AI 반도체 전문기업 모빌린트가 인공지능(AI) USB 'MLD-R1'을 정식 출시하며 온디바이스 AI 시장 공략에 본격 나선다고 7일 밝혔다. MLD-R1은 지난 6월 컴퓨텍스 2026에서 공개한 레퍼런스 플랫폼을 상용화한 제품이다. MLD-R1은 모빌린트의 독립형 AI 시스템온칩(SoC) '레귤러스'를 기반으로 개발된 AI USB로, USB 연결만으로 AI 추론 기능을 손쉽게 추가할 수 있는 것이 특징이다. MLD-R1은 USB 3.1 G
국내 인쇄회로기판(PCB) 전문 기업들이 2분기 나란히 호실적을 거둔 데 이어 3분기에도 실적 개선 흐름을 이어갈 전망이다. 인공지능(AI) 서버와 고성능 메모리용 기판 수요가 실제 출하 확대로 이어질지가 관건이다. 대덕전자·심텍·티엘비의 2분기 실적을 종합하면 세 회사 모두 전년 동기보다 매출과 영업이익이 증가했다. 특히 영업이익 증가 폭이 매출을 크게 웃돌면서 외형 성장과 함께 수익성도 뚜렷하게 개선됐다. 대덕전자는 매출 4010억원, 영업
반도체 공정장비용 정밀부품 전문기업 동원파츠가 한국거래소에 코스닥 상장예비심사 신청서를 제출하며 본격적인 기업공개(IPO) 절차에 돌입했다고 7일 밝혔다. 주관사는 삼성증권이다. 1997년 설립된 동원파츠는 반도체 제조의 핵심인 식각·증착·세정 공정에 쓰이는 정밀부품을 공급하는 기업이다. 최근 글로벌 인공지능(AI) 반도체 및 고대역폭메모리(HBM) 시장의 확대에 따른 반도체 설비 투자 증가의 수혜를 입고 있다. 2025년 매출액은 전년(595
어드밴텍은 넥스트칩과 손잡고 로봇과 자동차 시장을 겨냥한 중앙처리장치(ECU) 플랫폼을 개발한다고 7일 밝혔다. 양사는 넥스트칩의 '아파치(APACHE)6' 프로세서를 탑재한 ECU 보드와 OSM(Open Standard Module) 기반 시스템을 만들 계획이라고 설명했다. 넥스트칩은 반도체 설계 전문(팹리스) 기업이다. 어드밴텍은 대만 산업용 컴퓨터, 엣지 컴퓨팅 기업이다. 통합 ECU 플랫폼은 로봇 제조사를 비롯해 자동차 관련 업체들의 까
도널드 트럼프 미국 대통령이 6일(현지시간) 반도체 핵심 원료인 폴리실리콘 파생상품에 15%의 관세를 부과하는 내용의 포고령에 서명했다. 트럼프 대통령은 이날 포고령에서 “폴리실리콘 파생상품의 수입이 미국의 국가 안보를 훼손할 위협이 되지 않도록 해당 수입품에 15%의 관세를 부과하는 것이 필요하고 적절하다고 판단한다”고 밝혔다. 또 폴리실리콘에 적용될 최저수입가격을 1㎏당 21달러로 정했다. 폴리실리콘 잉곳(폴리실리콘 원통형 덩어리)과 웨이퍼
고영테크놀러지는 경기도 여주 생산단지 내 생산센터를 증설한다고 6일 밝혔다. 고영은 최근 분기 기준 역대 최대 매출을 연이어 경신했다. 특히 글로벌 빅테크 기업의 AI 데이터센터(AIDC) 투자 확대로 주력 제품인 3D 정밀 측정 검사장비 수요가 빠르게 증가했다. 생산센터 증설은 증가하는 3D 검사장비 수요에 선제적으로 대응하고 중장기 성장을 뒷받침할 생산 기반을 확보하기 위한 전략적 투자다. 고영은 생산능력 확충을 통해 주력 사업과 신사업 분
삼성전자가 세계 최대 메모리·스토리지 컨퍼런스인 'FMS 2026(Future of Memory and Storage)'에서 2개 부문을 수상했다. 삼성전자는 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 FMS 2026 'Best of Show Awards'에서 'V10 BV-낸드(NAND)'로 3D 낸드 혁신상(3D & NAND Innovation Award)을, 'LPDDR5X-PIM'으로 차세대 메모리상(Next-Gen Memory Award)을
삼성전자가 미국 반도체 기업 넷리스트와 특허 분쟁을 마무리했다. 삼성전자가 넷리스트에 5년간 메모리 반도체를 공급하고, 넷리스트의 전체 특허 포트폴리오를 이용하는 내용의 전략적 제휴를 체결한 것이다. 라이선스비는 최대 1조3000억원에 육박하는 규모다. 넷리스트는 5일(현지시간) 삼성전자와 특허 포트폴리오 크로스 라이선스, 메모리 제품 공급, 기술 협력에 관한 5년 계약을 맺었다고 밝혔다. 이번 계약으로 삼성전자는 서버 DIMM과 고대역폭 메모
