SK하이닉스가 미국 반도체 스타트업 테트라멤과 메모리 안에서 직접 연산하는 차세대 인공지능(AI) 반도체 기술을 검증했다. 이번에 구현한 멤리스터 기반 인메모리컴퓨팅(IMC) 시스템온칩(SoC)은 고대역폭메모리(HBM) 이후 AI 반도체 전력 효율을 높일 기술로서 주목된다. SK하이닉스와 테트라멤에 따르면 최근 양사는 국제 학술지 어드밴스드 인텔리전트 시스템스(Advanced Intelligent Systems)에 '효율적인 깊이별 컨볼루션을
최태원 SK그룹 회장(오른쪽 두번째)과 SK 하이닉스 곽노정 사장 등 임원들이 10일(현지시간) 미국 뉴욕 나스닥 시장에서 열린 회사 IPO 당일 개장 기념식에 참석하고 있다. 〈로이터 연합뉴스〉
최태원 SK그룹 회장과 SK 하이닉스 임원들이 10일(현지시간) 미국 뉴욕 나스닥 시장에서 열린 기업공개(IPO) 당일 개장 기념식에 참석하고 있다. 〈로이터 연합뉴스〉
최태원 SK그룹 회장과 SK 하이닉스의 임원들이 10일(현지시간) 미국 뉴욕 나스닥 시장에서 열린 기업공개(IPO) 당일 개장 기념식에 참석하고 있다. 〈로이터 연합뉴스〉
인천테크노파크의 지원을 받은 반도체 후공정 기업 2곳이 산업통상부 연구개발 공모 과제의 주관기관으로 선정돼 국비 172억9000만원을 확보했다. 인천TP와 인천시는 '반도체 후공정 소부장기업 혁신역량 강화사업' 지원기업인 에프앤에스전자와 크레셈이 산업부의 '반도체 첨단패키징 선도기술개발 과제' 공모에 최종 선정됐다고 11일 밝혔다. 에프앤에스전자가 주관하는 산·학·연 컨소시엄에는 모두 10개 기관이 참여하며 국비 128억9000만원을 지원받는다
SK하이닉스가 미국주식예탁증서(ADR) 상장을 통해 미국 나스닥(NASDAQ) 시장에 입성했다. SK하이닉스는 10일(미국시간) 오전 미국 뉴욕 타임스스퀘어에 위치한 나스닥 마켓사이트(Nasdaq MarketSite)에서 ADR 상장 기념 '오프닝 벨'(Opening Bell) 행사를 열었다. 회사는 이 행사를 통해 공식적인 거래를 시작했다고 밝혔다. 오늘 성공적으로 첫 거래를 시작한 SK하이닉스의 ADR은 미국 시간으로 오는 14일 공모대금
추미애 경기지사가 7조원이 넘는 도 채무에 대응해 남은 사업예산 1조4000억원을 전면 재검토하고, 도지사 결재를 거치지 않은 부서별 연구용역을 잠정 중단하도록 지시했다. 추 지사는 10일 오전 도청 율곡홀에서 취임 후 첫 실·국장 회의를 주재하고 재정혁신과 업무보고 개편, 반도체 클러스터 조성 등 주요 현안의 추진 방향을 점검했다. 추 지사는 “경기도가 7조원이 넘는 채무를 안고 있어 9월 감액 추가경정예산 편성이 불가피하다”며 남아 있는 사
한국PCB반도체패키징산업협회(KPCA)와 전남대학교 광주전남반도체공동연구소, 국립 인천대학교 RISE사업단이 전남대학교 첨단캠퍼스에서 반도체 패키징 분야 교육·연구·산학협력 기반 강화를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 10일 밝혔다. 이번 협약은 각 기관이 보유한 교육·연구 역량과 산업 네트워크를 결합해 첨단 반도체 패키징 분야 전문 인력을 양성하고, 지역 산업 경쟁력을 높이기 위해 마련됐다. 세 기관은 비교과·단기·재직자 교육 등 전문 인
글로벌 광학솔루션 기업 독일 자이스가 반도체 사업부의 첫 글로벌 협업·연구개발(R&D) 거점을 한국에 마련했다. 자이스코리아는 10일 경기 용인 '자이스 반도체 이노베이션 센터(ZSKIC)'를 개소했다고 밝혔다. 총 350㎡ 규모로 서플러스 글로벌 반도체 장비 클러스터 내에 마련된 센터는 자이스 반도체 최신 포토마스크 솔루션과 고정밀 계측 및 검사 솔루션 등을 갖췄다. 3D 엑스레이 계측·검사 솔루션 'ZEISS NLX-100'은 복잡한 패키지
