경기 용인특례시가 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업 임원을 위한 인공지능(AI) 최고위 과정을 가동했다. 용인시는 지난 10일 라마다용인호텔 자스민홀에서 울산과학기술원(UNIST)과 '제6기 UNIST 반도체 AI 최고위 과정' 입학식을 열었다고 13일 밝혔다. 행사에는 황준기 용인시 제2부시장과 권순용 UNIST 공과대학장, 5기 원우 대표 등이 참석했다. 6기에는 와이씨켐, 스크린에스피이코리아, 저스템, 이엔에프테크놀로지, 예리코코리아,
글로벌 반도체 장비 기업 도쿄일렉트론의 한국법인 도쿄일렉트론코리아(대표 노태우)가 고용노동부가 주관하는 '대한민국 일자리 으뜸기업'에 선정됐다고 11일 밝혔다. '대한민국 일자리 으뜸기업'은 고용 창출과 일자리 질 개선에 기여한 우수 기업을 발굴·포상하는 제도로, 기업의 일자리 관련 성과를 다각도로 평가해 선정한다. 도쿄일렉트론코리아는 2018년, 2020년, 2021년, 2023년, 2025년에 이어 올해까지 통산 여섯 번째 일자리 으뜸기업에
경기도의회 미래과학협력위원회가 경기도의 세출 구조조정 과정에서 삭감된 인공지능(AI)·연구개발·수출지원 분야 예산을 복원했다. 6개 사업에 37억6162만원을 증액하거나 새로 편성하고, 반도체산업 지원체계를 정비하는 조례안도 상임위에서 가결했다. 미래위는 최근 제393회 임시회 제1차 회의를 열고 AI국·국제협력국·미래성장산업국 소관 제2회 추가경정예산안을 심사했다고 11일 밝혔다. 경기도가 도의회에 제출한 제2회 추경안은 42조2420억원 규
아날로그 반도체 기업 아나로그디바이스(ADI)가 엣지 인공지능(AI) 마이크로컨트롤러(MCU) 전문기업 알리프 세미컨덕터(Alif Semiconductor)를 13억5000만달러(약 1조9000억원) 전액 현금으로 인수한다. 데이터센터를 넘어 현장 기기에서 실시간으로 감지·추론·제어하는 '피지컬 인텔리전스(Physical Intelligence)' 전략을 강화하기 위한 조치다. 양사는 9일(현지시간) 이사회 승인을 거쳐 최종 인수 계약을 체결했
강원대학교가 국내 유일의 '반도체 설계 및 테스트 특화' 공동연구소 건립에 착수했다. 교육부가 추진하는 권역별 반도체공동연구소 6곳 가운데 처음으로 착공하면서 강원권 반도체 전문인력 양성과 연구개발을 위한 핵심 인프라 구축이 본격화됐다. 강원대학교(총장 정재연)는 9일 춘천캠퍼스 한빛관 앞 신축공사 현장에서 '반도체공동연구소 신축공사 착공식'을 개최했다. 강원대는 2024년 7월 교육부 '반도체공동연구소 추가 건립 지정·운영사업'에 선정됐다.
반도체 기업 맞춤형 실습을 이수한 한국폴리텍대학 재학생 9명이 정규직 전환을 전제로 한 인턴에 선발됐다. 한국폴리텍대학 성남캠퍼스는 성남캠퍼스 8명과 서울정수캠퍼스 1명 등 재학생 9명이 새솔다이아몬드공업 채용연계형 인턴 최종 합격자로 뽑혔다고 10일 밝혔다. 양측은 지난 4월14일 성남캠퍼스 본관에서 업무협약을 체결했다. 협약 이후 대학은 새솔다이아몬드공업의 주력 제품 공정에 맞춰 화학적 기계 연마(CMP) 패드 컨디셔너와 백그라인딩 휠 실습
이상일 경기 용인특례시장이 10일 용인을 찾은 동티모르 학생들에게 지역 반도체 산업과 도시 비전을 소개했다. 용인시는 이 시장이 이날 오후 시청 영상회의실에서 성 베드로·성 바오로 가톨릭 중등학교 학생과 신부·수녀 등 10여명과 환담했다고 밝혔다. 자리에는 상현동성당 서북원 베드로 신부와 한국순교복자회 서건순 골롬바 수녀도 함께했다. 이 시장은 동티모르 학생들과 기념품을 교환한 뒤 인구 111만명 규모의 용인 현황과 삼성전자·SK하이닉스가 추진
반도체 기술 패권 전쟁의 승패를 가를 거대한 축이 움직이고 있다. 그동안 반도체 산업의 무게추가 미세공정으로 대표되는 '전공정'에 집중했다면, 이제는 기술 완성도를 결정짓는 '첨단 패키징'으로 중심축이 급격히 이동하고 있다. 지난 9일 인천시 송도에서 개막한 '국제반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA쇼)'에 이어 10일 서울 강남구 역삼동 과학기술회관에서 '2026 반도체 패키징 발전 정책 포럼'이 잇따라 열린 것만 봐도 패키징 산업 육
