아이엠로보틱스(대표 조성엽)가 자체브랜드 '아이소나(iSONA)'를 기반으로 한 다양한 로봇을 개발, 국내외 시장에 빠르게 파고들면서 자율이동로봇 및 로봇자동화솔루션 전문 글로벌 강소기업으로 도약하고 있다. 이 회사는 'iSONA'를 활용해 실내용 저상형 'AMR(Au
2026-04-27 23:00
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아이엠로보틱스 'iSONA', 독보적 서스펜션·정밀제어로 자율이동로봇 글로벌 시장 공략 -
전기차 캐즘 넘는 배터리 장비사…ESS·전고체로 반등 신호전기차(EV) 시장 둔화로 위축됐던 배터리 장비업계가 에너지저장장치(ESS) 확대와 차세대 배터리 투자 흐름을 바탕으로 반등 국면에 진입했다. 27일 업계에 따르면 이차전지 조립, 슬롯다이·전극 공정 장비, 검사 장비를 담당하는 엠플러스, 지아이텍, 이노메트리가 회복
2026-04-27 17:00 -
“반도체 유리기판, 미세 균열 검사 안되면 양산 어렵다”반도체 유리기판 미세 균열(마이크로 크랙)이 상용화 최대 걸림돌로 떠올랐다. 마이크로미터(㎛) 단위보다 작은 미세 균열을 사전에 찾아내지 못하면 유리기판 깨짐·찢어짐 현상이 발생하기 때문이다. 미세 균열 검사 공정이 제대로 이뤄지지 않으면 신뢰성을 갖춘 유리기판 양산이
2026-04-27 17:00 -
'첨단반도체 후공정 테스트베드' 공모 선정…아산 일반산단 센터구축에 300억 투입충남은 27일 산업통상부 주관 '첨단반도체 후공정 소부장 테스트베드 구축 사업' 공모에 최종 선정됐다고 밝혔다. 이번 선정은 지난 4월 3일 '인공지능(AI) 광반도체 핵심부품 제조 기반 구축' 공모 선정에 이은 성과로 '충남 AI 대전환 추진 전략'의 핵심 축인 반도
2026-04-27 16:01 -
단독차세대 전력반도체 R&D, 국비 5000억 쏟는다90% 이상 수입에 의존하는 전력반도체를 국산화하는 '차세대 전력반도체 연구개발(R&D) 프로젝트'에 정부가 국비 5000억원을 투입한다. 2026년을 8인치 양산 체제 전환의 골든타임으로 규정, 수요 기업이 직접 기획하고 상용화까지 책임지는 파격적인 수요자 주도형 R
2026-04-27 16:00 -
ST마이크로, 폭넓은 전압 지원 증폭기 'TSB192' 공개글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 넓은 동작 전압 범위와 고정밀 성능을 동시에 갖춘 듀얼 연산 증폭기 'TSB192'를 27일 공개했다. 이 제품은 4V에서 36V에 이르는 광범위한 전압 범위에서 동작하는 것이 특징이다. 특히 20μV의 낮은 오프셋
2026-04-27 14:24 -
'1분기 날았다' LG이노텍, 영업이익 2953억원…전년 比 136%↑LG이노텍이 1분기 기대를 뛰어넘는 높은 영업이익을 거둬 들였다. 모바일 카메라 모듈이 평년 대비 더 높은 수익을 거뒀고, 반도체 패키지 기판 공급 호조까지 이어진 결과다. LG이노텍은 2026년 1분기 매출 5조5348억원, 영업이익 2953억원을 기록했다고 27일
2026-04-27 14:22 -
파두 1분기 영익77억원 흑자전환…eSSD 수요 증가데이터센터 반도체 전문기업 파두(대표 남이현)가 잠정 실적 공시를 통해 1분기 매출 595억원, 영업이익 77억원을 기록해 흑자 전환했다고 27일 밝혔다. 매출은 전년 같은 기간(192억원) 대비 210% 늘어났다. 파두는 글로벌 하이퍼스케일러 생태계에 본격 편입하면서
2026-04-27 13:50 -
[원AI] 우버, 자율주행·ADAS·센서까지 韓 기업에 전방위 러브콜우버가 국내 주요 기업과 만나 자율주행, ADAS, 레이더 등 전장·센서 분야와 로보택시 개발 협력을 논의했다. 우버는 75억 달러를 투자해 미국 28개 도시에서 기아 전기차 기반 무인 로보택시를 운영할 계획이며, 글로벌 로보택시 시장은 2035년 1680억 달러까지
2026-04-27 09:34 -
캐논토키 vs 선익시스템…LGD 6세대 OLED 증착기 공급 경쟁LG디스플레이가 최근 발표한 유기발광다이오드(OLED) 신기술 투자에 6세대 증착장비가 포함된 것으로 파악됐다. 이에 따라 OLED 증착기 시장에서 캐논토키와 선익시스템 경쟁이 치열하게 이뤄지고 있어 누가 웃게 될지 귀추가 주목된다. 26일 디스플레이 업계에 따르면 L
2026-04-26 17:00 -
오픈AI, 'HBM 20개' 괴물 칩 특허 공개…물리적 제약 돌파생성형 인공지능(AI) 기업 오픈AI가 자사 반도체 패키징 특허를 처음 공개했다. 연산 칩 주변에 배치할 수 있는 고대역폭메모리(HBM) 수량을 기존보다 최대 5배 가까이 늘릴 수 있는 설계 기술을 구체화했다. 업계에 따르면 오픈AI는 '내장형 논리 브리지를 통한 고대
2026-04-26 17:00 -
[人사이트]신정훈 비투지 대표, “글로벌 산학연 협업으로 GaN 시장 주도권 확보”“질화갈륨(GaN) 반도체 시장의 성장 잠재력은 무궁무진하다고 생각합니다. 의료·전력·자동차·국방 등 적용 가능 분야가 다양하기 때문입니다. 혁신 기술 개발에 여러 난관이 있지만 국경을 초월한 산·학·연 네트워크로 GaN 고도화를 이뤄낼 계획입니다.” 비투지는 2009
2026-04-26 16:00 -
텔레칩스, 獨 일렉트로비트와 '안전·성능' 잡은 디지털 콕핏 플랫폼 개발텔레칩스가 독일 자동차 소프트웨어(SW) 기업과 디지털 콕핏 플랫폼을 개발했다. 안전과 고성능 인포테인먼트(IVI) 성능을 동시에 구현할 수 있도록 텔레칩스 차량용 시스템온칩(SoC)을 적용했다. 26일 업계에 따르면, 텔레칩스는 최신 차량용 애플리케이션프로세서(AP)
2026-04-26 12:00 -
SK하이닉스, 2026 IEEE 기업 혁신상 수상…HBM 기술 공로 인정SK하이닉스는 24일(현지시간) 미국 뉴욕에서 열린 '2026 IEEE(The Institute of Electrical and Electronics Engineers) 어워즈'에서 기업혁신상(Corporate Innovation Award)을 수상했다고 26일 밝혔다
2026-04-26 11:15 -
AP시스템, 자사주 26만주 '임직원 주식기반 보상 프로그램'에 투입반도체·디스플레이 장비 전문기업 AP시스템은 자기주식 26만주를 재원으로 하는 주식기반 보상 프로그램을 도입한다고 24일 밝혔다. 경영진과 핵심 인력을 대상으로 한 주식 보상(RSA·RSU)이다. 보상 프로그램의 타깃은 고대역폭메모리 (HBM)및 첨단 패키징 영역의 제
2026-04-26 04:58