아카마이가 인공지능(AI) 활용 확산에 맞춰 분산형 클라우드와 다층 보안을 결합한 AI 인프라 전략을 제시했다. 최종 사용자와 가까운 곳에서 AI 추론을 지원하는 동시에 브라우저·API·내부망 등으로 넓어진 공격 표면에도 대응해야 한다는 것이다. 이경준 아카마이코리아 대표는 22일 서울 아카마이코리아 사무실에서 열린 미디어 간담회를 통해 “AI 모델과 데이터, 애플리케이션과 사용자를 얼마나 빠르고 안전하게 연결하고, 이를 얼마나 효율적으로 운영
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“AI, 빠르고 안전해야”…아카마이, 클라우드·보안 전략 제시2026-09-22 16:32 -
PCB 회로, 이제 '3D 프린팅'으로…티엘비 선폭 60㎛급 양산 기술 확보반도체용 인쇄회로기판(PCB) 기업 티엘비가 3D 프린터와 금속 잉크로 회로를 그리는 PCB 공정 기술을 양산 수준까지 확보했다. 복잡한 기존 포토리소그래피(사진) 공정 대신 종이에 글자를 인쇄하듯 회로 도면을 바로 그리는 디지털 공정이다. 21일 업계에 따르면 티엘비는 선폭 50~60㎛급 PCB 회로 프린팅 기술 확보에 성공했다. 60㎛급은 라인에서 양산 가능한 수준에 이르렀으며, 50㎛급은 기술적으로 구현이 가능한 단계다. 기존 방식 공정으
2026-09-22 16:30 -
LCD TV용 반도체 가격, 메모리 대란에 패널값 처음으로 넘었다액정표시장치(LCD) TV 원가에서 반도체 가격이 패널값을 추월했다. TV용 반도체 가격이 디스플레이보다 높아진 건 처음으로, 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 따른 메모리 품귀 현상이 TV 원가 구조를 뒤흔들고 있다. 삼성전자와 LG전자 등 TV 제조사에게는 상당한 수익성 부담으로 작용할 전망이다. 시장조사업체 옴디아는 “하반기 중 32인치 HD와 40·43인치 풀HD(FHD) 모델과 같은 소형 LCD TV에 탑재되는 메인보드 가격이 역사상
2026-09-22 16:00 -
레신저스, ECOC서 3.2T 유리기판 NPO 공개광인터커넥트 기업 레신저스가 스페인 말라가에서 열린 '유럽광통신학회(ECOC) 2026'에서 직접광배선(DOW) 기술 기반 3.2테라비트(Tbps) 유리기판 근접패키지광학(NPO) 플랫폼을 공개했다고 22일 밝혔다. 이번 플랫폼은 광엔진을 호스트 주문형반도체(ASIC)에서 수 밀리미터 떨어진 유리 패키징 코어로 옮겨 전면패널 플러그형 전송의 병목을 없애는 구조다. 생성형 인공지능(AI) 클러스터가 구리 기반 전송의 한계를 넘어서면서 커진 전력
2026-09-22 13:12 -
모빌린트 AI 가속기 'MLA100', TTA 인증 획득인공지능(AI) 반도체 기업 모빌린트가 자체 개발한 NPU 'ARIES(에리스)'를 탑재한 AI 가속기 'MLA100'으로 한국정보통신기술협회(TTA)의 'AI 가속기 TTA Verified' 인증을 획득했다. 이번 인증을 통해 MLA100은 연산 성능뿐만 아니라 실제 시스템 도입에 필요한 시스템 호환성, 운용 안정성, 소프트웨어 환경, 실제 AI 모델 구동까지 제3자 전문기관의 검증을 받았다. 이에 따라 NPU 도입을 검토하는 기업과 기관,
2026-09-22 13:08 -
경희대, 강유전체로 반도체 트랩 제어…메모리 성능 51% 향상경희대학교가 반도체 계면의 불규칙한 전하 움직임을 강유전체로 제어하는 '강유전체 보조 전하포획 메모리(FA-CTM)'를 개발했다. 경희대는 이승환·이승현 전자공학부 교수 공동 연구팀이 개발한 소자가 기존 소자보다 메모리 윈도우는 51% 넓고, 온전류는 약 12배 증가했다고 22일 밝혔다. 연구팀은 이 같은 성능이 8인치 웨이퍼 규모의 어레이에서도 유지되는 것을 확인했다. 이번 연구는 2차원(2D) 반도체와 절연막이 맞닿는 면의 미세한 결함을 활
2026-09-22 11:10 -
한미반도체, AI 반도체 2.5D 패키징 장비 'FC 본더 75' 첫 출하한미반도체가 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 장비 'FC 본더 75'를 글로벌 고객사에 첫 출하했다고 22일 밝혔다. 해당 장비 출하는 한미반도체가 AI 반도체 시장에서 고대역폭메모리(HBM)에 이어 시스템반도체 2.5D 패키징 시장으로 입지를 강화하고 있다는 점에서 의미가 있다. 2.5D 패키징 기술로는 TSMC의 CoWoS가 대표적이다. AI 반도체는 고사양화되면서 하나의 패키지에 CPU, GPU, HBM 등 여러 반도체를 집적하는
2026-09-22 10:54 -
