브릴스가 한국거래소 코스닥시장본부 상장예비심사를 통과했다고 26일 밝혔다. 브릴스는 증권신고서 제출 등 본격적인 상장 절차에 착수할 예정이다. 상장 주관사는 IBK투자증권이다. 브릴스는 로봇 시스템의 설계, 제어, 제작, 설치, 유지보수까지 전 과정을 아우르는 로봇 모듈화 플랫폼 솔루션 기업이다. 다양한 기술을 모듈화해 고객 생산 현장에 신속하게 적용하는 플랫폼 역량이 핵심 경쟁력이다. 회사는 지난 10여년간 축적한 공정 경험과 기술력을 바탕으
한미반도체는 인공지능(AI) 시스템반도체용 신규 장비 'FC 본더 3.5(FLIP CHIP BONDER 3.5)'를 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 26일 밝혔다. 한미반도체는 지난해 9월 'FC 본더 75' 출시에 이어 이번 신규 장비를 9개월여만에 추가로 선보였다. 2.5D 패키징에 필수적인 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정을 지원하는 제품군을 확대한다는 계획이다. 엔비디아, AMD 등 주요 빅테크들이 2
LX하우시스가 환경·사회·지배구조(ESG) 경영 성과와 중장기 전략을 담은 지속가능경영 보고서를 발간했다고 26일 밝혔다. LX하우시스는 2012년부터 올해까지 15년 연속 보고서를 발간했다. 회사는 온실가스 배출량을 10만2737톤으로 전년 대비 9.5% 줄였다. 시설 개선 및 에너지 사용량 관리 활동에 힘입었다. 또 협력사의 ESG 역량 강화를 위해 밀착 관리를 실시했고, 자체 인권 정책을 공개하고 고충 처리채널을 정비해 인권 경영도 강화했
한국전자기술연구원(KETI)이 국가기술표준원 지원을 바탕으로 자동차용 열화상 카메라 시험방법에 대한 국제표준을 개발한다고 26일 밝혔다. 국제표준화기구(ISO) 도로차량 기술위원회(TC22) 산하 전기·전자 부품 및 일반 시스템 분야 분과위원회(SC32)의 자동차 인지센서 작업반(WG16)에서 추진하는 국제표준 ISO 26284이 대상이다. ISO 26284는 자동차용 원적외선(FIR) 열화상 카메라 영상품질 성능 테스트 방법에 대한 국제표준이
LS는 명노현 LS 부회장이 이달 17일부터 약 열흘간 미국 출장을 통해 워싱턴 D.C.에서 열린 '한미 전략산업 및 안보 포럼'에서 북미 사업을 이끄는 LS그린링크, LS일렉트릭, LS엠트론, 에식스솔루션즈 법인장과 초고압 변압기, 해저케이블, 배전 시스템 등 각 계열사의 북미 시장 주도권 확보 전략을 조율했다고 26일 밝혔다. 명 부회장은 미국산 제품 우선주의(Build America, Buy America) 등 강화되는 무역 장벽을 기회로
대한전선이 당진시가 주관한 민관 합동 해양 정화 활동에 참여했다고 26일 밝혔다. 하절기 집중호우와 휴가철을 앞두고 해안가에 유입되거나 방치된 쓰레기를 수거해 쾌적하고 안전한 해양 환경을 조성하는 활동이다. 대한전선 임직원 20여명을 비롯해 당진시 관계자, 지역 주민 등 총 50여명이 참여했다. 대한전선은 올해 입사한 신규 입사자들을 중심으로 참여 인원을 구성했다. 참가자들은 대호방조제와 도비도항 일대를 중심으로 스티로폼, 폐어구, 일반 쓰레기
가온전선이 글로벌 전기차 공급망에 진입, 첫 프로젝트로 인공지능(AI) 데이터센터에 버스덕트를 공급한다. 가온전선은 미국 자회사 LSCUS가 글로벌 전기차 업체의 AI 데이터센터에 약 4000만달러(약 600억원) 규모 버스덕트를 공급한다고 26일 밝혔다. 버스덕트는 데이터센터 내부에서 각 서버와 랙에 전력을 공급하는 배전 설비다. 반도체, 냉각설비와 함께 핵심 인프라로 꼽힌다. 전력 밀도가 높아질수록 버스덕트 중요성이 커지고 있다. 회사 측은
