인천 최초 직선제 3선 교육감이라는 큰 책임을 맡겨 준 교직원, 학부모, 인천시민께 감사드린다. 이번 3선은 지난 8년간 인천교육이 걸어온 길에 대한 평가이자 앞으로 더 잘하라는 엄중한 요구라고 생각한다. 기쁨보다 책임감이 먼저다. 앞으로 4년은 인천교육이 대한민국을 넘어 K-교육의 새로운 모델로 도약할 중요한 골든타임이다. 초선 때의 마음으로 다시 시작하겠다. 한 아이도 포기하지 않는 교육, 학생 한 사람 한 사람이 저마다 좋아하고 잘하는 것
파두가 미국 산타클라라 실리콘밸리에서 4일부터 6일까지 개최 중인 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에서 '파두 2.0' 비전을 선포했다고 5일 밝혔다. 인공지능(AI) 데이터센터 특화 솔루션 개발 로드맵과 함께 주요 제품 및 기술 포트폴리오도 선보였다. 파두 경영진은 행사 첫날인 4일(현지시간) 기조연설을 통해 AI 시대 데이터센터 기술 요구사항과 이에 대응하는 파두 전략 및 솔루션을 소개했다. 이지효 파
인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스는 자사 신경망처리장치(NPU)가 공군 기지 AI 경계감시체계 구축 사업에 적용된다고 5일 밝혔다. 이번 사업은 외산 그래픽처리장치(GPU) 중심의 AI 영상감시 체계를 100% 국산 NPU 기반으로 구현한 국방 분야 첫 사례다. 국방부가 추진하는 'NPU 기반 지능형 영상감시체계 시범 구축 사업'의 일환으로, 케이엠넷·핀텔과 협력해 진행된다. 딥엑스는 핀텔의 AI 영상분석 소프트웨어를 구동하는 AI 연산 플랫
디노티시아는 4일부터 6일까지 미국 캘리포니아 산타클라라에서 열리는 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에서 자사 씨홀스 인공지능(AI) 스토리지가 'AI 애플리케이션 어워드(AI Application Award)'를 수상했다고 5일 밝혔다. 디노티시아는 회사 성장성과 기술 사업화 역량을 평가하는 '스타트업 비즈니스 그로스 어워드' 부문 최종 후보에도 선정됐다. 올해 20주년을 맞은 FMS는 메모리와 스토리지
DB하이텍이 2026년 2분기 연결기준 매출 4145억원, 영업이익 1052억원을 기록했다고 5일 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 22.8%, 영업이익은 42.5% 증가한 수치다. 영업이익률은 25%를 달성했다. 실적 개선은 자동차·산업용 전력반도체 수요 확대와 인공지능(AI) 데이터센터, 로봇 등 신성장 분야의 물량 증가에 따른 것이다. 고부가 제품 비중이 커지면서 제품 믹스가 개선되고 수익성도 함께 향상됐다. DB하이텍 관계자는 “AI 데
AMD가 인공지능(AI) 가속기와 서버용 중앙처리장치(CPU) 수요 확대에 힘입어 분기 사상 최대 실적을 기록했다. 데이터센터 부문 매출이 전년 동기 대비 두 배 이상 증가한 가운데, AMD는 올해 3분기에도 40%가 넘는 매출 성장을 이어갈 것으로 내다봤다. AMD는 2026년 2분기 매출이 115억3600만달러로 전년 동기 대비 50%, 직전 분기 대비 13% 증가했다고 4일(현지시간) 밝혔다. 애널리스트들의 예상치 112억8000만달러를
삼성전자가 인공지능(AI) 가속기 위에 고대역폭메모리(HBM)를 수직으로 쌓는 차세대 3차원(3D) 메모리 아키텍처를 공개했다. D램뿐 아니라 낸드플래시에도 칩을 수직 적층하는 구조를 적용해 AI 시대에 필요한 데이터 처리 성능과 전력효율을 끌어올린다는 구상이다. 삼성전자는 4일부터 6일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 'FMS 2026'에 참가해 차세대 3D 메모리 아키텍처인 'zHBM'과 'zNAND-O'의
