'첨단 반도체 패키징 기술'이 인공지능(AI) 인프라 구현의 핵심 기술로 급부상했습니다. 이제 반도체 경쟁력은 칩 하나로 결정되지 않습니다. 이종 반도체 간 결합, 고대역폭 연결, 열 관리, 기판 및 소재·부품·장비(소부장) 기술까지 아우르는 기술이 필요합니다. 패키징이 AI 성능과 전력 효율을 좌우하는 핵심이자 국가전략기술로 주목받는 이유입니다. 패키징 기술과 시장을 주도하는 국가가 글로벌 반도체 기술 전쟁에서 승리할 수 있다고 해도 과언이
반도체 테스트 솔루션 기업 아드반테스트코리아가 프로야구를 매개로 지역사회와의 접점을 넓히며 기업 브랜드 알리기에 나서고 있다. 주요 사업 거점인 충청권을 중심으로 스포츠와 연계한 참여형 프로그램을 운영해 일반 대중에게 다소 생소한 반도체 테스트 기업을 알리는 동시에 임직원 참여를 통해 조직문화와 지역사회 연계도 강화하고 있다. 아드반테스트코리아(대표 차재혁)는 한화이글스 공식 스폰서로 참여하며 충청권 지역사회와의 연결을 확대하고 있다고 28일
SK하이닉스는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트 라피엣에 위치한 퍼듀대학교 할로웨이 체육관에서 AI 메모리용 패키징 생산 기지 기공식을 개최했다고 밝혔다. 이날 기공식에는 마이크 브런 인디애나 주지사, 토드 영 연방 상원의원 등 미국 주요 정관계 인사와 미치 대니얼스 퍼듀대학교 총장, 로버트 에이브럼스 주한미군전우회 회장이 참석했고, 강경화 주미 한국대사가 자리를 함께했다. SK그룹은 유정준 미주총괄 부회장, 이형희 부회장, SK하이닉스
SK하이닉스가 미국 1호 생산기지 건립을 위한 첫 삽을 떴다. SK하이닉스는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트 라피엣에서 곽노정 대표를 비롯한 주요 경영진이 참석한 가운데 인디애나 팹 기공식을 가졌다. 기공식은 기초 공사를 마치고 상부 구조물 공사로 넘어가는 전환점에 맞춰 열렸다. 인디애나 팹은 SK하이닉스의 미국 내 첫 생산기지이자, 해외 첫 고대역폭메모리(HBM) 패키징 거점이다. 웨이퍼를 만드는 전공정이 아니라 후공정이 주요 역할
일본 메모리 반도체 기업 키옥시아가 일본 동북부 이와테현에 1조엔(8조7000억원) 이상을 투자해 새 반도체 제조 공장을 건설한다고 니혼게이자이신문(닛케이)이 27일 보도했다. 보도에 따르면 키옥시아 경영진이 이날 총리 관저를 방문해 새 공장 건설을 공식 발표할 예정으로 알려졌다. 현재 키옥시아의 반도체 메모리 생산 거점은 미에현 욧카이치시 공장과 이와테현 기타가미시 두 곳인데, 이 중 기타가미시 공장 내에 세 번째 건물을 건설하기로 한 것이라
첨단 패키징 솔루션 기업 에이치씨앤지가 인공지능(AI) 데이터센터용 '공동패키징광학(CPO)' 핵심 부품을 국산화한다. CPO 구현의 병목으로 꼽히는 '광 커플러' 기술을 개발, 상용화에 나섰다. 27일 업계에 따르면, 에이치씨앤지는 광 집적회로(PIC)와 광섬유 간 연결 부품인 광 커플러 제품 '엑스 브릿지(X-BRIDGE)를 개발하고 있다. 현재 시제품을 제조하는 단계로, 이르면 올 4분기 완료될 예정이다. CPO는 반도체 칩과 광통신 모듈
이상일 경기 용인특례시장이 삼성전자·SK하이닉스의 용인 반도체 생산기지 조성을 위해 중앙정부가 전력·용수 공급 문제를 적기에 해결해야 한다고 촉구했다. 용인시는 이 시장이 지난 26일 서울 중구 페럼타워에서 열린 '제9회 굿시티포럼 2026'에서 '용인르네상스 2.0이 그리는 미래'를 주제로 발표했다고 27일 밝혔다. 이 시장은 처인구 이동·남사읍 첨단시스템반도체 국가산업단지와 원삼면 용인반도체클러스터 일반산업단지의 정상 가동을 위해 정부 차원
엔비디아가 또다시 사상 최대 분기 실적을 경신했다. 베라 루빈을 앞세워 다음 분기에도 매출 신기록을 예고한 데 이어 내년 70% 성장을 전망했다. 실제 수요는 이를 웃돌지만 공급 제약이 성장 속도를 제한하고 있다며 시장의 AI 수요 둔화 우려를 일축했다. 엔비디아는 26일(현지시간) 회계연도 2분기(5~7월) 매출이 962억2000만달러(약 133조2000억원)를 기록했다고 밝혔다. 런던증권거래소그룹(LSEG)이 집계한 시장 전망치 921억70
세계 최대 노광장비 기업 ASML 한국 지사인 ASML코리아가 2026년 하반기 세 자릿수 규모 신입·경력 채용에 나선다. ASML코리아는 내달 1일부터 8일까지 신입사원 공개채용을 진행하는 한편, 핵심 엔지니어 직군을 중심으로 다양한 산업 분야의 기술 전문성과 현장 경험을 갖춘 경력 인재 채용도 지속 확대할 계획이다. 모집 직무는 이공계 학사 학위 소지자 대상의 CS 엔지니어를 비롯해 석사 이상 학위 소지자 대상의 TSE , FAE 등이다.
