골자다. WPT는 국제표
2026-08-26 09:55 -
삼성D, 제네시스 GV90에 OLED 공급삼성디스플레이가 제네시스가 최근 공개한 초대형 플래그십 전동화 스포츠유틸리티차량(SUV) 'GV90'에 24.6형과 13.2형 유기발광다이오드(OLED) 2종을 공급한다고 26일 밝혔다. 제품은 이달부터 본격 출하 중이다. 차량 중앙 시네마틱 디스플레이에는 가변형 24.6형 OLED가 탑재됐다. 주행 중에는 23.6형 와이드 화면으로 주행 정보와 내비게이션, 미디어 정보 등을 확인할 수 있고, 정차 시 확장 버튼을 누르면 디스플레이가 90㎜ 위
2026-08-26 09:41 -
[테크데이, 빛으로 通한다]레이저앱스, 펨토초 레이저로 유리기판 '마이크로 크랙' 문제 돌파레이저앱스가 유리기판의 고질적 문제인 마이크로 크랙 해결 방안으로 펨토초(1000조분의 1초) 레이저 기반 '플라즈마 멜팅(Plasma Melting)' 기술을 제안했다. 전은숙 레이저앱스 대표는 25일 포스코타워 역삼에서 열린 전자신문 테크데이 행사에서 “유리 광도파로, TGV(Through Glass Via), 유리 절단 등 CPO 핵심 공정을 모두 마이크로 크랙 없이 구현하는 기술을 확보했다”고 밝혔다. 유리기판은 열적 안정성, 전기적 절
2026-08-25 17:00 -
[테크데이, 빛으로 通한다]오이솔루션 “CPO 고출력 레이저, InP 광원 확보 필수”공동패키지광학(CPO)과 실리콘포토닉스용 고출력 반도체 레이저 광원의 전략적 중요성이 커지면서, 인듐인화물(InP) 기반 고출력 레이저 확보 경쟁이 본격화되고 있다. 유준상 오이솔루션 최고기술책임자(CTO)는 25일 포스코타워 역삼에서 열린 전자신문 테크데이에서 “최근 엔비디아가 루멘텀과 코히런트에 각각 20억달러 규모 투자를 단행한 것은 인공지능 데이터센터용 광원 확보가 핵심 과제이기 때문”이라며 “실리콘은 간접 밴드갭 구조라 자체 레이저 발
2026-08-25 17:00 -
[테크데이, 빛으로 通한다]레이저쎌, CPO 전용 본딩 장비 양산 채비레이저쎌이 대면적 패키징 접합(본딩)이 가능한 차세대 레이저 기술로 공동패키징광학(CPO) 시장을 공략한다. CPO 전용 레이저 본딩 장비 양산 라인도 구축, 시장 수요 확대에 적극 대응할 방침이다. 안건준 레이저쎌 대표는 25일 전자신문이 주최한'테크데이 : AI, 빛으로 通한다 - 실리콘 포토닉스·CPO' 컨퍼런스에서 대형화·초슬림화되는 인공지능(AI) 반도체 패키징 핵심 공정 기술을 대거 공개했다. 안 대표는 고성능 AI 반도체 성능을 구
2026-08-25 17:00 -
[테크데이, 빛으로 通한다]코닝, “1.6T 시대, 구리 한계 넘을 CPO 핵심 부품은 FAU 하네스”생성형 인공지능(AI) 데이터센터 초고속화에 따라 공동패키징광학(CPO) 기술이 핵심 대안으로 떠오르고 있다. 코닝은 설계부터 제조까지 아우르는 통합 기술 역량을 바탕으로 CPO 시스템 구현에 필요한 '광섬유 배열 유닛(FAU) 하네스' 등 핵심 솔루션을 제공하고 있다. 김현우 한국코닝 광통신 사업부 상무는 25일 '전자신문 테크데이'에서 “네트워크 속도가 400G, 800G를 넘어 1.6T 시대로 진입하면서 기존 구리 배선 기반의 스위치 아키
2026-08-25 17:00 -
[테크데이, 빛으로 通한다]포토니솔, '집적형' 광 아이솔레이터 칩 상용화 속도전실리콘포토닉스 스타트업 포토니솔이 '집적형 광 아이솔레이터(광 다이오드)' 상용화 속도를 내고 있다. 김경헌 포토니솔 대표는 25일 포스코타워 역삼에서 열린 전자신문 테크데이 행사에서 “실리콘 포토닉스 집적회로의 대부분 소자는 이미 성숙했으나, 상용화된 집적형 광 아이솔레이터 칩은 아직 전무하다”고 강조했다. 광 아이솔레이터는 빛이 한 방향으로만 흐르도록 하는 부품이다. 전자 회로에서 다이오드나 트랜지스터가 전류의 흐름을 제어하는 것과 같은 역
2026-08-25 17:00 -
[테크데이, 빛으로 通한다]머크, “차세대 '강유전체 네마틱 액정'으로 실리콘 포토닉스 한계 극복”독일 머크가 차세대 광변조 제어 소재 기술 '강유전체 네마틱 액정(FNLC)'을 실리콘 포토닉스 한계를 극복할 혁신 소재로 제안했다. 이를 적용하면 기존 광변조기 대비 구동 전압이 낮아 소자 초소형화가 가능하고 초고속 구동할 수 있어 데이터 전송 한계를 깰 수 있다는 설명이다. 토마스 백룬드 머크 일렉트로닉스 통합 포토닉스 부문 총괄은 25일 열린 '전자신문 테크데이' 행사에서 “AI 기술은 기존 2차원 구조 한계를 넘어 3차원 고밀도 집적 체
2026-08-25 17:00 -
[포토] 전자신문 테크데이에 집중2026 전자신문 테크데이 'AI, 빛으로 通 한다'가 25일 서울 강남구 포스코타워 역삼에서 열렸다. 참석자들이 연사의 발표를 경청하고 있다.
2026-08-25 15:10