주식회사 무라타 제작소(이하 무라타)가 자동차용 수지전극 칩 적층 세라믹 커패시터(MLCC) 신제품 'GCJ21BD72A225KE02'의 양산을 시작했다고 밝혔다. 이번 제품은 2012M 사이즈(2.0x1.25mm), 정격 전압 100Vdc, 정전 용량 2.2μF 사양을 갖춘 자동차용 수지전극 MLCC다. 자동차 전원 시스템의 소형화·대용량화·고내압 요구에 대응하는 동시에, 기판 휨으로 인한 크랙(균열) 발생을 줄여 실장 신뢰성을 높인 것이 특
삼성전자 최대 노조인 삼성그룹 초기업노동조합 삼성지부(초기업노조)가 과반노조 지위를 상실했다. 4일 초기업노조에 따르면 이날 오후 3시 기준 5만8270명으로 집계됐다. 삼성전자 전체 임직원 수는 지난해 말 사업보고서 기준 12만8881명으로, 초기업노조의 조합원 수는 그 절반인 6만4440명을 밑돌며 과반노조 지위를 잃었다. 임금교섭 과정에서 한때 7만6000여명을 넘겼던 초기업노조 조합원은 지난달 20일 협상 타결을 기점으로 이탈이 빨라지며
글로벌 웨이퍼 팹 장비(WFE) 시장 전망치가 1년 새 가파르게 상향되면서 국내 전공정 장비사에 훈풍이 불고 있다. 인공지능(AI) 반도체 수요 확대로 고대역폭메모리(HBM)와 D램 투자가 늘면서 전공정 장비 발주 기대감도 커지는 모습이다. 4일 업계에 따르면 모건스탠리·버스타인·미즈호 등 주요 글로벌 투자은행(IB)과 리서치 기관은 최근 올해 WFE 시장 성장률 전망치를 일제히 상향했다. 모건스탠리는 올해 WFE 시장 규모를 1490억달러로
세계 시가총액 1위 기업인 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 5일 한국에 온다. 우리나라 각 분야 피지컬 인공지능(AI) 협력 라인을 거의 헤집고 다닐 그의 일정을 보면 글로벌 AI 패권 경쟁이 가상 세계를 넘어 물리적 제조 현장으로 옮겨붙었음을 보여준다. 나흘간 미디어를 뒤덮을 글로벌 거물의 행보 뒤편에 선 우리 로봇산업의 현실은 냉혹하다. 현장을 지탱하는 대다수 로봇 기업은 영세성의 수렁에서 당장 내년 먹거리를 걱정해야 하는 형편이다.
데이터센터 반도체 전문기업 파두(대표 남이현)는 2일부터 5일까지 대만 타이베이에서 열리는 정보통신(IT) 박람회 '컴퓨텍스 2026' 기간 현지에서 고객 접점을 확대하며 아시아 지역 데이터센터 시장 공략에 나선다고 4일 밝혔다. 올해 컴퓨텍스는 글로벌 빅테크 기업들을 비롯해 약 1500개 기업들이 참가한다. 파두는 행사장 인근 그랜드하이라이호텔에서 고객사 초청 마케팅 활동을 진행하며 Gen6 SSD 컨트롤러 실물을 최초 공개했다. Gen6 S
국내 로봇 시스템통합(SI) 기업의 연평균 영업이익이 2억원대에 그치는 등 산업 기반이 취약한 것으로 나타났다. 제조 현장 자동화를 뒷받침해 온 로봇 SI 기업은 피지컬 인공지능(AI) 전환 과정에서 데이터를 확보할 핵심 접점으로 꼽힌다. 하지만 낮은 수익성과 인력 부족, 현장별 맞춤 개발 부담으로 데이터를 체계적으로 축적할 역량이 부족하다는 지적이 나온다. 4일 한국AI·로봇산업협회가 중소벤처기업부 제조혁신 지원사업 참여기업 등 로봇 SI 기
“AI는 더 이상 단순한 컴퓨터 시스템이 아닙니다. 끊임없이 데이터가 쌓이고 상호작용하는 '데이터 시스템'입니다. AI가 진화할수록 저장해야 할 데이터양은 기하급수적으로 늘어날 것이며, 이를 뒷받침할 저장장치의 경제성과 기술 혁신이 핵심이 될 것입니다.” 4일 아흐메드 시하브 웨스턴디지털(WD) 최고제품책임자(CPO)는 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026' 현장에서 진행된 인터뷰를 통해 AI 시대의 스토리지 전략을 이같이 밝혔다. 그는
LG이노텍이 반도체 패키지 기판 국내 생산지를 베트남으로 이원화한다. 이를 통해 2030년까지 반도체 기판 사업을 매출 3조원 이상 규모로 육성힐 방침이다. LG이노텍은 4일 서울 강서구 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자에 대한 양해각서(MOU)를 교환했다. 새로운 공장은 베트남 하이퐁 공단에 건설된다. LG이노텍 베트남 생산법인이 직접 투자하는 방식으로 오는 7월 착공한다. 준공 시점은 2027년 5월이 목표다.
