삼성전자가 8세대 고대역폭메모리(HBM5) 베이스다이에 게이트올어라운드(GAA) 기반 2나노(㎚) 공정을 선제 도입한다. 구자흠 삼성전자 파운드리사업부 기술개발실장(부사장)은 27일 자사 뉴스룸을 통해 “HBM5는 직전 세대인 HBM4E보다도 동작 속도를 약 50% 이상 향상해야 할 것으로 예상된다”며 “베이스 다이에는 동작 속도는 물론 전력 효율 관점에서도 큰 폭의 개선을 이끌어낼 수 있는 최선단 공정을 준비하고 있다”고 밝혔다. 구 부사장은
엔비디아가 오픈AI의 미국 오하이오주 초대형 데이터센터 프로젝트와 관련해 약 2500억달러(약 350조원) 규모의 재정적 지원을 검토 중인 것으로 나타났다. 26일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ) 등 외신에 따르면 엔비디아는 오하이오주 파이크 카운티의 연방 부지에 들어서는 10기가와트(GW)급 초대형 AI 데이터센터 프로젝트에 백스톱(지급보증)을 검토 중인 것으로 알려졌다. 현재 기준 단일 최대 AI 데이터센터는 1GW급(xAI 콜로서스2,
에스아이티테크놀로지(대표 박규홍)는 대만 3차원(D) 센싱 업체인 립스(LIPS)와 대리점 계약을 체결했다고 27일 밝혔다. 에스아이티테크놀로지에 따르면 립스는 △스테레오(Stereo) △ToF(Time-of-Flight) △구조광(Structured Light) 등 3D 심도 측정 기술들을 보유한 곳으로, 3D 센싱을 바탕으로 기기 자체에서 AI를 구현하는 '엣지 AI' 기업으로 거듭나고 있다. 에스아이티테크놀로지는 립스와 협력해 국내 로보틱
중국 최대 D램 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 중국 상하이 증시에 상장돼 단숨에 본토 시가총액 1위에 올랐다. D램 세계 4위 기업 CXMT는 27일 상하이증권거래소 과창판(커촹반·과학기술주 전용 시장)에서 거래를 시작, 거래 첫날에 공모가(8.66위안) 대비 465.82% 오른 49.0위안에 장을 마쳤다. 중국 포털 바이두에 따르면 공모가 8.66위안인 CXMT 주가는 개장 직후 49.88위안(476%)까지 치솟았고 장중 한때 55.0
경기 수원특례시는 산업통상부 주관 '2026년도 3차 산업혁신기반구축사업' 공모에 선정돼 국비 100억원을 확보했다고 26일 밝혔다. 수원시는 성균관대학교를 주관기관으로 한국전자기술연구원, 차세대융합기술연구원, 소재융합기술연구조합과 컨소시엄을 구성해 '양자-인공지능(AI) 반도체 첨단 패키징 검증 플랫폼 구축' 사업을 신청했다. 사업 기간은 2026년 7월부터 2030년 12월까지다. 총사업비는 115억원으로, 국비 100억원과 시비 15억원이
레이크머티리얼즈가 올해 반도체 소재 부문 매출 1100억원을 목표로 잡았다. 삼성전자와 SK하이닉스 중심의 국내 고객 기반을 마이크론, TSMC, 키옥시아 등 글로벌 반도체 기업으로 넓히고 신규 전구체 공급을 확대한다. 김진동 레이크머티리얼즈 대표는 22일 “올해 반도체 소재 매출을 약 1100억원으로 예상한다”며 “전사 매출에서 차지하는 비중은 지난해와 비슷한 68% 수준이 될 것”이라고 밝혔다. 레이크머티리얼즈의 반도체 소재 매출은 2020
24일(현지시간) 이재명 대통령의 미국 방문 일정과 연계된 '샌프란시스코 AI' 서밋과 관련, 국내 주요 대기업 총수들은 글로벌 빅테크와 대규모 반도체 공급 계약 등 성과를 잇달아 창출하며 활발한 움직임을 보였다. 이재용 삼성전자 회장은 현지시간 25일 오전 미국 샌프란시스코 오픈AI 본사에서 양사 주요 임원들과 함께 회의를 열어, HBM 및 D램 및 첨단 파운드리를 비롯한 AI 인프라와 삼성전자의 AI 전환을 중심으로 협력 방안을 논의했다.
