한미반도체는 SK하이닉스로부터 고대역폭메모리(HBM) 기술혁신과 안정적인 양산 지원에 기여한 공로로 감사패를 받았다고 30일 밝혔다. 2015년 한미반도체는 HBM 생산용 'TC 본더'를 개발하면서 SK하이닉스와 협력관계를 구축했다. TC본더는 여러 장의 D램을 수직으로 쌓아 올리면서, 열과 압력을 동시에 가해 칩과 칩을 정밀하게 접합하는 장비다. HBM은 8단 12단 16단 등으로 높게 쌓기 때문에 각 층 사이를 정확하게 연결하는 본딩 공정이
라온로보틱스(대표 김원경)는 3분기 매출 265억원, 영업이익 39억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 매출은 전년 동기 129억원 대비 104%, 영업이익은 259% 증가했다고 설명했다. 순이익은 121% 늘어난 23억원으로 집계됐다. 라온로보틱스는 반도체 생산 현장의 고정밀 공정에 필요한 진공 이송로봇을 공급하고 있다. 고진공·고정밀 공정 수요가 늘어나는 가운데 DD(Direct Drive) 모터를 적용한 제품 라인업 확대로 고객사별 맞춤 대응
한미반도체는 3분기 매출 1810억원, 영업이익 908억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출액은 8.9% 증가, 영업이익은 33.9% 증가하며 성장세를 이어갔다. 영업이익률은 약 50.2%로, 전년 동기(40.8%)보다 9.4%포인트(p) 상승했다. 환율 하락에 따른 원화 환산 영향과 일부 장비 매출 인식이 4분기로 이연되면서 전분기 대비에서는 실적이 소폭 하락했다. 회사는 이연된 장비 매출이 반영되고 해외 고객사를 대상으로 한
비아트론이 산업통상부가 주관하는 '소재·부품·장비(소부장) 으뜸기업'에 신규 선정됐다고 29일 밝혔다. 소부장 으뜸기업은 핵심전략기술 분야에서 독보적인 기술력과 성장 잠재력을 갖춘 기업을 발굴해 글로벌 대표기업으로 육성하는 정부 지원 사업이다. 이번 선정으로 비아트론은 국내 주요 종합반도체 기업 등과 함께 120억원 규모 으뜸기업 전용 과제를 수행한다. 이후 양산 검증을 거쳐 장비 기술 완성도를 한층 높일 계획이다. 비아트론은 반도체 제조 공정
SK하이닉스가 30일 사장급 인사를 전격 단행했다. 이번 인사는 11월 1일부로 시행되며, 급변하는 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장 대응과 미래 기술 경쟁력 확보에 초점을 맞췄다. 이번 인사에서 안현 개발총괄(CDO) 사장은 미국 현지에 사장급 조직으로 신설되는 '미주총괄'을 맡는다. 안 사장은 1967년생으로 서울대학교 원자핵공학 학사, 서울대학교대학원 원자핵공학 석·박사를 졸업했다. SK하이닉스에서 차세대 모바일 낸드 솔루션과, 데이터센
산업용 사물인터넷(IoT) 및 엣지 컴퓨팅 전문기업 어드밴텍(Advantech)이 퀄컴의 드래곤윙(Dragonwing) QCS6490 프로세서를 탑재한 산업용 스마트 패널 PC 'TPC-200W' 시리즈를 출시했다. TPC-200W 시리즈는 최대 12 TOPS(초당 12조번 연산)의 온디바이스 인공지능(AI) 처리 성능을 지원하는 제품이다. 클라우드 연결에 대한 의존도를 낮추면서 산업 현장에서 AI 추론과 실시간 데이터 처리를 수행할 수 있도록
미국 반도체 기업 인텔이 2026년 3분기(7~9월) 실적에서 전년 동기 대비 매출이 21% 늘고 조정 주당순이익(EPS)이 시장 기대치를 상회했으나, 4분기 전망이 크게 미달하면서 주가가 급락했다. 인텔은 29일(현지시간) 발표한 3분기 실적에서 매출이 165억1000만달러로 전년 동기(137억달러) 대비 21% 증가했다고 밝혔다. 조정 EPS는 0.52달러로, 시장 예상치(약 0.40~0.41달러)를 웃돌았다. GAAP 기준 EPS는 0.6
