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    [기고]AI 반도체는 혼자 성장하지 않는다

    인공지능(AI) 반도체를 개발했다는 사실과 그 반도체가 고객의 제품에 쓰인다는 사실 사이에는 긴 과정이 있다. 필요한 모델이 실행돼야 하고, 디바이스와 소프트웨어가 연결돼야 하며, 실제 업무를 수행하는 애플리케이션이 완성돼야 한다. 마지막에는 고객이 운영할 수 있고 구매할 이유가 있는 제품이나 서비스가 남아야 한다. 반도체와 디바이스, 엣지 AI 모델, SDK·런타임, 산업별 소프트웨어와 애플리케이션은 이 과정에서 서로가 필요하다. 어느 한 기

    2026-09-18 09:00
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    젠슨 황 “엔비디아, 내년 칩 판매량 2배로 증가”

    젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 17일(현지시간) 내년 자사 반도체 칩 판매량이 올해와 견줘 2배로 늘어날 것이라고 밝혔다. 황 CEO는 이날 찰스 3세 영국 국왕이 주최한 스코틀랜드 인공지능(AI) 서밋 행사에 앞서 취재진에게 “엔비디아가 내년에 올해보다 2배 많은 칩을 팔 것으로 예상한다”고 말했다고 미 경제방송 CNBC가 전했다. 황 CEO는 “그 이유는 AI가 여러 산업과 여러 경제에 기여하는 바가 매우 크기 때문이며 우리가 진출

    2026-09-18 08:53
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    에버퓨어 “기업 99%가 '다크 데이터' 보유…AI 도입 병목”

    기업들이 인공지능(AI) 도입을 확대하고 있지만 데이터 문제가 여전히 실제 운영 전환의 병목으로 작용하고 있다는 분석이 나왔다. 에버퓨어는 '다크 데이터'를 파악하고 흩어진 데이터를 통합 관리하는 체계가 필요하다고 조언했다. 매튜 우스트빈 에버퓨어 아시아태평양·일본(APJ) 최고기술책임자(CTO)는 17일 시그니엘 서울에서 열린 기자간담회를 통해 “데이터가 올바르지 않다면 우리가 원하는 AI 결과도 얻을 수 없다”며 “기업은 애플리케이션 중심에

    2026-09-17 13:57
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    SK하이닉스, 협력사·가족 3만명 서울랜드 초청…상생 범위 넓힌다

    SK하이닉스가 주요 협력사 구성원과 가족 약 3만명을 초청하는 대규모 상생 행사를 연다. SK하이닉스는 오는 10월 15일 경기 과천 서울랜드에서 130여개 주요 협력사 구성원 8000여명과 가족 등 약 3만명을 초청해 'ThanksFULL Day'를 개최한다고 17일 밝혔다. 행사명에는 함께 성과를 만들어온 협력사 구성원과 가족에게 감사(Thanks)의 마음을 가득(FULL) 전한다는 의미를 담았다. SK하이닉스는 반도체 기술 개발과 생산

    2026-09-17 13:34
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    삼성전자 “AI 응답속도 10배”…3D 적층 'zHBM' 승부수

    삼성전자가 인공지능(AI) 에이전트 시대를 맞아 AI 가속기 위에 메모리를 3차원(3D)으로 얹는 'zHBM'을 통해 응답 속도를 10배로 끌어올리겠다는 비전을 제시했다. 김인동 삼성전자 미주총괄법인(DSA) 메모리 상품기획 담당 상무는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 열린 'AI 인프라 서밋' 발표에서 AI 시스템의 응답 속도를 10배로 끌어올리겠다는 목표를 제시했다. 김 상무는 발표에서 “현재 대화형 AI 시스템

    2026-09-17 13:33
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    애니캐스팅, 75억 투자 유치…반도체 유리기판 도금 시생산 라인 구축

    반도체 유리기판 도금 기술·장비 기업 애니캐스팅이 75억원 투자를 유치, 유리기판 도금 시생산(파일롯) 라인을 구축한다. 유리기판 공정에 필수인 도금 장비도 개발하며 사업 확장을 시도한다. 17일 업계에 따르면, 애니캐스팅은 지난 6월 포스코기술투자·KB증권·케이프투자증권·펜타스톤인베스트먼트·청담인베스트먼트로부터 60억원 투자를 유치한 데 이어, 7월 안다아시아벤처스·흥국증권·신한캐피탈로부터 15억원 추가 투자를 유치해 75억원 자금을 확보했다

    2026-09-17 13:30
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    '이차전지에서 반도체로' 검사 기술 확장 이노메트리

    경기도 화성 정남산단에 자리한 이노메트리. 공장 입구에 들어서자 분주히 조립된 대형 장비들이 눈에 한가득 들어왔다. 빈 곳이 없을 정도로 공장을 꽉 채운 장비는 유럽 출하를 앞두고 있었다. 이노메트리 관계자는 “차세대 원통형 제품인 46파이 배터리를 검사할 장비”라며 “양산 라인에서 실시간 전수 검사하는 데 사용된다”라고 했다. 배터리 검사 장비 기업인 이노메트리가 신기술 개발과 신시장 개척으로 관심을 모으고 있다. 46파이 원통형 배터리와

    2026-09-17 13:30
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    인피니언, 메모리 사업 일부 정리…대만 윈본에 1.5조원 매각

    글로벌 자동차용 반도체 점유율 1위 기업 인피니언이 노어(NOR) 플래시와 F램 사업을 대만 메모리 반도체 기업 윈본에 매각한다. 전력반도체와 사물인터넷(IoT) 등 핵심 성장 분야에 자원을 집중하기 위해 사업 재편에 나선 것으로 풀이된다. 인피니언은 16일(현지시간) NOR 플래시와 F램 사업을 윈본에 11억2000만달러(약 1조5000억원)에 매각하는 최종 계약을 체결했다고 밝혔다. 거래는 현금으로 이뤄지며 관계 당국 승인을 거쳐 2027년