이재명 대통령과 한·미 대표 인공지능(AI) 유관 기업 최고경영자(CEO)들이 대거 참석한 '샌프란시스코 AI서밋'에서 9500억달러(약 1390조원) 규모 AI 협력 추진 성과가 창출됐다. 삼성·SK·현대자동차·네이버 등 국내 대기업은 아마존웹서비스(AWS)·마이크로소프트(MS)·앤트로픽·오픈AI·엔비디아·브로드컴 등 빅테크 기업과 업무협약을 체결하며 반도체와 AI 인프라, 피지컬 AI 등 양국 AI 생태계 전반에서 협력을 강화하기로 했다.
시스템온칩(SoC) 설계 솔루션 스타트업 잇다반도체(대표 전호연)가 자동차 반도체에 이어 사업 영역을 로봇용 반도체 시장까지 확장한다. 27일 업계에 따르면 잇다반도체는 SoC 설계 자동화 기술을 기반으로, 최근 로봇·휴머노이드 산업으로 적용 분야를 확대 추진 중이다. 잇다반도체는 이달 글로벌 시험인증기관인 티유브이 라인란드코리아와 로봇·휴머노이드 분야 정보 교류를 위한 업무협약을 체결하고, 기술 동향 및 표준 규제 이해 증진을 위한 정보 교류
삼성전자가 브로드컴과 2000억달러(약 292조원) 규모 반도체 협력을 추진한다. 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 메모리뿐만 아니라 반도체 위탁생산(파운드리), 첨단 패키징까지 전방위 솔루션을 공급하는 대규모 협업이다. 양사는 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코 더 미드웨이에서 열린 'AI 서밋' 행사에서 차세대 인공지능(AI) 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을
충남도가 삼성·SK 등 그룹이 진행키로 한 202조원 규모의 첨단 산업 투자 흐름을 신속하게 지원하기 위해 반도체, 디스플레이, 이차전지, 인공지능(AI) 데이터 센터 등 4개 기업 투자 분야에 전담 팀장 '프로젝트매니저(PM)'를 전면에 배치한다. PM 역할은 도와 기업간 긴급 소통 체계(핫라인) 운영과 지원을 통해 기업의 어려움을 신속히 해결하고 인허가 신속 처리 체계(패스트트랙)를 구축해 기업의 기회비용 지출을 최소화하는 데 전념한다. 반
어드밴텍은 AMD 에픽(EPYC) 9006 시리즈 프로세서를 탑재한 차세대 서버와 네트워크 플랫폼을 출시할 계획이라고 24일 밝혔다. 9006 시리즈는 첨단 2나노미터(㎚) 공정으로 만들어진 AMD의 최신 서버용 프로세서로 전작보다 20% 성능이 향상됐다. 어드밴텍은 9006 프로세서를 기반으로 AI 인프라, 데이터센터, 클라우드, 엣지 컴퓨팅 등에 적용할 수 있는 제품군을 만들었다고 설명했다. 구체적으로 대규모 AI 연산을 위한 SKY-642
엔비디아가 한국과학기술원(KAIST)과 서울 카이스트 김재철AI대학원에 에이전틱 AI 발전을 위한 공동 AI 연구소를 설립한다고 24일 발표했다. 김현우 카이스트 김재철AI대학원 신임 교수가 엔비디아-카이스트 공동 AI 연구소 소장을 맡는다. 공동 연구소는 매년 최소 10명의 KAIST 연구원에게 연구비를 지원하고, 각 연구원에게 엔비디아 인턴십 기회를 제공할 계획이다. 또한 엔비디아는 우수한 한국 연구원들을 정규직으로 채용할 예정이다. 총 3
첨단 반도체 패키징 시장이 급성장, 5년 뒤에는 1000억달러(약 146조원)를 돌파할 것이란 전망이 나왔다. 인공지능(AI) 반도체 칩 제조에 필요한 2.5D 및 3D 패키징이 시장 성장을 견인할 것이란 분석이다. 시장조사업체 욜그룹에 따르면, 지난해 세계 첨단 패키징 시장 매출은 약 540억달러로 집계됐다. 시장은 연평균 14% 증가, 2031년에는 1090억달러 수준에 도달할 것으로 예상된다. 5년 뒤 약 2배로 시장이 확대된다는 의미다.
AMD는 '클로드' 운영사 앤트로픽에 헬리오스 랙 스케일 솔루션을 도입하기 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 22일(현지시간) 발표했다. 첫 번째 1기가와트 규모 도입은 2027년 상반기로 예정됐다. 앤트로픽은 AMD의 최신 AI 반도체인 그래픽처리장치(GPU) 'MI455X'와 서버용 중앙처리장치(CPU) 에픽(EPYC) '베니스(Venice)', 데이터 전송 장비인 펜산도(Pensando) 네트워킹, 구동 소프트웨어를 한데 묶어 데이터센터를