코히런트, AI 데이터센터용 통합 광학 플랫폼 '포토링크' 공개코히런트가 인공지능(AI) 데이터센터용 통합 광학 플랫폼을 출시했다. 개별 광학 부품을 공급하는 데서 나아가 여러 광학 기술을 하나로 묶은 완성형 솔루션 사업으로 영역을 넓힌다는 구상이다. 코히런트는 21일(현지시간) 스페인 말라가에서 열린 '유럽광통신학술대회(ECOC) 2026'에서 포토링크를 공개했다고 밝혔다. 포토링크는 빛을 만들고, 형태를 조절하고, 전송·수신하는 데 필요한 광학 기술을 하나로 묶은 플랫폼이다. 인듐인화물(InP) 레이저
2026-09-22 10:14 -
델, 한국벤처투자에 GPU 서버 공급…온프레미스 AI 구축한국벤처투자가 델 테크놀로지스의 고성능 그래픽처리장치(GPU) 서버를 기반으로 온프레미스 인공지능(AI) 인프라를 구축하고 전사 AI 전환(AX)을 추진한다. 내부망 AI 챗봇, 레거시 시스템 분석, 벤처펀드 모니터링 등 업무에 에이전트 AI를 적용할 계획이다. 델은 한국벤처투자에 고성능 GPU 서버 '델 파워엣지 XE7745'를 공급했다고 22일 밝혔다. 한국벤처투자는 보안과 망분리 요건을 충족하면서 내부망에서 AI 모델을 운영하기 위해 사옥
2026-09-22 09:38 -
아드반테스트코리아, '광과학 광반도체 워크숍 2026' 후원 참여…광반도체·첨단 패키징 양산 테스트 기술 선봬반도체 테스트 솔루션 기업 아드반테스트코리아는 지난 17일부터 18일까지 수원컨벤션센터에서 열린 '광과학 광반도체 워크숍 2026(Optical Science & Opto-Semiconductor Workshop·OSW 2026)'에 후원사로 참여했다고 밝혔다. 올해 2회째를 맞은 OSW 2026은 광반도체와 첨단 패키징 분야의 최신 기술과 산업 동향을 공유하는 산학연 기술 교류 행사다. 이번 워크숍은 AI와 HPC, 데이터센터 등 차세대 컴퓨
2026-09-22 09:20 -
퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트, '구글북' 탑재…제미나이 인텔리전스 최적화퀄컴은 구글과 협력, 제미나이 인텔리전스에 최적화된 차세대 노트북 구글북에 스냅드래곤 X 엘리트 플랫폼을 탑재한다고 21일(미 현지시간) 발표했다. 스냅드래곤 X 엘리트는 퀄컴의 독자적인 고성능·저전력 인공지능(AI) PC·노트북용 프로세서다. 구글북은 스냅드래곤 기반 안드로이드 스마트폰 및 태블릿과 크로스 디바이스 경험을 지원한다. 안드로이드 애플리케이션과 게임을 지원해 기기 간 자연스럽게 연결되는 개인 컴퓨팅 생태계를 구현할 수 있다. 스냅
2026-09-21 22:00 -
리벨리온 NPU, SKT AI 서비스 4종에 확대 적용리벨리온의 신경망처리장치(NPU)가 SK텔레콤의 에이닷과 인공지능(AI) 고객센터 등 상용 서비스로 적용 범위를 넓혔다. 현재 리벨리온 NPU가 처리하는 SKT의 실시간 AI 트래픽은 하루 약 1400만건으로, 토큰 기준 40억개를 넘는다. 리벨리온은 자사 NPU가 SKT의 상용 AI 서비스 4개의 주요 기능에 적용됐다고 21일 밝혔다. NPU는 AI 모델의 추론 연산을 효율적으로 처리하도록 설계된 반도체다. 양사는 작년 6월 SKT의 주요 A
2026-09-21 17:02 -
레티스반도체, AI 기반 FPGA 반도체 설계 툴 출시…자연어 활용래티스반도체는 소형·중형 프로그래머블반도체(FPGA)의 전체 설계 주기를 자연어로 다루는 인공지능(AI) 기반 개발 도구 '래티스 프롬프트(Lattice Prompt)'를 출시했다고 밝혔다. 래티스 프롬프트는 개발자가 이미 쓰는 AI 에이전트와 자사 설계 툴, 지식기반, 문서를 결합해 자연어 입력을 검증된 응답으로 변환한다. 시뮬레이션·합성·매핑·배치배선(P&R)·타이밍 분석·비트스트림 생성까지 설계 플로 전 단계를 자연어로 처리한다. 데이터시
2026-09-21 17:02 -
젠슨 황, AI 인류멸망론 일축…“종말 확률 0%”젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 인공지능(AI)으로 인류가 멸망할 수도 있다는 경고에 대해 “종말론적 서사”라며 일축했다. 황 CEO는 20일(현지시간) 방송된 미국 CBS와 인터뷰에서 “2030년이 세계의 종말이 되진 않을 것이며 그때 세상이 끝날 확률은 0%”라고 단언하면서 “사람들에게 공포감을 주는 것은 불필요하고 무책임한 행동”이라고 지적했다. 업계에선 AI 기술이 초래할 위험에 대한 논쟁이 잇따르고 있다. 앤트로픽 연구원 출신
2026-09-21 16:16 -
[人사이트] 왕빈빈, 칼테라 제품 총괄 “차량용 레이더 칩으로 韓 시장 본격 공략”“칼테라는 비용 효율성과 높은 집적도를 동시에 충족하는 상보형금속산화반도체(CMOS) 기반 레이더 시스템온칩(SoC) 기술을 바탕으로 글로벌 시장 확대를 추진하고 있습니다. 중국 성공 사례를 한국 시장에 빠르게 이식할 자신이 있습니다.” 왕빈빈 칼테라 제품 총괄은 “자동차 안전 규제 강화로 첨단운전자보조시스템(ADAS)과 자율주행에 필요한 차량용 반도체 수요가 늘고 있다는 점에서 핵심 전략 거점인 한국 시장 공략을 본격화하겠다”며 이같이 밝혔다
2026-09-21 16:00