엔비디아가 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)' 시스템의 공급을 본격화하고 있다. 21일(현지시간) 블룸버그 등 외신에 따르면 엔비디아는 베라 루빈 시스템 'NVL72' 랙을 구글 클라우드, 마이크로소프트(MS), 오라클 클라우드 등 주요 AI 기업에 전달했으며, 곧 실질적인 워크로드를 실행할 예정이다. 베라루빈 NVL72는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 루빈과 중앙처리장치(CPU) 베라 등 7개의 새로운 칩을 단일 시스템
구글 텐서처리장치(TPU) 초기 설계 핵심 멤버로, 삼성의 범용인공지능(AGI) 반도체 전략을 주도해온 우동혁 삼성전자 수석부사장이 삼성전자를 떠났다. 21일 업계에 따르면 우동혁 수석부사장은 이달 삼성전자 DS(Device Solutions) 부문 로직반도체(LSI) 사업부를 퇴사했다. 다음 행선지는 아직 비공개 상태(Stealth Mode)지만, 미국 실리콘밸리 현지 유망 스타트업에서 스카웃 제안을 받은 것으로 알려졌다. 우동혁 수석부사장은
글로벌 메모리업체 3사가 'HBM4' 수율(양품 비율) 경쟁에 뛰어들었다. 메모리 제조사 호실적에 기여했던 범용 D램 가격 상승 폭이 둔화하면서 마진이 큰 HBM 경쟁력을 높여 수익을 극대화하기 위해서다 . 21일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 3사가 HBM4 수율 극대화 전략을 추진한다. HBM4는 6세대 고대역폭메모리(HBM)로, 하반기 출시되는 엔비디아 인공지능(AI) 가속기 '베라 루빈' 등에 탑재된다. 3사 중
최태원 SK그룹 회장이 AI 시대 메모리 수요 확대를 전망하며 “메모리는 시간을 두면 우상향”이라고 밝혔습니다. “샀다 팔았다 하지 말고 갖고 있는 게 재산 보전에 좋다”는 발언의 배경과 AI·반도체 시장 전망을 전해드립니다. ▶동영상 콘텐츠는 더존비즈온 '원스튜디오'를 활용해 제작되었습니다.
첨단산업용 비파괴검사장비 전문기업 이노메트리가 중소벤처기업부의 '2026년 글로벌협력형 연구개발(R&D)' 사업에 최종 선정돼 영국 UCL과 유리기판 미세크랙 검출 기술을 공동 개발한다. 이번에 선정된 과제는 '유리기판(TGV) 공정에서 발생하는 미세크랙을 정밀 검출하는 고해상도 X-ray 검사 시스템 개발'이다. 이노메트리가 주관연구개발기관을 맡고, 재료공학·첨단 영상기술 분야의 세계적인 연구중심대학인 영국 UCL이 공동연구개발기관으로 참여한
반도체공학회·한국팹리스산업협회·차세대지능형반도체사업단·인공지능반도체포럼은 지난 15일 부산에서 열린 반도체공학회 하계학술대회에서 '한국의 반도체산업 발전 전략 포럼'을 공동 개최했다고 밝혔다. 반도체공학회가 주관한 이번 포럼은 'AI 반도체산업 경쟁력 확보를 위한 풀스택 생태계 전략'을 주제로, 국산 AI 반도체가 연구개발과 시제품 제작을 넘어 양산과 시장 진입으로 이어지기 위한 정책 방안을 논의했다. 참석자들은 AI 반도체산업을 개별 칩 연산
세계 반도체 산업 경쟁이 단일 칩에서 '인공지능(AI) 인프라' 전체로 확장됐다는 분석이 나왔다. 한·미 AI 반도체 혁신센터(K-ASIC)는 최근 '2026 상반기 미국 반도체 산업 동향' 보고서를 통해 “반도체 산업의 경쟁 중심이 개별 칩 성능에서 AI 인프라로 이동했다”고 강조했다. K-ASIC은 2024년 9월 산업통상부 주도로 미국 캘리포니아 새너제이에 개소한 한국 시스템 반도체 지원 거점이다. 한국 팹리스·설계자산(IP)·설계 기업의
파두는 잠정 실적 공시를 통해 2분기 매출 732억원, 영업이익 163억원을 기록했고 20일 밝혔다. 직전 1분기 매출 595억원보다 약 23% 증가했으며, 전년 동기 대비 3배 이상 실적이 늘었다. 영업이익은 1분기 77억원보다 약 111% 성장했다. 상반기 합산 매출액으로는 1327억원을 달성해 직전 2개년(2024년, 2025년) 합산 총 매출인 1395억원에 육박했다. 상반기 영업이익도 240억원 기록했다. 파두는 올해 상반기 공시 기준
