인천광역시는 지난 26일 송도 오크우드 프리미어 호텔에서 '인천반도체포럼 기술교류회'를 열고 인공지능(AI) 시대 첨단 패키징 기술 동향과 산학연관 협력 방안을 논의했다고 29일 밝혔다. 인천시가 주최하고 인천반도체포럼·인천테크노파크(TP)가 주관한 행사에는 반도체 기업과 대학, 연구기관, 공공기관 관계자 등 150여명이 참석했다. 인천반도체포럼은 반도체 산업 협력 네트워크 구축을 위해 인천시가 주도해 만든 단체다. 2021년 20여개 회원사로
인공지능(AI) 대전환 시대를 맞아 대한민국 산업 생태계가 기존 수도권을 넘어 '전략산업 다극화' 체제로 확장한다. 정부와 산업계는 29일 이를 뒷받침할 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트'를 발표한다. 반도체·인공지능(AI)·에너지를 중심으로, 호남권에만 1000조원 수준 대규모 투자가 예상된다. 프로젝트는 수도권에 집중된 산업 생태계가 호남, 영남권 등으로 확대되는 계기가 될 전망이다. 전례 없던 시도인 만큼 우리나라 지역 균형 발전의 새로
중국 최대 파운드리 업체 중신궈지(SMIC)의 국가 자본 영향력이 확대됐다. 중국 정부가 조성한 기금 등 관계 지분이 주요 주주 수준까지 높아졌다. 28일 SMIC 공시에 따르면 회사는 중신베이팡(SMNC)지분 49%를 인수하기 위해 A주 5억4718만2073주를 신규 발행했다. 발행가는 주당 74.20위안으로, 총거래 규모는 406억91만위안(약 9조원)이다. 이번 거래 이후 국가집적회로산업투자기금과 공동보유(일치행동) 관계인 신신홍콩의 SM
투데이칩스(대표 김주영)는 이노비즈협회와 업무협약을 맺고 협회 회원사를 대상으로 불용재고 거래 플랫폼 구축을 지원한다고 26일 밝혔다. 생산 변경·모델 단종 등으로 발생하는 제조 중소기업의 불용재고를 실수요 회원사와 직접 연결하는 전용 B2B 거래 채널을 제공할 계획이라고 설명했다. 폐기·통매각 중심의 기존 처리 방식 대비 자산 회수율을 높이고, 보관·관리 비용 부담을 줄여 현금흐름 개선을 지원하는 것이 목표다. 이노비즈협회 회원사는 품목·수량
대한전자공학회(회장 김종옥)는 23일부터 26일까지 4일 동안 제주 롯데호텔에서 2026년 하계 종합학술대회를 개최했다고 밝혔다. 논문 1400여편이 발표되고 업계 인사 3000여명이 참석해 학술적 정보 교류와 산학연 친목을 다졌다. 행사에서 이경무 서울대 특임석좌교수가 'AI시대, 연구자는 존재할 것인가'를 주제로 기조강연을 맡았다. AI가 기술 개발과 과학 탐구 영역을 빠르게 대체하는 시대에 진정한 연구자 역할을 조망했다. 이어 최장석 삼성
한미반도체는 인공지능(AI) 시스템반도체용 신규 장비 'FC 본더 3.5(FLIP CHIP BONDER 3.5)'를 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 26일 밝혔다. 한미반도체는 지난해 9월 'FC 본더 75' 출시에 이어 이번 신규 장비를 9개월여만에 추가로 선보였다. 2.5D 패키징에 필수적인 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정을 지원하는 제품군을 확대한다는 계획이다. 엔비디아, AMD 등 주요 빅테크들이 2
IBM이 25일(현지시간) 세계 최초로 1나노미터 이하 미세 공정 기술이 적용된 칩 기술(0.7나노, 7옹스트롬)을 공개했다. 나노스택(Nanostack)이라는 3차원 트랜지스터 아키텍처가 기반이다. IBM에 따르면 새로운 칩은 손톱크기의 면적에 약 1000억개에 달하는 트랜지스터가 집적됐다. 이는 2021년에 공개된 2나노 칩 대비 밀도가 약 2배에 해당하며, 성능은 50% 에너지 효율은 70% 향상될 것으로 전망된다. IBM이 새로운 칩에
이재명 대통령이 25일 이재용 삼성전자 회장과 청와대에서 만나 호남·충청권 반도체 클러스터 투자 계획을 논의했다. 29일 민관 합동회의를 앞두고 대규모 지방 투자 계획 윤곽이 가시화되고 있다. 이 대통령과 이 회장은 이날 오후 청와대에서 한 시간 넘게 회동하며 의견을 교환한 것으로 알려졌다. 이번 만남은 29일 열리는 지방균형 국가 달성 논의를 위한 민관 합동회의에서 발표할 삼성전자의 지방 투자 계획을 최종 결정하기 위한 차원으로 풀이된다. 2
삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM4E) 패키징에서 추구하는 고적층 전략의 기술적 우수성을 객관적으로 입증했다. 하이브리드 구리 접합(Hybrid Copper Bonding, HCB) 기술이 기존 열압착 접합(Thermo-Compression Bonding, TCB) 대비 열 관리 측면에서 뚜렷한 우위를 가진다는 정량적 연구 결과를 처음으로 발표했다. 25일 업계에 따르면 삼성전자 연구팀은 최근 서버급 실환경에 가까운 조건에서 다중 규모 모