SKC는 인공지능 전환(AX) 추진을 위한 전담 조직을 출범하고, 전사적인 인공지능(AI) 활용 체계 구축한다고 26일 밝혔다. SKC는 CEO 직속으로 올해 초 전사 AX를 총괄하는 전담 조직인 'AI 프런티어 TF'를 신설했다. 지난달 공식 출범한 이 TF는 SKC를 포함해 SK넥실리스, SK피아이씨글로벌, ISC, 앱솔릭스, SK리비오 등 SKC 투자사 구성원도 포함됐다. TF는 업무와 연계된 AX 추진 과제를 발굴하고 고도화하는 역할을
IBM이 25일(현지시간) 세계 최초로 1나노미터 이하 미세 공정 기술이 적용된 칩 기술(0.7나노, 7옹스트롬)을 공개했다. 나노스택(Nanostack)이라는 3차원 트랜지스터 아키텍처가 기반이다. IBM에 따르면 새로운 칩은 손톱크기의 면적에 약 1000억개에 달하는 트랜지스터가 집적됐다. 이는 2021년에 공개된 2나노 칩 대비 밀도가 약 2배에 해당하며, 성능은 50% 에너지 효율은 70% 향상될 것으로 전망된다. IBM이 새로운 칩에
마이크론이 3분기(3~5월) '어닝 서프라이즈'를 기록하며 인공지능(AI) 메모리 수요가 견조하다는 것을 재입증했다. 고대역폭메모리(HBM)를 포함한 AI 메모리는 여전히 공급 부족으로, 메모리 확보를 위한 고객사의 '장기 공급 계약'도 확대 추세다. 마이크론은 내년까지 이 같은 메모리 공급 부족이 지속될 것으로 전망했다. 마이크론이 24일(미국 현지시간) 발표한 회계연도 2026년 3분기 실적 발표에서 주목할 점은 향후 전망치(가이던스)다.
삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM4E) 패키징에서 추구하는 고적층 전략의 기술적 우수성을 객관적으로 입증했다. 하이브리드 구리 접합(Hybrid Copper Bonding, HCB) 기술이 기존 열압착 접합(Thermo-Compression Bonding, TCB) 대비 열 관리 측면에서 뚜렷한 우위를 가진다는 정량적 연구 결과를 처음으로 발표했다. 25일 업계에 따르면 삼성전자 연구팀은 최근 서버급 실환경에 가까운 조건에서 다중 규모 모
TTCE(Toray Textiles Central Europe)는 유럽 자동차 소재 시장 변화에 대응하기 위해 현지시간 23일부터 25일까지 독일에서 개최된 'Automotive Interiors Expo 2026'에 참가했다고 25일 밝혔다. 이 자리에서 자동차용 고기능 흡음 소재 '에어라이트(Airlite)와 신규 개발 소재 'Airlite MonoPP'를 선보였다. 에어라이트는 폴리프로필렌(PP)과 폴리에스터(PET)를 혼합한 멜트블로운
산업디자인 전문기업 바이러스디자인과 방산기업 삼정솔루션이 협업해 국내 최초 안티드론 건 '쉴드론(SHIELDRONE)' 인체공학적 디자인 혁신을 완료했다. 방산 장비 특성상 내부 구조 변경 시 인증을 재취득해야 하는 구조적 제약에도 사용성과 조형 완성도를 동시에 끌어올린 성과로 주목받는다. 삼정솔루션은 국내 최초로 드론 식별·무력화 기술을 개발하며 안티드론 시장을 개척했다. 그러나 기존 장비는 기능 배치 중심 엔지니어 시각에서 설계돼 무게 부담
엠플러스가 6월 25일자로 200억원 규모의 무보증 사모사채를 발행한다고 밝혔다. 인수기관은 DB증권이며, 만기는 2028년 6월 26일(2년), 발행금리는 연 5.8%로 만기 일시 상환 조건이다. 이번 자금 조달의 핵심 목적은 자율이동로봇(IMR) 개발·운영 등 신사업 진출을 위한 투자 여력 확보다. 특히 피지컬 인공지능(AI) 시대에 발맞춰 자율주행·무인기·방산 등 전방 산업의 수요 변화에 빠르게 대응한다는 방참이다. 엠플러스는 이번 사모사
전라남도 영광군 낙월면 석만도 북동쪽 인근에서 추진 중인 한빛해상풍력 발전 사업에 대한 공세가 잇따르자 사업 주관사인 명운산업개발이 반박하고 나섰다. 적법 절차에 따라 추진하고 있는 사업에 대한 음해를 중단하라는 것이다. 명운산업개발은 한빛해상풍력 발전사업 경쟁입찰 결과 발표를 앞두고 일각에서 제기되고 있는 한빛 프로젝트 의혹들이 '근거 없는 발목 잡기'라고 25일 밝혔다. 명운산업개발 관계자는 “2023년 2월 산업통상자원부로부터 발전사업허가