SK하이닉스가 미국 나스닥 시장 상장을 앞두고 실시한 기업공개(IPO)에서 글로벌 투자자들의 폭발적인 수요를 확인하며 역대급 신기록을 세웠다. 인공지능(AI) 반도체 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 시장의 독점적 지위가 반영되면서, 공모가는 국내 주가보다 높은 수준에서 최종 확정됐다. SK하이닉스는 미국주식예탁증서(ADR) 1억7790만주의 공모 가격을 주당 149달러(약 22만4975원)로 확정했다고 10일(한국시간) 발표했다. ADR 1주가
삼성전자가 차세대 AI 반도체 격전지로 주목받는 PC용 고성능 AI 칩 개발에 나섰다. 데이터센터 중심으로 전개돼 온 AI 반도체 경쟁이 PC와 단말 기기 영역으로 확산하는 가운데, 삼성전자가 온디바이스 AI용 반도체 시장에서 새 성장 기회를 모색하는 모습이다. 9일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 시스템LSI사업부는 AI PC용 AI 가속기 '가이아(GAIA)'를 개발 중이다. 가이아는 4나노(1나노는 10억분의 1m) 공정으
인공지능(AI) 데이터센터에서 그래픽처리장치(GPU) 간 초고속·초저지연 데이터 이동이 새로운 병목으로 부상하면서 기존 실리콘 포토닉스의 물리적 한계를 넘어서는 차세대 기술로 '플라즈모닉스(Plasmonics)'가 급부상하고 있다. 9일 업계에 따르면 글로벌 팹리스 반도체 기업 마벨테크놀로지가 최근 플라즈모닉스 기반 광변조기 프로토타입의 상세 성능을 공개했다. 이 변조기는 기존 실리콘 포토닉스 대비 작동 속도가 약 10배에 달하는 1테라헤르츠(
산업 인공지능(AI) 전문 기업 원프레딕트가 코스닥 시장 상장을 위한 본격적인 페달을 밟는다. 9일 업계에 따르면 원프레딕트는 최근 기술특례상장을 위한 기술성 평가를 개시하며 상장 절차의 주요 첫걸음을 뗐다. 통상 기술특례상장 시 기술성 평가는 통상 1~2개월이 소요되며, 이후 상장예비심사 청구와 한국거래소 심사, 증권신고서 제출, 수요예측 및 공모 청약의 절차를 거친다. 원프레딕트가 상장 문턱을 넘을 경우, 대규모 자금 조달을 통해 기술 개발
삼성전자가 반도체 소재·부품·장비(소부장) 협력 생태계 강화를 위해 국내 중소·중견기업 '패턴 웨이퍼' 지원을 확대한다. 반도체 공정 데이터를 협력사와 더 많이, 더 넓은 영역에서 공유한다는 의미로 지금까지 소부장 업계가 해결하지 못한 기술 난제를 풀고 기술력을 한층 끌어올릴 기회가 될 전망이다. 9일 업계에 따르면 삼성전자는 DS부문 협력 소부장 기업을 대상으로 패턴 웨이퍼 지원 물량과 범위를 확대할 계획이다. 송재혁 삼성전자 DS부문 최고기
중국 최대 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 상장 절차에 본격 돌입했다. 9일 상하이증권거래소에 따르면, CXMT는 이날 투자설명서 의향서를 공개하고, 발행 일정 및 예비 수요예측을 공고했다. 오는 13일부터 기관투자자 수요예측을 시작해, 15일 공모가 산정, 24일 전후로 정식 상장이 진행될 예정이다. 이번 IPO를 통해 CXMT는 최소 295억위안(약 43억달러)을 조달할 계획이다. 초과배정옵션이 모두 행사되면 조달 규모는 50억달