메모리 솔루션 기업 엑시나(대표 김진영)는 글로벌 메모리·스토리지 행사 'FMS(The Future of Memory and Storage) 2026'에서 스타트업 비즈니스 성장상(Startup Business Growth Award)'을 수상했다고 6일 밝혔다. 엑시나는 지난 4일(현지시간)부터 진행 중인 행사 기간 동안 양산형 CXL(Compute Express Link) 기반 AI 메모리 플랫폼 'MX1' 라인업 실물을 전시하고 KV 캐시
빛으로 인공지능(AI) 인프라를 연결하려는 시도가 잇따른다. 실리콘 포토닉스와 공동패키징광학(CPO) 기술이 대표적이다. 기존 구리 중심의 '전기' 신호 전달에서 '빛'으로 패러다임이 바뀌는 셈이다. 이는 반도체를 포함해 서버·데이터센터 등 AI 인프라 전반의 제조 방식이 전환될 수 있음을 시사한다. 기존 공정과는 차별화된 전략이 요구된다는 의미다. 실리콘 포토닉스와 CPO에 대응할 수 있는 소재·부품·장비(소부장) 혁신 기술과 전략이 필요한
반도체 공정용 실리콘 부품 전문기업 씨엠티엑스(CMTX)가 자본시장 및 주주와의 소통을 강화하고 있다. 씨엠티엑스는 공식 홈페이지 주주소통 게시판을 통해, 지난달 임시주주총회에서 상법 개정에 따른 '독립이사 제도 도입 및 CB·BW 발행 한도 확대'를 골자로 한 정관 일부 변경 안건이 원안 가결됐다고 6일 밝혔다. 다만 이번 정관 변경은 향후 기업 가치를 획기적으로 높일 우수한 M&A나 전략적 투자 기회가 발생했을 때 신속히 대응하기 위한 절차
퓨리오사AI가 스웨덴 데이터센터에 신경망처리장치(NPU)를 공급한다 퓨리오사AI는 미국 인공지능(AI) 인프라 기업 I/ONX와 데이터센터 운영 기업 벨록스와 함께 스웨덴 스톡홀름 AI 데이터센터 구축 프로젝트를 참여한다고 5일 밝혔다. 데이터센터 규모는 총 15㎽로 퓨리오사 NPU '레니게이드' 8800장 이상이 들어갈 전망이다. 내년 초 2㎽를 우선 가동하며, 연내 8㎽가 추가 구축된다. 이후 15㎽까지 확대할 계획이다. 레니게이드도 180
인텔의 미국 오하이오주 뉴알바니 '오하이오 원(Ohio One)' 팹이 건설 속도를 끌어올리는 '오버드라이브' 체제에 돌입했다. 5일 미국 국제전기공형제단(IBEW) 등 현지 채용 공고에 따르면 인텔은 최근 전기·배관 등 숙련 작업자(JW)를 대상으로 주 50시간 근무를 의무화하고 초과근무 수당으로 통상임금의 1.5배를 지급하고 있다. 만근 시에는 주당 300~400달러(약 43만~57만원)의 인센티브도 추가 지급하며 인력을 대거 확보 중이다.
스마트폰 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)로 출발한 퀄컴의 '스냅드래곤'이 PC, 웨어러블, 차량, 증강현실(XR)을 아우르는 멀티 디바이스 인공지능(AI) 플랫폼으로 영역을 확장하고 있다. 4일 퀄컴 자체 조사에 따르면 국내 소비자 61%는 스냅드래곤을 프리미엄 안드로이드 경험 향상의 핵심 요소로 평가했다. 온디바이스 AI 시대가 본격화됨에 따라 고성능 프로세서 자체의 처리 능력뿐만 아니라, 사용자의 상황을 인식하고 복수의 기기를 끊김 없이
인공지능(AI) 병목은 대규모 연산을 위한 데이터 전송 속도, 반도체 집적도 상승에 따른 발열, 전력 소모 등이 꼽힌다. AI 인프라 확대의 최대 과제로, 업계가 전기 신호를 빛으로 바꾸는 실리콘 포토닉스와 공동패키징광학(CPO) 기술 확보에 총력을 기울이는 이유다. 전기 신호보다 빠른 빛을 통해 전력 효율과 발열 문제를 동시에 잡을 수 있기 때문이다. 실리콘 포토닉스와 CPO 핵심은 빛으로의 '전환'이다. 어떻게 효과적으로 전기를 빛으로 바꾸