경기 용인특례시가 네덜란드 반도체 장비기업 ASML과 협력 확대를 논의했다. 용인시는 이상일 시장과 시 대표단이 28일(현지시간) ASML 본사와 벨트호벤·에인트호번을 방문해 반도체 산업 협력과 첨단기술 생태계 확장 방안을 논의했다고 29일 밝혔다. 이 시장은 ASML 본사에서 프레데릭 슈나이더-모누리 수석부사장 겸 최고운영책임자(COO), 최한종 ASML코리아 대표이사 등과 만나 용인 투자와 반도체 인력 양성 방안을 놓고 의견을 나눴다. AS
삼성전자가 3분기 실적 발표를 통해 분기 매출액이 200조원에 육박하고, 글로벌 테크기업 최초로 분기 영업이익 100조원을 돌파하는 경이로운 이정표를 세웠다. 연일 K-반도체의 압도적 경쟁력이 입증되고 있지만, 우리의 시선과 질문은 결코 현재 성과에만 머물러 있을 수 없다. 반도체 호황이 당장의 국가 재정과 산업 생태계를 풍요롭게 할지라도, 기술 패권 전쟁과 산업 지형이 급격히 재편되는 글로벌 시장에서 미래의 성패는 물론 생존조차 여전히 불확실
반도체 미세화 진전으로 클린룸 '습도 제어' 중요성이 기존 포토리소그래피 공정을 넘어 에칭·메탈·연마(CMP) 등 다른 8대 공정으로도 확대되고 있다. 습기가 잔류 가스와 반응해 폴리머(끈적한 고분자 물질)·브리지(잔류물로 인한 의도치 않은 배선 연결)·보이드(빈 구멍)를 만들어 수율 저하를 일으킬 가능성이 커졌기 때문이다. 박태서 저스템 부사장은 29일 전자신문 '테크서밋 2026'에서 “반도체 소자 미세화에 따라 기판 실리콘이나 금속 층의
AI 데이터센터와 고대역폭메모리(HBM) 시대에 접어들면서 칩 하나의 신뢰성 문제가 시스템 전체로 확대될 수 있다는 지적이 나왔다. 성능과 전력 효율, 열 관리와 함께 신뢰성이 AI 반도체 경쟁력의 핵심 변수로 떠오르고 있다는 분석이다. 이규복 큐알티 대표는 29일 전자신문 '테크서밋 2026'에서 “AI 데이터센터는 반도체 시스템 그 자체”라며 “칩 하나의 신뢰성 문제가 랙과 클러스터, 데이터센터 전체의 가용성 문제로 이어질 수 있다”고 말했
딥엑스가 '피지컬 AI' 시장 공략을 강화한다. 저전력과 비용 효율적인 신경망처리장치(NPU)를 앞세워 다수 공급 사례도 확보했다. 그래픽처리장치(GPU) 기반 AI 반도체 대안으로, AI 수요 시장 저변을 확대할 계획이다. 조재홍 딥엑스 상무는 29일 열린 전자신문 '테크서밋 2026'에서 '피지컬 AI 반도체 혁신과 글로벌 전략'을 주제로 발표에 나섰다. 조 상무는 대규모 데이터센터 구축에 수십조 원 비용과 긴 인프라 확보 시간이 소요되면서
6세대(G) 통신이 디바이스와 엣지, 클라우드 지능을 하나로 묶어 '에이전틱 AI(Agentic AI)' 시대를 완성할 핵심 인프라가 될 것이란 분석이 나왔다. 폭발하는 인공지능(AI) 연산 수요를 감당하기 위해서는 6G를 기반으로 한 분산 컴퓨팅 체계가 기반이 돼야 한다는 의미다. 명기성 퀄컴 테크날러지스코리아 상무는 29일 전자신문 주최로 열린 '테크서밋 2026'에서 “AI가 단순한 기술 트렌드를 넘어 네트워크 인프라의 방향을 근본적으로
인공지능(AI) 시대 가속화와 함께 급증하는 전력 소비와 발열 문제 등 '에너지 효율성'이 최우선 과제라는 진단이 나왔다. TEL은 에너지 효율성 문제를 해결하기 위한 반도체 소자, 공정, 패키징, 시스템 아키텍처 전반에 걸친 기술 진화가 필요하다고 강조했다. 이선길 도쿄일렉트론코리아(TEL) 기술총괄부문장(CTO)은 29일 전자신문 주최로 열린 '테크서밋 2026'에서 “반도체 개발 및 공정의 최우선 과제는 '에너지 효율성(Energy Eff
SK하이닉스가 인공지능 시대에 맞춰 고대역폭메모리(HBM)부터 대용량 스토리지까지 아우르는 '풀스택 AI 메모리 크리에이터'를 지향한다고 밝혔다. 모델이 커지고 에이전틱 인공지능이 확산되면서 메모리 수요가 계속 늘어나, 단일 제품이 아니라 계층별 솔루션이 필요하다는 판단이다. 임의철 SK하이닉스 솔루션 어드밴스드 테크놀로지 담당 부사장은 29일 전자신문 '테크서밋 2026'에서 “프로세서 성능은 빠르게 올랐지만 메모리는 상대적으로 더뎌 '메모리