반도체 패키징 산·학·연 전문가들이 '공공 팹' 투자와 활용 확대로 첨단 패키징 주도권을 잡아야 한다고 강조했다. 반도체 생태계 핵심 주체가 기술을 검증·고도화할 협업 거점을 활성화해야 한다는 주문이다. 한국마이크로전자패키징학회, 한국과학기술단체총연합회, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회, 한국PCB반도체패키징산업협회, 전자신문이 공동으로 10일 서울 과학기술컨벤션센터에서 개최한 '2026 반도체 패키징 발전 정책 포럼
인공지능(AI) 시대 반도체 경쟁의 무게추가 미세공정에서 첨단 패키징으로 이동하고 있다. 10일 서울 강남구 과학기술컨벤션센터에서 열린 '2026 반도체 패키징 발전 정책 포럼'에서 산학연 전문가들은 패키징이 칩을 조립·보호하는 후공정을 넘어 시스템 성능과 에너지 효율을 좌우하는 전략 기술로 자리 잡았다고 진단했다. 기술 고도화와 함께 연구개발(R&D) 투자 방식, 고급 인력 공급 체계를 동시에 손봐야 한다는 제언도 이어졌다. ◇ 2026년 키
인공지능(AI) 반도체의 성능 고도화로 패키징 기판 공급 부담이 커지고 있다. 그래픽처리장치(GPU)와 AI 주문형 반도체(ASIC) 크기가 커지고 기판 회로층이 늘어나면서 생산 부하가 2.5배 이상으로 증가할 것이란 전망이 나왔다. 노근창 세미콘리서치랩 대표는 10일 서울 강남구 과학기술컨벤션센터에서 열리는 '2026 반도체 패키징 발전 정책 포럼'에서 “생성형 AI와 에이전틱 AI 수요 증가로 AI 데이터센터 투자는 2026년에 1조1000
첨단 반도체 패키징이 국가 전략 기술로 급부상했다. 인공지능(AI) 반도체를 구현할 핵심이기 때문이다. AI 패권은 첨단 패키징에 좌우된다는 말이 나올 정도다. 국가·기업 별 첨단 패키징 기술과 경쟁력 확보에 총력을 기울이는 이유다. 그러나 우리나라는 해외와 견줘 첨단 패키징 역량이 뒤처진다는 게 업계 중론이다. 메모리 중심 반도체 산업 영향이 크다. 수십년 간 메모리 등 전통적 패키징에 매달린 결과다. 이에 패키징 산·학·연 전문가들이 첨단
피지컬 인공지능(AI) 기업 아이엘이 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체 장비기업 리드엔지니어링을 인수한다. 반도체 장비를 새로운 성장축으로 확보하고 차세대 전력반도체 시장을 공략한다. 아이엘은 리드엔지니어링 지분 80%를 128억원에 인수하는 주식매매계약(SPA)을 체결한다고 밝혔다. 리드의 기업가치는 160억원으로 평가했다. 인수대금은 현금 50억원과 아이엘 전환사채(CB) 78억원으로 구성됐다. CB 최초 전환가액은 주당 8467원이다. 아
“중소 소재기업이 안정적으로 성장하려면 하나의 산업만 바라봐서는 안 됩니다. 서로 다른 성장 사이클을 가진 사업을 갖추면서도 그 밑바탕에는 자신 만의 원천기술이 있어야 합니다.” 김진동 레이크머티리얼즈 대표는 반도체·LED·태양광·석유화학 촉매 등 서로 다른 사업을 '유기금속 화학'이라는 하나의 기술 축으로 바라봤다. 특정 산업의 성장성만 좇기보다 자체 기술을 다양한 시장에 적용하며 사업을 키워왔다. 레이크머티리얼즈는 2010년 LED용 유기금
레이저앱스가 업계 최고 수준의 반도체 유리기판 글래스관통전극(TGV) 형성에 성공했다. TGV는 유리기판에서 신호를 전달하는 통로로, 레이저앱스는 극소·고종횡비 구현으로 유리기판 성능 고도화 기반을 닦았다. 미세 균열을 완전 제어한 레이저 가공 기술이 주효했다는 평가다. 10일 업계에 따르면, 레이저앱스는 15마이크로미터(㎛) 크기 반도체 유리기판 TGV 샘플을 제조했다. 약 1.1㎜ 두께 유리기판에서 공정이 이뤄져 구멍(비아 홀) 직경 대비