경기 용인특례시와 화성특례시가 약 2000억원 규모 연결도로를 신설해 용인 반도체 국가산업단지와 화성 동탄을 잇는다. 용인시는 지난 8일 제306회 용인시의회 제1차 정례회 제2차 본회의에서 '용인시와 화성시 연계교통 상생발전 업무협약 동의안'이 가결됐다고 9일 밝혔다. 두 도시는 다음달 19일 용인 처인구 남사도서관에서 업무협약(MOU)을 체결하고 '용인 남사읍~화성 신동 연결도로 개설사업'을 공동 추진할 예정이다. 신설 도로는 용인 남사읍
인공지능(AI)이 반도체 인쇄회로기판(PCB)·첨단 패키징 판도를 흔들고 있다. 지난해 화두가 서버에서 모바일·정보기술(IT)로 '저변 확대'였다면, 올해는 그 다음 단계인 공급 병목이 전면에 올랐다. 고대역폭메모리(HBM)와 AI 가속기를 받치는 패키지 기판 가동률이 높은 수준을 유지하면서, 업계 관심은 온디바이스용 경박단소화와 함께 대면적 기판, 유리코어, 패널레벨패키징(PLP·FOPLP), 공동패키징광학(CPO)으로 옮겨갔다. 한국PCB&
국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전이 9일 인천 연수구 송도 컨벤시아에서 열렸다. 코메스 부스에서 관람객이 반도체 비접촉 3차원 측정기를 살펴보고 있다.
국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전이 9일 인천 연수구 송도 컨벤시아에서 열렸다. 삼성전기 부스에서 관람객이 AI 서버 패키징 기판을 살펴보고 있다.
국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전이 9일 인천 연수구 송도 컨벤시아에서 열렸다. LG이노텍 부스에서 관람객이 FC-BGA 기판을 살펴보고 있다.
국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전이 9일 인천 연수구 송도 컨벤시아에서 열렸다. 엠피에스 부스에서 관람객이 반도체 검사 장비를 살펴보고 있다.
국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전이 9일 인천 연수구 송도 컨벤시아에서 열렸다. 삼성전기 부스에서 관람객이 AP/CPU 반도체 패키지 기판을 살펴보고 있다.
국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전이 9일 인천 연수구 송도 컨벤시아에서 열렸다. 삼성전기 부스에서 관람객이 AP/CPU 반도체 패키지 기판을 살펴보고 있다.
국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전이 9일 인천 연수구 송도 컨벤시아에서 열렸다. 삼성전기 부스에서 관람객이 반도체 임베딩 기판 구조를 살펴보고 있다.
국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전이 9일 인천 연수구 송도 컨벤시아에서 열렸다. 삼성전기 부스에서 관람객이 반도체 임베딩 기판 구조를 살펴보고 있다.
국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전이 9일 인천 연수구 송도 컨벤시아에서 열렸다. 삼성전기 부스에서 관람객이 AP/CPU 반도체 패키지 기판을 살펴보고 있다.
국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전이 9일 인천 연수구 송도 컨벤시아에서 열렸다. 삼성전기 부스에서 관람객이 AP/CPU 반도체 패키지 기판을 살펴보고 있다.
SK키파운드리가 최근 자동차 산업용 혼합 신호 반도체 공급업체 엘모스 세미컨덕터와 130나노미터(㎚) 기술 협력 확대 및 장기 웨이퍼 공급 계약을 체결했다고 9일 밝혔다. 이번 신규 계약으로 SK키파운드리는 2037년까지 엘모스에 안정적인 웨이퍼 생산 능력을 제공하게 된다. SK키파운드리 130㎚ 기술은 딥 트렌치 아이솔레이션(DTI) 기능을 제공, 효과적인 전기적 격리가 가능하다. 낮은 기판 전류로 고집적 고전압 설계를 용이하게 하는 것이 특
퀄컴이 아마존웹서비스(AWS)를 인공지능(AI) 데이터센터 칩 고객으로 확보했다. 최대 600억달러(약 80조원) 규모 구매 실적과 연계해 지분 인수권을 부여하는 방식으로, 모바일 반도체에 집중된 사업 구조를 AI 인프라로 확대하는 게 목적이다. 퀄컴은 AWS와 여러 세대에 걸친 맞춤형 AI 추론용 반도체와 연결 기술을 공동 개발하는 다년 협약을 체결했다고 8일(현지시간) 밝혔다. 양사는 AI 데이터센터의 연산 성능과 전력 효율을 높이는 칩
벨기에 반도체 연구기관 아이멕이 기존 화학증폭레지스트(CAR)를 활용해 22㎚ 피치의 초미세 반도체 회로를 단일 노광으로 구현했다. 8일(현지시각) 아이멕은 2026 SPIE 포토마스크 기술 및 극자외선(EUV) 리소그래피 컨퍼런스에서 ASML과 소재 공급업체 등 패터닝 생태계 파트너들과 공동으로 이 같은 성과를 거뒀다고 밝혔다. 이번 연구의 핵심은 기존 CAR 레지스트를 사용하면서도 단일 EUV 노광으로 22㎚ 피치의 라인·스페이스 패턴을 형