유의동 국회 국토교통위원장이 천안 성환 미래모빌리티 국가산업단지와 삼성전자 평택캠퍼스·평택항을 광역교통망으로 연결하는 '경기남부 메가시티' 구상을 제시했다. 유 위원장(국민의힘, 평택을)은 7일 평택시 중앙로에서 평택신문방송언론인클럽과 간담회를 열고 경기남부 광역교통망 구축과 평택항 신국제여객부두 정상화, 구 국제여객부두 활용, 주택 공급 정책 등 지역 현안을 논의했다. 경기남부 메가시티 구상의 핵심은 평택·천안·안성·오산을 하나의 산업·생활권
올해 2분기 세계 D램 시장이 전분기 대비 60% 가까이 성장하며 초호황을 이어갔다. 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM) 4세대 조기 양산을 앞세워 출하와 평균판매단가(ASP)를 동시에 끌어올리며 1위 자리를 공고히 한 반면, SK하이닉스는 HBM 비중이 높은 제품 구성 때문에 점유율이 하락했다. 7일 트렌드포스의 최신 메모리 산업 조사에 따르면 2분기 글로벌 D램 점유율은 삼성전자가 전분기 대비 63.4% 증가한 609억8000만달러(약 82조
한국PCB반도체패키징산업협회(KPCA)는 경상국립대, 국립부경대와 대만에서 반도체 및 첨단패키징 산업 연수를 실시했다고 7일 밝혔다. 이번 연수는 대학생들이 이론을 넘어 실제 글로벌 반도체 산업 현장을 직접 경험하고, 대만의 반도체·첨단패키징·인쇄회로기판(PCB) 산업 생태계를 이해할 수 있도록 기획됐다. 대만 반도체 패키징 기업 EMC 방문에서는 반도체 및 전자산업 관련 기술과 생산 현장을 살펴보고, 글로벌 공급망 변화와 첨단 패키징 산업의
LG이노텍이 반도체 유리기판 제조에 독자 개발한 인공지능(AI) 기술을 적용한다. 제품 신뢰도와 생산성을 동시에 끌어올려 치열해진 글로벌 반도체 유리기판 상용화 경쟁에서 주도권을 잡으려는 포석이다. 7일 업계에 따르면, LG이노텍은 반도체 유리기판 공정에 자체 AI 기술을 접목해 미세 균열(마이크로 크랙) 검사 효율을 극대화하기로 했다. 이를 위해 미세 균열의 다양한 형태와 크기에 관한 데이터를 축적하며 AI 검사 모델 정밀도를 고도화하는 것으
바이탈IC는 바이오 신호처리 반도체를 설계하는 팹리스다. 사람 몸에서 나오는 미세한 생체신호를 정밀하게 측정·처리하는 반도체를 개발한다. 심전도(ECG)·뇌파(EEG)·혈당(글루코스)·호흡·바디 임피던스 등 다양한 바이오 신호를 하나의 칩에서 증폭·노이즈 제거·디지털 변환까지 처리하는 역량을 갖췄다. 디지털 헬스케어 기기와 현장진단 기기(POCT) 시장을 겨냥한 바이탈IC는 신호 정확성, 민감도, 배터리 수명, 기기 소형화 등 업계 난제를 기술
삼성전자가 파운드리(위탁생산) 디자인솔루션파트너(DSP) 체계를 재정비한다. 파트너사를 공격적으로 늘리기보다 실제로 고객과 프로젝트를 확보할 수 있는 업체 중심으로 옥석 가리기에 나선 것으로 풀이된다. 7일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리 DSP에서 국내 반도체 설계업체 위더맥스가 제외된 것으로 파악됐다. DSP편입 이후 약 1년 6개월 만이다. 영국 반도체 설계기업 손드렐(Sondrel)도 함께 빠졌다. 삼성전자 공식 DSP 홈페이지에서도 현
덕산테코피아가 이차전지 전해액 제조 자회사 덕산일렉테라의 상장 추진에 앞서 일반주주를 대상으로 한 주주보호방안을 마련했다. 덕산테코피아는 덕산일렉테라 상장 추진과 관련한 주주영향평가 결과 및 주주보호방안을 공시하고, 주주 의견수렴 절차를 진행할 예정이라고 7일 공시했다. 이번 주주보호방안의 핵심은 덕산테코피아가 보유한 덕산일렉테라 주식 약 145만주를 일반주주에게 현물배당하는 것이다. 이는 덕산일렉테라 현재 발행주식총수의 약 5.1%에 해당한다
에스에프에이(SFA, 대표 김상경)가 산업통상부(이하 산업부)와 한국산업기술기획평가원(KEIT)이 지정하는 'M.AX(Manufacturing AI Transformation, 제조 AI 대전환) 전문기업'으로 선정됐다고 7일 밝혔다. M.AX 및 메가프로젝트 관련 2027년 예산은 전년 대비 128.5% 증액된 3조7261억원이 편성됐다. AI 기술 보유과 관련 특허, 제조 현장 적용 수준, 데이터 관리체계, 전문인력 및 조직, AI 활용 성
고영테크놀러지(대표 고광일, 이하 고영)가 지난 2일부터 4일까지 대만 타이베이에서 열린 '세미콘 타이완(SEMICON Taiwan) 2026'에 참가해 3D 정밀 측정 기반의 반도체 검사 기술과 솔루션을 선보였다고 7일 밝혔다. 이번 전시에서 고영은 '마이스터(Meister) 시리즈'를 중심으로 투명체 3D 검사 솔루션과 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)의 미세 범프 검사 솔루션을 공개했다. 실제 반도체 부품을 활용한 정밀 측정 기술도 시연했다.