추미애 경기지사가 삼성전자와 SK하이닉스, 애플 등 글로벌 반도체·빅테크 기업에 재생에너지 기반의 반도체 생태계 구축을 위한 협력을 요청했다. 경기도는 27일 성남의 한 호텔에서 '재생에너지로 K-반도체의 초격차를 연다'를 주제로 글로벌 반도체기업 재생에너지 정책간담회를 열었다. 간담회에는 삼성전자와 SK하이닉스, 애플, 아마존웹서비스(AWS), ASML, 마이크로소프트, 퀄컴, 국제반도체장비재료협회(SEMI) 관계자들이 참석했다. 참석자들은
램리서치가 26일(현지시간) 미국 오리건주 투알라틴 연구개발(R&D) 센터에서 신규 연구소 착공식을 개최했다. 새로운 연구소는 첨단 인공지능(AI) 반도체 개발 혁신을 위해 향후 5년간 추진되는 30억달러 이상 규모 글로벌 연구소 네트워크 확장 계획의 첫 번째 프로젝트다. 약 12만제곱피트(약 1만1천㎡) 규모로, 오리건주 대표 반도체 산업 클러스터인 '실리콘 포레스트' 내 주요 고객사 인근에 조성된다. 완공 시 램리서치 투알라틴 R&D 센터
세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 사상 최대 분기 실적을 재차 경신했다. 세계 시가총액 1위 기업 엔비디아는 회계연도 2분기(5~7월) 매출이 962억2000만 달러(약133조원3600억원)를 기록해 13분기 연속 매출 신기록을 경신했다고 26일(현지시간) 공시했다. 이는 전년 동기 대비 106% 증가한 것으로, 13개 분기 연속 역대 최대 매출 기록을 경신했다. 영업이익은 639억5600만달러로 전년 동기보다 124% 늘었다.
반도체 팹리스 기업 엑시나(대표 김진영)가 25일(현지시간) 미국 스탠퍼드대학교에서 열린 반도체 학회 '핫칩스(Hot Chips) 2026'에서 CXL 기반 연산 메모리 장치 'MX1'의 아키텍처와 실측 성능을 공개했다. CXL(Compute Express Link)은 CPU, GPU, 메모리, 스토리지 등 서로 다른 장치들을 초고속·저지연으로 직접 연결해 주는 표준 인터페이스 기술이다. AI 및 대규모 데이터센터의 메모리 병목 현상을 해결하기
중국 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 삼성전자와 SK하이닉스를 제치고 세계 1위 낸드플래시 제조업체로 도약하겠다는 공격적인 목표를 제시했다고 파이낸셜타임스(FT)가 25일(현지시간) 보도했다. FT에 따르면 YMTC는 기업공개(IPO) 준비 과정에서 투자자에게 이르면 2027년 말까지 글로벌 낸드 시장 1위에 올라서겠다는 비전을 밝혔다. FT는 “미국 제재 대상인 첨단 반도체 장비가 필수적인 그래픽처리장치(GPU) 등과 달리, 메모리 분야 경쟁
반도체 유리기판 상용화를 앞두고 업체들이 양산을 위한 공정 기술력을 입증하는 데 박차를 가하고 있다. 깨지기 쉬운 유리 특성 탓에 양산의 최대 난제로 꼽히는 미세균열(크랙)과 파손을 줄이기 위한 경쟁이 치열해진 모습이다. 26일 수원컨벤션센터에서 개막한 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'에서는 켐트로닉스, 아큐레이저, 신도기연 등 국내 소재·부품·장비(소부장) 기업들이 유리기판 양산을 겨냥한 실제 가공 샘플과 신기술을 대거 선보