올해 상반기 반도체 업종 신입직 채용 공고가 크게 증가한 것으로 나타났다. 20일 잡코리아에 따르면 올해 상반기 반도체 업종 신입직 채용 공고 수는 전년 동기 대비 47% 증가했다. 업종 내 전체 채용 공고 중 신입직이 차지하는 비중은 12.2%로, 전년 동기 대비 2.4%포인트(P) 확대되며 최근 5개년 중 최고치를 기록했다. 그동안 경력직 중심으로 운영되던 반도체 업종 채용 시장이 신입 인력 확보로 확대되고 있는 것으로 분석된다. 신입·경력
매그나칩반도체는 채 리(Chae Lee)를 신임 최고경영책임자(CEO)로 선임했다고 밝혔다. Chae Lee 신임 CEO는 전력반도체, 전력관리반도체(PMIC), 센서 및 시스템 솔루션 분야에서 30년 이상의 글로벌 반도체 산업 경험을 보유한 전문 경영인이다. 최근까지 GaN 전력반도체 기업인 Tagore Technology의 CEO를 역임했으며, 그 이전에는 InSyte Systems, NXP Semiconductors, Maxim Integ
HS효성인포메이션시스템은 히타치 밴타라가 '2026 기가옴 비정형 데이터 관리 레이더'에서 6년 연속 리더 및 패스트 무버로 선정됐다고 20일 밝혔다. 기가옴 비정형 데이터 관리 레이더는 기술 경쟁력과 혁신성, 비즈니스 영향력을 종합적으로 평가해 주요 엔터프라이즈 솔루션을 선정하는 보고서다. 이번 선정은 하이브리드 환경 전반에서 거버넌스, 자동화, 데이터 제어 기능을 포함한 히타치 밴타라의 엔터프라이즈 비정형 데이터 관리 역량을 인정받은 결과다
“원소재부터 최종 부품까지 일관 생산(One-Stop) 체제를 구축하는 것이 씨엠티엑스의 기본 틀입니다. 원소재를 단순 수입해 후가공만 하는 기업은 진정한 부품 업체라고 생각하지 않습니다.” 박종화 씨엠티엑스 대표는 소재-완제품 수직계열화를 통한 '실리콘 파츠(전극, 아우터링 등)' 경쟁 역량에 대해 이와 같이 말했다. 실리콘 파츠는 반도체 8대 공정 중 하나인 '식각' 공정에 필수인 소모성 부품이다. 반도체 생산에서 장비 감가상각비를 제외하면
반도체 실리콘 소재·부품 전문기업 씨엠티엑스(CMTX)가 초대구경(600mm) 단결정 실리콘 잉곳 개발에 성공, 소재 및 부품 양산에 본격 나선다. 부품을 장비 제조사를 거치지 않고 직접 공급하는 '애프터마켓' 분야에서 세계 최초 성과다. 씨엠티엑스는 자회사 셀릭을 통해 600mm 단결정 실리콘 잉곳 성장 기술 개발에 성공했다고 19일 밝혔다. 실리콘 잉곳은 반도체 웨이퍼의 핵심 소재이자, 식각 공정에서 사용되는 소모성 부품의 소재다. 씨엠티엑
디노티시아가 인공지능(AI) 기억 검색에 최적화된 '벡터 데이터 처리 전용 반도체(VDPU)' 상용화에 나선다. 업계 최초 시도로, 앞서 개발한 벡터 데이터베이스(DB) 소프트웨어(SW)와 융합한 '인공지능(AI) 스토리지' 전략에 본격 시동을 걸었다. 업계에 따르면, 디노티시아는 벡터 검색 연산을 전담하는 칩인 'VDPU' 샘플 칩 제작을 완료하고, 회사 내부 최적화와 성능 평가를 진행한다. 이르면 연말 양산에 돌입할 계획이다. VDPU는 A
충남이 중소기업 제조 현장에 (비)정형 데이터 수집·분석 기반의 IT 시스템을 도입해 수율을 높이고 탄소 배출량 등 데이터도 관리해 EU 탄소 관세 규제에 대응하는 등 국제 경쟁력을 높이는 인공지능 대전환(AX) 지원에 본격적으로 나선다. 도·충남 테크노파크(TP)는 '지역 주도형 AI 대전환(AX) 사업'에 참여하는 반도체·디스플레이·모빌리티 등 주력 산업의 중소기업을 이달 내 모집하고 8월 AX 수준 진단을 거친 후 기업 30여곳을 선정해