    2026-09-17 09:57
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    [기고]제조업 다음 경쟁력, 엣지 AI와 소프트웨어

    대한민국의 AI 전략을 이야기할 때 모델과 데이터센터, 대규모 연산 인프라를 빼놓을 수 없다. 그러나 우리가 가진 또 하나의 출발점도 봐야 한다. 자동차와 가전, 카메라, 로봇, 산업 장비처럼 이미 시장에 공급하고 있는 제품과 이를 만드는 제조 기반이다. AI 시대에 제조 역량은 과거의 자산에 머물지 않는다. 제품이 주변 상황을 이해하고, 생산설비가 이상 징후를 파악하며, 현장의 장비가 필요한 판단을 수행하도록 만들 수 있다면 제조업은 AI 기

    2026-09-17 09:01
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    로이터 “SK하이닉스, 인텔과 협력해 美서 메모리 생산”…SK하이닉스 “결정된 바 없다”

    SK하이닉스가 인텔과 협력해 메모리 반도체를 미국 현지에서 생산하는 방안을 협상 중이라고 로이터가 16일(현지시간) 보도했다. SK하이닉스 측은 모든 가능성이 열려있지만 아직 확정된 것은 없다고 밝혔다. 복수의 소식통을 인용한 로이터는 SK하이닉스가 인텔 오하이오주 반도체 공장(팹) 일부를 임대해 메모리 칩을 생산하는 방안을 가능성 높은 시나리오 중 하나로 검토하고 있다고 전했다. 또 SK하이닉스가 인텔 및 메모리 주요 고객사와 합작 법인을 만

    2026-09-16 17:52
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    반도체 장비 부품 납기 2배로…최대 40개월도 걸려

    반도체 장비에 들어가는 필수 부품의 납기가 2배로 늘며 장비 업계가 수급난에 빠졌다. 인공지능(AI) 확산으로 반도체와 제조 설비 수요는 급증했지만, 부품 공급망은 한정된 생산 능력 탓에 수요에 대응하지 못하는 실정이다. 반도체 산업 전반의 투자 기조를 발목 잡는 요인이 될 것이란 우려가 커졌다. 16일 업계에 따르면, 반도체 제조용 장비에 들어가는 필수 부품 납품 기간(리드 타임)이 2배 이상으로 늘어났다. 증착 장비를 만드는 국내 A 장비사

    2026-09-16 16:01
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    SemiHow, '소부장 으뜸기업' 선정…전력반도체 글로벌 공략 가속

    전력반도체 전문 팹리스 쎄미하우(SemiHow)가 고효율·고전압 슈퍼정션(SJ) MOSFET 기술력을 인정받아 정부의 '소재·부품·장비(소부장) 으뜸기업'에 선정됐다. 쎄미하우는 이번 선정으로 주력 반도체 기술을 한층 고도화하고 글로벌 시장 공략에 속도를 낼 예정이다. 쎄미하우(대표 현봉호)는 산업통상부가 추진하는 '2026년도 소재·부품·장비 으뜸기업 6기'에 선정됐다고 16일 밝혔다. 소부장 으뜸기업은 핵심전략기술 분야에서 기술혁신 역량과

    2026-09-16 16:00
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    이재용 삼성전자 회장, 日 참의원 대표단 회동…반도체·AI 협력 논의

    이재용 삼성전자 회장이 한국을 찾은 일본 참의원(상원) 대표단과 회동, 반도체와 인공지능(AI) 분야 협력을 논의했다. 히라키 다이사쿠 공명당 참의원 국회대책위원장은 자신의 사회관계망서비스(SNS)를 통해 “한일 관계에 정통한 대학 교수·전 주일대사·한국 국회 부의장·재계 인사 등을 만나 의견을 교환했다”며 “삼성전자 경영진과 오찬 자리에는 당초 예정에 없었던 이재용 회장이 깜짝 참석했다”고 밝혔다. 삼성전자에서는 김원경 글로벌퍼블릭어페어스(G

    2026-09-16 14:11
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    케이던스, 1.5배 빨라진 '3나노 HBM4E용 메모리 연결 IP' 개발

    케이던스가 기존 대비 1.5배 빠른 'HBM4·HBM4E'용 메모리 인터페이스(연결) 설계자산(IP)을 개발했다. 인공지능(AI) 가속기 시스템온칩(SoC)과 메모리 간 연결 성능을 대폭 끌어올려 '병목' 해소에 나선다. 16일 업계에 따르면, 미국 반도체 IP 및 설계자동화(EDA) 기업인 케이던스는 최근 3나노미터(㎚) 첨단 공정 기반 HBM4·HBM4E 메모리 서브시스템 IP를 개발했다. 시제품을 통한 성능 검증에도 성공했다. 메모리 서브

    2026-09-16 10:10
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    SK하이닉스, 2026년 임금·단체 협상 타결

    SK하이닉스는 노사가 2026년 임금 및 단체 협상을 최종 타결했다고 16일 밝혔다. 이번 임단협은 지난 8월 25일 1차 잠정합의안 부결 이후 약 2주간 집중 교섭으로 9월 9일 도출한 수정 합의안이 조합원 총 투표에서 57.08%(8731표) 찬성으로 최종 가결된 것이다. 수정합의안에는 주식 선택 선택 비율 조정 및 구성원 선택권이 확대됐다. 기존 합의안의 현금 40%, 주식 60%의 지급비율을 현금 50%, 주식 50%로 조정하고, 현금분

    2026-09-16 10:07