한미반도체 2일부터 대만에서 열리는 '2026 컴퓨텍스' 전시회에 처음으로 참가, 차세대 고대역폭메모리(HBM) 접합 장비(본더)를 선보였다고 4일 밝혔다. 한미반도체는 컴퓨텍스 참가를 통해 글로벌 인공지능(AI) 반도체 공급망 핵심 파트너로서 역량을 알릴 계획이라고 강조했다. AI 반도체 핵심인 HBM TC 본더 세계 1위인 한미반도체는 전시회에서 올해 본격 양산되는 HBM4 생산용 'TC 본더 4' 장비와 차세대 HBM 생산을 위한 '와이드
SK온이 1일부터 4일까지(현지시간) 미국 휴스턴에서 열린 '클린파워 2026'에 스폰서사로 참여하고 전시장 인근 휴스턴 다운타운에서 고객 초청 행사를 진행했다고 4일 밝혔다. 이번 행사는 클린파워 2026 기간에 맞춰 미국 현지 고객과의 소통을 강화하고, SK온의 에너지저장장치(ESS) 사업 전략과 제품 경쟁력을 소개하기 위해 마련됐다. 이번 행사는 미국청정전력협회(ACP)가 주관하는 대표 컨퍼런스로 글로벌 주요 민간발전사업자, 신재생에너지
LG디스플레이가 '검은 색' 구현 기술력을 앞세워 게이밍 모니터 세대 전환에 나선다. LG디스플레이는 4일 대만 타이베이에 위치한 대만 법인에 유기발광다이오드(OLED) 게이밍 모니터 로드쇼를 열고 향후 주요 로드맵을 밝혔다. 이날 데모에서는 '트루블랙 1000'과 BFI(Black Frame Insertion)이 적용된 제품들이 부각됐다. 장준혁 LG디스플레이 대형상품기획담당(상무)는 “'퍼펙트 블랙(Perfect Black)' 인증을 받기
세라젬이 아이파크(IPARK)현대산업개발과 프리미엄 웰니스 주거문화 확산을 위해 손잡았다. 양 사는 웰니스 기반 주거 환경 조성과 차별화된 고객 경험 제공을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 4일 밝혔다. 협약은 각 사가 가진 전문 기술력과 역량을 결합해 미래형 웰니스 주거 환경을 조성하기 위해 추진됐다. 양 사는 주거 공간에 필요한 웰니스 콘텐츠와 서비스를 발굴해 차별화된 헬스케어 경험을 제공하고 입주민의 건강한 라이프스타일을 지원할 계획이
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 방한, 주요 대기업과 인공지능(AI) 생태계 확장에 나선다. 로봇·자율주행·산업 자동화 등으로 대표되는 '피지컬 AI' 동맹에 방점을 찍을 전망이다. 지금까지 반도체에 집중됐던 협력 저변을 넓히는 계기가 될 것으로 분석된다. 4일 업계에 따르면 황 CEO는 5일 오후 김포공항을 통해 입국해 공식 일정을 소화한다. 이목이 쏠리는 건 '2차 깐부 회동'으로 불리는 주요 그룹 총수와의 만남이다. 황 CEO는 당
코스모신소재가 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹콘덴서(MLCC)에 적용되는 초평활 이형필름을 개발했다고 4일 밝혔다. 고객사의 코팅 공정에서 요구되는 젖음성 확보와 낮은 표면조도 구현이 핵심 기술로 꼽힌다. 신규 이형원료와 이형층 구조 설계를 진행하고, 수많은 실험과 공정 최적화를 거쳐 고객사의 고난도 요구 조건을 충족했으며 국내에서 유일하게 제품 양산화에 성공했다. 특히 생산팀과 개발팀 등 전 부서 유기적인 협업은 개발 완성도를 높였고, 고객
에코프로가 전사적으로 AX(인공지능 전환)를 본격 추진해 창립 30주년인 2028년 전 부문에 인공지능(AI)을 도입한다고 4일 밝혔다. 특히 지난해 준공한 에코프로비엠 헝가리 법인은 AI를 바탕으로 한 로봇 도입으로 업무 자동화를 실현해 생산성을 대폭 향상할 계획이다. AX 3단계 추진 로드맵에 따르면 에코프로는 올해 전사 데이터 표준화와 파일롯 과제 실행을 통해 AX의 기반을 구축한다. 이를 바탕으로 내년 스케일업을 거쳐 창립 30주년인 2