정부가 인공지능(AI)과 첨단산업 패권 경쟁에 대응하기 위해 국가 차원의 총력 지원 체계를 가동한다. 4일 청와대에서 열린 산업통상부, 기후에너지환경부, 중소벤처기업부 등 산업 관련 핵심 부처 업무보고에선 반도체·AI를 필두로 한 차세대 성장 엔진을 가동하기 위한 국가전략이 제시됐다. 치열한 글로벌 산업 전쟁 속에서 대한민국이 그야말로 '대체불가능한' 지평을 열기 위해선 3대 메가 프로젝트의 차질 없는 추진과 국가 에너지망 전환, 그리고 창업국
TSMC가 인공지능(AI) 반도체 칩 주요 공정의 외주 생산을 확대한다. AI 반도체 칩 제조 병목을 해결하기 위한 포석으로 풀이된다. TSMC가 소화했던 물량 다수를 반도체 외주패키징·테스트(OSAT) 기업이 받을 예정으로 대대적인 설비 투자도 이어질 전망이다. 4일 업계에 따르면, TSMC는 AI 반도체 제조 공정인 CoWoS의 CoW(칩 온 웨이퍼) 패키징 물량을 ASE 등 OSAT에 추가 위탁하기로 했다. 이에 맞춰 주요 OSAT 기업이
인공지능(AI)은 대규모 연산이 필요하다. AI 반도체 칩을 시작으로 메모리, 서버, 데이터센터까지 인프라 전체에 전례 없는 고속·고용량 처리 능력을 요구하는 이유다. 그러나 기존 인프라 구조는 한계가 분명하다. 전기 신호 전달이 대표 사례로, 전송 속도를 높이기 쉽지 않고 발열 문제도 심각한 상황이다. 특히 막대한 전력 소비는 AI 산업 생태계의 주요 병목으로 지목될 만큼 AI 업계가 해결해야 할 최대 과제로 떠올랐다. 전기 신호를 빛으로 전
SK하이닉스가 샌디스크와 함께 낸드 플래시 메모리 기반 차세대 스토리지 기술인 고대역폭플래시(HBF)의 첫 표준 규격을 공개했다. SK하이닉스는 4∼6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 세계 최대 규모 메모리 콘퍼런스 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에 참가해 규격을 제시했다고 4일 밝혔다. HBF는 고대역폭메모리(HBM)보다 많은 데이터를 담으면서 솔리드스테이트드라이브(S
중국 반도체 식각 장비업체 중미반도체(AMEC)가 개발한 공정 챔버 8800개 이상이 실제 반도체 양산라인에서 가동되고 있는 것으로 나타났다. 중국산 장비가 개발·검증 단계를 넘어 생산 현장으로 빠르게 확산하고 있다는 분석이다. 4일(현지시간) AMEC이 상하이증권거래소에 제출한 상반기 실적 예고 공시에 따르면 지난 6월 말 기준 회사의 공정 챔버는 중국 내외 220여개 생산라인에서 양산에 사용되고 있다. 지난해 말 170여개에서 반년 만에 약
경기도와 수원시가 주최하고 전자신문, 수원컨벤션센터, 제이엑스포가 공동 주관하는 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전'이 오는 26일부터 28일까지 3일간 수원컨벤션센터에서 개최됩니다. 이번 전시회는 글로벌 반도체 산업 핵심 경쟁력으로 부상한 첨단 패키징 기술과 최신 산업 동향을 한자리에서 확인할 수 있습니다. 국내외 180여개 기업·기관이 참가해 반도체 패키징 검사·어셈블리·본딩 장비를 비롯해 첨단 테스트 장비와 솔루션, 핵심 부품 및 소
정부가 5000억원 규모 투자계획을 마련해 야심차게 추진해온 탄화규소(SiC) 전력반도체 연구개발(R&D) 작업이 난항에 빠졌다고 한다. 해당 개발과 수요를 사실상 책임질 국내 대기업을 '앵커기업'으로 확보하지 못하면서다. 당초 상반기 안에 내놓기로 한 '차세대 전력반도체 상용화 기술 로드맵'은 기약 없이 미뤄졌고, 수요기업 연계형 과제 공모도 기획과 예산 협의 단계에서 멈춰섰다. 국산화 기술 자립률이 10% 수준에 불과한 상황에서 핵심 산업
정부가 차세대 전력반도체인 탄화규소(SiC) 산업 육성을 위해 추진하는 5000억원 규모 연구개발(R&D) 사업이 수요를 이끌 앵커기업을 확보하지 못해 속도를 내지 못하고 있다. 대기업이 낮은 수익성과 사업성을 이유로 소극적인 태도를 보이면서, 수요기업 연계를 전제로 한 정부 R&D가 기획 단계에서부터 차질을 빚고 있다. 정부는 지난 6월 12일 비상경제본부회의에서 '차세대 전력반도체 상용화 기술 로드맵'을 6월 중 마무리하고, 수요기업 연계형