반도체 인쇄회로기판(PCB) 전문기업 대덕전자(대표 신영환)가 협력사와 물류 등 공급망 전반을 포함한 온실가스 배출량 관리 체계를 구축했다. 대덕전자는 2023년 전사 탄소중립 로드맵을 수립한 뒤 2026년까지 5단계 실행 계획을 마련해 추진 중이다. 로드맵은 목표 설정, 위험·기회 분석, 배출량 관리, 감축 경로 설정, 제3자 검증 등을 포함한다. 회사는 직접 배출량인 Scope 1, 전력 사용 등에 따른 간접 배출량인 Scope 2, 협력사
LG화학이 인공지능(AI) 반도체 패키징에 사용하는 '접착필름' 라인업의 성능 목표와 제품 구성안을 구체화했다. 6일 업계에 따르면 LG화학은 칩을 붙이는 소재인 다이어태치필름(DAF)을 일반형, 고탄성, 고방열 세가지로 구분하기로 했다. 로드맵에 따르면 일반형(Normal)은 유지·박형화, 고탄성(High Modulus)은 이미 양산 주력, 고열전도(High K)는 2026~2028년에 세대를 올릴 계획이다. DAF는 칩과 칩, 칩과 기판 사
명인이노(대표 원용선)는 AI 슈퍼컴퓨터 MSI 엑스퍼트스테이션(WS300)을 이달 말부터 국내 독점 공급한다고 6일 밝혔다. 엔비디아 DGX 스테이션 기반 제품으로, GB300 칩을 탑재하고 있다. 에이전트 AI를 구현하기 위해 설계된 것이 특징이다. 데이터 센터급 성능을 데스크톱 형태로 제공한다. MSI 엑스퍼트스테이션은 1대로 최대 20페타플롭(PFLOP) AI 성능을 구현, 최대 1조(T) 파라미터 초거대 AI 모델을 실행하고 확장할 수
중국 주요 반도체 장비사가 전공정에서 확보한 기술을 기반으로 후공정 장비 국산화에 속도를 내고 있다. 5일 업계에 따르면 나우라·중웨이반도체(AMEC)·화하이칭커 등 중국 반도체 장비사가 식각·증착·화학적기계연마(CMP) 등 기존 기술을 전공정을 넘어 하이브리드 본딩·다이싱·웨이퍼 감박 등 후공정 전용 장비 제품군에까지 추가 적용하는 것으로 파악됐다. 이는 미국의 반도체 장비 수출 규제 속에서 중국이 장비 자립 범위를 첨단 패키징까지 확대하는
SKC가 반도체 글라스기판 사업투자사 앱솔릭스 유상증자에 참여하며 차세대 패키징 시장 선점을 위한 글라스기판 상업화에 속도를 낸다. SKC는 4일 이사회를 열고 앱솔릭스가 추진하는 주주배정 유상증자에 참여해 약 2810억 원을 현금 출자하기로 결의했다고 공시했다. SKC는 보유 지분율(70.05%)에 따라 배정된 신주 19만 2416주를 취득할 예정이다. 이번 증자 참여는 SKC가 올해 상반기 단행했던 1조1671억원 규모의 유상증자에 대한 후
동일미래과학고등학교(교장 김문수)는 지난 3일 국립아시아문화전당(ACC) 국제회의실에서 '지역과 함께 디자인하는 미래: AI(인공지능)로 설계하는 내일, 미래 인재를 위한 진로 토크콘서트'를 성황리에 개최했다고 밝혔다. 이날 토크콘서트에는 전남광주통합특별시 관내 초·중·고교 교장, 교감, 진로교사 및 일반 교사 등 200여 명이 참석해, AI 시대 진로교육에 대한 높은 관심을 실감케 했다. 동일미래과학고는 '광주형 마이스터고'로 지정된 데 이어